随着物联网技术的日益成熟和广泛应用，无线物联网芯片市场需求持续攀升，尤其在智能家居、智慧城市及工业自动化等关键领域，其应用愈发普及。技术进步促使无线物联网芯片性能显著增强，功耗大幅降低，成本亦不断优化。同时，新兴无线技术与协议的层出不穷，为芯片发展开辟了新路径。

全球范围内，无线物联网芯片市场竞争日趋激烈，国内外厂商纷纷加速布局，不断推陈出新，以提升市场竞争力。泰凌微电子（上海）股份有限公司，自2010年6月创立以来，始终深耕于无线物联网芯片技术领域。据该公司音频产品线市场总监黄素玲介绍，泰凌在前十年间主要聚焦于数字传输无线产品，特别是在Zigbee2.4G私有协议和低功耗蓝牙领域取得了显著成果。

2020年，泰凌实现了重要突破，成功推出首款音频产品——TLSR951X。凭借其多模兼容性和低延迟特性，该产品一经上市便广受品牌客户好评，尤其在当时以传统BT传输为主的音频市场中，TLSR951X的问世无疑是一股创新力量。此举也促使泰凌明确了专注于垂直市场音频解决方案的市场定位，进而在多个垂直领域获得成就。

目前，泰凌的产品线已全面覆盖BT、BLE、802.15.4、Matter、Thread、WiFi等多种协议，且在BLE芯片领域，其出货量已跃居全球第三位。截至2024年，公司产品累计出货量已超过20亿颗，部分产品核心参数已达到或超越国际领先水平，使泰凌成为全球该细分领域产品种类最为齐全的企业之一。

2021年，泰凌成为Google TV遥控器唯一指定方案供应商，进一步彰显了其在音频技术领域的实力。2022年至2023年间，随着TLSR951系列产品的持续热销，泰凌成功与头戴耳机、TWS耳机、游戏手柄、对讲机等多个垂直市场的头部品牌客户建立了项目合作。2023年8月，泰凌在上海科创板成功上市，标志着公司迈入了一个全新的发展阶段。

日前，该公司推出两款革新性的音频SoC产品：高性能、多协议、高集成度的无线音频SoC——TL751X，以及国内首款工作电流低至1mA量级的多协议无线SoC——TL721X。两大系列产品均主打音频领域，其中，TL751X系列采用多核设计，TL721X为单核。TL751X支持全面的协议，包括BT等，能够应对更高端的客户群体和更复杂的应用场景；TL721X则主要支持LE和2.4G。因此，TL751X被定位为高性能、多协议、高集成的无线音频SoC；TL721X系列则凭借其单核设计和低功耗特性，在低功耗应用中表现出色。两款芯片均采用22纳米工艺。

TL751X系列支持24bit/768Khz的编解码，可为用户带来极佳的音频体验。同时，其RF灵敏度和发射功率相较于前几代音频芯片有了显著提升，确保了音频传输的稳定性和高效性。

在协议支持方面，TL751X兼容包括2.4G、BT、BLE/LE audio在内的多种协议，并主打多模在线和低延时性能，延续了TLSR951系列芯片的传统优势。此外，TL751X还支持Bluetooth5.4及后续版本，以及Mesh、Thread、802.15.4、Zigbee3.1、HomeKit、Matter等多种新兴协议。特别是在Matter和Channel sounding等协议上，泰凌更是保持了行业前沿的地位。

除了高性能和全面的协议支持，TL751X还实现了高集成度的设计。该系列芯片采用了3核处理器架构，包含2个RISC-V核和1个HiFi5 DSP，主频高达300MHz。这样的设计不仅提供了强大的处理能力，还为客户提供了高度的灵活性。RISC-V核和HiFi5 DSP均开放给客户使用，使得客户可以根据自己的需求进行定制和优化。此外，TL751X还拥有丰富的外设接口，种类和数量均有所增加，如I2S接口从1路增加到3路，还支持SPDIF、EMMC等接口，满足了多样化应用的需求。

作为国内首款工作电流低至1mA量级的多协议无线SoC，TL721X在低功耗方面表现卓越，BLE Tx 0dBm模式下功耗仅为2.5mA，BLE Rx模式更是降至1.8mA，为长续航应用提供了坚实基础。同时，其低延时特性也尤为突出，得益于创新的PEM（外设事件矩阵）设计，IO口可相互映射，无需经过MCU，大幅减少了软件处理时间与延迟。Settle时间的显著优化，Tx与Rx均达到15微秒，远超前代产品，确保了高效快速的通信响应。

在性能表现上，TL721X采用单核设计，主频达240MHz，保证了强大的处理能力。RF性能在Zigbee和802.15.4模式下实现显著提升，Zigbee模式下Rx灵敏度高达-103dBm，LE S8长包模式下更可达-105dBm，为远距离、低功耗的无线通信提供了可靠保障。

安全性能方面，TL721X在原有硬件安全模块基础上，新增了多种硬件安全模块和算法引擎，如低功耗的算法引擎、ChaCha20-Poly1305算法引擎等，为数据传输和存储提供了多重安全保障。

资源配备方面，该SoC内置512KB的SRAM和2MB的Flash，为复杂应用提供了充足的存储空间。同时，丰富多样的外设接口支持外设的互通互联，为系统集成和扩展提供了极大便利。

此外，TL721X还展现出出色的环境适应性，支持高温工作环境，最高可达125度，适配Matter设备及潜在的车规产品应用需求。值得注意的是，尽管为单核设计，但TL721X已实测可运行AI降噪算法，为智能应用提供了更多可能性。

从上述这些特性看，TL751X与TL721X两大系列各具特色，共同满足了音频领域的多样化需求。TL751X以高性能、全面的协议支持和高集成度设计，为高性能无线音频提供坚实支撑；而TL721X则凭借低功耗特性，在低功耗场景中发挥重要作用。

在一个多人组网对讲的应用演示中，泰凌微展示了其24人组网的能力。与市面上常见的4人、6人或8人组网方式相比，泰凌微的24人组网不仅节点数量更多，而且采用Mesh组网技术，实现了更灵活的组网方式，突破了传统线性组网的限制。该组网系统展现出显著优势：延时固定且极低，5个跳转内的数据处理时间不超过120毫秒，确保了通信的实时性；同时，系统具有高度稳定性和鲁棒性，任何节点脱离主网络后，主网络仍能保持完整，并在有效距离内自动重组。另一个9人组网对讲的演示也进一步验证了系统的可靠性和灵活性。

黄素玲表示，泰凌此前已成功推出5人双工通信对讲系统，并获得了众多品牌客户的认可。为满足更广泛的应用需求，公司在此基础上研发了24人组网系统，其中4人可实现双工通信，网络更加灵活多变。该多人组网对讲系统不仅全面展示了泰凌的芯片特性，还明确了公司的应用领域和未来主推方向。

随着物联网技术的日益成熟和广泛应用，无线物联网芯片市场需求持续攀升，尤其在智能家居、智慧城市及工业自动化等关键领域，其应用愈发普及。技术进步促使无线物联网芯片性能显著增强，功耗大幅降低，成本亦不断优化。同时，新兴无线技术与协议的层出不穷，为芯片发展开辟了新路径。

全球范围内，无线物联网芯片市场竞争日趋激烈，国内外厂商纷纷加速布局，不断推陈出新，以提升市场竞争力。泰凌微电子（上海）股份有限公司，自2010年6月创立以来，始终深耕于无线物联网芯片技术领域。据该公司音频产品线市场总监黄素玲介绍，泰凌在前十年间主要聚焦于数字传输无线产品，特别是在Zigbee2.4G私有协议和低功耗蓝牙领域取得了显著成果。

2020年，泰凌实现了重要突破，成功推出首款音频产品——TLSR951X。凭借其多模兼容性和低延迟特性，该产品一经上市便广受品牌客户好评，尤其在当时以传统BT传输为主的音频市场中，TLSR951X的问世无疑是一股创新力量。此举也促使泰凌明确了专注于垂直市场音频解决方案的市场定位，进而在多个垂直领域获得成就。

目前，泰凌的产品线已全面覆盖BT、BLE、802.15.4、Matter、Thread、WiFi等多种协议，且在BLE芯片领域，其出货量已跃居全球第三位。截至2024年，公司产品累计出货量已超过20亿颗，部分产品核心参数已达到或超越国际领先水平，使泰凌成为全球该细分领域产品种类最为齐全的企业之一。

2021年，泰凌成为Google TV遥控器唯一指定方案供应商，进一步彰显了其在音频技术领域的实力。2022年至2023年间，随着TLSR951系列产品的持续热销，泰凌成功与头戴耳机、TWS耳机、游戏手柄、对讲机等多个垂直市场的头部品牌客户建立了项目合作。2023年8月，泰凌在上海科创板成功上市，标志着公司迈入了一个全新的发展阶段。

日前，该公司推出两款革新性的音频SoC产品：高性能、多协议、高集成度的无线音频SoC——TL751X，以及国内首款工作电流低至1mA量级的多协议无线SoC——TL721X。两大系列产品均主打音频领域，其中，TL751X系列采用多核设计，TL721X为单核。TL751X支持全面的协议，包括BT等，能够应对更高端的客户群体和更复杂的应用场景；TL721X则主要支持LE和2.4G。因此，TL751X被定位为高性能、多协议、高集成的无线音频SoC；TL721X系列则凭借其单核设计和低功耗特性，在低功耗应用中表现出色。两款芯片均采用22纳米工艺。

TL751X系列支持24bit/768Khz的编解码，可为用户带来极佳的音频体验。同时，其RF灵敏度和发射功率相较于前几代音频芯片有了显著提升，确保了音频传输的稳定性和高效性。

在协议支持方面，TL751X兼容包括2.4G、BT、BLE/LE audio在内的多种协议，并主打多模在线和低延时性能，延续了TLSR951系列芯片的传统优势。此外，TL751X还支持Bluetooth5.4及后续版本，以及Mesh、Thread、802.15.4、Zigbee3.1、HomeKit、Matter等多种新兴协议。特别是在Matter和Channel sounding等协议上，泰凌更是保持了行业前沿的地位。

除了高性能和全面的协议支持，TL751X还实现了高集成度的设计。该系列芯片采用了3核处理器架构，包含2个RISC-V核和1个HiFi5 DSP，主频高达300MHz。这样的设计不仅提供了强大的处理能力，还为客户提供了高度的灵活性。RISC-V核和HiFi5 DSP均开放给客户使用，使得客户可以根据自己的需求进行定制和优化。此外，TL751X还拥有丰富的外设接口，种类和数量均有所增加，如I2S接口从1路增加到3路，还支持SPDIF、EMMC等接口，满足了多样化应用的需求。

作为国内首款工作电流低至1mA量级的多协议无线SoC，TL721X在低功耗方面表现卓越，BLE Tx 0dBm模式下功耗仅为2.5mA，BLE Rx模式更是降至1.8mA，为长续航应用提供了坚实基础。同时，其低延时特性也尤为突出，得益于创新的PEM（外设事件矩阵）设计，IO口可相互映射，无需经过MCU，大幅减少了软件处理时间与延迟。Settle时间的显著优化，Tx与Rx均达到15微秒，远超前代产品，确保了高效快速的通信响应。

在性能表现上，TL721X采用单核设计，主频达240MHz，保证了强大的处理能力。RF性能在Zigbee和802.15.4模式下实现显著提升，Zigbee模式下Rx灵敏度高达-103dBm，LE S8长包模式下更可达-105dBm，为远距离、低功耗的无线通信提供了可靠保障。

安全性能方面，TL721X在原有硬件安全模块基础上，新增了多种硬件安全模块和算法引擎，如低功耗的算法引擎、ChaCha20-Poly1305算法引擎等，为数据传输和存储提供了多重安全保障。

资源配备方面，该SoC内置512KB的SRAM和2MB的Flash，为复杂应用提供了充足的存储空间。同时，丰富多样的外设接口支持外设的互通互联，为系统集成和扩展提供了极大便利。

此外，TL721X还展现出出色的环境适应性，支持高温工作环境，最高可达125度，适配Matter设备及潜在的车规产品应用需求。值得注意的是，尽管为单核设计，但TL721X已实测可运行AI降噪算法，为智能应用提供了更多可能性。

从上述这些特性看，TL751X与TL721X两大系列各具特色，共同满足了音频领域的多样化需求。TL751X以高性能、全面的协议支持和高集成度设计，为高性能无线音频提供坚实支撑；而TL721X则凭借低功耗特性，在低功耗场景中发挥重要作用。

在一个多人组网对讲的应用演示中，泰凌微展示了其24人组网的能力。与市面上常见的4人、6人或8人组网方式相比，泰凌微的24人组网不仅节点数量更多，而且采用Mesh组网技术，实现了更灵活的组网方式，突破了传统线性组网的限制。该组网系统展现出显著优势：延时固定且极低，5个跳转内的数据处理时间不超过120毫秒，确保了通信的实时性；同时，系统具有高度稳定性和鲁棒性，任何节点脱离主网络后，主网络仍能保持完整，并在有效距离内自动重组。另一个9人组网对讲的演示也进一步验证了系统的可靠性和灵活性。

黄素玲表示，泰凌此前已成功推出5人双工通信对讲系统，并获得了众多品牌客户的认可。为满足更广泛的应用需求，公司在此基础上研发了24人组网系统，其中4人可实现双工通信，网络更加灵活多变。该多人组网对讲系统不仅全面展示了泰凌的芯片特性，还明确了公司的应用领域和未来主推方向。