芯东西12月3日消息，昨日，美国商务部工业与安全局（BIS）公布了对华半导体出口管制措施新规，这些规则包括对24种半导体制造设备和3种用于开发或生产半导体的软件工具的新控制；对高带宽内存（HBM）的新控制；针对合规和转移问题的新规定；新增140个实体列表和14个实体列表，涵盖半导体相关工具制造商、半导体晶圆厂和投资公司；以及几项监管变化。
这些规则12月2日起生效，某些控制措施的合规日期推迟到2024年12月31日。公众可以就临时最终规则提交意见。
相关规则更新文件：
https://public-inspection.federalregister.gov/2024-28270.pdf
包含完整实体清单的文件：
https://public-inspection.federalregister.gov/2024-28267.pdf
在BIS的公告声明里提到，这些操作的主要目标有两个：减缓中国先进人工智能的发展；损害中国构建本土半导体生态系统的发展。
BIS正在实施的多项监管措施包括但不限于：
对生产先进制程集成电路所需的半导体制造设备进行新的控制，包括某些刻蚀、沉积、光刻、离子注入、退火、计量和检查以及清洁工具。
对用于开发或生产先进制程集成电路的软件工具进行新的控制，包括某些提高先进机器生产率或允许不太先进的机器生产先进制程芯片的软件。
高带宽内存（HBM）的新控件。HBM对于大规模AI训练和推理都至关重要，并且是高级计算集成电路（IC）的关键组件。新控制措施适用于美国原产的HBM以及根据高级计算外国直接产品（FDP）规则受美国出口管理条例（EAR）约束的外国生产的HBM。某些HBM将有资格根据新的许可例外获得授权。
在实体清单中新增140家实体，此外还对14家实体进行了修改，其中包括半导体晶圆厂、工具公司和投资公司。
制定两项新的外国直接产品（FDP）规则和相应的最低限度规定：半导体制造设备（SME）FDP：如果“知道”外国生产的商品目的地为中国或国家组别D：5的目的地，则扩大对特定外国生产的中小企业和相关物品的管辖权；脚注5（FN5）FDP：如果“知道”具有FN5名称的实体清单上或添加到实体清单中的实体参与了某些活动，则将管辖权扩展到特定外国生产的中小企业和相关物项。
最低限度：将管辖权扩展到上述FDP规则中描述的包含任意数量的美国原产集成电路的特定外国生产的中小企业和相关物品。
新的软件和技术控制，包括对电子计算机辅助设计（ECAD）和技术的限制，当“知道”此类项目将用于设计将在澳门或D：5国家组别的目的地生产的先进节点集成电路时。
向EAR澄清了软件键的现有控制。出口管制现在适用于软件密钥的出口、再出口或转让（美国国内），这些密钥允许使用特定硬件或软件或续订现有软件和硬件使用许可。
本次规则的更新，是建立在BIS 2022年10月发布的一项临时最终规则之上，并且该规则还曾于2023年10月和2024年4月发布了更新。
芯东西12月3日消息，昨日，美国商务部工业与安全局（BIS）公布了对华半导体出口管制措施新规，这些规则包括对24种半导体制造设备和3种用于开发或生产半导体的软件工具的新控制；对高带宽内存（HBM）的新控制；针对合规和转移问题的新规定；新增140个实体列表和14个实体列表，涵盖半导体相关工具制造商、半导体晶圆厂和投资公司；以及几项监管变化。
这些规则12月2日起生效，某些控制措施的合规日期推迟到2024年12月31日。公众可以就临时最终规则提交意见。
相关规则更新文件：
https://public-inspection.federalregister.gov/2024-28270.pdf
包含完整实体清单的文件：
https://public-inspection.federalregister.gov/2024-28267.pdf
在BIS的公告声明里提到，这些操作的主要目标有两个：减缓中国先进人工智能的发展；损害中国构建本土半导体生态系统的发展。
BIS正在实施的多项监管措施包括但不限于：
对生产先进制程集成电路所需的半导体制造设备进行新的控制，包括某些刻蚀、沉积、光刻、离子注入、退火、计量和检查以及清洁工具。
对用于开发或生产先进制程集成电路的软件工具进行新的控制，包括某些提高先进机器生产率或允许不太先进的机器生产先进制程芯片的软件。
高带宽内存（HBM）的新控件。HBM对于大规模AI训练和推理都至关重要，并且是高级计算集成电路（IC）的关键组件。新控制措施适用于美国原产的HBM以及根据高级计算外国直接产品（FDP）规则受美国出口管理条例（EAR）约束的外国生产的HBM。某些HBM将有资格根据新的许可例外获得授权。
在实体清单中新增140家实体，此外还对14家实体进行了修改，其中包括半导体晶圆厂、工具公司和投资公司。
制定两项新的外国直接产品（FDP）规则和相应的最低限度规定：半导体制造设备（SME）FDP：如果“知道”外国生产的商品目的地为中国或国家组别D：5的目的地，则扩大对特定外国生产的中小企业和相关物品的管辖权；脚注5（FN5）FDP：如果“知道”具有FN5名称的实体清单上或添加到实体清单中的实体参与了某些活动，则将管辖权扩展到特定外国生产的中小企业和相关物项。
最低限度：将管辖权扩展到上述FDP规则中描述的包含任意数量的美国原产集成电路的特定外国生产的中小企业和相关物品。
新的软件和技术控制，包括对电子计算机辅助设计（ECAD）和技术的限制，当“知道”此类项目将用于设计将在澳门或D：5国家组别的目的地生产的先进节点集成电路时。
向EAR澄清了软件键的现有控制。出口管制现在适用于软件密钥的出口、再出口或转让（美国国内），这些密钥允许使用特定硬件或软件或续订现有软件和硬件使用许可。
本次规则的更新，是建立在BIS 2022年10月发布的一项临时最终规则之上，并且该规则还曾于2023年10月和2024年4月发布了更新。
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