北京今年最大的一笔投融资 —— 总额 199.9 亿元，流向了半导体行业。
该半导体厂商将使用该笔融资，辅加贷款，总计凑成 330 亿元，在北京亦庄新建一条 12 英寸晶圆产线。

投资330亿元，一条新晶圆生产线落地亦庄

近期消息，北京半导体领域，产生了 2024 年以来最大一笔投融资。

北京电控集成电路制造有限责任公司（北电集成）获得了 “京东方、燕东微、亦庄科技” 等方总计 199.9 亿元人民币的增资。

北电集成将使用该笔钱，辅加贷款，凑成总计 330 亿元，在北京亦庄新建一条应用 28 纳米至 55 纳米工艺的 12 英寸晶圆产线。

该项目建设投资 315 亿元，流动资金 15 亿元。定于 2024 年开始建设，2025 年四季度设备搬入，2026 年底实现量产，2030 年满产。

北电集成 12 英寸集成电路生产线项目详情

阵容豪华，各方促成近200亿融资诞生

这次增资由燕东微和京东方 A 联合多家北京国资企业共同进行，包括亦庄科技、中发基金、亦庄国投、北京国管、国芯聚源等。

多方拟联合向北电集成增资，规模达到 199.9 亿元。

其中，芯片厂 “燕东微” 出手最阔 —— 向北电集成现金出资 49.9 亿元。

“

燕东微前身是成立于 1968 年的 878 厂 —— 国营东光电工厂，中国第一家集成电路专业化工厂，与 “上海无线电十九厂” 并称为 “北霸” 和 “南霸”。经过多次改革，878 厂演变成今天的燕东微，作为国内晶圆制造行业的 “老炮”，其在芯片设计、制造和封装方面丰富经验。

北京亦庄同样令人印象深刻 —— 亦庄科技、亦庄国投合计出资 65 亿，北电集成的生产线项目也将在亦庄落地。

其余，天津京东方创投现金出资 20 亿元、中发贰号基金现金出资 20 亿元、北京国管现金出资 25 亿元、国芯聚源现金出资 20 亿元、北京电控现金出资 0.1 亿元。

工商信息显示，北电集成成立于 2023 年 10 月，增资前，其注册资本 1000 万元。增资后注资达到 200 亿元。

燕东微公告称，燕东科技与天津京东方、亦庄国投、北京国管签署一致行动人协议，北电集成未来会是燕东微子公司，燕东科技实控北电集成。

北京栽桐引凤，为半导体集群加码

中国集成电路产业已形成四大集群：环渤海、长三角、珠三角及中西部省区。

环渤海地区以北京为核心，涵盖集成电路全产业链，包括设计、制造、封测、设备和材料，对国家战略意义深远。

近年来，北京已逐渐确立了以海淀、亦庄、顺义三大区域为核心的集成电路产业聚集区。其中，北京亦庄，国家级经开区和北京自贸区的重要组成，产业规模超过 800 亿元，占全市一半，聚集 200 多家企业。

自 2002 年引入中芯国际 12 英寸晶圆生产线后，北京亦庄成为全国集成电路产业核心区域，2024 年上半年产值超 400 亿元，聚集了中芯国际、北方华创、屹唐半导体、中电科华卓精科、国望光学、科益虹源、东方晶源等龙头企业。亦庄新城的马驹桥计划投资 700 亿，建设集成电路装备材料零部件基地，占地 3300 亩，以加强北京在全球半导体产业中的地位。

北京正积极架桥铺路、栽桐引凤，吸引半导体项目落地聚合。正如前文提到，“亦庄科技和亦庄国投联手出资 65 亿，成功将北电集成的生产线项目抢入亦庄”，恰好是亦庄求贤若渴、北京具有良好的投融资环境、地区政策帮扶、集聚效能等优势的体现。

诸如此种，巨额资金的注入是对北京乃至全国集成电路产业的有力支持，也是对全球半导体供应链的重要补充。

中国芯片产业曾贫瘠孱弱，但目前正逐步改善。

有人气、有落地、有热钱，北京半导体产业发展值得看好和期待。

北京今年最大的一笔投融资 —— 总额 199.9 亿元，流向了半导体行业。
该半导体厂商将使用该笔融资，辅加贷款，总计凑成 330 亿元，在北京亦庄新建一条 12 英寸晶圆产线。

投资330亿元，一条新晶圆生产线落地亦庄

近期消息，北京半导体领域，产生了 2024 年以来最大一笔投融资。

北京电控集成电路制造有限责任公司（北电集成）获得了 “京东方、燕东微、亦庄科技” 等方总计 199.9 亿元人民币的增资。

北电集成将使用该笔钱，辅加贷款，凑成总计 330 亿元，在北京亦庄新建一条应用 28 纳米至 55 纳米工艺的 12 英寸晶圆产线。

该项目建设投资 315 亿元，流动资金 15 亿元。定于 2024 年开始建设，2025 年四季度设备搬入，2026 年底实现量产，2030 年满产。

北电集成 12 英寸集成电路生产线项目详情

阵容豪华，各方促成近200亿融资诞生

这次增资由燕东微和京东方 A 联合多家北京国资企业共同进行，包括亦庄科技、中发基金、亦庄国投、北京国管、国芯聚源等。

多方拟联合向北电集成增资，规模达到 199.9 亿元。

其中，芯片厂 “燕东微” 出手最阔 —— 向北电集成现金出资 49.9 亿元。

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燕东微前身是成立于 1968 年的 878 厂 —— 国营东光电工厂，中国第一家集成电路专业化工厂，与 “上海无线电十九厂” 并称为 “北霸” 和 “南霸”。经过多次改革，878 厂演变成今天的燕东微，作为国内晶圆制造行业的 “老炮”，其在芯片设计、制造和封装方面丰富经验。

北京亦庄同样令人印象深刻 —— 亦庄科技、亦庄国投合计出资 65 亿，北电集成的生产线项目也将在亦庄落地。

其余，天津京东方创投现金出资 20 亿元、中发贰号基金现金出资 20 亿元、北京国管现金出资 25 亿元、国芯聚源现金出资 20 亿元、北京电控现金出资 0.1 亿元。

工商信息显示，北电集成成立于 2023 年 10 月，增资前，其注册资本 1000 万元。增资后注资达到 200 亿元。

燕东微公告称，燕东科技与天津京东方、亦庄国投、北京国管签署一致行动人协议，北电集成未来会是燕东微子公司，燕东科技实控北电集成。

北京栽桐引凤，为半导体集群加码

中国集成电路产业已形成四大集群：环渤海、长三角、珠三角及中西部省区。

环渤海地区以北京为核心，涵盖集成电路全产业链，包括设计、制造、封测、设备和材料，对国家战略意义深远。

近年来，北京已逐渐确立了以海淀、亦庄、顺义三大区域为核心的集成电路产业聚集区。其中，北京亦庄，国家级经开区和北京自贸区的重要组成，产业规模超过 800 亿元，占全市一半，聚集 200 多家企业。

自 2002 年引入中芯国际 12 英寸晶圆生产线后，北京亦庄成为全国集成电路产业核心区域，2024 年上半年产值超 400 亿元，聚集了中芯国际、北方华创、屹唐半导体、中电科华卓精科、国望光学、科益虹源、东方晶源等龙头企业。亦庄新城的马驹桥计划投资 700 亿，建设集成电路装备材料零部件基地，占地 3300 亩，以加强北京在全球半导体产业中的地位。

北京正积极架桥铺路、栽桐引凤，吸引半导体项目落地聚合。正如前文提到，“亦庄科技和亦庄国投联手出资 65 亿，成功将北电集成的生产线项目抢入亦庄”，恰好是亦庄求贤若渴、北京具有良好的投融资环境、地区政策帮扶、集聚效能等优势的体现。

诸如此种，巨额资金的注入是对北京乃至全国集成电路产业的有力支持，也是对全球半导体供应链的重要补充。

中国芯片产业曾贫瘠孱弱，但目前正逐步改善。

有人气、有落地、有热钱，北京半导体产业发展值得看好和期待。