从持续亏损到净利暴增，科翔股份迎来反转时刻。
10月16日晚间，科翔股份披露三季度经营成绩单，公司单季度营收、净利润实现大幅攀升，结束此前连续亏损局面，高端PCB转型迎来阶段性成果。
受益于PCB产业的景气周期，公司订单强劲，业绩高增长有望持续，而陶瓷基板业务则进展顺利，有望成为未来增长亮点。
此外，公司三季报显示，章建平离开了科翔股份前十大股东席位，但与其妻子同名的一名自然人方文艳在三季报中成为公司新进股东，持股比例位列第八位。
转型成功迎来业绩拐点
科翔股份2026年三季报显示，公司前三季实现营业收入39.79亿元，同比增长45.92%；归母净利润2.44亿元，同比增长304.01%；扣非归母净利润2.34亿元，同比增长276.60%。
其中，第三季度实现营业收入18.50亿元，同比增长100.90%；归母净利润达3.11亿元，同比增幅638.54%，业绩实现显著反转。
此前，公司一直处于业务结构调整的阵痛里。今年上半年，公司实现营收21.29亿元，同比增长17.88%，但归母净利润为-6638万元，亏损规模同比扩大7%。拉长周期看，2023年至2025年，公司连续三年经营承压，累计亏损超8亿元，长期面临“增收不增利”的经营困境。
近年来，PCB行业内部呈现明显分化格局。传统单双面板、低层板赛道陷入同质化价格竞争，而高层板、高阶HDI、封装基板等高端产品需求韧性凸显。本次三季报扭亏，标志着历经持续调整，公司经营基本面迎来拐点。
二级市场层面，尽管前期经营承压，科翔股份年内股价累计涨幅超360%，多家知名“牛散”现身股东名单，成为AI产业链关注度较高的上市公司。不过，值得注意的是，章建平退出了公司前十大股东名单。
公司2026年半年报显示，章建平与另一位自然人王孝安共同新进科翔股份前十大股东席位，分列第七和第四位，其中章建平持股946.18万股，持股比例2.17%。但据10月16日披露的三季报，前十大股东名单中已没有章建平的身影。
虽然章建平离开了科翔股份前十大股东席位，但与其妻子同名的一名自然人方文艳在三季报中成为公司新进股东，持股比例位列第八位。
科翔股份三季报显示，方文艳通过国泰海通证券股份有限公司客户信用交易担保证券账户，持有公司710.16万股股份。
陶瓷基板研发顺利
市场资金之所以如此青睐科翔股份，主要押注公司在AI服务器PCB、光模块PCB以及陶瓷基板方向的转型潜力。
算力硬件迭代之下，芯片功耗持续走高，散热成为硬件设计关键考量。产业链信息显示，英伟达Rubin Ultra超高功耗板卡正在推进PCB混压陶瓷路线验证，在热源核心区域嵌入DPC氮化铝陶瓷芯层。机构测算，陶瓷基板市场规模有望在2030年冲击630亿元，行业成长空间广阔。
科翔股份兼具HDI产线与DPC氮化铝陶瓷基板自研能力，被市场视作陶瓷混压一体化工艺的龙头公司。公司多次在互动易平台表示，陶瓷PCB是公司核心产品体系之一，当前生产销售运转正常。依托陶瓷材料优异散热性能，公司持续加大研发投入，拓展陶瓷PCB多场景应用，业务整体推进顺利。
在行业层面，当前PCB产业正迎来景气上行窗口。除AI算力需求持续释放外，机器人、光模块等新兴赛道也打开行业新增量，产业格局呈现强者恒强特征。
近期，沪电股份、兴森科技、崇达技术等多家PCB企业发布向好三季报预告，行业订单饱满，部分企业处于满产满销状态，扩产节奏加快。随着AI算力向1.6T、3.2T代际升级，PCB产品单位价值量有望进一步抬升。
科翔股份董秘郑海涛分析称，当前PCB行业需求呈现清晰的结构性升级特征：增长动能集中于AI算力、智能终端等赛道；产品结构向高阶高层板等中高端品类迁移，增速显著领先；在供需偏紧背景下，高端及低端PCB产品价格有望持续上行。
“目前行业景气度持续，公司部分大客户订单已排至两三个月后，产能利用率达到九成左右，现有产能较为紧张。”郑海涛接受上海证券报记者采访时表示，在订单较为充足的情况下，公司正持续调整产品结构，提升整体技术能力，增加附加值较高产品品类。
具体来看，科翔股份正逐步减少普通四层、六层板，增加高多层板和HDI产品，推动多层板产品向10层、12层及以上升级，HDI产品由此前以一阶、二阶为主，逐步向以三阶为主转变。同时，公司将提高消费终端、AI算力、光模块等客户的占比。展望四季度，随着客户及产品结构持续优化，公司预计将延续第三季度的增长趋势。
（文章来源：上海证券报）
从持续亏损到净利暴增，科翔股份迎来反转时刻。
10月16日晚间，科翔股份披露三季度经营成绩单，公司单季度营收、净利润实现大幅攀升，结束此前连续亏损局面，高端PCB转型迎来阶段性成果。
受益于PCB产业的景气周期，公司订单强劲，业绩高增长有望持续，而陶瓷基板业务则进展顺利，有望成为未来增长亮点。
此外，公司三季报显示，章建平离开了科翔股份前十大股东席位，但与其妻子同名的一名自然人方文艳在三季报中成为公司新进股东，持股比例位列第八位。
转型成功迎来业绩拐点
科翔股份2026年三季报显示，公司前三季实现营业收入39.79亿元，同比增长45.92%；归母净利润2.44亿元，同比增长304.01%；扣非归母净利润2.34亿元，同比增长276.60%。
其中，第三季度实现营业收入18.50亿元，同比增长100.90%；归母净利润达3.11亿元，同比增幅638.54%，业绩实现显著反转。
此前，公司一直处于业务结构调整的阵痛里。今年上半年，公司实现营收21.29亿元，同比增长17.88%，但归母净利润为-6638万元，亏损规模同比扩大7%。拉长周期看，2023年至2025年，公司连续三年经营承压，累计亏损超8亿元，长期面临“增收不增利”的经营困境。
近年来，PCB行业内部呈现明显分化格局。传统单双面板、低层板赛道陷入同质化价格竞争，而高层板、高阶HDI、封装基板等高端产品需求韧性凸显。本次三季报扭亏，标志着历经持续调整，公司经营基本面迎来拐点。
二级市场层面，尽管前期经营承压，科翔股份年内股价累计涨幅超360%，多家知名“牛散”现身股东名单，成为AI产业链关注度较高的上市公司。不过，值得注意的是，章建平退出了公司前十大股东名单。
公司2026年半年报显示，章建平与另一位自然人王孝安共同新进科翔股份前十大股东席位，分列第七和第四位，其中章建平持股946.18万股，持股比例2.17%。但据10月16日披露的三季报，前十大股东名单中已没有章建平的身影。
虽然章建平离开了科翔股份前十大股东席位，但与其妻子同名的一名自然人方文艳在三季报中成为公司新进股东，持股比例位列第八位。
科翔股份三季报显示，方文艳通过国泰海通证券股份有限公司客户信用交易担保证券账户，持有公司710.16万股股份。
陶瓷基板研发顺利
市场资金之所以如此青睐科翔股份，主要押注公司在AI服务器PCB、光模块PCB以及陶瓷基板方向的转型潜力。
算力硬件迭代之下，芯片功耗持续走高，散热成为硬件设计关键考量。产业链信息显示，英伟达Rubin Ultra超高功耗板卡正在推进PCB混压陶瓷路线验证，在热源核心区域嵌入DPC氮化铝陶瓷芯层。机构测算，陶瓷基板市场规模有望在2030年冲击630亿元，行业成长空间广阔。
科翔股份兼具HDI产线与DPC氮化铝陶瓷基板自研能力，被市场视作陶瓷混压一体化工艺的龙头公司。公司多次在互动易平台表示，陶瓷PCB是公司核心产品体系之一，当前生产销售运转正常。依托陶瓷材料优异散热性能，公司持续加大研发投入，拓展陶瓷PCB多场景应用，业务整体推进顺利。
在行业层面，当前PCB产业正迎来景气上行窗口。除AI算力需求持续释放外，机器人、光模块等新兴赛道也打开行业新增量，产业格局呈现强者恒强特征。
近期，沪电股份、兴森科技、崇达技术等多家PCB企业发布向好三季报预告，行业订单饱满，部分企业处于满产满销状态，扩产节奏加快。随着AI算力向1.6T、3.2T代际升级，PCB产品单位价值量有望进一步抬升。
科翔股份董秘郑海涛分析称，当前PCB行业需求呈现清晰的结构性升级特征：增长动能集中于AI算力、智能终端等赛道；产品结构向高阶高层板等中高端品类迁移，增速显著领先；在供需偏紧背景下，高端及低端PCB产品价格有望持续上行。
“目前行业景气度持续，公司部分大客户订单已排至两三个月后，产能利用率达到九成左右，现有产能较为紧张。”郑海涛接受上海证券报记者采访时表示，在订单较为充足的情况下，公司正持续调整产品结构，提升整体技术能力，增加附加值较高产品品类。
具体来看，科翔股份正逐步减少普通四层、六层板，增加高多层板和HDI产品，推动多层板产品向10层、12层及以上升级，HDI产品由此前以一阶、二阶为主，逐步向以三阶为主转变。同时，公司将提高消费终端、AI算力、光模块等客户的占比。展望四季度，随着客户及产品结构持续优化，公司预计将延续第三季度的增长趋势。
（文章来源：上海证券报）
