随着科技发展，市场对高精度产品的要求越来越高。从手机、平板、音响到航空航天器、高铁汽车，都离不开芯片，而芯片制造水平也反映国家整体实力。为防止缺陷晶片流入后道封装工序，高精度光学检测设备十分必要。海伯森技术（深圳）有限公司研发的3D线光谱共焦传感器，基于光谱共焦原理，采用非接触式光学检测，具备亚微米级精度，兼容镜面、漫反射、透明及不透明等多种材料，可实现半导体封测阶段工件3D形貌测量，打破国外量测设备封锁，实现国产替代。该传感器可对物体3D形貌进行全场扫描，完成三维轮廓、平整度、粗糙度、高差、缝宽等检测与测量。
先进封装晶圆Bump三维形貌测量
晶圆级先进封装技术是行业的发展趋势，这种晶圆表面的3D精密测量和检测对产品质量控制非常重要。高精度的测量头可以用来检测制造过程中是否存在设计缺陷或物理异常。海伯森的高精度线光谱共焦传感器光学探头，可用于测量晶圆bump高度、直径，bump的共面性，识别bump缺陷，例如缺失、偏移、短接等，可达到亚微米级的精密测量要求。
CMOS芯片金线三维形貌测量
CMOS芯片的金线对尺寸和形状精度有很高的要求，从而保证了芯片的安装精度和连接质量。3D线光谱共焦传感器，可对CMOS芯片金线进行全场3D形貌扫描，实现芯片贴装表面三维轮廓精确测量，解析CMOS芯片金线共面度、段高差、体积等几何信息。
载板深孔孔直径的三维测量
在印刷电子产品的制造过程中，如何测量高精度印刷电路板孔径的三维轮廓、产品表面粗糙度测量、印刷结构的台阶高度和宽度测量、深孔地形测量等，是业界面临的一个难题。该传感器还可适用于光泽、光滑、透明的材料(如玻璃或聚酯薄膜) ，实现了快速、准确的3D形貌成像。
光刻胶水轮廓检测
在半导体旋涂工艺中，如何测量胶水轮廓的宽度、厚度、边缘平整度、断胶与溢胶情况，以及连续性和一致性，同样是业界面临的一个问题。该传感器同样适用于高反光、镜面及透明材质（如玻璃或光学薄膜），可实现对胶路形貌的快速、无损、高精度3D成像。
随着科技发展，市场对高精度产品的要求越来越高。从手机、平板、音响到航空航天器、高铁汽车，都离不开芯片，而芯片制造水平也反映国家整体实力。为防止缺陷晶片流入后道封装工序，高精度光学检测设备十分必要。海伯森技术（深圳）有限公司研发的3D线光谱共焦传感器，基于光谱共焦原理，采用非接触式光学检测，具备亚微米级精度，兼容镜面、漫反射、透明及不透明等多种材料，可实现半导体封测阶段工件3D形貌测量，打破国外量测设备封锁，实现国产替代。该传感器可对物体3D形貌进行全场扫描，完成三维轮廓、平整度、粗糙度、高差、缝宽等检测与测量。
先进封装晶圆Bump三维形貌测量
晶圆级先进封装技术是行业的发展趋势，这种晶圆表面的3D精密测量和检测对产品质量控制非常重要。高精度的测量头可以用来检测制造过程中是否存在设计缺陷或物理异常。海伯森的高精度线光谱共焦传感器光学探头，可用于测量晶圆bump高度、直径，bump的共面性，识别bump缺陷，例如缺失、偏移、短接等，可达到亚微米级的精密测量要求。
CMOS芯片金线三维形貌测量
CMOS芯片的金线对尺寸和形状精度有很高的要求，从而保证了芯片的安装精度和连接质量。3D线光谱共焦传感器，可对CMOS芯片金线进行全场3D形貌扫描，实现芯片贴装表面三维轮廓精确测量，解析CMOS芯片金线共面度、段高差、体积等几何信息。
载板深孔孔直径的三维测量
在印刷电子产品的制造过程中，如何测量高精度印刷电路板孔径的三维轮廓、产品表面粗糙度测量、印刷结构的台阶高度和宽度测量、深孔地形测量等，是业界面临的一个难题。该传感器还可适用于光泽、光滑、透明的材料(如玻璃或聚酯薄膜) ，实现了快速、准确的3D形貌成像。
光刻胶水轮廓检测
在半导体旋涂工艺中，如何测量胶水轮廓的宽度、厚度、边缘平整度、断胶与溢胶情况，以及连续性和一致性，同样是业界面临的一个问题。该传感器同样适用于高反光、镜面及透明材质（如玻璃或光学薄膜），可实现对胶路形貌的快速、无损、高精度3D成像。
