随着AI算力集群向十万卡级演进，芯片之间的数据搬运正在变成新的瓶颈—在万卡级集群中，数据在芯片间移动的能耗已占系统总能耗的九成以上，真正用于计算的能量不足10％。铜介质电互连的物理极限，把光推向了更靠近芯片的位置。

技术路线已相对清晰：可插拔光模块（当前主流）→ NPO（近封装光学）→ CPO（共封装光学）→ OIO（裸片间die－to－die互连）。前三者仍基于SerDes互连，而OIO把光互连进一步下沉至芯片裸片之间，被业界视为光互连演进的终极形态。

市场增速印证了这一定位：据行业数据，2025年全球光互连市场规模约153.8亿美元，预计2034年达431.4亿美元；其中OIO芯片细分市场2025年约8.31亿美元，预计2034年达120.83亿美元，年复合增长率达47.1％。行业普遍预计，OIO将于2028—2029年进入工程化验证，2030年前后规模化部署。

光联芯科成立于2024年，是真知创投深度孵化的旗舰标杆项目，专注于AI大算力场景下片间光互连（Optical I／O）的技术创新与产业化落地。核心团队来自麻省理工学院、清华大学、浙江大学、中国科学院等院校与科研机构，以及Marvell等全球头部半导体企业。

公司坚持自主研发与全链路国产化产业协同路线，在核心光电器件、先进封装、工艺优化等关键环节构建了完整的技术壁垒。光联芯科CEO陈超如此描述这件事的紧迫性：＂就像让顶级F1车手在乡间土路上飙车，我们现在要做的是铺一条光速公路。＂

2026年9月深圳光博会上，光联芯科携19款自研展品亮相，完整呈现从底层外延材料、芯片、器件、光引擎模组到量产装备的全栈研发积累。其中，全球首发的＂至微＂系列ZW1000硅光无掩膜可编程光刻修调设备，瞄准的正是微环调制器的量产良率瓶颈；同期推出的＂光驰＂系列GC1000 3.2T MR－NPO光引擎为国内首款，此外还有8寸量子点晶圆等核心产品。

随着AI算力集群向十万卡级演进，芯片之间的数据搬运正在变成新的瓶颈—在万卡级集群中，数据在芯片间移动的能耗已占系统总能耗的九成以上，真正用于计算的能量不足10％。铜介质电互连的物理极限，把光推向了更靠近芯片的位置。

技术路线已相对清晰：可插拔光模块（当前主流）→ NPO（近封装光学）→ CPO（共封装光学）→ OIO（裸片间die－to－die互连）。前三者仍基于SerDes互连，而OIO把光互连进一步下沉至芯片裸片之间，被业界视为光互连演进的终极形态。

市场增速印证了这一定位：据行业数据，2025年全球光互连市场规模约153.8亿美元，预计2034年达431.4亿美元；其中OIO芯片细分市场2025年约8.31亿美元，预计2034年达120.83亿美元，年复合增长率达47.1％。行业普遍预计，OIO将于2028—2029年进入工程化验证，2030年前后规模化部署。

光联芯科成立于2024年，是真知创投深度孵化的旗舰标杆项目，专注于AI大算力场景下片间光互连（Optical I／O）的技术创新与产业化落地。核心团队来自麻省理工学院、清华大学、浙江大学、中国科学院等院校与科研机构，以及Marvell等全球头部半导体企业。

公司坚持自主研发与全链路国产化产业协同路线，在核心光电器件、先进封装、工艺优化等关键环节构建了完整的技术壁垒。光联芯科CEO陈超如此描述这件事的紧迫性：＂就像让顶级F1车手在乡间土路上飙车，我们现在要做的是铺一条光速公路。＂

2026年9月深圳光博会上，光联芯科携19款自研展品亮相，完整呈现从底层外延材料、芯片、器件、光引擎模组到量产装备的全栈研发积累。其中，全球首发的＂至微＂系列ZW1000硅光无掩膜可编程光刻修调设备，瞄准的正是微环调制器的量产良率瓶颈；同期推出的＂光驰＂系列GC1000 3.2T MR－NPO光引擎为国内首款，此外还有8寸量子点晶圆等核心产品。