在全行业集体涌向CPO过渡方案的当下，光联芯科为何从创立之初就敢直奔OIO终极技术路线？

两年融资近15亿，红杉、高瓴、国资接连下注

根据公开信息，光联芯科成立于2024年2月，由真知创投以深度孵化模式发起设立。

据了解，联合创始人兼CEO陈超出身哈尔滨工业大学电子系，放弃清华直博资格后赴杜克大学攻读芯片方向硕士，后取得MIT斯隆商学院MBA；回国后曾任职头部互联网企业核心战略部门，加入真知创投后深度布局光互连赛道，最终下场创业。

另一位核心联合创始人张巍巍师从全球“硅光之父”、英国皇家工程院院士Graham Reed教授，拥有海外大学终身教职，曾以第一作者身份在《Nature Photonics》发表硅光调制器顶刊论文，2024年放弃学术职位回国，带队攻克微环工艺良率难题。

其余两位联合创始人胡志朋、叶亚飞分别拥有浙江大学光电博士学位与清华大学集成电路背景，兼具国家级项目经验与海外大厂工程积累，四人分工覆盖战略、光芯片、电芯片与先进封装全环节。

融资节奏上，光联芯科走出了高密度的融资路径：

2025年完成天使+轮引入红杉中国、高瓴创投；

2026年初完成君联资本领投的Pre-A轮；

2026年6月拿下高榕创投、联想创投、基石资本领投的近5亿元A轮；

时隔三个月再完成近10亿元A+轮。本轮融资由国寿资本、招商局资本、星连资本、中信建投、河南汇融等机构共同领投，裴振华、赵洪修等产业人士以个人身份跟投，红杉中国、高瓴创投、君联资本等原有老股东全部超额跟投。

据官方披露，本轮资金将主要投向高速光引擎量产落地、硅光芯片流片推进，以及面向智算中心的CPO技术研发。

不用CPO过渡就直奔OIO，MRM良率做到99%

业务与技术层面，光联芯科聚焦AI高性能计算场景下的片间光互连，核心产品覆盖多通道WDM OIO硅光芯片、OIO光引擎、验证评估板及CPO解决方案，终极方向是实现XPU芯片直接出光。

与行业主流的MZI技术路线不同，光联芯科选择了更前沿也更具产业化难度的MRM路线。

MRM体积仅为MZI的百分之一甚至千分之一，带宽密度与能效优势显著，是公认的OIO时代核心器件，但工艺良率与温度稳定性长期制约其大规模商业化。

针对微环波长一致性差、量产良率不足10%的行业痛点，光联芯科自研无掩膜可编程光刻机与激光退火修调工艺，将晶圆良率提升至99%；同时自研配套微环电驱动芯片，搭配独创的微秒级波长锁定算法，解决了温度波动导致的信号偏移与中断问题。

从全球产业格局看，当前头部玩家如AyarLabs、Lightmatter均已收敛至MRM技术路线，英伟达更在2026年豪掷60亿美元押注光通信，明确CPO到OIO的技术演进路径。

国内厂商多数仍集中在传统可插拔光模块领域，正处于向CPO过渡的阶段，光联芯科直接切入OIO核心器件赛道，在技术路线上与海外第一梯队站在了同一起跑线。

光联芯科CEO陈超曾公开表示，电更擅长计算，光更擅长连接，公司要做的是为AI芯片之间铺一条“光速公路”。

高榕创投等投资方则认为，互连已成为决定AI系统能力的核心变量，光联芯科的光电融合团队与工艺积累，具备推动下一代光I/O技术落地的能力。

小结

当铜互连逼近物理极限，数据搬运消耗掉集群九成能耗，光互连已成为下一代算力基础设施的确定性方向，卡位MRM+OIO路线的光联芯科恰好踩中了行业爆发的时间窗口。

而光互连的渗透节奏取决于AI集群架构的演进速度，陈超预判“OIO三到五年足矣”。

但需要客观看到的是，这一时间表需要GPU厂商、交换机厂商、数据中心运营商这些产业链上下游同步配合。

归根结底，当10亿融资到账、估值站上独角兽门槛，光联芯科需要证明的已不再是“光互连是未来”，而是“光联芯科的OIO，是那个能走到未来的具体路径”。

在全行业集体涌向CPO过渡方案的当下，光联芯科为何从创立之初就敢直奔OIO终极技术路线？

两年融资近15亿，红杉、高瓴、国资接连下注

根据公开信息，光联芯科成立于2024年2月，由真知创投以深度孵化模式发起设立。

据了解，联合创始人兼CEO陈超出身哈尔滨工业大学电子系，放弃清华直博资格后赴杜克大学攻读芯片方向硕士，后取得MIT斯隆商学院MBA；回国后曾任职头部互联网企业核心战略部门，加入真知创投后深度布局光互连赛道，最终下场创业。

另一位核心联合创始人张巍巍师从全球“硅光之父”、英国皇家工程院院士Graham Reed教授，拥有海外大学终身教职，曾以第一作者身份在《Nature Photonics》发表硅光调制器顶刊论文，2024年放弃学术职位回国，带队攻克微环工艺良率难题。

其余两位联合创始人胡志朋、叶亚飞分别拥有浙江大学光电博士学位与清华大学集成电路背景，兼具国家级项目经验与海外大厂工程积累，四人分工覆盖战略、光芯片、电芯片与先进封装全环节。

融资节奏上，光联芯科走出了高密度的融资路径：

2025年完成天使+轮引入红杉中国、高瓴创投；

2026年初完成君联资本领投的Pre-A轮；

2026年6月拿下高榕创投、联想创投、基石资本领投的近5亿元A轮；

时隔三个月再完成近10亿元A+轮。本轮融资由国寿资本、招商局资本、星连资本、中信建投、河南汇融等机构共同领投，裴振华、赵洪修等产业人士以个人身份跟投，红杉中国、高瓴创投、君联资本等原有老股东全部超额跟投。

据官方披露，本轮资金将主要投向高速光引擎量产落地、硅光芯片流片推进，以及面向智算中心的CPO技术研发。

不用CPO过渡就直奔OIO，MRM良率做到99%

业务与技术层面，光联芯科聚焦AI高性能计算场景下的片间光互连，核心产品覆盖多通道WDM OIO硅光芯片、OIO光引擎、验证评估板及CPO解决方案，终极方向是实现XPU芯片直接出光。

与行业主流的MZI技术路线不同，光联芯科选择了更前沿也更具产业化难度的MRM路线。

MRM体积仅为MZI的百分之一甚至千分之一，带宽密度与能效优势显著，是公认的OIO时代核心器件，但工艺良率与温度稳定性长期制约其大规模商业化。

针对微环波长一致性差、量产良率不足10%的行业痛点，光联芯科自研无掩膜可编程光刻机与激光退火修调工艺，将晶圆良率提升至99%；同时自研配套微环电驱动芯片，搭配独创的微秒级波长锁定算法，解决了温度波动导致的信号偏移与中断问题。

从全球产业格局看，当前头部玩家如AyarLabs、Lightmatter均已收敛至MRM技术路线，英伟达更在2026年豪掷60亿美元押注光通信，明确CPO到OIO的技术演进路径。

国内厂商多数仍集中在传统可插拔光模块领域，正处于向CPO过渡的阶段，光联芯科直接切入OIO核心器件赛道，在技术路线上与海外第一梯队站在了同一起跑线。

光联芯科CEO陈超曾公开表示，电更擅长计算，光更擅长连接，公司要做的是为AI芯片之间铺一条“光速公路”。

高榕创投等投资方则认为，互连已成为决定AI系统能力的核心变量，光联芯科的光电融合团队与工艺积累，具备推动下一代光I/O技术落地的能力。

小结

当铜互连逼近物理极限，数据搬运消耗掉集群九成能耗，光互连已成为下一代算力基础设施的确定性方向，卡位MRM+OIO路线的光联芯科恰好踩中了行业爆发的时间窗口。

而光互连的渗透节奏取决于AI集群架构的演进速度，陈超预判“OIO三到五年足矣”。

但需要客观看到的是，这一时间表需要GPU厂商、交换机厂商、数据中心运营商这些产业链上下游同步配合。

归根结底，当10亿融资到账、估值站上独角兽门槛，光联芯科需要证明的已不再是“光互连是未来”，而是“光联芯科的OIO，是那个能走到未来的具体路径”。