本轮融资由永鑫方舟领投，产业资本、头部人民币基金、头部美元基金等多家知名机构共同参与。公司未披露本轮资金的具体用途，仅表示将持续推进硅光芯片技术研发与产能建设。

熹联光芯成立于2020年7月20日，法定代表人李晓军，是一家专注于全集成化硅光芯片核心技术研发的高新技术企业，由半导体、硅光领域多位资深专家共同创办，产品面向AI计算、5G通信、数据中心、智能驾驶等场景。

在技术布局上，熹联光芯于2021年10月完成对德国硅光企业Sicoya GmbH 100％股权的并购，由此搭建起上海、柏林两大研发中心，形成中欧协同的全球化研发体系。

公司称已掌握硅光全链条核心能力，覆盖芯片设计、流片工艺、晶圆测试、光引擎开发等环节，累计拥有百余项核心专利。

产品层面，公司可提供硅光芯片、模拟电芯片、光电共封芯片等核心产品，400G、800G至1.6T全系列硅光芯片已向国内外头部客户批量供货，其中1.6T系列硅光产品进入批量交付阶段，并切入部分全球头部客户的供应链体系，技术路线同时覆盖下一代CPO共封装光学的应用需求。

在OFC 2026光纤通信大会上，熹联光芯集中展示了基于单通道200G硅光技术的1.6T光模块系列产品，并在现场与业界主流交换设备厂商完成互联互通演示。公司已实现单波200G硅光芯片的量产导入，并在单通道400G、CPO、NPO及收端芯片等前沿方向完成技术储备。

产能是此轮融资的重要支撑点。据公开信息，熹联光芯位于杭州的第二座亚洲工厂计划于2026年5月投入运营，位于墨西哥蒙特雷的北美制造基地预计2026年第三季度启用，届时其全球制造能力有望达到每月数十万件的规模。

2026年4月，公司在常州签约总投资10亿元的硅光芯片及器件研发制造基地项目，布局高速硅光通信芯片测试分选产线；项目达产后，预计年销售额可达20亿元、年入库税收2亿元。

资本层面，本轮为熹联光芯多轮融资的延续，公司此前已完成A轮、B轮、B＋轮等多轮融资，投资方涵盖临芯投资、招商资本、昆仑资本、武进高新投等机构。

一级市场对硅光赛道的热情，与产业链的景气度直接相关。投资方永鑫方舟表示，硅光方案因兼容CMOS集成工艺，在功耗与成本维度相较传统EML方案具备约10％至20％的优势，正在800G及1.6T等超高速光模块市场中加速渗透。

行业预测显示，硅光芯片市场规模有望在2028年达到24亿美元，应用边界也将从数据中心光互联向CPO、激光雷达、光计算等场景持续拓展。

与此同时，1.6T光模块进入放量期后，EML芯片、大功率CW激光器等高端光芯片供给紧张，利润持续向上游转移，资本正加速向光芯片环节集聚，除熹联光芯外，芯速联光电、铌奥光电等企业近期也相继完成新一轮融资。

本轮融资由永鑫方舟领投，产业资本、头部人民币基金、头部美元基金等多家知名机构共同参与。公司未披露本轮资金的具体用途，仅表示将持续推进硅光芯片技术研发与产能建设。

熹联光芯成立于2020年7月20日，法定代表人李晓军，是一家专注于全集成化硅光芯片核心技术研发的高新技术企业，由半导体、硅光领域多位资深专家共同创办，产品面向AI计算、5G通信、数据中心、智能驾驶等场景。

在技术布局上，熹联光芯于2021年10月完成对德国硅光企业Sicoya GmbH 100％股权的并购，由此搭建起上海、柏林两大研发中心，形成中欧协同的全球化研发体系。

公司称已掌握硅光全链条核心能力，覆盖芯片设计、流片工艺、晶圆测试、光引擎开发等环节，累计拥有百余项核心专利。

产品层面，公司可提供硅光芯片、模拟电芯片、光电共封芯片等核心产品，400G、800G至1.6T全系列硅光芯片已向国内外头部客户批量供货，其中1.6T系列硅光产品进入批量交付阶段，并切入部分全球头部客户的供应链体系，技术路线同时覆盖下一代CPO共封装光学的应用需求。

在OFC 2026光纤通信大会上，熹联光芯集中展示了基于单通道200G硅光技术的1.6T光模块系列产品，并在现场与业界主流交换设备厂商完成互联互通演示。公司已实现单波200G硅光芯片的量产导入，并在单通道400G、CPO、NPO及收端芯片等前沿方向完成技术储备。

产能是此轮融资的重要支撑点。据公开信息，熹联光芯位于杭州的第二座亚洲工厂计划于2026年5月投入运营，位于墨西哥蒙特雷的北美制造基地预计2026年第三季度启用，届时其全球制造能力有望达到每月数十万件的规模。

2026年4月，公司在常州签约总投资10亿元的硅光芯片及器件研发制造基地项目，布局高速硅光通信芯片测试分选产线；项目达产后，预计年销售额可达20亿元、年入库税收2亿元。

资本层面，本轮为熹联光芯多轮融资的延续，公司此前已完成A轮、B轮、B＋轮等多轮融资，投资方涵盖临芯投资、招商资本、昆仑资本、武进高新投等机构。

一级市场对硅光赛道的热情，与产业链的景气度直接相关。投资方永鑫方舟表示，硅光方案因兼容CMOS集成工艺，在功耗与成本维度相较传统EML方案具备约10％至20％的优势，正在800G及1.6T等超高速光模块市场中加速渗透。

行业预测显示，硅光芯片市场规模有望在2028年达到24亿美元，应用边界也将从数据中心光互联向CPO、激光雷达、光计算等场景持续拓展。

与此同时，1.6T光模块进入放量期后，EML芯片、大功率CW激光器等高端光芯片供给紧张，利润持续向上游转移，资本正加速向光芯片环节集聚，除熹联光芯外，芯速联光电、铌奥光电等企业近期也相继完成新一轮融资。