诚锋科技亮相CIOE 2026:以纳米级光学检测硬实力,护航AI光互联“中国芯”

智车科技

1天前

2026年9月9日至11日,第二十七届中国国际光电博览会(CIOE2026)在深圳国际会展中心盛大举行,本届展会以“AI赋能光电新变革”为主题,汇聚全球超4000家优质参展企业。

2026年9月9日至11日,第二十七届中国国际光电博览会(CIOE 2026)在深圳国际会展中心盛大举行,本届展会以“AI赋能光电新变革”为主题,汇聚全球超4000家优质参展企业。

在这场光电产业的年度盛会上,国家级专精特新“小巨人”企业珠海诚锋电子科技有限公司(简称“诚锋科技”)携光通信全产业链光学检测方案重磅登场,于12D26展位全方位展示了其在光通信检测领域的最新突破。

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当前,AI算力爆发式增长正推动高速光互联需求急剧攀升,“光进电退”趋势下,CPO与硅光量产落地已成为光电子产业的核心方向。光模块从400G向800G、1.6T快速迭代,封装工艺复杂度同步提升,各工艺环节涌现出大量亚微米级检测需求,传统半导体AOI设备已难以适配产业高速发展的节奏。

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诚锋科技深耕检测领域十余年,紧抓行业发展机遇,于本届 CIOE 重点展出适配高速光模块制造全流程的 AOI 检测设备。

其中,CF915 光模块金线 AOI 设备适配 800G/1.6T 产线,可精准识别金球缺失、多球、Pad 多焊点、无晶粒等封装环节的关键缺陷;CF916 DA 芯片全检测 AOI 设备实现 TIA/PD/PIC/COC 全维度检测,最高像素分辨率达 0.34μm;CF917 光模块 PCBA AOI 设备采用 2D+3D 检测架构,覆盖元器件、板材、金手指的全维度缺陷识别;CF918 光模块成品 AOI 设备搭载多组 2D+3D 相机阵列,完成产品六面全检,识别外观及标签类不良。四款设备形成了从芯片到基板、从 PCBA 到成品整机的完整检测覆盖,为高速光模块产线筑牢品质防线。

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在硅光量产加速落地的背景下,CFW920纳米图形晶圆缺陷检测设备成为诚锋科技展台的另一大亮点。该设备面向硅光芯片800G/1.6T及先进封装2D缺陷检测场景,搭载10X@0.34μm、20X@0.17μm成像传感器,具备Die自纠偏扫描能力,算法适配多色差工况,可覆盖从晶圆到封测的全产业链制程监控。

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展会期间,诚锋科技产品总监欧阳嘉诚(Owen)于 9 月 9 日下午走进维科网?激光直播间,深度解读光通信光学检测技术优势,分享国产化检测设备在半导体与光通信领域的落地实践,剖析行业检测痛点与解决方案。这种线上直播 + 线下参展的联动形式,让未能亲临现场的行业同仁,也能同步了解诚锋科技的技术实力。

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在本届CIOE现场,诚锋科技展台吸引了众多光通信与半导体领域的专业观众驻足交流,技术团队与来访客户围绕光模块制程检测、硅光晶圆缺陷识别、先进封装AOI等议题展开了深入探讨。

诚锋科技亮相CIOE 2026:以纳米级光学检测硬实力,护航AI光互联“中国芯”

面向未来,随着1.6T光模块量产节奏加快和CPO技术逐步走向商用,光学检测在光通信产业链中的价值将持续放大。

诚锋科技方面表示,公司愿与产业链同仁并肩同行,在纳米级光学检测这一超精密赛道上聚力突破,让自主可控的检测能力成为连接光电与半导体产业高质量发展的坚实纽带,共同点亮AI光互联时代的中国坐标。

2026年9月9日至11日,第二十七届中国国际光电博览会(CIOE2026)在深圳国际会展中心盛大举行,本届展会以“AI赋能光电新变革”为主题,汇聚全球超4000家优质参展企业。

2026年9月9日至11日,第二十七届中国国际光电博览会(CIOE 2026)在深圳国际会展中心盛大举行,本届展会以“AI赋能光电新变革”为主题,汇聚全球超4000家优质参展企业。

在这场光电产业的年度盛会上,国家级专精特新“小巨人”企业珠海诚锋电子科技有限公司(简称“诚锋科技”)携光通信全产业链光学检测方案重磅登场,于12D26展位全方位展示了其在光通信检测领域的最新突破。

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当前,AI算力爆发式增长正推动高速光互联需求急剧攀升,“光进电退”趋势下,CPO与硅光量产落地已成为光电子产业的核心方向。光模块从400G向800G、1.6T快速迭代,封装工艺复杂度同步提升,各工艺环节涌现出大量亚微米级检测需求,传统半导体AOI设备已难以适配产业高速发展的节奏。

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诚锋科技深耕检测领域十余年,紧抓行业发展机遇,于本届 CIOE 重点展出适配高速光模块制造全流程的 AOI 检测设备。

其中,CF915 光模块金线 AOI 设备适配 800G/1.6T 产线,可精准识别金球缺失、多球、Pad 多焊点、无晶粒等封装环节的关键缺陷;CF916 DA 芯片全检测 AOI 设备实现 TIA/PD/PIC/COC 全维度检测,最高像素分辨率达 0.34μm;CF917 光模块 PCBA AOI 设备采用 2D+3D 检测架构,覆盖元器件、板材、金手指的全维度缺陷识别;CF918 光模块成品 AOI 设备搭载多组 2D+3D 相机阵列,完成产品六面全检,识别外观及标签类不良。四款设备形成了从芯片到基板、从 PCBA 到成品整机的完整检测覆盖,为高速光模块产线筑牢品质防线。

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在硅光量产加速落地的背景下,CFW920纳米图形晶圆缺陷检测设备成为诚锋科技展台的另一大亮点。该设备面向硅光芯片800G/1.6T及先进封装2D缺陷检测场景,搭载10X@0.34μm、20X@0.17μm成像传感器,具备Die自纠偏扫描能力,算法适配多色差工况,可覆盖从晶圆到封测的全产业链制程监控。

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展会期间,诚锋科技产品总监欧阳嘉诚(Owen)于 9 月 9 日下午走进维科网?激光直播间,深度解读光通信光学检测技术优势,分享国产化检测设备在半导体与光通信领域的落地实践,剖析行业检测痛点与解决方案。这种线上直播 + 线下参展的联动形式,让未能亲临现场的行业同仁,也能同步了解诚锋科技的技术实力。

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在本届CIOE现场,诚锋科技展台吸引了众多光通信与半导体领域的专业观众驻足交流,技术团队与来访客户围绕光模块制程检测、硅光晶圆缺陷识别、先进封装AOI等议题展开了深入探讨。

诚锋科技亮相CIOE 2026:以纳米级光学检测硬实力,护航AI光互联“中国芯”

面向未来,随着1.6T光模块量产节奏加快和CPO技术逐步走向商用,光学检测在光通信产业链中的价值将持续放大。

诚锋科技方面表示,公司愿与产业链同仁并肩同行,在纳米级光学检测这一超精密赛道上聚力突破,让自主可控的检测能力成为连接光电与半导体产业高质量发展的坚实纽带,共同点亮AI光互联时代的中国坐标。

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