SS6208-12V半桥驱动器,8A峰值+1MHz高频,适配电子烟、无线充半桥应用

智车科技

1天前

半桥拓扑在功率电子设计中,覆盖无线充电发射、电机驱动、DCDC变换、电子烟加热控制等众多应用;传统方案采用“分立MOSFET+栅极驱动IC”,不仅占大量PCB面积,更因寄生参数引发的振铃和开关损耗而限制系统性能,由工采网代理的SS6208半桥驱动器采用单片集成技术,将高侧MOSFET、低侧MOSFET及其驱动逻辑一体化封装,以极简外围电路实现高达1MHz的开关频率和8A峰值电流输出,为无线充电、电子烟及各类半桥应用提供了兼顾性能与紧凑度方案。

半桥拓扑在功率电子设计中,覆盖无线充电发射、电机驱动、DCDC 变换、电子烟加热控制等众多应用;传统方案采用“分立MOSFET+栅极驱动IC”,不仅占大量PCB面积,更因寄生参数引发的振铃和开关损耗而限制系统性能,由工采网代理的SS6208半桥驱动器采用单片集成技术,将高侧MOSFET、低侧MOSFET及其驱动逻辑一体化封装,以极简外围电路实现高达1MHz的开关频率和8A峰值电流输出,为无线充电、电子烟及各类半桥应用提供了兼顾性能与紧凑度方案。

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产品概述

SS6208 是一颗面向12V系统的集成半桥功率芯片,芯片内部同时集成高边、低边 MOSFET 以及对应的栅极驱动单元,采用DFN3×308L紧凑型封装;对比分立器件搭建的半桥电路,SS6208将驱动输出与功率开关之间的关键互连路径收缩至芯片内部,缩减PCB布板空间,降低布线带来的寄生电感、寄生电容,改善高频开关工况下的系统稳定性,提升整机转换效率。

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该芯片采用自举式高端驱动器架构,内置自举二极管,仅需外部一颗自举电容即可为高侧MOSFET提供充足的栅极驱动电压,其PWM逻辑输入兼容3.3V和5V电平可直接连接主流MCU或DSP控制器,无需额外电平转换电路,宽电压设计(VCC支持3.3~5.5V,VB功率输入支持3.3~12V)使其能灵活适配各类电池供电系统及工业电源环境。

产品特性

持续输出电流:最大4A(额定),峰值可达8A

开关频率:最高1MHz,支持高频紧凑设计

逻辑输入电压:兼容3.3V和5V PWM信号

VCC供电范围:3.3V ~ 5.5V(逻辑与驱动电源)

VB功率输入范围:3.3V ~ 12V(功率级电源)

集成自举电路:内置自举二极管,仅需外接自举电容

自适应死区时间:内部电路自动优化,防止高低侧同时导通,降低开关损耗

欠压锁定(UVLO):VCC低于阈值时强制关断输出,防止驱动不足

热关断保护:芯片过热时自动锁存,待冷却后恢复

待机模式:EN引脚拉低时进入低静态电流状态,延长电池寿命

封装形式:DFN3×3-8L,表面贴装,占板面积极小

工作温度范围:符合工业级温度要求(-40℃~+85℃)

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SS6208主要面向中等功率(5W~20W)的半桥应用场景,典型用途包括:

1、无线充电发射端:高频开关特性确保高效能量传输。

2、电子烟加热控制:快速PWM响应实现精准温控。

3、电机驱动:适用于小型直流有刷电机或步进电机。

4、DC-DC变换器:半桥拓扑的同步降压或升压转换。

SS6208是针对半桥应用深度优化的系统级方案,它解决了分立设计的痛点,提供了即插即用的高频驱动能力,为便携电源、无线充电及工业控制领域提供了兼顾性能与面积的解决方案,如需产品规格书、技术支持或样品申请,可联系工采网:19168597394(微信同号)

原文标题 : SS6208-12V半桥驱动器,8A峰值+1MHz高频,适配电子烟、无线充半桥应用

半桥拓扑在功率电子设计中,覆盖无线充电发射、电机驱动、DCDC变换、电子烟加热控制等众多应用;传统方案采用“分立MOSFET+栅极驱动IC”,不仅占大量PCB面积,更因寄生参数引发的振铃和开关损耗而限制系统性能,由工采网代理的SS6208半桥驱动器采用单片集成技术,将高侧MOSFET、低侧MOSFET及其驱动逻辑一体化封装,以极简外围电路实现高达1MHz的开关频率和8A峰值电流输出,为无线充电、电子烟及各类半桥应用提供了兼顾性能与紧凑度方案。

半桥拓扑在功率电子设计中,覆盖无线充电发射、电机驱动、DCDC 变换、电子烟加热控制等众多应用;传统方案采用“分立MOSFET+栅极驱动IC”,不仅占大量PCB面积,更因寄生参数引发的振铃和开关损耗而限制系统性能,由工采网代理的SS6208半桥驱动器采用单片集成技术,将高侧MOSFET、低侧MOSFET及其驱动逻辑一体化封装,以极简外围电路实现高达1MHz的开关频率和8A峰值电流输出,为无线充电、电子烟及各类半桥应用提供了兼顾性能与紧凑度方案。

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产品概述

SS6208 是一颗面向12V系统的集成半桥功率芯片,芯片内部同时集成高边、低边 MOSFET 以及对应的栅极驱动单元,采用DFN3×308L紧凑型封装;对比分立器件搭建的半桥电路,SS6208将驱动输出与功率开关之间的关键互连路径收缩至芯片内部,缩减PCB布板空间,降低布线带来的寄生电感、寄生电容,改善高频开关工况下的系统稳定性,提升整机转换效率。

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该芯片采用自举式高端驱动器架构,内置自举二极管,仅需外部一颗自举电容即可为高侧MOSFET提供充足的栅极驱动电压,其PWM逻辑输入兼容3.3V和5V电平可直接连接主流MCU或DSP控制器,无需额外电平转换电路,宽电压设计(VCC支持3.3~5.5V,VB功率输入支持3.3~12V)使其能灵活适配各类电池供电系统及工业电源环境。

产品特性

持续输出电流:最大4A(额定),峰值可达8A

开关频率:最高1MHz,支持高频紧凑设计

逻辑输入电压:兼容3.3V和5V PWM信号

VCC供电范围:3.3V ~ 5.5V(逻辑与驱动电源)

VB功率输入范围:3.3V ~ 12V(功率级电源)

集成自举电路:内置自举二极管,仅需外接自举电容

自适应死区时间:内部电路自动优化,防止高低侧同时导通,降低开关损耗

欠压锁定(UVLO):VCC低于阈值时强制关断输出,防止驱动不足

热关断保护:芯片过热时自动锁存,待冷却后恢复

待机模式:EN引脚拉低时进入低静态电流状态,延长电池寿命

封装形式:DFN3×3-8L,表面贴装,占板面积极小

工作温度范围:符合工业级温度要求(-40℃~+85℃)

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SS6208主要面向中等功率(5W~20W)的半桥应用场景,典型用途包括:

1、无线充电发射端:高频开关特性确保高效能量传输。

2、电子烟加热控制:快速PWM响应实现精准温控。

3、电机驱动:适用于小型直流有刷电机或步进电机。

4、DC-DC变换器:半桥拓扑的同步降压或升压转换。

SS6208是针对半桥应用深度优化的系统级方案,它解决了分立设计的痛点,提供了即插即用的高频驱动能力,为便携电源、无线充电及工业控制领域提供了兼顾性能与面积的解决方案,如需产品规格书、技术支持或样品申请,可联系工采网:19168597394(微信同号)

原文标题 : SS6208-12V半桥驱动器,8A峰值+1MHz高频,适配电子烟、无线充半桥应用

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