近期，一家券商发了一期关于液冷的专题研报，标题为《光通信液冷：光互联速率跃迁下的散热新方向》。这次主角不再是服务器机柜，而是比手掌心还小的光模块。

为什么光模块过去不用液冷？

光模块是数据中心里负责电信号与光信号转换的器件。长期以来，它的散热靠的是金属外壳 以及交换机里的风冷笼子就足够。

因为过去的模块功耗低。速率升到400G时，一只光模块的功耗才十几瓦，风冷轻松应付。

情况从800G开始变了：模块功耗跳到25至30瓦，1.6T、3.2T可能超过50瓦，而传统风冷的极限大约在35瓦。功耗翻倍，外壳尺寸却没变大，光模块内部的局部温度可比外壳高出30到50℃。

麻烦在于，里面的核心器件恰恰怕热：激光器、调制器、驱动芯片、DSP对温度都很敏感。高温会让激光器波长漂移、效率下降、寿命缩短，在长距离高速传输中还容易引入串扰。CPO时代，光芯片和交换芯片贴在一起，热量互相传导，问题更突出。

风冷不够用了，这才轮到液冷出场。注意，是＂光模块开始需要＂，不是＂数据中心开始需要＂。

散热具体怎么实现？绕不开两个关键部件：

VC均热板，可以理解成一块贴在光模块内部发热核心（DSP芯片、激光器）上的高效导热板。它内部有真空腔和毛细结构，能把局部高温快速＂摊平＂到整个板面，避免热点过热，手机、电脑里早就在用类似技术。

液冷Cage，则像是光模块的“家”。光模块插在交换机上的金属笼子叫Cage，相当于在笼子上方或内部接上冷板，冷却液贴着模块把热带走。

液冷的技术路线的推进大致是：800G时代VC均热板小范围试点 → 1.6T时代模块内VC普及、交换机笼子端开始导入液冷方案（部分低功耗短距模块仍可风冷） → 3.2T之后VC成为标配，甚至走向＂即插即冷＂的主动式液冷。

一个标志性事件是2025年阿里发布了1.6T OSFP液冷Cage标准。海外厂商如Ciena则在探索直插式方案：光模块插进交换机的瞬间，电气和液冷连接同步完成。

据机构测算显示，2027年光模块VC加Cage的散热市场规模有望超过305亿元，同比增长约254％。拆分来看：

光模块VC（均热板）市场约50.3亿元，同比增长约257％；

光模块液冷Cage市场约125亿元，同比增幅高达约776％。

液冷Cage弹性更大的原因很直白：一是光模块出货量在涨；二是液冷渗透率在涨；三是单口价格涨，液冷Cage的单口价约为传统风冷方案的3倍。量价齐升，弹性自然大。

当然也要看到，光模块液冷目前整体尚处在验证导入阶段，VC 均热板、液冷 Cage 的良率、可靠性、整机改造成本仍有待大规模实战检验。

高增长的市场测算，是建立在 1.6T 及以上光模块快速渗透的前提假设之上。最终能不能大规模落地，既要看算力需求的景气度，也取决于产业链成本下降与多技术路线的博弈结果。

近期，一家券商发了一期关于液冷的专题研报，标题为《光通信液冷：光互联速率跃迁下的散热新方向》。这次主角不再是服务器机柜，而是比手掌心还小的光模块。

为什么光模块过去不用液冷？

光模块是数据中心里负责电信号与光信号转换的器件。长期以来，它的散热靠的是金属外壳 以及交换机里的风冷笼子就足够。

因为过去的模块功耗低。速率升到400G时，一只光模块的功耗才十几瓦，风冷轻松应付。

情况从800G开始变了：模块功耗跳到25至30瓦，1.6T、3.2T可能超过50瓦，而传统风冷的极限大约在35瓦。功耗翻倍，外壳尺寸却没变大，光模块内部的局部温度可比外壳高出30到50℃。

麻烦在于，里面的核心器件恰恰怕热：激光器、调制器、驱动芯片、DSP对温度都很敏感。高温会让激光器波长漂移、效率下降、寿命缩短，在长距离高速传输中还容易引入串扰。CPO时代，光芯片和交换芯片贴在一起，热量互相传导，问题更突出。

风冷不够用了，这才轮到液冷出场。注意，是＂光模块开始需要＂，不是＂数据中心开始需要＂。

散热具体怎么实现？绕不开两个关键部件：

VC均热板，可以理解成一块贴在光模块内部发热核心（DSP芯片、激光器）上的高效导热板。它内部有真空腔和毛细结构，能把局部高温快速＂摊平＂到整个板面，避免热点过热，手机、电脑里早就在用类似技术。

液冷Cage，则像是光模块的“家”。光模块插在交换机上的金属笼子叫Cage，相当于在笼子上方或内部接上冷板，冷却液贴着模块把热带走。

液冷的技术路线的推进大致是：800G时代VC均热板小范围试点 → 1.6T时代模块内VC普及、交换机笼子端开始导入液冷方案（部分低功耗短距模块仍可风冷） → 3.2T之后VC成为标配，甚至走向＂即插即冷＂的主动式液冷。

一个标志性事件是2025年阿里发布了1.6T OSFP液冷Cage标准。海外厂商如Ciena则在探索直插式方案：光模块插进交换机的瞬间，电气和液冷连接同步完成。

据机构测算显示，2027年光模块VC加Cage的散热市场规模有望超过305亿元，同比增长约254％。拆分来看：

光模块VC（均热板）市场约50.3亿元，同比增长约257％；

光模块液冷Cage市场约125亿元，同比增幅高达约776％。

液冷Cage弹性更大的原因很直白：一是光模块出货量在涨；二是液冷渗透率在涨；三是单口价格涨，液冷Cage的单口价约为传统风冷方案的3倍。量价齐升，弹性自然大。

当然也要看到，光模块液冷目前整体尚处在验证导入阶段，VC 均热板、液冷 Cage 的良率、可靠性、整机改造成本仍有待大规模实战检验。

高增长的市场测算，是建立在 1.6T 及以上光模块快速渗透的前提假设之上。最终能不能大规模落地，既要看算力需求的景气度，也取决于产业链成本下降与多技术路线的博弈结果。