8月31日- 9月2日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）在无锡太湖国际博览中心落下帷幕。
华汉伟业亮相A3馆101展位，现场集中呈现了量产级TGV全工艺流程AOI 检测方案，以及先进封装晶圆检测计量设备两大产品线，覆盖板级与晶圆级先进封装的主要检测场景。
双箭齐发:全场景覆盖先进封装检测需求
针对先进封装不同工艺层级的检测痛点，华汉伟业依托自主研发的光学、算法与精密机构核心技术，打造了从板级TGV 到晶圆级封装的全场景检测产品矩阵，为产业提供从研发到量产的全周期质量管控支撑。
- 量产级TGV全工艺流程AOI检测方案 -
- 来料AOI检测设备：搭载高精度相干光扫描成像系统与纳米级闭环精密运动平台，可全面识别基板表面纳米级微小缺陷，为TGV全流程工艺筑牢第一道质量防线。
- 诱导后AOI检测设备：采用AF 自动对焦光学系统方案与纳米级高精度检测算法，可精准甄别各类诱导瑕疵，并实时同步不良点位坐标，反馈激光诱导设备进行二次补打，实现缺陷本工序闭环修复。
- 蚀刻后AOI检测设备：采用三面光学同步成像技术，结合纳米级运动架构与专业通孔量测算法，可全方位采集通孔形貌和尺寸数据，精准判定隐性缺陷。
- 纳米级3D CT 设备：采用无损非接触式3D CT立体成像技术，可穿透TGV多层复合结构，精准捕捉微米级内部隐性缺陷，支持离线/近线抽样质量分析。
- RDL AOI检测设备：针对超细多层RDL检测痛点定制化研发，融合高精度线扫TDI相机+多模态照明成像技术，搭配多光谱融合AI算法，可有效屏蔽层间光学串扰。
- 先进封装晶圆检测计量方案 -
针对晶圆级先进封装的检测计量需求，华汉伟业推出 “2D+3D+IR” 一体化晶圆检测平台，集成二维缺陷检测、纳米级三维形貌计量、近红外内部成像三大核心能力，并搭配专属隐裂检测与晶圆背检功能，实现晶圆从表面到内部、从正面到背面的全方位质量表征。
深度对谈：玻璃基板产业化下的TGV检测价值
展会期间，协创微半导体团队到访华汉伟业展位，围绕玻璃基板产业化趋势、TGV 全工艺量产检测与数据闭环价值，与华汉伟业半导体销售总监展开了现场专访对谈。
双方一致认为，当前玻璃基板产业已正式迈入商业化元年，AI算力驱动下TGV技术加速向规模化量产落地，检测环节也从单一事后质检升级为贯穿全流程的质量管控核心节点。针对这一产业变化，华汉伟业已形成覆盖来料检验、激光诱导、湿法刻蚀、电镀填孔到 RDL 重布线的全流程TGV检测方案，通过多模态光学成像、X射线无损检测与AI算法结合，实现全维度缺陷覆盖与工序内闭环管控。
针对量产场景下检测稳定性的行业共性痛点，双方进一步探讨了“量产级”检测的核心评判标准。华汉伟业通过设备指标标定、工艺闭环运行验证、客户产线落地验证三重体系，保障批量生产下的检测一致性，目前设备精度与检测节拍均已匹配产线量产标准。从长期产业价值来看，全流程检测体系将推动 TGV 质控逻辑从“事后筛选”转向“过程控制”，通过全链路质量数据的打通反向助力工艺优化，有效缩短良率爬坡周期。国产检测设备的逐步成熟，也将持续助力国内半导体产业降本增效。
现场交流：技术共研，赋能产业国产化
展会期间，华汉伟业展位吸引了众多企业客户、科研院所与行业专家驻足交流，两大产品线均收获了高度关注与正向反馈。
此次CSEAC 2026，既是产品亮相的窗口，也是行业深度对话的契机。华汉伟业将以核心检测领域的深耕沉淀与技术硬实力，持续为中国半导体产业注入坚实力量。
8月31日- 9月2日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）在无锡太湖国际博览中心落下帷幕。
华汉伟业亮相A3馆101展位，现场集中呈现了量产级TGV全工艺流程AOI 检测方案，以及先进封装晶圆检测计量设备两大产品线，覆盖板级与晶圆级先进封装的主要检测场景。
双箭齐发:全场景覆盖先进封装检测需求
针对先进封装不同工艺层级的检测痛点，华汉伟业依托自主研发的光学、算法与精密机构核心技术，打造了从板级TGV 到晶圆级封装的全场景检测产品矩阵，为产业提供从研发到量产的全周期质量管控支撑。
- 量产级TGV全工艺流程AOI检测方案 -
- 来料AOI检测设备：搭载高精度相干光扫描成像系统与纳米级闭环精密运动平台，可全面识别基板表面纳米级微小缺陷，为TGV全流程工艺筑牢第一道质量防线。
- 诱导后AOI检测设备：采用AF 自动对焦光学系统方案与纳米级高精度检测算法，可精准甄别各类诱导瑕疵，并实时同步不良点位坐标，反馈激光诱导设备进行二次补打，实现缺陷本工序闭环修复。
- 蚀刻后AOI检测设备：采用三面光学同步成像技术，结合纳米级运动架构与专业通孔量测算法，可全方位采集通孔形貌和尺寸数据，精准判定隐性缺陷。
- 纳米级3D CT 设备：采用无损非接触式3D CT立体成像技术，可穿透TGV多层复合结构，精准捕捉微米级内部隐性缺陷，支持离线/近线抽样质量分析。
- RDL AOI检测设备：针对超细多层RDL检测痛点定制化研发，融合高精度线扫TDI相机+多模态照明成像技术，搭配多光谱融合AI算法，可有效屏蔽层间光学串扰。
- 先进封装晶圆检测计量方案 -
针对晶圆级先进封装的检测计量需求，华汉伟业推出 “2D+3D+IR” 一体化晶圆检测平台，集成二维缺陷检测、纳米级三维形貌计量、近红外内部成像三大核心能力，并搭配专属隐裂检测与晶圆背检功能，实现晶圆从表面到内部、从正面到背面的全方位质量表征。
深度对谈：玻璃基板产业化下的TGV检测价值
展会期间，协创微半导体团队到访华汉伟业展位，围绕玻璃基板产业化趋势、TGV 全工艺量产检测与数据闭环价值，与华汉伟业半导体销售总监展开了现场专访对谈。
双方一致认为，当前玻璃基板产业已正式迈入商业化元年，AI算力驱动下TGV技术加速向规模化量产落地，检测环节也从单一事后质检升级为贯穿全流程的质量管控核心节点。针对这一产业变化，华汉伟业已形成覆盖来料检验、激光诱导、湿法刻蚀、电镀填孔到 RDL 重布线的全流程TGV检测方案，通过多模态光学成像、X射线无损检测与AI算法结合，实现全维度缺陷覆盖与工序内闭环管控。
针对量产场景下检测稳定性的行业共性痛点，双方进一步探讨了“量产级”检测的核心评判标准。华汉伟业通过设备指标标定、工艺闭环运行验证、客户产线落地验证三重体系，保障批量生产下的检测一致性，目前设备精度与检测节拍均已匹配产线量产标准。从长期产业价值来看，全流程检测体系将推动 TGV 质控逻辑从“事后筛选”转向“过程控制”，通过全链路质量数据的打通反向助力工艺优化，有效缩短良率爬坡周期。国产检测设备的逐步成熟，也将持续助力国内半导体产业降本增效。
现场交流：技术共研，赋能产业国产化
展会期间，华汉伟业展位吸引了众多企业客户、科研院所与行业专家驻足交流，两大产品线均收获了高度关注与正向反馈。
此次CSEAC 2026，既是产品亮相的窗口，也是行业深度对话的契机。华汉伟业将以核心检测领域的深耕沉淀与技术硬实力，持续为中国半导体产业注入坚实力量。
