在国内功率半导体赛道融资热度分化、头部效应加剧的当下，这家从传统工业功率器件起家的东北企业是如何持续获得资本重投的？

累计融资超7亿，创始人曾任职三星半导体

根据公开信息，北一半导体成立于2017年，是同时布局芯片设计、晶圆制造、模块封装的垂直整合型厂商。

股权层面，基石资本、上海吾同私募、联通中金等财务机构先后入局，上市公司蓝海华腾为产业战略股东，早期股东中亦有韩国产业背景投资方。

成立九年间，北一半导体从标准IGBT模块起步，逐步落地SiC芯片、车规模块、高压大功率产品线，2024年盐城SiC封装基地量产、穆棱晶圆厂主体封顶，2025年三期高压产线投产，完成了从器件封装到晶圆制造的全链条闭环。

据了解，北一半导体董事长金明星早年曾加入韩国三星半导体，拥有21年功率半导体行业经验。2017年金明星返乡创业，核心团队成员多来自三星、仙童等国际头部企业，搭建了从芯片设计、模块多物理场仿真到失效分析的完整技术体系。

融资方面，北一半导体2023年5月B轮融资由基石资本领投，金额超1.5亿元，投向IGBT与SiC高端芯片及模块研发；

2024年5月B+轮由上海吾同私募领投1亿元，老股东跟投，总额1.5亿元，重点推进SiCMOSFET技术迭代与产线扩建；

2026年落地的C轮融资规模翻倍至超4亿元，新增多家知名机构入场，老股东同步追加。

按照规划，本轮资金将主要投向两大方向：一是加速面向AI服务器的先进封装工艺落地与产线扩建，二是推动公司资本化进程。

产值暴增近90倍，押注AI第二增长曲线

如果从业务层面剖析，北一半导体核心聚焦的是IGBT与SiC两大功率器件赛道，IDM模式覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试全流程。

官方显示，其穆棱生产基地获评黑龙江省数字化示范车间，通过IATF16949车规体系认证，是国内较早进入车企头部供应链的本土功率模块厂商。

从近期动向看，北一半导体目前正处于高速释放期。

2025年12月穆棱三期项目投产，产线按3300V电压等级建设，覆盖高压IGBT及SiC模块，填补了国内高压大功率模块的部分国产化空白；去年其先后推出2000V半桥SiC模块、芯片嵌入式PCB封装产品，切入1500V高压光伏、新能源汽车等高端场景。

产值方面，其2017年成立之初产值仅818万元，2024年已达7.32亿元，七年间增长近90倍，年复合增长率超过150%，产品同时出口韩国及东南亚市场。

从产业格局看，国内功率半导体赛道长期呈现“设计公司多、IDM厂商少；中低压产品多、高压产品少；工业级多、车规级少”的结构性特征。

北一半导体的差异化在于，既坚持IDM重资产模式把控品质与交付周期，又在技术路线上同步布局硅基IGBT迭代与SiC第三代半导体，同时向高压、车规、先进封装三大高壁垒场景渗透。

值得注意的是，北一半导体此次将AI服务器先进封装作为核心投向，也折射出功率半导体厂商的新增长逻辑。

其依托已有的银烧结、超声波焊接等封装工艺积累，向AI场景延伸，本质上是把功率半导体的技术能力复用至新赛道，试图打开第二增长曲线。

小结

总体来看，依托创始人金明星的技术积累与IDM模式的深耕，北一半导体在工业级市场站稳脚跟后，逐步突破车规、高压等高端市场，如今又借资本之力切入AI先进封装赛道，想象空间进一步打开。

但也要看到，功率半导体赛道竞争正在加剧，国际大厂仍占据高端市场主导地位，国内头部厂商也在加速扩产与技术迭代。

北一半导体能否把融资转化为技术与产能优势，在AI先进封装这一新赛道建立壁垒，同时稳住车规、高压等既有市场的份额，仍需后续产能爬坡与客户验证的检验。

对于这家从东北小城走出来的功率芯片厂商而言，C轮融资不是终点，而是参与更高维度竞争的起点。

在国内功率半导体赛道融资热度分化、头部效应加剧的当下，这家从传统工业功率器件起家的东北企业是如何持续获得资本重投的？

累计融资超7亿，创始人曾任职三星半导体

根据公开信息，北一半导体成立于2017年，是同时布局芯片设计、晶圆制造、模块封装的垂直整合型厂商。

股权层面，基石资本、上海吾同私募、联通中金等财务机构先后入局，上市公司蓝海华腾为产业战略股东，早期股东中亦有韩国产业背景投资方。

成立九年间，北一半导体从标准IGBT模块起步，逐步落地SiC芯片、车规模块、高压大功率产品线，2024年盐城SiC封装基地量产、穆棱晶圆厂主体封顶，2025年三期高压产线投产，完成了从器件封装到晶圆制造的全链条闭环。

据了解，北一半导体董事长金明星早年曾加入韩国三星半导体，拥有21年功率半导体行业经验。2017年金明星返乡创业，核心团队成员多来自三星、仙童等国际头部企业，搭建了从芯片设计、模块多物理场仿真到失效分析的完整技术体系。

融资方面，北一半导体2023年5月B轮融资由基石资本领投，金额超1.5亿元，投向IGBT与SiC高端芯片及模块研发；

2024年5月B+轮由上海吾同私募领投1亿元，老股东跟投，总额1.5亿元，重点推进SiCMOSFET技术迭代与产线扩建；

2026年落地的C轮融资规模翻倍至超4亿元，新增多家知名机构入场，老股东同步追加。

按照规划，本轮资金将主要投向两大方向：一是加速面向AI服务器的先进封装工艺落地与产线扩建，二是推动公司资本化进程。

产值暴增近90倍，押注AI第二增长曲线

如果从业务层面剖析，北一半导体核心聚焦的是IGBT与SiC两大功率器件赛道，IDM模式覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试全流程。

官方显示，其穆棱生产基地获评黑龙江省数字化示范车间，通过IATF16949车规体系认证，是国内较早进入车企头部供应链的本土功率模块厂商。

从近期动向看，北一半导体目前正处于高速释放期。

2025年12月穆棱三期项目投产，产线按3300V电压等级建设，覆盖高压IGBT及SiC模块，填补了国内高压大功率模块的部分国产化空白；去年其先后推出2000V半桥SiC模块、芯片嵌入式PCB封装产品，切入1500V高压光伏、新能源汽车等高端场景。

产值方面，其2017年成立之初产值仅818万元，2024年已达7.32亿元，七年间增长近90倍，年复合增长率超过150%，产品同时出口韩国及东南亚市场。

从产业格局看，国内功率半导体赛道长期呈现“设计公司多、IDM厂商少；中低压产品多、高压产品少；工业级多、车规级少”的结构性特征。

北一半导体的差异化在于，既坚持IDM重资产模式把控品质与交付周期，又在技术路线上同步布局硅基IGBT迭代与SiC第三代半导体，同时向高压、车规、先进封装三大高壁垒场景渗透。

值得注意的是，北一半导体此次将AI服务器先进封装作为核心投向，也折射出功率半导体厂商的新增长逻辑。

其依托已有的银烧结、超声波焊接等封装工艺积累，向AI场景延伸，本质上是把功率半导体的技术能力复用至新赛道，试图打开第二增长曲线。

小结

总体来看，依托创始人金明星的技术积累与IDM模式的深耕，北一半导体在工业级市场站稳脚跟后，逐步突破车规、高压等高端市场，如今又借资本之力切入AI先进封装赛道，想象空间进一步打开。

但也要看到，功率半导体赛道竞争正在加剧，国际大厂仍占据高端市场主导地位，国内头部厂商也在加速扩产与技术迭代。

北一半导体能否把融资转化为技术与产能优势，在AI先进封装这一新赛道建立壁垒，同时稳住车规、高压等既有市场的份额，仍需后续产能爬坡与客户验证的检验。

对于这家从东北小城走出来的功率芯片厂商而言，C轮融资不是终点，而是参与更高维度竞争的起点。