做强中国芯
拥抱芯世界
浩亭亮相CSEAC 2026
8月31日-9月2日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将在无锡太湖国际博览中心盛大启幕。作为SEMI 成员单位，浩亭已成为全球头部半导体设备及零部件厂商的首选工业连接品牌，浩亭将在A4-545展位重磅展出全新第二代机柜系统、半导体专用样品箱及全场景高端制造连接解决方案，以标杆级连接技术赋能国内半导体设备实现自主化、精密化、长效化升级。
< 观展指引 >
展会时间：2026年8月31日-9月2日
展馆地址：无锡太湖国际博览中心
浩亭展位：A4-545
扫码报名 抽取好礼
精彩前瞻
CSEAC 2026期间，浩亭将针对半导体设备小型化、能耗降低、产线运维简化等行业难题提供一对一技术咨询，与设备厂商、晶圆工厂、封装企业深度交流技术落地思路，助力中国半导体装备行业稳健增长。
硬核方案
适配半导体全制程严苛需求
针对半导体行业无尘车间、高精度设备、24小时不间断运行、小型化机柜布局、强抗干扰等极致严苛工况，浩亭打造了专属定制化全套连接解决方案，覆盖晶圆设备、封测设备、真空制程设备、工厂自动化产线全环节：
第二代升级机柜系统
重塑半导体设备布局效率
本次展会重磅展出全新迭代二代机柜配套连接体系，创新后置面板安装技术搭配多米诺模块化插芯，实现电源、信号、数据一体化集成。同等载流能力下产品体积缩减最高40%，大幅节省精密设备机柜内部稀缺空间；70A大功率触点采用镀银低阻抗设计，运行发热与能源损耗降低50%，长期稳定承载半导体设备持续高负荷运转，同时模块化组合可自由搭配动力、通信、接地模块，适配刻蚀机、沉积设备、检测仪器等不同设备定制化布线需求，兼顾散热性能与运维便捷性，无尘环境下拆装维护无需整机停机，有效提升产线稼动率。
全场景高端制造适配能力
护航芯片产业链自主发展
从前端晶圆制造、中段封装测试到后端工厂智能配电，浩亭覆盖半导体全链条连接痛点：
● 穿墙式接口方案可在不开启无尘柜门的前提下，将USB、网络、高频信号、大功率电源引出柜体；
● 防误插编码体系区分不同工艺回路，规避精密设备接线事故；
● 高防护等级圆形连接器适配车间潮湿、微量化学挥发工况；
● 同时浩亭深度参与全球数据中心、工业设备连接标准编制，持续推动半导体设备连接器规范化、国产化升级，为国产半导体设备厂商提供可对标国际一线的核心部件选择。
浩亭专用防误插线对线连接解决方案
支撑半导体自动化产线柔性生产
半导体工厂上下料机器人、真空搬运协作机器人、封测机械臂对连接器寿命、抗震动、高速信号传输要求极高。浩亭Han®系列矩形重载连接器、M系列圆形连接器构建完整机器人连接矩阵：
● Han-Q混合插头可同步承载大功率供电与RJ45高速数据传输，Han 3A、Han 8D标准插芯搭配防误插色标系统，杜绝无尘车间接线失误；
● M23混合圆形连接器耐受百万次往复插拔，抗化学腐蚀、粉尘污染，完美适配协作机器人、分布式变频驱动设备。
目前方案已批量配套全球头部变频厂商设备，可为半导体搬运机器人、自动化晶圆传输设备提供稳定可靠的动力与信号链路，保障高精度动作零延迟、长期运行零故障。
诚邀莅临
8月31日-9月2日，无锡太湖国际博览中心A4-545展位，浩亭静候行业同仁莅临参观交流！扫码登记即可领取专属好礼，共探半导体精密连接创新方案，携手做强中国芯，共赢产业新机遇。
点击此处也可预约登记
做强中国芯
拥抱芯世界
浩亭亮相CSEAC 2026
8月31日-9月2日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将在无锡太湖国际博览中心盛大启幕。作为SEMI 成员单位，浩亭已成为全球头部半导体设备及零部件厂商的首选工业连接品牌，浩亭将在A4-545展位重磅展出全新第二代机柜系统、半导体专用样品箱及全场景高端制造连接解决方案，以标杆级连接技术赋能国内半导体设备实现自主化、精密化、长效化升级。
< 观展指引 >
展会时间：2026年8月31日-9月2日
展馆地址：无锡太湖国际博览中心
浩亭展位：A4-545
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精彩前瞻
CSEAC 2026期间，浩亭将针对半导体设备小型化、能耗降低、产线运维简化等行业难题提供一对一技术咨询，与设备厂商、晶圆工厂、封装企业深度交流技术落地思路，助力中国半导体装备行业稳健增长。
硬核方案
适配半导体全制程严苛需求
针对半导体行业无尘车间、高精度设备、24小时不间断运行、小型化机柜布局、强抗干扰等极致严苛工况，浩亭打造了专属定制化全套连接解决方案，覆盖晶圆设备、封测设备、真空制程设备、工厂自动化产线全环节：
第二代升级机柜系统
重塑半导体设备布局效率
本次展会重磅展出全新迭代二代机柜配套连接体系，创新后置面板安装技术搭配多米诺模块化插芯，实现电源、信号、数据一体化集成。同等载流能力下产品体积缩减最高40%，大幅节省精密设备机柜内部稀缺空间；70A大功率触点采用镀银低阻抗设计，运行发热与能源损耗降低50%，长期稳定承载半导体设备持续高负荷运转，同时模块化组合可自由搭配动力、通信、接地模块，适配刻蚀机、沉积设备、检测仪器等不同设备定制化布线需求，兼顾散热性能与运维便捷性，无尘环境下拆装维护无需整机停机，有效提升产线稼动率。
全场景高端制造适配能力
护航芯片产业链自主发展
从前端晶圆制造、中段封装测试到后端工厂智能配电，浩亭覆盖半导体全链条连接痛点：
● 穿墙式接口方案可在不开启无尘柜门的前提下，将USB、网络、高频信号、大功率电源引出柜体；
● 防误插编码体系区分不同工艺回路，规避精密设备接线事故；
● 高防护等级圆形连接器适配车间潮湿、微量化学挥发工况；
● 同时浩亭深度参与全球数据中心、工业设备连接标准编制，持续推动半导体设备连接器规范化、国产化升级，为国产半导体设备厂商提供可对标国际一线的核心部件选择。
浩亭专用防误插线对线连接解决方案
支撑半导体自动化产线柔性生产
半导体工厂上下料机器人、真空搬运协作机器人、封测机械臂对连接器寿命、抗震动、高速信号传输要求极高。浩亭Han®系列矩形重载连接器、M系列圆形连接器构建完整机器人连接矩阵：
● Han-Q混合插头可同步承载大功率供电与RJ45高速数据传输，Han 3A、Han 8D标准插芯搭配防误插色标系统，杜绝无尘车间接线失误；
● M23混合圆形连接器耐受百万次往复插拔，抗化学腐蚀、粉尘污染，完美适配协作机器人、分布式变频驱动设备。
目前方案已批量配套全球头部变频厂商设备，可为半导体搬运机器人、自动化晶圆传输设备提供稳定可靠的动力与信号链路，保障高精度动作零延迟、长期运行零故障。
诚邀莅临
8月31日-9月2日，无锡太湖国际博览中心A4-545展位，浩亭静候行业同仁莅临参观交流！扫码登记即可领取专属好礼，共探半导体精密连接创新方案，携手做强中国芯，共赢产业新机遇。
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