报告期内，公司实现营业收入27.05亿元，同比增长32.92％。归属于上市公司股东的净利润3.28亿元，同比大幅增长171.08％。

核心盈利指标增速显著高于营业收入增幅，公司表示，这主要得益于高速光模块业务的爆发式增长，AI数据中心高速互联扩容带来的旺盛需求推动订单大幅增加，叠加产品结构优化带动毛利率显著提升，高速光模块已成为公司业绩增长的核心引擎。

具体数据如下：

经营现金流净额为－11.13亿元，主要系原材料采购大幅增加所致。财务费用1.99亿元、同比大增2629％，主要源于汇率变动（上半年汇兑损失约2.02亿元）。

报告期内，公司三大核心业务表现明显分化：高速光模块业务订单与发货量爆发式增长，是业绩增长的核心引擎，而电信宽带、无线网络与边缘计算业务则受全球存储芯片（DDR、Flash）及PCB、MLCC等原材料大幅涨价影响，发货量与营收同比有所下降、利润承压。

高速光模块部分：

800G： 基于新一代硅光的800G OSFP2xFR4／2xLR4及800G 2xDR4／2xDR4＋光模块完成多家海外大客户认证，上半年已实现大批量发货，下半年将进一步扩大产能。

1.6T： 基于3nm DSP芯片与200G／lane高密度集成硅光技术的新一代1.6T OSFP 2xDR4、2xFR4光模块完成认证测试，预计2026年下半年实现大批量发货。

前瞻布局： 完成大功率外置光源光模块ELSFP的开发验证与客户送样，预计下半年开始批量发货；同时启动1.6T 2xDR4 LRO、12.8T XPO及3.2T／6.4T／7.2T多个NPO产品定制化开发，NPO／XPO原型机已在北美展会亮相。

交付保障： 为支撑上述产品的大批量交付，公司对DSP芯片、硅光芯片、CW激光器等关键器件加强核心供应商物料认证与交付管理，并对多项关键物料提前下单锁定产能，为下半年乃至2027年的交付高峰做好准备。

传统业务板块：

电信宽带方面，25GPON＋XGS PON＋10G EPON高价值产品发货量和营收占比均超60％；已与国外运营商达成带AI引擎的PON网关合作意向，将于下半年小批量发货。

无线方面，Wi－Fi 7产品发货量占比超60％，90％以上机型搭载自主软件系统；新推出面向工业应用的AI边缘服务器AIU－100（算力200 TOPS以上）已向行业客户送样；Wi－Fi 8产品预计2027年初批量发货。

此外，公司同步推进股权激励与现金分红：2026年6月11日向1055名激励对象首次授予399．8万份股票期权（行权价113.71元／份），8月24日又向91名海外员工授出228.5万股H股激励股份（零购买价）。

在中期分红上，拟向全体股东每股派发现金红利0.09元（含税），合计约3314万元，占上半年归母净利润的10.11％。

上半年研发费用2.09亿元，同比增加29.89％。新增专利申请9项（发明6项）、授权2项。

下半年将推进1.6T系列及LPO／LRO量产认证，ELSFP、XPO、NPO新产品验证推广，并布局Wi－Fi 8、50G PON及AI引擎产品。

截止写稿时，剑桥科技A股报173.33元，下跌0.95％。H股报91.35港元，上涨1.67％。

报告期内，公司实现营业收入27.05亿元，同比增长32.92％。归属于上市公司股东的净利润3.28亿元，同比大幅增长171.08％。

核心盈利指标增速显著高于营业收入增幅，公司表示，这主要得益于高速光模块业务的爆发式增长，AI数据中心高速互联扩容带来的旺盛需求推动订单大幅增加，叠加产品结构优化带动毛利率显著提升，高速光模块已成为公司业绩增长的核心引擎。

具体数据如下：

经营现金流净额为－11.13亿元，主要系原材料采购大幅增加所致。财务费用1.99亿元、同比大增2629％，主要源于汇率变动（上半年汇兑损失约2.02亿元）。

报告期内，公司三大核心业务表现明显分化：高速光模块业务订单与发货量爆发式增长，是业绩增长的核心引擎，而电信宽带、无线网络与边缘计算业务则受全球存储芯片（DDR、Flash）及PCB、MLCC等原材料大幅涨价影响，发货量与营收同比有所下降、利润承压。

高速光模块部分：

800G： 基于新一代硅光的800G OSFP2xFR4／2xLR4及800G 2xDR4／2xDR4＋光模块完成多家海外大客户认证，上半年已实现大批量发货，下半年将进一步扩大产能。

1.6T： 基于3nm DSP芯片与200G／lane高密度集成硅光技术的新一代1.6T OSFP 2xDR4、2xFR4光模块完成认证测试，预计2026年下半年实现大批量发货。

前瞻布局： 完成大功率外置光源光模块ELSFP的开发验证与客户送样，预计下半年开始批量发货；同时启动1.6T 2xDR4 LRO、12.8T XPO及3.2T／6.4T／7.2T多个NPO产品定制化开发，NPO／XPO原型机已在北美展会亮相。

交付保障： 为支撑上述产品的大批量交付，公司对DSP芯片、硅光芯片、CW激光器等关键器件加强核心供应商物料认证与交付管理，并对多项关键物料提前下单锁定产能，为下半年乃至2027年的交付高峰做好准备。

传统业务板块：

电信宽带方面，25GPON＋XGS PON＋10G EPON高价值产品发货量和营收占比均超60％；已与国外运营商达成带AI引擎的PON网关合作意向，将于下半年小批量发货。

无线方面，Wi－Fi 7产品发货量占比超60％，90％以上机型搭载自主软件系统；新推出面向工业应用的AI边缘服务器AIU－100（算力200 TOPS以上）已向行业客户送样；Wi－Fi 8产品预计2027年初批量发货。

此外，公司同步推进股权激励与现金分红：2026年6月11日向1055名激励对象首次授予399．8万份股票期权（行权价113.71元／份），8月24日又向91名海外员工授出228.5万股H股激励股份（零购买价）。

在中期分红上，拟向全体股东每股派发现金红利0.09元（含税），合计约3314万元，占上半年归母净利润的10.11％。

上半年研发费用2.09亿元，同比增加29.89％。新增专利申请9项（发明6项）、授权2项。

下半年将推进1.6T系列及LPO／LRO量产认证，ELSFP、XPO、NPO新产品验证推广，并布局Wi－Fi 8、50G PON及AI引擎产品。

截止写稿时，剑桥科技A股报173.33元，下跌0.95％。H股报91.35港元，上涨1.67％。