美股光通信板块大涨 海内外AI基建投入共振
中东风险推高油价和美债收益率，美股三大指数集体收跌，纳指跌0.32%，道指跌0.51%，标普500指数跌0.52%。“科技七巨头”集体下挫，英伟达跌0.07%，苹果跌0.11%，亚马逊跌0.51%，谷歌跌0.61%，特斯拉跌0.87%，微软跌3.04%，Meta Platforms跌3.54%。存储、光通信等AI概念板块逆势走强，铠侠ADR涨超13%，闪迪涨超8%，西部数据涨超5%，美光科技涨超4%。Coherent涨超7%，康宁、Lumentum涨超4%。
消息面上，OpenAI承诺将在2030年前大规模部署NVIDIAAI基础设施。OpenAI现有和计划中的承诺约占NVIDIA计算12吉瓦，如果英伟达将PORTSPike协议扩展到最初的4.25吉瓦之外，将有机会扩展至约16吉瓦。英伟达表示，在这些层面上，这一机会代表到2030年NVIDIA计算量约为6000亿美元。
近日，NVIDIA宣布与六家华尔街巨头共同打造AI计算基础设施融资平台，计划逐步调动超过5000亿美元的第三方资本，用于AI基础设施的建设。华尔街机构下场提供融资支持表明AI基建资金来源正由云厂商自有现金流扩展至长期机构资本，有望缓解市场对云厂商自由现金流承压及AI资本开支持续性的担忧，并推动更多云服务商、AI实验室和企业客户参与算力基础设施建设。
与此同时，海外融资能力扩张与国内运营商算力资本开支加速落地形成共振，进一步强化了AI基础设施景气周期的持续性，据C114统计，2026年上半年我国三大运营商在AIDC基础设施领域合计投资超283亿元，项目高度集中于国家算力枢纽，呼应“东数西算”工程。
AI算力集群持续扩容及算力密度提升推动网络带宽需求高速增长，加速光互联向Scale-out、Scale-across及Scale-up多领域全面渗透，带动激光器、800G/1.6T光模块和OCS需求持续增长。NPO有望率先承接Scale-up场景增量，并进一步提升光连接密度及单节点光器件价值量。建议关注在OCS、FAU、高功率CW光源、EML激光器以及高速光模块等核心领域具备技术优势的领先企业。中长期视角下，继续把握AI算力产业链和空天地一体化的双核心主线投资机遇。
相关公司
联讯仪器：国内高速光通信测试仪器龙头，稀缺实现1.6T全系列光模块测试设备量产，深度受益高速光模块迭代与扩产浪潮。
天孚通信：公司的主营业务是高速光器件的研发、规模量产和销售业务。公司的主要产品是BOX器件封装技术平台/高速光引擎产品解决方案、相干光学技术平台/FAU无源光器件产品解决方案、微光学技术平台与产品解决方案等。
300***：全球高速光模块龙头，前瞻布局 1.6T 光引擎与 CPO 先进封装技术，高端算力光互联产品迭代领先，充分承接 AI 超节点 CPO 增量需求。
300***：800G 高端光模块已实现主力出货，持续推进 1.6T 及 CPO 前沿技术研发与产能储备，海外算力客户资源优质。
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国产存储产业链机会依存
隔夜美股存储股普涨，闪迪股价盘中涨幅一度扩大至8.70%，报1784.159美元/股，股价创7月14日以来新高，总市值报2605亿美元。闪迪首席财务官表示，公司正处于独特发展机遇期，目标在增长、可持续性和回报之间实现优化，对财务模式可持续性的信心来自多年期NBM协议。目前闪迪已与8家客户签署NBM协议，覆盖2027财年约50%比特量及2028财年约三分之二比特量，相关协议预计最低收入规模达939亿美元。机构分析指出，闪迪对长协、盈利目标、股东回报的强势回应，一定程度上缓解了市场对科技产业持续性的担忧，科技情绪正逐步修复。
根据Wccftech，长鑫存储LPDDR6芯片已基本完成研发验证阶段，接近正式量产。产品规格设计速率12800Mbps，单die容量16Gb，低功耗和可靠性较前代LPDDR5X明显优化。当前三星、美光战略重心转向利润更高的HBM和服务器DRAM，为长鑫在移动端DRAM市场创造“空窗期”机遇。长鑫DRAM芯片已切入下游主流客户供应链，2025Q4全球DRAM市场份额达7.67%，跻身全球第四。苹果正积极游说美国政府，希望获得特别批准采购长鑫DRAM用于中国市场销售产品，以缓解传统DRAM供应紧张和议价权削弱的压力。预计2028年底长鑫全球DRAM产能占比有望提升至17%左右。
存储芯片是AI算力、数字经济的核心底层基础设施，主要分为DRAM、NANDFlash、NORFlash三大核心品类，分别对应设备运行内存、数据持久存储、代码存储场景。全球存储市场长期被海外头部厂商垄断，国内产业已形成完整的设计、制造、封测、模组、终端应用闭环体系，叠加AI算力扩容、国产化替代、行业周期上行三重逻辑，国产存储产业链进入快速放量与技术迭代阶段，高端DDR5、HBM、3DNAND等高端赛道加速突破。
相关公司
长鑫科技：公司深耕DRAM存储芯片的设计与制造，通过持续的研发投入与技术探索，已掌握了多项达到国际先进水平的工艺和产品核心技术，覆盖DRAM产品设计、制造工艺、封装测试、模组设计与应用等各业务环节。
安集科技：公司产品已成功应用于逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片、功率器件、传感器、第三代半导体及其他特色工艺芯片，并已进入半导体行业领先客户的主流供应商行列。
300***：在存储芯片制造领域，公司与长江存储、合肥长鑫等众多客户建立了良好的合作关系。
688***：特色半导体设备龙头，在3DNAND方面，除个别工艺还在验证外，公司的清洗设备已基本实现全覆盖。
603***：公司主要围绕集成电路晶圆制造和先进封装领域为客户提供制程设备、高纯工艺设备和系统，以及相关的电子材料和专业服务。一线用户包括中芯国际、华虹公司、上海华力、长鑫科技、长江存储。
宇树科技将于8月19日科创板上市交易 宇树供应链梳理
8月17日晚，宇树科技(688836)公告称，公司股票将于2026年8月19日（本周三）在上海证券交易所科创板上市。本次发行价格为150.80元/股，发行后总股本为4.04亿股，其中上市初期无限售流通股3008.77万股，占总股本7.44%。公司发行价对应2025年摊薄后静态市销率为35.89倍，高于可比公司平均水平。
作为热门科技公司，市场人士表示，若宇树科技上市首日涨幅超过100%，投资者中一签的盈利将超过7.5万元；若上市首日涨幅超过200%，投资者中一签的盈利将高达15万元。
据梳理，宇树供应链串联起了从芯片、关节模组、激光雷达、轴承、电池等人形机器人全产业链。
相关公司
中大力德曾披露为宇树科技提供减速器等核心零部件。
美湖股份曾披露向宇树科技提供配套减速器关节模组零部件。
卧龙电驱和宇树科技开启深度战略合作，向宇树科技提供包括高爆发关节模组、伺服驱动器和无框力矩电机等关键组件，并通过金石投资间接持有宇树科技股份。
603***配合宇树科技开展人形机器人用丝杠产品的研发工作，并投资建设了相应的小批量产线。
300***通过其全资子公司宇华精机为宇树科技提供高精度丝杠副和导轨副等产品。
603***为宇树科技提供高扭矩电机模块。
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国家级利好发酵：加大新兴支柱产业和未来产业培育支持力度
8月17日国务院第十二次全体会议。会议重点说了几件事：加快落实“六张网°”建设实施方案，创新投融资机制吸引社会资本。利好“六张网”相关板块，特别是电网、通信网、算力网三大方向。坚持扩大内需，进一步做强国内大循环，把内需潜力充分释放出来。强化科技赋能，加快新旧动能转换，加大新兴支柱产业和未来产业培育支持力度，持续推动传统产业转型升级，夯实实体经济根基。
六张网、加大新兴支柱产业及未来产业培育支持等，在近期会议反复被提及，利好不断发酵。政策组合拳旨在通过有效投资（六张网）带动产业升级，通过扩大内需（县域消费）稳固经济基本盘。项目中数字基建占比很高，对A股科技、电力设备板块形成中长期催化。
此外，国新办周二举行新闻发布会：介绍激发下沉市场活力活跃县域消费有关情况。下半年如果放水+财政政策发力，内需板块或有一波困境反转行情。
机构：景气成长仍需要精挑细选
开源证券研报认为，下一阶段的核心观测变量是交易拥挤度能否真正回落至合理区间。短期看，市场将继续寻找前期涨幅有限、机构持仓较低且具备业绩支撑的方向。
中期看，重点或是寻找科技内部能创新高的alpha。配置上重点寻找“二次点火+叙事张力”的交集：（1）科技再筛选后能创新高的细分方向：AI材料（电子树脂、溅射靶材、电子特气、MLCC）、国产算力链（超节点和国产AI芯片制造）、海外算力链（PCB、光模块上游）、AI应用端（编程Agent和企业级Agent）；（2）电力设备、电力、能源金属、液冷等科技外溢形成的新景气方向；（3）商业航天、军工、机器人等具备产业趋势和叙事扩张能力的新方向。
中金公司研报表示，8月下旬即将迎来中报业绩披露高峰期。预计2026年中报盈利增速有望较一季报持平略升，上半年A股非金融有望实现双位数增长。配置方面，随着市场风险偏好逐步修复和业绩期临近，市场对业绩确定性的关注度提升，盈利兑现能力或将成为核心变量。建议关注业绩确定性较强的领域和企业。
关注两大主线：
景气成长仍需要精挑细选：科技板块经过调整后拥挤度已明显回落，景气度足够高的产业能够实现分子端高增长对冲分母端拖累的效果，AI基础设施相关环节，如光通信、PCB等环节，高景气状态在今年确定性仍较强，半导体及算力等领域较多公司则仍需要关注基本面与估值的匹配程度，科技成长后市或呈现分化走势；创新药较多公司进入临床数据验证阶段，值得自下而上关注。
周期改善：越来越多领域基本面正从周期底部回升，建议综合考虑地缘局势与产能周期位置，关注业绩向好及供需格局改善的领域，如电网设备、石化化工、工程机械，以及受益资本市场向好的非银金融等行业；贵金属板块经历较多调整后也值得关注。纯内需行业的基本面回升进展仍然相对偏缓，需要进一步观察。
主题机会
味之素或将削减30%ABF膜供货量，国产替代有望加速
据媒体报道，日本味之素或将削减30%的ABF膜供货量。有望推动国产半导体材料加速替代。
ABF膜是先进封装基板核心绝缘材料，主要应用于CPU、GPU等高端核心芯片载板，是先进封装工艺不可或缺的关键耗材。材料通过多层积层扇出技术，将芯片微小凸点间距拓展为适配PCB焊接的标准焊球间距，保障高端芯片高速、高集成度稳定运行。从生产工艺来看，ABF膜制备流程复杂，涵盖树脂涂覆、真空层压、固化、电镀等多道精密工序，技术壁垒极高，目前全球市场呈现高度垄断格局，日本味之素独家占据全球超95%市场份额，行业国产化缺口显著。
AI算力产业高速扩容，持续带动先进封装基板量质齐升，推动ABF膜行业实现量价利共振上行。从市场规模来看，2024年全球ABF膜市场规模约41亿元，味之素相关业务整体收入规模达168亿元。算力架构迭代持续拉动耗材需求增量，AI模型训练环节高度依赖高性能GPU，推理场景持续带动CPU、ASIC芯片放量，叠加半导体芯片向大尺寸、高集成度方向升级，单颗高端芯片载板的ABF膜单位用量持续提升，行业刚需属性持续强化。需求结构升级推动味之素高附加值产品占比稳步提升，公司相关业务利润率从2018年30%持续攀升，预计2025年有望突破50%，行业高盈利特征凸显。
国内产业已开启针对性技术布局
在海外厂商垄断、供给收缩、下游AI算力需求爆发的三重背景下，国内半导体先进封装材料的供应链安全风险凸显，倒逼国内产业链加速技术攻关与产能落地，国产替代进程显著提速。
国内产业已开启针对性技术布局，行业聚焦等效替代材料研发与量产落地，通过差异化技术路线突破海外专利壁垒，适配国内高端芯片先进封装需求。现阶段国内相关替代材料已逐步通过头部载板厂商及国产高端芯片客户验证，实现小批量稳定交付，随着海外供给收缩带来的窗口期打开，后续有望快速从验证阶段走向规模化量产，持续填补ABF膜国产化空白，完善国内先进封装材料产业链配套能力。
国内ABF载板领域相关公司
兴森科技：FCBGA高端封装基板产品已实现小批量生产，公司具备多品类高端印制电路板研发制造能力，适配高端芯片封装国产化需求。
深南电路：各阶高端封装基板产品验证认证工作有序推进，作为国内高端PCB与封装基板龙头，具备成熟量产体系，持续发力算力芯片、半导体封装配套业务。
603***：自主研发的CBF膜对标进口ABF膜实现技术替代，主营高端电子基材、封装材料等产品。
600***：推出SIF系列胶膜布局ABF替代赛道，为国内覆铜板与电子功能材料龙头，产品广泛应用于高端PCB、半导体封装领域，基材研发与量产实力雄厚。
603***：布局GBF先进封装材料对标进口ABF膜，主营高端电子环氧树脂、半导体封装材料，依托树脂材料技术积淀切入先进封装核心耗材赛道。
... ...
扫码回复“8-光通信存储+宇树+ABF”查看行业公司介绍，并可免费诊股，还可咨询实操指导服务！
作者：于晓明 执业证书编号：A0680622030012
美股光通信板块大涨 海内外AI基建投入共振
中东风险推高油价和美债收益率，美股三大指数集体收跌，纳指跌0.32%，道指跌0.51%，标普500指数跌0.52%。“科技七巨头”集体下挫，英伟达跌0.07%，苹果跌0.11%，亚马逊跌0.51%，谷歌跌0.61%，特斯拉跌0.87%，微软跌3.04%，Meta Platforms跌3.54%。存储、光通信等AI概念板块逆势走强，铠侠ADR涨超13%，闪迪涨超8%，西部数据涨超5%，美光科技涨超4%。Coherent涨超7%，康宁、Lumentum涨超4%。
消息面上，OpenAI承诺将在2030年前大规模部署NVIDIAAI基础设施。OpenAI现有和计划中的承诺约占NVIDIA计算12吉瓦，如果英伟达将PORTSPike协议扩展到最初的4.25吉瓦之外，将有机会扩展至约16吉瓦。英伟达表示，在这些层面上，这一机会代表到2030年NVIDIA计算量约为6000亿美元。
近日，NVIDIA宣布与六家华尔街巨头共同打造AI计算基础设施融资平台，计划逐步调动超过5000亿美元的第三方资本，用于AI基础设施的建设。华尔街机构下场提供融资支持表明AI基建资金来源正由云厂商自有现金流扩展至长期机构资本，有望缓解市场对云厂商自由现金流承压及AI资本开支持续性的担忧，并推动更多云服务商、AI实验室和企业客户参与算力基础设施建设。
与此同时，海外融资能力扩张与国内运营商算力资本开支加速落地形成共振，进一步强化了AI基础设施景气周期的持续性，据C114统计，2026年上半年我国三大运营商在AIDC基础设施领域合计投资超283亿元，项目高度集中于国家算力枢纽，呼应“东数西算”工程。
AI算力集群持续扩容及算力密度提升推动网络带宽需求高速增长，加速光互联向Scale-out、Scale-across及Scale-up多领域全面渗透，带动激光器、800G/1.6T光模块和OCS需求持续增长。NPO有望率先承接Scale-up场景增量，并进一步提升光连接密度及单节点光器件价值量。建议关注在OCS、FAU、高功率CW光源、EML激光器以及高速光模块等核心领域具备技术优势的领先企业。中长期视角下，继续把握AI算力产业链和空天地一体化的双核心主线投资机遇。
相关公司
联讯仪器：国内高速光通信测试仪器龙头，稀缺实现1.6T全系列光模块测试设备量产，深度受益高速光模块迭代与扩产浪潮。
天孚通信：公司的主营业务是高速光器件的研发、规模量产和销售业务。公司的主要产品是BOX器件封装技术平台/高速光引擎产品解决方案、相干光学技术平台/FAU无源光器件产品解决方案、微光学技术平台与产品解决方案等。
300***：全球高速光模块龙头，前瞻布局 1.6T 光引擎与 CPO 先进封装技术，高端算力光互联产品迭代领先，充分承接 AI 超节点 CPO 增量需求。
300***：800G 高端光模块已实现主力出货，持续推进 1.6T 及 CPO 前沿技术研发与产能储备，海外算力客户资源优质。
... ...
国产存储产业链机会依存
隔夜美股存储股普涨，闪迪股价盘中涨幅一度扩大至8.70%，报1784.159美元/股，股价创7月14日以来新高，总市值报2605亿美元。闪迪首席财务官表示，公司正处于独特发展机遇期，目标在增长、可持续性和回报之间实现优化，对财务模式可持续性的信心来自多年期NBM协议。目前闪迪已与8家客户签署NBM协议，覆盖2027财年约50%比特量及2028财年约三分之二比特量，相关协议预计最低收入规模达939亿美元。机构分析指出，闪迪对长协、盈利目标、股东回报的强势回应，一定程度上缓解了市场对科技产业持续性的担忧，科技情绪正逐步修复。
根据Wccftech，长鑫存储LPDDR6芯片已基本完成研发验证阶段，接近正式量产。产品规格设计速率12800Mbps，单die容量16Gb，低功耗和可靠性较前代LPDDR5X明显优化。当前三星、美光战略重心转向利润更高的HBM和服务器DRAM，为长鑫在移动端DRAM市场创造“空窗期”机遇。长鑫DRAM芯片已切入下游主流客户供应链，2025Q4全球DRAM市场份额达7.67%，跻身全球第四。苹果正积极游说美国政府，希望获得特别批准采购长鑫DRAM用于中国市场销售产品，以缓解传统DRAM供应紧张和议价权削弱的压力。预计2028年底长鑫全球DRAM产能占比有望提升至17%左右。
存储芯片是AI算力、数字经济的核心底层基础设施，主要分为DRAM、NANDFlash、NORFlash三大核心品类，分别对应设备运行内存、数据持久存储、代码存储场景。全球存储市场长期被海外头部厂商垄断，国内产业已形成完整的设计、制造、封测、模组、终端应用闭环体系，叠加AI算力扩容、国产化替代、行业周期上行三重逻辑，国产存储产业链进入快速放量与技术迭代阶段，高端DDR5、HBM、3DNAND等高端赛道加速突破。
相关公司
长鑫科技：公司深耕DRAM存储芯片的设计与制造，通过持续的研发投入与技术探索，已掌握了多项达到国际先进水平的工艺和产品核心技术，覆盖DRAM产品设计、制造工艺、封装测试、模组设计与应用等各业务环节。
安集科技：公司产品已成功应用于逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片、功率器件、传感器、第三代半导体及其他特色工艺芯片，并已进入半导体行业领先客户的主流供应商行列。
300***：在存储芯片制造领域，公司与长江存储、合肥长鑫等众多客户建立了良好的合作关系。
688***：特色半导体设备龙头，在3DNAND方面，除个别工艺还在验证外，公司的清洗设备已基本实现全覆盖。
603***：公司主要围绕集成电路晶圆制造和先进封装领域为客户提供制程设备、高纯工艺设备和系统，以及相关的电子材料和专业服务。一线用户包括中芯国际、华虹公司、上海华力、长鑫科技、长江存储。
宇树科技将于8月19日科创板上市交易 宇树供应链梳理
8月17日晚，宇树科技(688836)公告称，公司股票将于2026年8月19日（本周三）在上海证券交易所科创板上市。本次发行价格为150.80元/股，发行后总股本为4.04亿股，其中上市初期无限售流通股3008.77万股，占总股本7.44%。公司发行价对应2025年摊薄后静态市销率为35.89倍，高于可比公司平均水平。
作为热门科技公司，市场人士表示，若宇树科技上市首日涨幅超过100%，投资者中一签的盈利将超过7.5万元；若上市首日涨幅超过200%，投资者中一签的盈利将高达15万元。
据梳理，宇树供应链串联起了从芯片、关节模组、激光雷达、轴承、电池等人形机器人全产业链。
相关公司
中大力德曾披露为宇树科技提供减速器等核心零部件。
美湖股份曾披露向宇树科技提供配套减速器关节模组零部件。
卧龙电驱和宇树科技开启深度战略合作，向宇树科技提供包括高爆发关节模组、伺服驱动器和无框力矩电机等关键组件，并通过金石投资间接持有宇树科技股份。
603***配合宇树科技开展人形机器人用丝杠产品的研发工作，并投资建设了相应的小批量产线。
300***通过其全资子公司宇华精机为宇树科技提供高精度丝杠副和导轨副等产品。
603***为宇树科技提供高扭矩电机模块。
... ...
国家级利好发酵：加大新兴支柱产业和未来产业培育支持力度
8月17日国务院第十二次全体会议。会议重点说了几件事：加快落实“六张网°”建设实施方案，创新投融资机制吸引社会资本。利好“六张网”相关板块，特别是电网、通信网、算力网三大方向。坚持扩大内需，进一步做强国内大循环，把内需潜力充分释放出来。强化科技赋能，加快新旧动能转换，加大新兴支柱产业和未来产业培育支持力度，持续推动传统产业转型升级，夯实实体经济根基。
六张网、加大新兴支柱产业及未来产业培育支持等，在近期会议反复被提及，利好不断发酵。政策组合拳旨在通过有效投资（六张网）带动产业升级，通过扩大内需（县域消费）稳固经济基本盘。项目中数字基建占比很高，对A股科技、电力设备板块形成中长期催化。
此外，国新办周二举行新闻发布会：介绍激发下沉市场活力活跃县域消费有关情况。下半年如果放水+财政政策发力，内需板块或有一波困境反转行情。
机构：景气成长仍需要精挑细选
开源证券研报认为，下一阶段的核心观测变量是交易拥挤度能否真正回落至合理区间。短期看，市场将继续寻找前期涨幅有限、机构持仓较低且具备业绩支撑的方向。
中期看，重点或是寻找科技内部能创新高的alpha。配置上重点寻找“二次点火+叙事张力”的交集：（1）科技再筛选后能创新高的细分方向：AI材料（电子树脂、溅射靶材、电子特气、MLCC）、国产算力链（超节点和国产AI芯片制造）、海外算力链（PCB、光模块上游）、AI应用端（编程Agent和企业级Agent）；（2）电力设备、电力、能源金属、液冷等科技外溢形成的新景气方向；（3）商业航天、军工、机器人等具备产业趋势和叙事扩张能力的新方向。
中金公司研报表示，8月下旬即将迎来中报业绩披露高峰期。预计2026年中报盈利增速有望较一季报持平略升，上半年A股非金融有望实现双位数增长。配置方面，随着市场风险偏好逐步修复和业绩期临近，市场对业绩确定性的关注度提升，盈利兑现能力或将成为核心变量。建议关注业绩确定性较强的领域和企业。
关注两大主线：
景气成长仍需要精挑细选：科技板块经过调整后拥挤度已明显回落，景气度足够高的产业能够实现分子端高增长对冲分母端拖累的效果，AI基础设施相关环节，如光通信、PCB等环节，高景气状态在今年确定性仍较强，半导体及算力等领域较多公司则仍需要关注基本面与估值的匹配程度，科技成长后市或呈现分化走势；创新药较多公司进入临床数据验证阶段，值得自下而上关注。
周期改善：越来越多领域基本面正从周期底部回升，建议综合考虑地缘局势与产能周期位置，关注业绩向好及供需格局改善的领域，如电网设备、石化化工、工程机械，以及受益资本市场向好的非银金融等行业；贵金属板块经历较多调整后也值得关注。纯内需行业的基本面回升进展仍然相对偏缓，需要进一步观察。
主题机会
味之素或将削减30%ABF膜供货量，国产替代有望加速
据媒体报道，日本味之素或将削减30%的ABF膜供货量。有望推动国产半导体材料加速替代。
ABF膜是先进封装基板核心绝缘材料，主要应用于CPU、GPU等高端核心芯片载板，是先进封装工艺不可或缺的关键耗材。材料通过多层积层扇出技术，将芯片微小凸点间距拓展为适配PCB焊接的标准焊球间距，保障高端芯片高速、高集成度稳定运行。从生产工艺来看，ABF膜制备流程复杂，涵盖树脂涂覆、真空层压、固化、电镀等多道精密工序，技术壁垒极高，目前全球市场呈现高度垄断格局，日本味之素独家占据全球超95%市场份额，行业国产化缺口显著。
AI算力产业高速扩容，持续带动先进封装基板量质齐升，推动ABF膜行业实现量价利共振上行。从市场规模来看，2024年全球ABF膜市场规模约41亿元，味之素相关业务整体收入规模达168亿元。算力架构迭代持续拉动耗材需求增量，AI模型训练环节高度依赖高性能GPU，推理场景持续带动CPU、ASIC芯片放量，叠加半导体芯片向大尺寸、高集成度方向升级，单颗高端芯片载板的ABF膜单位用量持续提升，行业刚需属性持续强化。需求结构升级推动味之素高附加值产品占比稳步提升，公司相关业务利润率从2018年30%持续攀升，预计2025年有望突破50%，行业高盈利特征凸显。
国内产业已开启针对性技术布局
在海外厂商垄断、供给收缩、下游AI算力需求爆发的三重背景下，国内半导体先进封装材料的供应链安全风险凸显，倒逼国内产业链加速技术攻关与产能落地，国产替代进程显著提速。
国内产业已开启针对性技术布局，行业聚焦等效替代材料研发与量产落地，通过差异化技术路线突破海外专利壁垒，适配国内高端芯片先进封装需求。现阶段国内相关替代材料已逐步通过头部载板厂商及国产高端芯片客户验证，实现小批量稳定交付，随着海外供给收缩带来的窗口期打开，后续有望快速从验证阶段走向规模化量产，持续填补ABF膜国产化空白，完善国内先进封装材料产业链配套能力。
国内ABF载板领域相关公司
兴森科技：FCBGA高端封装基板产品已实现小批量生产，公司具备多品类高端印制电路板研发制造能力，适配高端芯片封装国产化需求。
深南电路：各阶高端封装基板产品验证认证工作有序推进，作为国内高端PCB与封装基板龙头，具备成熟量产体系，持续发力算力芯片、半导体封装配套业务。
603***：自主研发的CBF膜对标进口ABF膜实现技术替代，主营高端电子基材、封装材料等产品。
600***：推出SIF系列胶膜布局ABF替代赛道，为国内覆铜板与电子功能材料龙头，产品广泛应用于高端PCB、半导体封装领域，基材研发与量产实力雄厚。
603***：布局GBF先进封装材料对标进口ABF膜，主营高端电子环氧树脂、半导体封装材料，依托树脂材料技术积淀切入先进封装核心耗材赛道。
... ...
扫码回复“8-光通信存储+宇树+ABF”查看行业公司介绍，并可免费诊股，还可咨询实操指导服务！
作者：于晓明 执业证书编号：A0680622030012
