今年一季度，中际旭创、新易盛、光迅科技、剑桥科技、Coherent、Lumentum六家光模块企业资本开支合计46亿元，规模达到去年同期四倍；2025全年上述六家企业资本开支107亿元，同比提升两成。国内头部厂商持续推进产能建设，中际旭创高端光模块产业园建设持续两年，铜陵四期项目顺利投产；新易盛泰国工厂二期持续扩产；光迅科技4月获批总投资24.8亿元新建项目，达产后可新增499.2万只高速光模块年产能。
海外厂商同步扩充产能，Lumentum与Fabrinet持续加码泰国生产基地。随着各大厂房陆续建成投产，贴片、耦合、测试、组装等生产设备采购需求随之释放，光模块厂商本轮扩产浪潮，订单将优先流向上游设备供应商。
AI算力依靠海量GPU协同运算，不同服务器、机柜之间需要持续高速数据交互。芯片内部处理电信号，远距离传输依靠光纤承载光信号，光模块承担光电信号相互转换的核心功能，搭建起芯片与光纤之间的传输桥梁。光模块内部包含发射光信号的激光器芯片、接收光信号的探测器芯片，搭配电路板与光学器件。零部件装配具备极高精度要求，激光器芯片需要精准贴合基板，芯片输出光路必须精准对接光纤，微小位置偏差都会造成光损耗，直接影响传输性能与产品良率。贴片与耦合是光模块生产流程中两大关键设备工序，贴片负责将芯片精准安放至指定位置，耦合实现芯片、透镜与光纤之间光路精准对准。
光模块行业迎来量价共振上行周期，带动上游封测设备需求持续扩张。TrendForce测算，2026年全球AI专用光模块市场规模有望达到260亿美元，同比增幅超57%；全球光模块出货量将由2023年2650万只增长至2026年9200万只以上。市场规模增长之外，产品迭代持续拉动设备更新需求，行业主流产品由400G向800G升级，2026年1.6T产品逐步商用，3.2T产品进入研发阶段，光模块迭代周期由原先三年缩短至1.5年。
传输速率提升同步抬高生产精度标准，400G光模块贴片允许误差约±5微米，800G、1.6T产品精度要求收紧至±3微米，产线需要持续稳定维持高精度生产条件。光模块企业新建产线一方面增加设备采购数量，另一方面新一代产品催生高精度设备替换需求。从产线价值结构来看，耦合设备价值占比最高，约40%，贴片设备占比约20%，仪表与功能测试、可靠性老化测试、封装设备分别占15%、12%、12%。弗若斯特沙利文预测，全球光模块封测设备市场规模将由2025年60.5亿元增长至2029年101.6亿元。
贴片工序是将微型光芯片拾取并精准放置在PCB或者陶瓷基板之上，流程包含芯片识别、拾取定位、压力调控与固定，激光器芯片对位置敏感度极高，设备定位精度是核心指标。当前国内中低端固晶机国产化率约70%，面向高速光模块、精度要求±3至±5微米区间的高端固晶机国产化率仅20%，市场仍由海外设备主导。
需求层面，2024年全球光模块固晶机市场规模9.8亿元，预计2029年增长至24亿元。行业竞争格局相对集中，以设备出货数量统计，2024年猎奇智能、日本4T各自占据21%市场份额，ASMPT占15%，MRSI占14%。不少半导体封装设备厂商依托成熟技术跨界布局光通信赛道，半导体封装与光模块封装在芯片贴装、视觉定位、运动控制领域技术具备共通性，新益昌、凯格精机、博众精工、快克智能、智立方、科瑞技术等企业依托现有技术储备，相关产品逐步导入光通信客户供应链。
完成芯片贴装之后，需要实现芯片输出光束高效耦合进入光纤，光纤纤芯尺寸微小，光路微小偏移都会带来光功率损耗，耦合工序耗时较长，设备价值体量同样较高。当前高速可插拔光模块主流方案为有源耦合，设备驱动芯片持续发光，同步移动光纤、透镜组件，实时检测光功率，锁定最优位置后完成固化量产，完整流程涵盖视觉粗对位、六维精细扫描寻优、UV预固化、封装复测等环节。
人工耦合生产良率仅有70%-80%，头部厂商量产目标普遍高于90%，机器视觉、多轴运动控制与自动寻优方案持续替代人工操作。2024年全球光耦合机市场规模约12.1亿元，预计2029年达到22.7亿元，国内厂商在该赛道竞争力突出，2024年镭神技术出货量占比27%，猎奇智能占18%，ficonTEC位列第三。
无源耦合作为新兴技术路线受到行业关注，康宁在今年6月推出玻璃桥方案，提前固化光路结构，省去通电持续寻优的步骤，技术路线主要面向CPO、NPO等下一代光互连方案，目前仍处于早期研发阶段，未来2至3年对于现有主动耦合设备市场冲击相对有限。
相关公司
中际旭创：全球高速光模块龙头，800G/1.6T 光模块批量供货海外云厂商，持续推进高端产能建设，同步布局 CPO 相关技术研发。
新易盛：海外渠道优势突出，高速光模块产品持续向北美算力客户交付，泰国基地稳步扩产，海外算力客户订单储备充足。
光迅科技：具备光芯片、光模块一体化能力，自研 DFB 激光器芯片，高速光模块实现批量出货，国内算力市场份额稳步提升。
603***：高速光模块核心供应商，深度对接海外 AI 算力客户，海外工厂持续扩产，1.6T 光模块逐步进入商用交付阶段。
300***：原来的主要业务是光伏自动化设备，2025年5月完成对德国ficonTEC的100%控股以后，增加了光电子和半导体封测设备业务。ficonTEC可以提供从晶圆测试、硅光器件组装到最终检测的一整套设备，也是少数能够为800G以上硅光及CPO产品提供自动化组装和测试设备的厂商。
002***：原来就做高精度自动化设备和精密零部件，现在把这些技术用于半导体和光模块。公司已经推出光器件耦合设备、共晶贴片设备、AOI检测设备和超高精度堆叠设备，其中共晶设备精度突破1微米，光耦合设备精度达到50纳米，并已通过海外头部客户验证。
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作者：于晓明 执业证书编号：A0680622030012
今年一季度，中际旭创、新易盛、光迅科技、剑桥科技、Coherent、Lumentum六家光模块企业资本开支合计46亿元，规模达到去年同期四倍；2025全年上述六家企业资本开支107亿元，同比提升两成。国内头部厂商持续推进产能建设，中际旭创高端光模块产业园建设持续两年，铜陵四期项目顺利投产；新易盛泰国工厂二期持续扩产；光迅科技4月获批总投资24.8亿元新建项目，达产后可新增499.2万只高速光模块年产能。
海外厂商同步扩充产能，Lumentum与Fabrinet持续加码泰国生产基地。随着各大厂房陆续建成投产，贴片、耦合、测试、组装等生产设备采购需求随之释放，光模块厂商本轮扩产浪潮，订单将优先流向上游设备供应商。
AI算力依靠海量GPU协同运算，不同服务器、机柜之间需要持续高速数据交互。芯片内部处理电信号，远距离传输依靠光纤承载光信号，光模块承担光电信号相互转换的核心功能，搭建起芯片与光纤之间的传输桥梁。光模块内部包含发射光信号的激光器芯片、接收光信号的探测器芯片，搭配电路板与光学器件。零部件装配具备极高精度要求，激光器芯片需要精准贴合基板，芯片输出光路必须精准对接光纤，微小位置偏差都会造成光损耗，直接影响传输性能与产品良率。贴片与耦合是光模块生产流程中两大关键设备工序，贴片负责将芯片精准安放至指定位置，耦合实现芯片、透镜与光纤之间光路精准对准。
光模块行业迎来量价共振上行周期，带动上游封测设备需求持续扩张。TrendForce测算，2026年全球AI专用光模块市场规模有望达到260亿美元，同比增幅超57%；全球光模块出货量将由2023年2650万只增长至2026年9200万只以上。市场规模增长之外，产品迭代持续拉动设备更新需求，行业主流产品由400G向800G升级，2026年1.6T产品逐步商用，3.2T产品进入研发阶段，光模块迭代周期由原先三年缩短至1.5年。
传输速率提升同步抬高生产精度标准，400G光模块贴片允许误差约±5微米，800G、1.6T产品精度要求收紧至±3微米，产线需要持续稳定维持高精度生产条件。光模块企业新建产线一方面增加设备采购数量，另一方面新一代产品催生高精度设备替换需求。从产线价值结构来看，耦合设备价值占比最高，约40%，贴片设备占比约20%，仪表与功能测试、可靠性老化测试、封装设备分别占15%、12%、12%。弗若斯特沙利文预测，全球光模块封测设备市场规模将由2025年60.5亿元增长至2029年101.6亿元。
贴片工序是将微型光芯片拾取并精准放置在PCB或者陶瓷基板之上，流程包含芯片识别、拾取定位、压力调控与固定，激光器芯片对位置敏感度极高，设备定位精度是核心指标。当前国内中低端固晶机国产化率约70%，面向高速光模块、精度要求±3至±5微米区间的高端固晶机国产化率仅20%，市场仍由海外设备主导。
需求层面，2024年全球光模块固晶机市场规模9.8亿元，预计2029年增长至24亿元。行业竞争格局相对集中，以设备出货数量统计，2024年猎奇智能、日本4T各自占据21%市场份额，ASMPT占15%，MRSI占14%。不少半导体封装设备厂商依托成熟技术跨界布局光通信赛道，半导体封装与光模块封装在芯片贴装、视觉定位、运动控制领域技术具备共通性，新益昌、凯格精机、博众精工、快克智能、智立方、科瑞技术等企业依托现有技术储备，相关产品逐步导入光通信客户供应链。
完成芯片贴装之后，需要实现芯片输出光束高效耦合进入光纤，光纤纤芯尺寸微小，光路微小偏移都会带来光功率损耗，耦合工序耗时较长，设备价值体量同样较高。当前高速可插拔光模块主流方案为有源耦合，设备驱动芯片持续发光，同步移动光纤、透镜组件，实时检测光功率，锁定最优位置后完成固化量产，完整流程涵盖视觉粗对位、六维精细扫描寻优、UV预固化、封装复测等环节。
人工耦合生产良率仅有70%-80%，头部厂商量产目标普遍高于90%，机器视觉、多轴运动控制与自动寻优方案持续替代人工操作。2024年全球光耦合机市场规模约12.1亿元，预计2029年达到22.7亿元，国内厂商在该赛道竞争力突出，2024年镭神技术出货量占比27%，猎奇智能占18%，ficonTEC位列第三。
无源耦合作为新兴技术路线受到行业关注，康宁在今年6月推出玻璃桥方案，提前固化光路结构，省去通电持续寻优的步骤，技术路线主要面向CPO、NPO等下一代光互连方案，目前仍处于早期研发阶段，未来2至3年对于现有主动耦合设备市场冲击相对有限。
相关公司
中际旭创：全球高速光模块龙头，800G/1.6T 光模块批量供货海外云厂商，持续推进高端产能建设，同步布局 CPO 相关技术研发。
新易盛：海外渠道优势突出，高速光模块产品持续向北美算力客户交付，泰国基地稳步扩产，海外算力客户订单储备充足。
光迅科技：具备光芯片、光模块一体化能力，自研 DFB 激光器芯片，高速光模块实现批量出货，国内算力市场份额稳步提升。
603***：高速光模块核心供应商，深度对接海外 AI 算力客户，海外工厂持续扩产，1.6T 光模块逐步进入商用交付阶段。
300***：原来的主要业务是光伏自动化设备，2025年5月完成对德国ficonTEC的100%控股以后，增加了光电子和半导体封测设备业务。ficonTEC可以提供从晶圆测试、硅光器件组装到最终检测的一整套设备，也是少数能够为800G以上硅光及CPO产品提供自动化组装和测试设备的厂商。
002***：原来就做高精度自动化设备和精密零部件，现在把这些技术用于半导体和光模块。公司已经推出光器件耦合设备、共晶贴片设备、AOI检测设备和超高精度堆叠设备，其中共晶设备精度突破1微米，光耦合设备精度达到50纳米，并已通过海外头部客户验证。
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作者：于晓明 执业证书编号：A0680622030012
