全球MLCC行业迎来结构性涨价行情，村田、三星电机、太阳诱电等日韩头部厂商集中上调高端产品报价，聚焦AI服务器、车规级高容MLCC品类，整体涨幅区间在15%—30%。当前行业紧缺格局显著，多款核心型号交付周期持续拉长，海外原厂现有产能已难以承接下游持续增长的新增订单，高端MLCC供需缺口持续扩大。
本轮MLCC行业景气不仅体现在需求数量增长，更呈现产品规格高端化迭代特征。伴随AI服务器供电体系升级，设备工作电压持续抬升，下游客户逐步批量导入耐压1000V及以上的高压MLCC产品。高压、高容规格产品工艺壁垒更高、产能稀缺性更强，进一步加剧了高端MLCC的结构性供不应求格局，成为支撑产品价格坚挺的核心因素。
国内厂商加速卡位，高端MLCC国产替代推进
在海外厂商控产涨价、高端产能紧缺的行业背景下，国内企业加速布局高端MLCC赛道，国产替代进程持续提速。2026年7月，信维通信披露产业布局动作，公司拟通过全资子公司收购信维电子科技（益阳）55%股权，并规划后续增资加码。标的企业多款高端MLCC产品已完成技术验证与客户导入，实现稳定量产与批量交付，技术实力已达到行业商用标准。
本次交易落地后，信维通信将实现对标的公司的控股，高端MLCC相关优质业务有望纳入上市公司体系，进一步完善公司被动元件产业布局。目前相关交易仍处于意向协议阶段，正式方案、增资规模与交割进度仍有待落地确认。
MLCC核心功能原理，算力设备刚需属性凸显
MLCC全称多层片式陶瓷电容器，属于微型基础被动元件，体积小巧，广泛贴片应用于各类电路板核心位置。其核心功能为存储、释放微量电荷，同时承担电路滤波、去耦、稳压、干扰抑制等关键作用，是电子设备稳定运行的基础保障。
芯片高速运算过程中，电路电流会出现瞬时剧烈波动，MLCC就近布置在芯片供电线路周边，可在瞬时电流激增时快速补电稳压，避免电压骤降；同时能够有效吸收电路高频杂讯，降低设备宕机、运算出错的概率，是保障高端算力设备稳定运行的刚需元器件。
AI服务器MLCC用量与价值量大幅跃升
AI服务器对MLCC的性能、用量要求远高于普通消费电子设备。随着GPU算力持续升级、整机功耗大幅提升，设备电源轨数量增多、瞬时电流波动幅度加剧，单台设备所需MLCC数量大幅提升。同时AI服务器长期高负载运行的工况，要求配套MLCC具备高容量、低损耗、耐高温、耐高压、高稳定性等严苛性能，高端产品壁垒持续抬升。
根据东吴证券测算数据，GB300 NVL72架构单机柜MLCC用量约45万颗，对应硬件价值量37.4万元；新一代Rubin NVL72架构单机柜用量进一步提升至65万颗，对应价值量升至54万元。MLCC已成为AI算力机柜中用量最大、价值占比最高的电容品类，算力扩容持续打开行业增量空间。
高端MLCC核心工艺壁垒与产业链关键环节
MLCC看似结构简单，但高端高容产品制造工艺难度极高。产品通过陶瓷介质与金属电极反复堆叠、压合、切割、高温共烧、封端电镀、检测封装多道工序制成。高容产品需要在微型体积内堆叠数百层乃至上千层薄膜，每一层介质薄膜均需做到极致轻薄、无破损、无偏移、无杂质，任一工序瑕疵都会导致产品开裂、短路、容量异常，大幅拉低量产良率与产品稳定性。
整体来看，高端MLCC量产能力由四大核心环节共同决定，各环节相辅相成、缺一不可，构成行业核心技术壁垒：一是介质陶瓷粉体，直接决定电容容量上限与长期运行可靠性；二是镍粉等金属电极材料，保障电路导通稳定性；三是生产离型膜与运输载带，支撑规模化生产与良品转运；四是叠层设备与精密检测设备，直接影响生产效率与批量良率，是高端产能扩张的核心瓶颈。
相关公司
国瓷材料：公司产品已覆盖多种MLCC基础粉和配方粉，客户包括三星电机、国巨和风华高科等国内外大厂。高端MLCC要求粉体粒径更细、分布更均匀，纯度和批次一致性也要稳得住。下游客户一旦换了粉体，就得重新调配方和烧结工艺，所以认证周期长，但好处是供货关系一旦建立就比较稳固。
博迁新材主要生产亚微米及纳米级镍粉、铜粉等金属粉体，其中镍粉是MLCC内部电极的核心材料。MLCC用镍这类贱金属做内电极，可以在叠很多层的同时控制住成本，这也是高容产品能大规模量产的关键。
洁美科技提供MLCC生产时用的离型膜，以及电子元器件包装用的纸质载带。离型膜负责托住陶瓷浆料，浆料在膜上流延成超薄陶瓷层后需要完整揭下来，再送进印刷和叠层环节。纸质载带则用于MLCC成品的包装、运输和自动化贴装。
002***通过控股子公司奥德维进入MLCC专用设备领域，产品覆盖高速叠层、六面外观检测、高速电性测试和分选包装等环节。这些设备分别负责陶瓷膜堆叠、外观缺陷检查、电性能检测和成品分类，贯穿MLCC生产的后半段。
000***公司MLCC产品正往高容量、高电压、高温和高可靠方向走，极限高容产品容量已到220μF，开始用在AI服务器上，部分车规产品也进了客户供应体系。高容MLCC的竞争不只看产品能不能做出来，还要看批量生产时的良率、成本和一致性稳不稳得住。风华高科生产规模大、产品线全，具备继续往服务器和汽车电子市场延伸的底子。
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作者：于晓明 执业证书编号：A0680622030012
全球MLCC行业迎来结构性涨价行情，村田、三星电机、太阳诱电等日韩头部厂商集中上调高端产品报价，聚焦AI服务器、车规级高容MLCC品类，整体涨幅区间在15%—30%。当前行业紧缺格局显著，多款核心型号交付周期持续拉长，海外原厂现有产能已难以承接下游持续增长的新增订单，高端MLCC供需缺口持续扩大。
本轮MLCC行业景气不仅体现在需求数量增长，更呈现产品规格高端化迭代特征。伴随AI服务器供电体系升级，设备工作电压持续抬升，下游客户逐步批量导入耐压1000V及以上的高压MLCC产品。高压、高容规格产品工艺壁垒更高、产能稀缺性更强，进一步加剧了高端MLCC的结构性供不应求格局，成为支撑产品价格坚挺的核心因素。
国内厂商加速卡位，高端MLCC国产替代推进
在海外厂商控产涨价、高端产能紧缺的行业背景下，国内企业加速布局高端MLCC赛道，国产替代进程持续提速。2026年7月，信维通信披露产业布局动作，公司拟通过全资子公司收购信维电子科技（益阳）55%股权，并规划后续增资加码。标的企业多款高端MLCC产品已完成技术验证与客户导入，实现稳定量产与批量交付，技术实力已达到行业商用标准。
本次交易落地后，信维通信将实现对标的公司的控股，高端MLCC相关优质业务有望纳入上市公司体系，进一步完善公司被动元件产业布局。目前相关交易仍处于意向协议阶段，正式方案、增资规模与交割进度仍有待落地确认。
MLCC核心功能原理，算力设备刚需属性凸显
MLCC全称多层片式陶瓷电容器，属于微型基础被动元件，体积小巧，广泛贴片应用于各类电路板核心位置。其核心功能为存储、释放微量电荷，同时承担电路滤波、去耦、稳压、干扰抑制等关键作用，是电子设备稳定运行的基础保障。
芯片高速运算过程中，电路电流会出现瞬时剧烈波动，MLCC就近布置在芯片供电线路周边，可在瞬时电流激增时快速补电稳压，避免电压骤降；同时能够有效吸收电路高频杂讯，降低设备宕机、运算出错的概率，是保障高端算力设备稳定运行的刚需元器件。
AI服务器MLCC用量与价值量大幅跃升
AI服务器对MLCC的性能、用量要求远高于普通消费电子设备。随着GPU算力持续升级、整机功耗大幅提升，设备电源轨数量增多、瞬时电流波动幅度加剧，单台设备所需MLCC数量大幅提升。同时AI服务器长期高负载运行的工况，要求配套MLCC具备高容量、低损耗、耐高温、耐高压、高稳定性等严苛性能，高端产品壁垒持续抬升。
根据东吴证券测算数据，GB300 NVL72架构单机柜MLCC用量约45万颗，对应硬件价值量37.4万元；新一代Rubin NVL72架构单机柜用量进一步提升至65万颗，对应价值量升至54万元。MLCC已成为AI算力机柜中用量最大、价值占比最高的电容品类，算力扩容持续打开行业增量空间。
高端MLCC核心工艺壁垒与产业链关键环节
MLCC看似结构简单，但高端高容产品制造工艺难度极高。产品通过陶瓷介质与金属电极反复堆叠、压合、切割、高温共烧、封端电镀、检测封装多道工序制成。高容产品需要在微型体积内堆叠数百层乃至上千层薄膜，每一层介质薄膜均需做到极致轻薄、无破损、无偏移、无杂质，任一工序瑕疵都会导致产品开裂、短路、容量异常，大幅拉低量产良率与产品稳定性。
整体来看，高端MLCC量产能力由四大核心环节共同决定，各环节相辅相成、缺一不可，构成行业核心技术壁垒：一是介质陶瓷粉体，直接决定电容容量上限与长期运行可靠性；二是镍粉等金属电极材料，保障电路导通稳定性；三是生产离型膜与运输载带，支撑规模化生产与良品转运；四是叠层设备与精密检测设备，直接影响生产效率与批量良率，是高端产能扩张的核心瓶颈。
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国瓷材料：公司产品已覆盖多种MLCC基础粉和配方粉，客户包括三星电机、国巨和风华高科等国内外大厂。高端MLCC要求粉体粒径更细、分布更均匀，纯度和批次一致性也要稳得住。下游客户一旦换了粉体，就得重新调配方和烧结工艺，所以认证周期长，但好处是供货关系一旦建立就比较稳固。
博迁新材主要生产亚微米及纳米级镍粉、铜粉等金属粉体，其中镍粉是MLCC内部电极的核心材料。MLCC用镍这类贱金属做内电极，可以在叠很多层的同时控制住成本，这也是高容产品能大规模量产的关键。
洁美科技提供MLCC生产时用的离型膜，以及电子元器件包装用的纸质载带。离型膜负责托住陶瓷浆料，浆料在膜上流延成超薄陶瓷层后需要完整揭下来，再送进印刷和叠层环节。纸质载带则用于MLCC成品的包装、运输和自动化贴装。
002***通过控股子公司奥德维进入MLCC专用设备领域，产品覆盖高速叠层、六面外观检测、高速电性测试和分选包装等环节。这些设备分别负责陶瓷膜堆叠、外观缺陷检查、电性能检测和成品分类，贯穿MLCC生产的后半段。
000***公司MLCC产品正往高容量、高电压、高温和高可靠方向走，极限高容产品容量已到220μF，开始用在AI服务器上，部分车规产品也进了客户供应体系。高容MLCC的竞争不只看产品能不能做出来，还要看批量生产时的良率、成本和一致性稳不稳得住。风华高科生产规模大、产品线全，具备继续往服务器和汽车电子市场延伸的底子。
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作者：于晓明 执业证书编号：A0680622030012
