科技股能否反弹？
8月4日，科技板块大幅反弹，通信指数收盘暴涨超9%，电子指数大涨超5%，传媒、计算机两大板块指数均涨超2%。概念板块方面，光芯片、光模块、光电路交换机等概念指数暴涨超8%。
业内人士分析认为，科技股反弹主要受三重因素共振驱动：首先，外围市场回暖营造了良好的外部环境；其次，受英伟达与博通CPO交换机小批量出货消息提振，光通信板块率先发力，有效带动了科技板块整体情绪修复；最后，科技股前期经历深度调整，超跌反弹需求强烈，加之板块交易拥挤度下降及融资余额显著回落，技术性回补预期增强。
科技板块融资余额大幅下降
从近期两融数据不难看出，杠杆资金明显从科技相关板块撤离。
据证券时报·数据宝统计，截至8月3日，电子行业融资余额较6月底大幅缩减超1506亿元，通信行业减少491.33亿元，计算机行业下降174.58亿元，三大典型科技赛道合计缩水规模位居前列。此外，电力设备、机械设备、有色金属等行业融资余额下降均超200亿元。比较来看，当前电子行业融资余额低于5月底水平，略高于4月底水平。
市场整体风险偏好趋于保守，一方面是科技板块前期积累较大涨幅，叠加业绩兑现与海外流动性预期波动，促使融资盘集中获利了结或止损离场。
国盛证券表示，本轮融资盘加速流入大致开始于4月份，流入节奏的峰值大致出现在5月中旬，目前仍处于流出加速阶段中。截至7月30日收盘，本轮融资盘正在接近理论上的“出清”，市场短期经历了小级别的冲高回落，后续宜关注融资盘的潜在企稳信号。
中航证券表示，全球科技去杠杆或已临近尾声，国内稳市资金有望平抑当前海外引发的非理性波动。短期看，A股波动率有望逐步降低，底部区间或已确认。结构上，风格再平衡有望延续，科技修复行情宜徐徐图之，同时可关注机构仓位回补下基础化工、有色金属和公用事业等行业的机会。下半年，新旧动能转换或继续发力，国内货币宽松政策可期，债券及红利板块或存在胜率较高的绝对收益机会。
杠杆资金大幅撤离这些股
短期来看，杠杆资金的大幅降仓在加剧板块波动的同时，也为后续估值消化与结构性行情切换创造了条件。同时，对于那些融资余额大幅下降的个股，其反弹的可能性或许会相应增加。
据数据宝统计，有62只个股融资余额相比6月底减少超10亿元且降幅超20%，多集中于科技成长核心标的。光模块龙头中际旭创6月末融资余额 436.56亿元，最新310.53亿元，余额减少126.04亿元，降幅接近29%；寒武纪、新易盛紧随其后，融资余额分别减少84.87亿元、77.28亿元，降幅分别达到32.97%、27.67%；胜宏科技、德明利、兆易创新等个股融资余额均减少超60亿元。
从减少幅度来看，杭电股份融资余额降幅最高，达到65.97%。此外，金安国纪、德福科技、宏景科技、德明利、鹏鼎控股、远东股份、昊华科技等个股均减少超50%。
从行业维度观察，本轮融资盘的收缩已全面覆盖AI芯片、光通信、存储芯片、半导体封测、消费电子硬件及特种电子材料等核心细分领域。这一现象表明，当前的资金调仓并非局限于单一赛道的局部调整，而是科技成长板块整体性的资金再配置过程。
22股业绩暴增
值得关注的是，部分遭遇杠杆资金大幅减持的个股，其半年报盈利预告却呈现爆发式增长。这类个股后续反弹的可能性相对更高，尤其是其中业绩持续性更强的公司。
数据显示，上述62股中，有22股半年报归母净利同比暴增超100%（根据半年报、快报、业绩预告归母净利中值计算）。AI产业链企业盈利弹性最为突出，江波龙半年报净利中值同比增长接近683倍，德明利、佰维存储、源杰科技、兆易创新等均增超10倍。
有观点认为，融资余额仅反映场内杠杆资金短期交易行为，不代表行业长期景气度发生反转。当前AI算力、半导体、光通信下游需求逻辑并未出现根本性破坏，不少企业订单与产能规划仍维持扩张节奏。后续市场走势将更多取决于业绩兑现持续性、行业政策以及整体市场流动性环境，投资者不宜仅凭两融资金短期流出判断板块中长期价值。
（文章来源：数据宝）
科技股能否反弹？
8月4日，科技板块大幅反弹，通信指数收盘暴涨超9%，电子指数大涨超5%，传媒、计算机两大板块指数均涨超2%。概念板块方面，光芯片、光模块、光电路交换机等概念指数暴涨超8%。
业内人士分析认为，科技股反弹主要受三重因素共振驱动：首先，外围市场回暖营造了良好的外部环境；其次，受英伟达与博通CPO交换机小批量出货消息提振，光通信板块率先发力，有效带动了科技板块整体情绪修复；最后，科技股前期经历深度调整，超跌反弹需求强烈，加之板块交易拥挤度下降及融资余额显著回落，技术性回补预期增强。
科技板块融资余额大幅下降
从近期两融数据不难看出，杠杆资金明显从科技相关板块撤离。
据证券时报·数据宝统计，截至8月3日，电子行业融资余额较6月底大幅缩减超1506亿元，通信行业减少491.33亿元，计算机行业下降174.58亿元，三大典型科技赛道合计缩水规模位居前列。此外，电力设备、机械设备、有色金属等行业融资余额下降均超200亿元。比较来看，当前电子行业融资余额低于5月底水平，略高于4月底水平。
市场整体风险偏好趋于保守，一方面是科技板块前期积累较大涨幅，叠加业绩兑现与海外流动性预期波动，促使融资盘集中获利了结或止损离场。
国盛证券表示，本轮融资盘加速流入大致开始于4月份，流入节奏的峰值大致出现在5月中旬，目前仍处于流出加速阶段中。截至7月30日收盘，本轮融资盘正在接近理论上的“出清”，市场短期经历了小级别的冲高回落，后续宜关注融资盘的潜在企稳信号。
中航证券表示，全球科技去杠杆或已临近尾声，国内稳市资金有望平抑当前海外引发的非理性波动。短期看，A股波动率有望逐步降低，底部区间或已确认。结构上，风格再平衡有望延续，科技修复行情宜徐徐图之，同时可关注机构仓位回补下基础化工、有色金属和公用事业等行业的机会。下半年，新旧动能转换或继续发力，国内货币宽松政策可期，债券及红利板块或存在胜率较高的绝对收益机会。
杠杆资金大幅撤离这些股
短期来看，杠杆资金的大幅降仓在加剧板块波动的同时，也为后续估值消化与结构性行情切换创造了条件。同时，对于那些融资余额大幅下降的个股，其反弹的可能性或许会相应增加。
据数据宝统计，有62只个股融资余额相比6月底减少超10亿元且降幅超20%，多集中于科技成长核心标的。光模块龙头中际旭创6月末融资余额 436.56亿元，最新310.53亿元，余额减少126.04亿元，降幅接近29%；寒武纪、新易盛紧随其后，融资余额分别减少84.87亿元、77.28亿元，降幅分别达到32.97%、27.67%；胜宏科技、德明利、兆易创新等个股融资余额均减少超60亿元。
从减少幅度来看，杭电股份融资余额降幅最高，达到65.97%。此外，金安国纪、德福科技、宏景科技、德明利、鹏鼎控股、远东股份、昊华科技等个股均减少超50%。
从行业维度观察，本轮融资盘的收缩已全面覆盖AI芯片、光通信、存储芯片、半导体封测、消费电子硬件及特种电子材料等核心细分领域。这一现象表明，当前的资金调仓并非局限于单一赛道的局部调整，而是科技成长板块整体性的资金再配置过程。
22股业绩暴增
值得关注的是，部分遭遇杠杆资金大幅减持的个股，其半年报盈利预告却呈现爆发式增长。这类个股后续反弹的可能性相对更高，尤其是其中业绩持续性更强的公司。
数据显示，上述62股中，有22股半年报归母净利同比暴增超100%（根据半年报、快报、业绩预告归母净利中值计算）。AI产业链企业盈利弹性最为突出，江波龙半年报净利中值同比增长接近683倍，德明利、佰维存储、源杰科技、兆易创新等均增超10倍。
有观点认为，融资余额仅反映场内杠杆资金短期交易行为，不代表行业长期景气度发生反转。当前AI算力、半导体、光通信下游需求逻辑并未出现根本性破坏，不少企业订单与产能规划仍维持扩张节奏。后续市场走势将更多取决于业绩兑现持续性、行业政策以及整体市场流动性环境，投资者不宜仅凭两融资金短期流出判断板块中长期价值。
（文章来源：数据宝）
