芝能智芯出品
根据Counterpoint 数据，2026年上半年全球智能手机SoC出货量同比下滑15%，联发科与高通各自的降幅都超过25%。
中国手机市场出货约1.34亿台，IDC口径同比跌4.2%，Counterpoint口径跌3%。全球整机市场方面，IDC给出的Q2数字是跌6.7%。
整机出货降幅（6.7%）与SoC出货降幅（15%）明显不匹配。同期中国市场跌幅还小于全球，芯片厂损失的出货量去了哪里？
Part 1手机SoC份额表里的加减法
2026年上半年全球手机SoC份额分布如下：联发科32%，高通22%，苹果19%，紫光展锐13%，三星8%，其余合计5%（海思约4%）。
对照2025年上半年：联发科约37%，高通约26%，苹果15%，展锐约11%，三星约6%。
◎联发科下降约5个百分点，高通下降4到5个百分点。
◎苹果上升4个百分点，这是Counterpoint高级分析师Shivani Parashar在报告里给出的判断。
◎三星上升2到3个百分点，展锐上升1到2个百分点。
跌的两家，是全球最大的两家纯商用芯片供应商，只卖芯片，自己不做手机。
涨的三家里，苹果和三星卖的是自家手机、用的是自家芯片。
展锐虽然也只供应芯片，但增长路径与苹果、三星不同，增量主要来自中低端机型的订单承接。
◎苹果这4个点来自iPhone17系列。IDC口径下，苹果Q2全球出货5580万台，同比涨15.3%，在没有新品的传统淡季创下同期新高。
苹果卖得越好，外购SoC的需求就随之收缩，A19是自家芯片，不计入任何第三方芯片厂的出货。
◎三星是自研芯片替代最直接的受益者，受损方则是高通。
Galaxy S26系列基础版在部分地区换用自研Exynos 2600，上一代S25是清一色骁龙。三星Q2全球出货6270万台，同比涨8.1%。Exynos份额从6%升到8%，高通丢失的旗舰订单，大半出在这里。小米17系列表现平淡，高通旗舰SoC的份额再被分走一块。
◎展锐的增长逻辑与前两家完全不同，大量入门机型正在迁回展锐的4G平台，为的是压低BOM成本。
从5G退回4G，配置向下调整，是手机厂在内存涨价面前做的减法。同时展锐依托与Pocophone和Redmi的合作，在入门5G上也取得进展。
三家份额都在上升，但没有一家是靠芯片出货量本身增长驱动的。
Part 2内存重塑了BOM成本结构
2026年Q2，手机内存价格同比涨幅超过300%。IDC的细分数据更尖锐：在低端机型里，内存成本占整机BOM已经超过65%。上半年，所有价位段的内存成本都超过了SoC成本。手机里最贵的芯片，第一次变成了内存。
压力直接体现在两家的财报里。
◎高通FY26Q3手机业务营收51亿美元，同比降20%。在上一季财报里就已指出：手机芯片收入下降，主因是主要OEM受内存供应受限和涨价影响，调整生产计划、压低库存水平。CEO安蒙表述得更直接：成本上涨不止内存，而是整条供应链，高通从9月1日起提价，将毛利率拉回历史水平。
◎联发科Q2手机营收624亿新台币，同比降20%，环比降14%，占总营收比重降至41%，首次被智能边缘业务（53%）反超。毛利率46.2%，同比少了2.9个百分点。
降幅还在扩大。
FY26Q2高通手机芯片收入60.24亿美元，同比降幅还只是13%，一个季度后扩大到20%。芯片厂商处在产业链中游。上游代工先涨一轮，中游内存又挤占了客户的采购预算，下游客户则砍单去库存。毛利率的损失，最终由芯片厂自己承担。
Bernstein的测算是，2026年Q1 DRAM合约价环比暴涨85%到100%，Q2还要再涨60%，NAND合约价环比涨70%到75%。Omdia的口径是Q1 DRAM环比涨超50%，NAND涨超90%。口径有出入，方向一致。
大盘整体下行的时候，只有一条线还在往上走：支持生成式AI的手机SoC，上半年出货同比涨24%。高端化和端侧AI的需求还在，中高端到旗舰这一段的芯片，没有随大盘一起收缩。
这也解释了为什么联发科天玑9500在vivo、OPPO、Pocophone、Redmi那边设计导入推进顺利，收缩的是它的中低端和入门5G。
两家受冲击最深的厂商，寻找新增长点的方向也高度一致，都不在手机业务上。
◎高通FY26Q3汽车业务营收15.9亿美元，同比涨61%，创纪录；FY26Q2汽车芯片13.26亿美元，同比涨38.27%。安蒙的公开逻辑是：用数据中心业务补上苹果订单流失的缺口，2027财年数据中心目标50亿美元。
◎联发科那边，智能边缘Q2营收807亿新台币，同比涨26%，占比53%，第一次超过手机成为第一大盘；董事会批了50亿美元融资框架，首颗AI加速器ASIC定在2026年Q4量产。
手机SoC仍是两家的基本盘，但资源重心都在向外转移。座舱、ADAS、数据中心，成为新的投入方向。
Part 3中国市场，需要单独核算
降幅不匹配的部分，需要从中国厂商的全球布局里拆解。
中国市场上半年出货约1.34亿台，全球大盘约5.5亿台，中国占24%。
再翻高通FY2025财报：中国（含香港）贡献营收203.4亿美元，占总营收45.93%。
24%对46%，中间相差约一倍，差额来自中国品牌销往全球的其他市场。
小米在欧洲卖出一台手机，用的是骁龙，这笔收入计入中国区，因为小米总部位于北京。高通近一半的营收，由中国手机品牌的全球出海撑起。所以，要评估中国市场对这轮SoC变局的影响，只盯着国内那1.34亿台是算不出来的。
这轮SoC厂商的需求收缩，不能简单归因于中国市场的萎缩。看IDC的Q2数据：小米全球出货3120万台，同比降26.3%；OPPO 2880万台，降17.5%；vivo 2120万台，降19.4%。三家合计8120万台，同比降22%。
同一季度，中国市场只跌4.3%。
中国市场是这三家的基本盘之一，却不是它们失血最多的地方。流失的量集中在印度、东南亚、拉美、非洲的千元以下价位段，那里对内存涨价最缺乏抵抗力。Counterpoint预计入门级全年跌幅会超过30%，说的就是这一块。
中国市场跌得少，也有它自己的理由。
◎华为Q2国内份额22.6%到23%，同比涨19.4%，创下2020年Q4以来的最高纪录。畅享90 Pro Max以1699元起售，坐上千元档单品冠军，Pura X Max把阔折叠这条线撑起来，Mate 80系列到7月下旬累计销量突破800万台。
从千元机到万元折叠屏的完整产品矩阵，是华为本轮最稳固的支撑。
◎苹果Q2国内份额18.1%，同比涨24.4%。安卓厂商普遍因成本上调售价，iPhone定价未动，价差被抹平。市场普遍预期三季度新iPhone也会涨价，部分用户因此提前换机。
◎剩下四家安卓品牌份额全部下滑。OPPO、vivo各16%，小米13%，荣耀11%。小米国内出货同比降21.7%，主动收缩低价机型以保利润。
IDC中国研究经理郭天翔说高端品牌抗风险能力显著优于中低端品牌。
这轮成本冲击，集中落在以走量为主的价位段。海思对应的整机份额在国内是23%量级，放到全球SoC份额表上只有4%。麒麟产能这两年逐步释放，从千元机铺到万元折叠屏，华为整条产品线的芯片供应可以自给。这也是它在涨价周期里敢于维持价格稳定的原因。
小米这边，玄戒O2按卢伟冰的说法今年内一定迭代，继续用台积电3nm的N3P，先在国内一款新机首发，之后再铺到海外机型。
玄戒O1到2026年4月出货过百万颗，累计投入超135亿元，研发团队2500人以上。百万颗这个量级，对高通和联发科尚不足以构成实质威胁，但方向已经很清楚：中国厂商正沿着苹果和三星走过的路径前进，用自研SoC把最贵的那部分BOM重新掌握在自己手中。
苹果靠A系列拿下4个百分点，三星凭Exynos 2600从骁龙手中夺回2个百分点。
小结
2026年上半年的SoC份额格局，是被内存价格重塑的。
联发科和高通掉超25%，问题出在客户结构。小米、OPPO、vivo这三家采购量最大的商用SoC买家，在海外入门和中端市场同时失血。国内那边撑住大盘的是华为和苹果，而这两家恰恰是采购商用SoC最少的企业。
2026年全球手机SoC出货预计跌14%，内存供应在2027年下半年之前不会恢复正常。这轮涨价周期从2025年Q2起算，可能持续到2027年底，接近三年，IDC预计2026下半年中国手机出货同比降幅可能扩大到20%左右。
上半年厂商仍在消化去年底储备的低价存储库存，成本冲击尚未完全传导到终端。下半年搭载高价内存的新机集中上市，第二轮调价已经启动。芯片厂商比拼的是客户结构的抗风险能力，而非单纯的处理器性能。
中国手机厂商这边，玄戒O2和麒麟这条自研线走多快，决定了下一轮成本风暴来临时手里还有没有牌。
原文标题 : 手机芯片出货量跌15%，手机只跌了不到7%：差距去哪了？
芝能智芯出品
根据Counterpoint 数据，2026年上半年全球智能手机SoC出货量同比下滑15%，联发科与高通各自的降幅都超过25%。
中国手机市场出货约1.34亿台，IDC口径同比跌4.2%，Counterpoint口径跌3%。全球整机市场方面，IDC给出的Q2数字是跌6.7%。
整机出货降幅（6.7%）与SoC出货降幅（15%）明显不匹配。同期中国市场跌幅还小于全球，芯片厂损失的出货量去了哪里？
Part 1手机SoC份额表里的加减法
2026年上半年全球手机SoC份额分布如下：联发科32%，高通22%，苹果19%，紫光展锐13%，三星8%，其余合计5%（海思约4%）。
对照2025年上半年：联发科约37%，高通约26%，苹果15%，展锐约11%，三星约6%。
◎联发科下降约5个百分点，高通下降4到5个百分点。
◎苹果上升4个百分点，这是Counterpoint高级分析师Shivani Parashar在报告里给出的判断。
◎三星上升2到3个百分点，展锐上升1到2个百分点。
跌的两家，是全球最大的两家纯商用芯片供应商，只卖芯片，自己不做手机。
涨的三家里，苹果和三星卖的是自家手机、用的是自家芯片。
展锐虽然也只供应芯片，但增长路径与苹果、三星不同，增量主要来自中低端机型的订单承接。
◎苹果这4个点来自iPhone17系列。IDC口径下，苹果Q2全球出货5580万台，同比涨15.3%，在没有新品的传统淡季创下同期新高。
苹果卖得越好，外购SoC的需求就随之收缩，A19是自家芯片，不计入任何第三方芯片厂的出货。
◎三星是自研芯片替代最直接的受益者，受损方则是高通。
Galaxy S26系列基础版在部分地区换用自研Exynos 2600，上一代S25是清一色骁龙。三星Q2全球出货6270万台，同比涨8.1%。Exynos份额从6%升到8%，高通丢失的旗舰订单，大半出在这里。小米17系列表现平淡，高通旗舰SoC的份额再被分走一块。
◎展锐的增长逻辑与前两家完全不同，大量入门机型正在迁回展锐的4G平台，为的是压低BOM成本。
从5G退回4G，配置向下调整，是手机厂在内存涨价面前做的减法。同时展锐依托与Pocophone和Redmi的合作，在入门5G上也取得进展。
三家份额都在上升，但没有一家是靠芯片出货量本身增长驱动的。
Part 2内存重塑了BOM成本结构
2026年Q2，手机内存价格同比涨幅超过300%。IDC的细分数据更尖锐：在低端机型里，内存成本占整机BOM已经超过65%。上半年，所有价位段的内存成本都超过了SoC成本。手机里最贵的芯片，第一次变成了内存。
压力直接体现在两家的财报里。
◎高通FY26Q3手机业务营收51亿美元，同比降20%。在上一季财报里就已指出：手机芯片收入下降，主因是主要OEM受内存供应受限和涨价影响，调整生产计划、压低库存水平。CEO安蒙表述得更直接：成本上涨不止内存，而是整条供应链，高通从9月1日起提价，将毛利率拉回历史水平。
◎联发科Q2手机营收624亿新台币，同比降20%，环比降14%，占总营收比重降至41%，首次被智能边缘业务（53%）反超。毛利率46.2%，同比少了2.9个百分点。
降幅还在扩大。
FY26Q2高通手机芯片收入60.24亿美元，同比降幅还只是13%，一个季度后扩大到20%。芯片厂商处在产业链中游。上游代工先涨一轮，中游内存又挤占了客户的采购预算，下游客户则砍单去库存。毛利率的损失，最终由芯片厂自己承担。
Bernstein的测算是，2026年Q1 DRAM合约价环比暴涨85%到100%，Q2还要再涨60%，NAND合约价环比涨70%到75%。Omdia的口径是Q1 DRAM环比涨超50%，NAND涨超90%。口径有出入，方向一致。
大盘整体下行的时候，只有一条线还在往上走：支持生成式AI的手机SoC，上半年出货同比涨24%。高端化和端侧AI的需求还在，中高端到旗舰这一段的芯片，没有随大盘一起收缩。
这也解释了为什么联发科天玑9500在vivo、OPPO、Pocophone、Redmi那边设计导入推进顺利，收缩的是它的中低端和入门5G。
两家受冲击最深的厂商，寻找新增长点的方向也高度一致，都不在手机业务上。
◎高通FY26Q3汽车业务营收15.9亿美元，同比涨61%，创纪录；FY26Q2汽车芯片13.26亿美元，同比涨38.27%。安蒙的公开逻辑是：用数据中心业务补上苹果订单流失的缺口，2027财年数据中心目标50亿美元。
◎联发科那边，智能边缘Q2营收807亿新台币，同比涨26%，占比53%，第一次超过手机成为第一大盘；董事会批了50亿美元融资框架，首颗AI加速器ASIC定在2026年Q4量产。
手机SoC仍是两家的基本盘，但资源重心都在向外转移。座舱、ADAS、数据中心，成为新的投入方向。
Part 3中国市场，需要单独核算
降幅不匹配的部分，需要从中国厂商的全球布局里拆解。
中国市场上半年出货约1.34亿台，全球大盘约5.5亿台，中国占24%。
再翻高通FY2025财报：中国（含香港）贡献营收203.4亿美元，占总营收45.93%。
24%对46%，中间相差约一倍，差额来自中国品牌销往全球的其他市场。
小米在欧洲卖出一台手机，用的是骁龙，这笔收入计入中国区，因为小米总部位于北京。高通近一半的营收，由中国手机品牌的全球出海撑起。所以，要评估中国市场对这轮SoC变局的影响，只盯着国内那1.34亿台是算不出来的。
这轮SoC厂商的需求收缩，不能简单归因于中国市场的萎缩。看IDC的Q2数据：小米全球出货3120万台，同比降26.3%；OPPO 2880万台，降17.5%；vivo 2120万台，降19.4%。三家合计8120万台，同比降22%。
同一季度，中国市场只跌4.3%。
中国市场是这三家的基本盘之一，却不是它们失血最多的地方。流失的量集中在印度、东南亚、拉美、非洲的千元以下价位段，那里对内存涨价最缺乏抵抗力。Counterpoint预计入门级全年跌幅会超过30%，说的就是这一块。
中国市场跌得少，也有它自己的理由。
◎华为Q2国内份额22.6%到23%，同比涨19.4%，创下2020年Q4以来的最高纪录。畅享90 Pro Max以1699元起售，坐上千元档单品冠军，Pura X Max把阔折叠这条线撑起来，Mate 80系列到7月下旬累计销量突破800万台。
从千元机到万元折叠屏的完整产品矩阵，是华为本轮最稳固的支撑。
◎苹果Q2国内份额18.1%，同比涨24.4%。安卓厂商普遍因成本上调售价，iPhone定价未动，价差被抹平。市场普遍预期三季度新iPhone也会涨价，部分用户因此提前换机。
◎剩下四家安卓品牌份额全部下滑。OPPO、vivo各16%，小米13%，荣耀11%。小米国内出货同比降21.7%，主动收缩低价机型以保利润。
IDC中国研究经理郭天翔说高端品牌抗风险能力显著优于中低端品牌。
这轮成本冲击，集中落在以走量为主的价位段。海思对应的整机份额在国内是23%量级，放到全球SoC份额表上只有4%。麒麟产能这两年逐步释放，从千元机铺到万元折叠屏，华为整条产品线的芯片供应可以自给。这也是它在涨价周期里敢于维持价格稳定的原因。
小米这边，玄戒O2按卢伟冰的说法今年内一定迭代，继续用台积电3nm的N3P，先在国内一款新机首发，之后再铺到海外机型。
玄戒O1到2026年4月出货过百万颗，累计投入超135亿元，研发团队2500人以上。百万颗这个量级，对高通和联发科尚不足以构成实质威胁，但方向已经很清楚：中国厂商正沿着苹果和三星走过的路径前进，用自研SoC把最贵的那部分BOM重新掌握在自己手中。
苹果靠A系列拿下4个百分点，三星凭Exynos 2600从骁龙手中夺回2个百分点。
小结
2026年上半年的SoC份额格局，是被内存价格重塑的。
联发科和高通掉超25%，问题出在客户结构。小米、OPPO、vivo这三家采购量最大的商用SoC买家，在海外入门和中端市场同时失血。国内那边撑住大盘的是华为和苹果，而这两家恰恰是采购商用SoC最少的企业。
2026年全球手机SoC出货预计跌14%，内存供应在2027年下半年之前不会恢复正常。这轮涨价周期从2025年Q2起算，可能持续到2027年底，接近三年，IDC预计2026下半年中国手机出货同比降幅可能扩大到20%左右。
上半年厂商仍在消化去年底储备的低价存储库存，成本冲击尚未完全传导到终端。下半年搭载高价内存的新机集中上市，第二轮调价已经启动。芯片厂商比拼的是客户结构的抗风险能力，而非单纯的处理器性能。
中国手机厂商这边，玄戒O2和麒麟这条自研线走多快，决定了下一轮成本风暴来临时手里还有没有牌。
原文标题 : 手机芯片出货量跌15%，手机只跌了不到7%：差距去哪了？
