海外资本市场持续走强，美股纳指连续三日上行、涨幅超1.5%，道琼斯指数逼近历史新高，科技板块整体风险偏好显著修复。亚马逊、微软等全球头部云厂商股价持续攀升，验证AI资本开支落地、产业投入持续产生正向回报，行业商业化逻辑完全跑通。英伟达股价连续三个交易日上涨、涨幅超2%，AI硬件产业链景气度延续。结合瑞银研判，美国AI数据中心建设节奏稳健、不会出现停摆，全球算力基础设施迭代与光互联升级的中长期趋势明确，光通信、CPO赛道高景气度有望持续延续。
近期光通信行业迎来关键产业拐点，英伟达资深副总裁在技术论坛正式官宣，公司CPO技术已迈入量产阶段。其自研CPO交换机产品已批量交付核心合作客户，同时同步用于自身AI算力集群部署，预计2026年全球AI算力工厂将规模化导入CPO架构设备，标志着光互联技术从概念验证正式进入商业化落地周期。
从产业基本面来看，国内光通信龙头企业二季度业绩普遍实现大幅增长，行业整体订单充足、产能饱满，业绩兑现能力持续强化，2027年全球光互连设备增量需求明确，产业链长期成长逻辑清晰。
一、CPO成为光模块行业确定性迭代趋势
行业技术迭代路径清晰，CPO光电共封装技术已成为全球光模块产业公认的终极升级方向。传统方案采用面板可插拔光模块架构，随着AI算力网络高速迭代，带宽速率、传输距离、集成密度与运行可靠性的需求持续突破，传统插拔式光模块已逐步触及性能上限，无法适配超算与高端AI集群的高密度互连需求。而CPO技术通过将光引擎与交换芯片实现共基板封装，可大幅提升带宽密度、降低传输时延、优化整体能效，是当前唯一能够匹配AI算力高速扩容的核心解决方案。
二、CPO带动硅光子产业链迎来规模化拐点
硅光子技术长期依托CMOS工艺实现光电集成，但受限于落地场景匮乏，始终处于小批量定制化研发阶段，未能实现产业规模化。CPO的商业化落地，为硅光子产业链提供了刚需级大规模应用场景，推动行业从研发试点迈向批量量产阶段。依托英伟达Spectrum-X以太网硅光技术2026年6月全面量产的产业基础，行业预计2027年开启CPO规模化部署周期，硅光子全产业链正式进入高速增长通道。
硅光子SiPh产业链可完整拆解为材料、器件、封测、系统四大层级。底层为核心材料层，涵盖热界面材料、底部填充材料、积层膜、玻璃芯基板、紫外胶等配套基材；第二层为核心有源、无源器件层，包含散热组件、波导、光纤、超构透镜、激光源、光纤阵列等光学核心部件；第三层为代工制造与封测层，覆盖光学封装平台、光电芯片测试、精密耦合等核心工艺；最上层为系统模块层，以CPO光引擎、CPO交换机芯片模组为核心终端产品。
三、CPO行业规模与出货量预测
根据LightCounting 2026年4月最新测算数据，机构大幅上调1.6T CPO产品远期出货预期。2023-2026年为行业技术导入期，产品以试点部署为主、出货规模有限；2027年行业正式进入大规模放量阶段，增长曲线陡峭上行。出货端，2029年1.6T CPO产品出货量由原先200万个上调至900万个，2031年出货量进一步上调至1300万个。市场规模方面，2027年全球CPO市场规模有望突破50亿美元，2030年预计增长至150亿美元，行业成长空间广阔。
光通信全产业链细分公司梳理
1、高速光模块（大光）：中际旭创、300***，作为全球高速光模块核心供应商，深度绑定海外云厂商，800G、1.6T产品出货量领先，充分受益AI算力扩容与设备迭代红利。
2、高速光模块（小光）：剑桥科技、长光华芯、002***、001***等公司产品线覆盖多速率光模块，适配数据中心、算力网络多元场景，弹性突出、成长空间广阔。
3、CPO核心产业链：天孚通信、炬光科技、300***、301***覆盖光引擎、高速连接、光电封装等核心环节，深度适配CPO架构升级需求，是本轮技术迭代核心受益标的。
4、OCS光学计算产业链：腾景科技、德科立、300***，聚焦光学器件、高速光路传输等核心领域，充分受益光学计算商业化落地浪潮。
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扫码回复“8-CPO”查看行业公司介绍，并可免费诊股，还可咨询实操指导服务！
作者：于晓明 执业证书编号：A0680622030012
海外资本市场持续走强，美股纳指连续三日上行、涨幅超1.5%，道琼斯指数逼近历史新高，科技板块整体风险偏好显著修复。亚马逊、微软等全球头部云厂商股价持续攀升，验证AI资本开支落地、产业投入持续产生正向回报，行业商业化逻辑完全跑通。英伟达股价连续三个交易日上涨、涨幅超2%，AI硬件产业链景气度延续。结合瑞银研判，美国AI数据中心建设节奏稳健、不会出现停摆，全球算力基础设施迭代与光互联升级的中长期趋势明确，光通信、CPO赛道高景气度有望持续延续。
近期光通信行业迎来关键产业拐点，英伟达资深副总裁在技术论坛正式官宣，公司CPO技术已迈入量产阶段。其自研CPO交换机产品已批量交付核心合作客户，同时同步用于自身AI算力集群部署，预计2026年全球AI算力工厂将规模化导入CPO架构设备，标志着光互联技术从概念验证正式进入商业化落地周期。
从产业基本面来看，国内光通信龙头企业二季度业绩普遍实现大幅增长，行业整体订单充足、产能饱满，业绩兑现能力持续强化，2027年全球光互连设备增量需求明确，产业链长期成长逻辑清晰。
一、CPO成为光模块行业确定性迭代趋势
行业技术迭代路径清晰，CPO光电共封装技术已成为全球光模块产业公认的终极升级方向。传统方案采用面板可插拔光模块架构，随着AI算力网络高速迭代，带宽速率、传输距离、集成密度与运行可靠性的需求持续突破，传统插拔式光模块已逐步触及性能上限，无法适配超算与高端AI集群的高密度互连需求。而CPO技术通过将光引擎与交换芯片实现共基板封装，可大幅提升带宽密度、降低传输时延、优化整体能效，是当前唯一能够匹配AI算力高速扩容的核心解决方案。
二、CPO带动硅光子产业链迎来规模化拐点
硅光子技术长期依托CMOS工艺实现光电集成，但受限于落地场景匮乏，始终处于小批量定制化研发阶段，未能实现产业规模化。CPO的商业化落地，为硅光子产业链提供了刚需级大规模应用场景，推动行业从研发试点迈向批量量产阶段。依托英伟达Spectrum-X以太网硅光技术2026年6月全面量产的产业基础，行业预计2027年开启CPO规模化部署周期，硅光子全产业链正式进入高速增长通道。
硅光子SiPh产业链可完整拆解为材料、器件、封测、系统四大层级。底层为核心材料层，涵盖热界面材料、底部填充材料、积层膜、玻璃芯基板、紫外胶等配套基材；第二层为核心有源、无源器件层，包含散热组件、波导、光纤、超构透镜、激光源、光纤阵列等光学核心部件；第三层为代工制造与封测层，覆盖光学封装平台、光电芯片测试、精密耦合等核心工艺；最上层为系统模块层，以CPO光引擎、CPO交换机芯片模组为核心终端产品。
三、CPO行业规模与出货量预测
根据LightCounting 2026年4月最新测算数据，机构大幅上调1.6T CPO产品远期出货预期。2023-2026年为行业技术导入期，产品以试点部署为主、出货规模有限；2027年行业正式进入大规模放量阶段，增长曲线陡峭上行。出货端，2029年1.6T CPO产品出货量由原先200万个上调至900万个，2031年出货量进一步上调至1300万个。市场规模方面，2027年全球CPO市场规模有望突破50亿美元，2030年预计增长至150亿美元，行业成长空间广阔。
光通信全产业链细分公司梳理
1、高速光模块（大光）：中际旭创、300***，作为全球高速光模块核心供应商，深度绑定海外云厂商，800G、1.6T产品出货量领先，充分受益AI算力扩容与设备迭代红利。
2、高速光模块（小光）：剑桥科技、长光华芯、002***、001***等公司产品线覆盖多速率光模块，适配数据中心、算力网络多元场景，弹性突出、成长空间广阔。
3、CPO核心产业链：天孚通信、炬光科技、300***、301***覆盖光引擎、高速连接、光电封装等核心环节，深度适配CPO架构升级需求，是本轮技术迭代核心受益标的。
4、OCS光学计算产业链：腾景科技、德科立、300***，聚焦光学器件、高速光路传输等核心领域，充分受益光学计算商业化落地浪潮。
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作者：于晓明 执业证书编号：A0680622030012
