电子特气国产重大突破!梳理电子化学品重要公司

丰华财经

1周前

中信建投证券认为,电子化学品迎来“国产替代+去日化”双重催化,全球19种核心半导体材料中有14种日本企业市占率第一,供应链自主可控诉求持续提升,先进制程配套高纯含氟材料迎来突破机遇;电子级PFA作为半导体清洗、蚀刻核心内衬耗材,高端市场单价高、进口依赖度高,国内巨化股份实现万吨级超纯PFA量产,进口替代空间明确;FFKM全氟醚橡胶、高纯电子PTFE同样适配先进制程需求,算力芯片迭代进一步拉动高端氟系电子化学品增量需求;行业风险集中在下游半导体需求不及预期、材料客户验证进度慢于预期、原材料价格大幅波动、安全生产扰动开工节奏等方面。
导读近期,全球半导体板块做多情绪全面爆发,海外市场的强劲走势直接传导至A股市场。

近期,全球半导体板块做多情绪全面爆发,海外市场的强劲走势直接传导至A股市场。

头部科技企业的资本开支扩张节奏仍在提速。

基本面方面,尽管市场担忧情绪持续加重,但美股头部科技企业的资本开支扩张节奏仍在提速。目前,Meta、微软、Alphabet、亚马逊4家科技巨头已在最新财报季更新2026年资本支出预期,多家企业年中公布的开支指引相较于年初目标实现进一步上调,全年资本投入规模迈入历史新高区间。

按照当前数据测算,4家科技巨头2026年合计资本支出上限有望接近7500亿美元,相较2025年4558亿美元的实际资本支出总额实现大幅增长。分项来看,亚马逊2026年预计资本支出2200亿美元,Alphabet2026年资本支出区间为1950亿至2050亿美元,微软2026年资本支出为1750亿美元,Meta2026年资本支出区间为1300亿至1450亿美元。

中信证券表示,人工智能是本轮全球半导体产业周期的核心驱动因素,推动全球晶圆厂资本开支开启新一轮上行周期,先进逻辑制程与先进存储领域形成同步扩产态势,半导体设备行业景气度从周期修复阶段迈入结构性成长阶段。

中国银河指出,海外头部科技企业陆续披露第2季度财报,当前行业呈现产业端人工智能算力投资力度激进、资本市场投资态度谨慎的分化格局。半导体板块在经历大幅波动后,整体处于震荡休整的运行状态。机构建议市场投资者优化调整持仓结构,持仓布局向优质行业标的集中,重点关注先进封装、半导体设备与材料、国产算力三大发展方向。

6N级高纯氟化氢实现国产突破,光刻胶成自主可控关键环节

7月28日,华福证券发布基础化工行业研究报告,报告提及两大核心产业动态,分别为霍尼韦尔完成相关业务收购、国内实现6N级高纯氟化氢国产化突破。

7月20日,霍尼韦尔科技官宣,通过13.25亿英镑全现金交易,完成对庄信万丰催化剂技术业务的收购。本次收购进一步完善并强化了霍尼韦尔科技在炼油、石化以及可再生燃料领域的业务布局与产品体系。霍尼韦尔科技将依托本次收购,在能源与工艺技术领域为客户提供更加全面、端到端的一体化解决方案,同时与企业现有自动化、数字化解决方案形成更强的业务协同效应。本次收购进一步扩充了霍尼韦尔科技的全球装机客户群体,提升了企业在多领域的综合服务能力。升级完善后的产品体系,充分体现出霍尼韦尔科技依托创新型一体化解决方案,助力工业全价值链实现高效运营、提质增效与性能优化的发展理念。

6N级高纯氟化氢实现国产化突破,补齐半导体关键材料短板

7月19日,滨化集团召开电子级高纯氟化氢气体投产暨新产品发布会,企业旗下大晟芯材成功实现6N级(99.9999%)高纯氟化氢规模化量产,打破海外技术与市场垄断,产品各项核心指标达到国际一流标准,是我国半导体关键材料领域的重要技术突破。

6N级高纯无水氟化氢属于高端电子化学品范畴内的核心电子特种气体,既是先进芯片干法蚀刻、腔体清洗工序直接使用的电子特气耗材,也是最高等级G5电子级氢氟酸这类湿电子化学品的上游核心原料,是先进制程半导体电子化学品国产化替代进程中的关键材料。

光刻胶国产替代空间广阔,为产业自主可控核心环节

公开资料显示,ArF光刻胶与KrF光刻胶是逻辑芯片、存储芯片制造过程中的核心刚需耗材。在人工智能产业发展浪潮下,全球晶圆厂持续扩产,人工智能芯片、高端存储芯片的规模化量产,推动先进制程光刻胶市场需求大幅增长。

目前国内高端晶圆制造所用光刻胶市场仍由海外厂商主导,行业国产替代空间充足。业内专业人士分析,受益于全球半导体产业景气度上行,叠加海外地缘政治环境变动,日韩半导体上游设备与材料供应链的不稳定性持续凸显。同时,日韩本土生产成本持续上涨、供应链稳定性不足,让国内本土半导体材料企业的竞争优势逐步凸显。

华福证券认为,国内半导体材料国产化进程持续提速,下游晶圆厂扩产节奏迅猛,头部企业将充分享受行业发展红利。光刻胶板块是我国半导体产业实现自主可控的核心关键环节,头部本土企业的进口替代业务有望保持高速推进态势。

国海证券研报指出,依托半导体国产替代加速、芯片先进制程持续迭代升级,以及人工智能、高带宽内存等新兴产业需求的强力驱动,国内光刻胶行业拥有较大的市场发展潜力与增长空间。短期可重点关注KrF光刻胶、ArF光刻胶,以及上游树脂、光酸产生剂等核心配套材料的国产化突破进程;中长期持续关注极紫外光刻胶及相关核心材料的研发落地进度,建议重点布局具备深厚技术积累、领先客户验证成果以及完善产业链协同优势的行业企业。

电子化学品行业产业链梳理

电子化学品是电子信息产业核心高端精细化工材料,产业链分为上、中、下游完整体系。

上游以基础无机酸、有机溶剂、氟化工、芳烃等基础化工原料及提纯配套设备为主,是产品纯度管控的源头,原料提纯精度直接决定中端产品等级门槛。

中游为行业核心制造环节,细分涵盖光刻胶、电子特气、超净高纯湿电子化学品、CMP抛光材料、封装环氧材料、PCB专用化学品等,需在超高洁净环境完成提纯、复配、配方调制,高端产品杂质需管控至ppt级别。

下游晶圆厂认证周期长、客户粘性极强,先进制程配套材料技术壁垒最高;下游全面对接集成电路、新型显示面板、印制电路板、光伏电池、锂电池、通信电子元器件等领域,贯穿芯片设计制造、封装测试全工艺流程,直接影响产品良率与制程迭代速度,当前国内中低端品类国产化稳步推进,适配先进制程的高端电子化学品仍存在进口依赖,在算力芯片、先进封装扩产驱动下,行业国产替代空间广阔、长期成长确定性较强。

电子化学品行业未来国产替代提速

电子化学品行业未来将围绕高端技术迭代、国产替代提速、下游需求扩容、绿色低碳转型四大主线持续发展,随着芯片制程向3nm、2nm先进节点演进,光刻胶、电子特气、湿电子化学品、CMP抛光液等产品纯度要求逐步迈向ppt级别,配方适配GAA架构、先进封装工艺成为研发重点,高端材料长期进口依赖的格局迎来突破窗口期。

在政策与大基金扶持下,国内企业加速推进晶圆厂认证导入,成熟制程材料替代稳步落地,ArF光刻胶、高纯电子特气等高壁垒品类逐步实现小批量供货,行业强者恒强格局持续凸显。AI算力、HBM存储、Mini/MicroLED、新能源光伏与动力电池持续拉动需求扩容,打开中长期增长空间;同时双碳政策倒逼行业走低VOC、溶剂回收、生物基原料路线,智能化洁净生产、闭环循环利用逐步普及,产业链上下游协同研发模式愈发成熟,本土企业从单一产品供应商向综合材料方案服务商转型,全球供应链重构背景下出海布局也成为头部企业长期战略方向。

电子化学品迎来“国产替代+去日化”双重催化

中信建投证券认为,电子化学品迎来“国产替代+去日化”双重催化,全球19种核心半导体材料中有14种日本企业市占率第一,供应链自主可控诉求持续提升,先进制程配套高纯含氟材料迎来突破机遇;电子级PFA作为半导体清洗、蚀刻核心内衬耗材,高端市场单价高、进口依赖度高,国内巨化股份实现万吨级超纯PFA量产,进口替代空间明确;FFKM全氟醚橡胶、高纯电子PTFE同样适配先进制程需求,算力芯片迭代进一步拉动高端氟系电子化学品增量需求;行业风险集中在下游半导体需求不及预期、材料客户验证进度慢于预期、原材料价格大幅波动、安全生产扰动开工节奏等方面

光大证券认为,当前全球半导体高景气带动电子化学品整体需求上行,2026年1-4月全球半导体销售额同比大增70.5%,中国大陆市场同比增速64.8%,HBM、先进存储涨价拉长行业上行周期,电子化学品板块年内涨幅显著、估值处于历史高位区间;前期湿电子化学品通用品类扩产潮结束,价格战压力缓解,行业竞争重心转向高端产品验证、上游原材料配套布局与产能良率爬坡。

电子化学品行业公司一览

安集科技(688019)

公司是一家集研发、生产、销售、服务为一体的自主创新型高科技微电子材料企业,主营业务为关键半导体材料的研发和产业化。公司产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂,主要应用于集成电路制造和先进封装领域。公司主要采用直接面对终端客户的直销模式,当产品通过客户评价和测试后,生产部门再根据客户订单制定量产计划。公司成功打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液的垄断,实现了进口替代,在半导体材料行业取得了一定的市场份额和品牌知名度。

南大光电(300346)

公司是一家专业从事先进电子材料——高纯金属有机化合物(MO源)的研发、生产和销售的高新技术企业,对关键技术拥有完全自主知识产权,亦是全球MO源领导供应商之一,产品主要应用于下游制备LED外延片等。公司在MO源的合成制备、纯化技术、分析检测、封装容器等方面已全面达到国际先进水平,主要产品有三甲基镓、三甲基铟、三乙基镓、三甲基铝等,可以实现MO源产品的全系列配套供应,在激烈的市场竞争中,具有明显的竞争优势。

300***

公司是一家从事集成电路芯片及制程工艺材料、光电显示材料、打印复印耗材等研发、生产及服务的国家高新技术企业、国家创新型企业、创业板上市公司。公司一直秉承“实业为虎、资本为翼”的发展理念,依托科技创新和产业整合,已形成打印复印耗材全产业链、集成电路芯片及制程工艺材料、光电显示材料等三大板块的产业布局。

6****6

公司是国内领先、世界知名的电子特种气体和三氟甲磺酸系列产品供应商,是国务院国资委“双百行动”综合改革、国家发改委混合所有制改革试点企业,是集科研、生产、销售、服务于一体,拥有核心自主知识产权的高新技术企业。

6****8

公司是一家致力于特种气体国产化,并率先打破极大规模集成电路、新型显示面板等高端领域气体材料制约的民族气体厂商,是中国特种气体国产化的先行者。公司的主营业务以特种气体的研发、生产及销售为核心,辅以普通工业气体和相关气体设备与工程业务,并提供气体一站式综合应用解决方案。公司通过二十多年的研发与积累,掌握了气体合成、纯化、混配、分析检测、钢瓶处理等多项核心技术。

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作者:于晓明 执业证书编号:A0680622030012

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中信建投证券认为,电子化学品迎来“国产替代+去日化”双重催化,全球19种核心半导体材料中有14种日本企业市占率第一,供应链自主可控诉求持续提升,先进制程配套高纯含氟材料迎来突破机遇;电子级PFA作为半导体清洗、蚀刻核心内衬耗材,高端市场单价高、进口依赖度高,国内巨化股份实现万吨级超纯PFA量产,进口替代空间明确;FFKM全氟醚橡胶、高纯电子PTFE同样适配先进制程需求,算力芯片迭代进一步拉动高端氟系电子化学品增量需求;行业风险集中在下游半导体需求不及预期、材料客户验证进度慢于预期、原材料价格大幅波动、安全生产扰动开工节奏等方面。
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近期,全球半导体板块做多情绪全面爆发,海外市场的强劲走势直接传导至A股市场。

头部科技企业的资本开支扩张节奏仍在提速。

基本面方面,尽管市场担忧情绪持续加重,但美股头部科技企业的资本开支扩张节奏仍在提速。目前,Meta、微软、Alphabet、亚马逊4家科技巨头已在最新财报季更新2026年资本支出预期,多家企业年中公布的开支指引相较于年初目标实现进一步上调,全年资本投入规模迈入历史新高区间。

按照当前数据测算,4家科技巨头2026年合计资本支出上限有望接近7500亿美元,相较2025年4558亿美元的实际资本支出总额实现大幅增长。分项来看,亚马逊2026年预计资本支出2200亿美元,Alphabet2026年资本支出区间为1950亿至2050亿美元,微软2026年资本支出为1750亿美元,Meta2026年资本支出区间为1300亿至1450亿美元。

中信证券表示,人工智能是本轮全球半导体产业周期的核心驱动因素,推动全球晶圆厂资本开支开启新一轮上行周期,先进逻辑制程与先进存储领域形成同步扩产态势,半导体设备行业景气度从周期修复阶段迈入结构性成长阶段。

中国银河指出,海外头部科技企业陆续披露第2季度财报,当前行业呈现产业端人工智能算力投资力度激进、资本市场投资态度谨慎的分化格局。半导体板块在经历大幅波动后,整体处于震荡休整的运行状态。机构建议市场投资者优化调整持仓结构,持仓布局向优质行业标的集中,重点关注先进封装、半导体设备与材料、国产算力三大发展方向。

6N级高纯氟化氢实现国产突破,光刻胶成自主可控关键环节

7月28日,华福证券发布基础化工行业研究报告,报告提及两大核心产业动态,分别为霍尼韦尔完成相关业务收购、国内实现6N级高纯氟化氢国产化突破。

7月20日,霍尼韦尔科技官宣,通过13.25亿英镑全现金交易,完成对庄信万丰催化剂技术业务的收购。本次收购进一步完善并强化了霍尼韦尔科技在炼油、石化以及可再生燃料领域的业务布局与产品体系。霍尼韦尔科技将依托本次收购,在能源与工艺技术领域为客户提供更加全面、端到端的一体化解决方案,同时与企业现有自动化、数字化解决方案形成更强的业务协同效应。本次收购进一步扩充了霍尼韦尔科技的全球装机客户群体,提升了企业在多领域的综合服务能力。升级完善后的产品体系,充分体现出霍尼韦尔科技依托创新型一体化解决方案,助力工业全价值链实现高效运营、提质增效与性能优化的发展理念。

6N级高纯氟化氢实现国产化突破,补齐半导体关键材料短板

7月19日,滨化集团召开电子级高纯氟化氢气体投产暨新产品发布会,企业旗下大晟芯材成功实现6N级(99.9999%)高纯氟化氢规模化量产,打破海外技术与市场垄断,产品各项核心指标达到国际一流标准,是我国半导体关键材料领域的重要技术突破。

6N级高纯无水氟化氢属于高端电子化学品范畴内的核心电子特种气体,既是先进芯片干法蚀刻、腔体清洗工序直接使用的电子特气耗材,也是最高等级G5电子级氢氟酸这类湿电子化学品的上游核心原料,是先进制程半导体电子化学品国产化替代进程中的关键材料。

光刻胶国产替代空间广阔,为产业自主可控核心环节

公开资料显示,ArF光刻胶与KrF光刻胶是逻辑芯片、存储芯片制造过程中的核心刚需耗材。在人工智能产业发展浪潮下,全球晶圆厂持续扩产,人工智能芯片、高端存储芯片的规模化量产,推动先进制程光刻胶市场需求大幅增长。

目前国内高端晶圆制造所用光刻胶市场仍由海外厂商主导,行业国产替代空间充足。业内专业人士分析,受益于全球半导体产业景气度上行,叠加海外地缘政治环境变动,日韩半导体上游设备与材料供应链的不稳定性持续凸显。同时,日韩本土生产成本持续上涨、供应链稳定性不足,让国内本土半导体材料企业的竞争优势逐步凸显。

华福证券认为,国内半导体材料国产化进程持续提速,下游晶圆厂扩产节奏迅猛,头部企业将充分享受行业发展红利。光刻胶板块是我国半导体产业实现自主可控的核心关键环节,头部本土企业的进口替代业务有望保持高速推进态势。

国海证券研报指出,依托半导体国产替代加速、芯片先进制程持续迭代升级,以及人工智能、高带宽内存等新兴产业需求的强力驱动,国内光刻胶行业拥有较大的市场发展潜力与增长空间。短期可重点关注KrF光刻胶、ArF光刻胶,以及上游树脂、光酸产生剂等核心配套材料的国产化突破进程;中长期持续关注极紫外光刻胶及相关核心材料的研发落地进度,建议重点布局具备深厚技术积累、领先客户验证成果以及完善产业链协同优势的行业企业。

电子化学品行业产业链梳理

电子化学品是电子信息产业核心高端精细化工材料,产业链分为上、中、下游完整体系。

上游以基础无机酸、有机溶剂、氟化工、芳烃等基础化工原料及提纯配套设备为主,是产品纯度管控的源头,原料提纯精度直接决定中端产品等级门槛。

中游为行业核心制造环节,细分涵盖光刻胶、电子特气、超净高纯湿电子化学品、CMP抛光材料、封装环氧材料、PCB专用化学品等,需在超高洁净环境完成提纯、复配、配方调制,高端产品杂质需管控至ppt级别。

下游晶圆厂认证周期长、客户粘性极强,先进制程配套材料技术壁垒最高;下游全面对接集成电路、新型显示面板、印制电路板、光伏电池、锂电池、通信电子元器件等领域,贯穿芯片设计制造、封装测试全工艺流程,直接影响产品良率与制程迭代速度,当前国内中低端品类国产化稳步推进,适配先进制程的高端电子化学品仍存在进口依赖,在算力芯片、先进封装扩产驱动下,行业国产替代空间广阔、长期成长确定性较强。

电子化学品行业未来国产替代提速

电子化学品行业未来将围绕高端技术迭代、国产替代提速、下游需求扩容、绿色低碳转型四大主线持续发展,随着芯片制程向3nm、2nm先进节点演进,光刻胶、电子特气、湿电子化学品、CMP抛光液等产品纯度要求逐步迈向ppt级别,配方适配GAA架构、先进封装工艺成为研发重点,高端材料长期进口依赖的格局迎来突破窗口期。

在政策与大基金扶持下,国内企业加速推进晶圆厂认证导入,成熟制程材料替代稳步落地,ArF光刻胶、高纯电子特气等高壁垒品类逐步实现小批量供货,行业强者恒强格局持续凸显。AI算力、HBM存储、Mini/MicroLED、新能源光伏与动力电池持续拉动需求扩容,打开中长期增长空间;同时双碳政策倒逼行业走低VOC、溶剂回收、生物基原料路线,智能化洁净生产、闭环循环利用逐步普及,产业链上下游协同研发模式愈发成熟,本土企业从单一产品供应商向综合材料方案服务商转型,全球供应链重构背景下出海布局也成为头部企业长期战略方向。

电子化学品迎来“国产替代+去日化”双重催化

中信建投证券认为,电子化学品迎来“国产替代+去日化”双重催化,全球19种核心半导体材料中有14种日本企业市占率第一,供应链自主可控诉求持续提升,先进制程配套高纯含氟材料迎来突破机遇;电子级PFA作为半导体清洗、蚀刻核心内衬耗材,高端市场单价高、进口依赖度高,国内巨化股份实现万吨级超纯PFA量产,进口替代空间明确;FFKM全氟醚橡胶、高纯电子PTFE同样适配先进制程需求,算力芯片迭代进一步拉动高端氟系电子化学品增量需求;行业风险集中在下游半导体需求不及预期、材料客户验证进度慢于预期、原材料价格大幅波动、安全生产扰动开工节奏等方面

光大证券认为,当前全球半导体高景气带动电子化学品整体需求上行,2026年1-4月全球半导体销售额同比大增70.5%,中国大陆市场同比增速64.8%,HBM、先进存储涨价拉长行业上行周期,电子化学品板块年内涨幅显著、估值处于历史高位区间;前期湿电子化学品通用品类扩产潮结束,价格战压力缓解,行业竞争重心转向高端产品验证、上游原材料配套布局与产能良率爬坡。

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公司是一家集研发、生产、销售、服务为一体的自主创新型高科技微电子材料企业,主营业务为关键半导体材料的研发和产业化。公司产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂,主要应用于集成电路制造和先进封装领域。公司主要采用直接面对终端客户的直销模式,当产品通过客户评价和测试后,生产部门再根据客户订单制定量产计划。公司成功打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液的垄断,实现了进口替代,在半导体材料行业取得了一定的市场份额和品牌知名度。

南大光电(300346)

公司是一家专业从事先进电子材料——高纯金属有机化合物(MO源)的研发、生产和销售的高新技术企业,对关键技术拥有完全自主知识产权,亦是全球MO源领导供应商之一,产品主要应用于下游制备LED外延片等。公司在MO源的合成制备、纯化技术、分析检测、封装容器等方面已全面达到国际先进水平,主要产品有三甲基镓、三甲基铟、三乙基镓、三甲基铝等,可以实现MO源产品的全系列配套供应,在激烈的市场竞争中,具有明显的竞争优势。

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公司是一家从事集成电路芯片及制程工艺材料、光电显示材料、打印复印耗材等研发、生产及服务的国家高新技术企业、国家创新型企业、创业板上市公司。公司一直秉承“实业为虎、资本为翼”的发展理念,依托科技创新和产业整合,已形成打印复印耗材全产业链、集成电路芯片及制程工艺材料、光电显示材料等三大板块的产业布局。

6****6

公司是国内领先、世界知名的电子特种气体和三氟甲磺酸系列产品供应商,是国务院国资委“双百行动”综合改革、国家发改委混合所有制改革试点企业,是集科研、生产、销售、服务于一体,拥有核心自主知识产权的高新技术企业。

6****8

公司是一家致力于特种气体国产化,并率先打破极大规模集成电路、新型显示面板等高端领域气体材料制约的民族气体厂商,是中国特种气体国产化的先行者。公司的主营业务以特种气体的研发、生产及销售为核心,辅以普通工业气体和相关气体设备与工程业务,并提供气体一站式综合应用解决方案。公司通过二十多年的研发与积累,掌握了气体合成、纯化、混配、分析检测、钢瓶处理等多项核心技术。

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