7月27日，长鑫科技将登陆科创板。
按2026年一季度收入计算，公司全球市场份额为8%，位列全球第四大DRAM厂商。国金证券表示，每一轮存储行业大周期的开启，均由新兴技术带动产品升级与创新驱动。在人工智能拉动行业需求增长的背景下，当前市场正处于新一轮存储行业大周期的起点，模型技术与终端应用落地后，将对存储行业需求形成长期、大规模的拉动作用。
本次发行价为8.66元/股，发行市值超过5790亿元，超额配售选择权全额行使前，预计募集资金总额约579亿元。作为科创板迄今为止规模最大的IPO项目，长鑫科技的上市，将成为2026年A股市场极具标志性的资本事件。
这家国内DRAM（动态随机存取存储器）龙头企业上市前，已汇聚60家机构股东，股东阵容涵盖地方国资、国家级产业基金、银行AIC、保险资金、产业资本及市场化创投机构，形成了规模庞大的长期资本支撑体系。围绕长鑫科技的股权投资、战略配售业务，以及设备材料采购、封装测试、下游终端应用等产业链环节，已有超30家A股上市公司构成的产业生态图谱逐步成型。
从长期持续投入、阶段性业绩亏损的半导体研发制造企业，成长为全球第四大DRAM厂商，长鑫科技的上市不仅是一次超大规模IPO，更是资本市场与实体产业长达10年持续赋能、协同发展的成果。
A股公司：谁能分享“链主”成长红利
按照持股合作、战略配售、业务合作等统计口径，与长鑫科技产生关联的A股上市公司数量超30家，业务覆盖电子化学品、光刻胶、半导体硅片、电子特气、半导体设备、封装测试等多个半导体核心产业链环节。
公开资料显示，在产业链上游材料领域，雅克科技、广钢气体立昂微、安集科技、鼎龙股份、江丰电子、沪硅产业、华特气体、金宏气体、上海新阳、有研新材等企业，均纳入长鑫科技核心产业链图谱。
在产业链中游设备领域，除参与本次战略配售的拓荆科技、中微公司、屹唐股份外，北方华创、华海清科、盛美上海、正帆科技、至纯科技等企业，均已披露与长鑫系企业达成业务合作。
在产业链下游封装测试、存储模组、服务器及终端应用领域，相关A股上市公司包含长电科技、盛合晶微、华天科技、深科技、江波龙、朗科科技、中科曙光、紫光股份等。
长鑫科技在招股说明书中明确，公司本次上市发行，能够有效带动存储芯片设计企业、EDA软件厂商、半导体材料厂商、半导体设备及零部件厂商、存储模组厂商、下游终端应用厂商等产业链核心主体实现协同发展。
本文梳理5家与长鑫科技存在直接业务合作的半导体材料企业，从细分领域布局、长鑫合作业务、企业核心亮点3个维度展开详细介绍。
第一家：安集科技
细分领域：CMP化学机械抛光液
长鑫业务：公司铜互连及介质层CMP抛光液已通过长鑫科技产线验证，实现稳定批量供货，主要用于DRAM芯片金属层平坦化工艺。
公司介绍：
公司是一家集研发、生产、销售、服务为一体的自主创新型高科技微电子材料企业，主营业务为关键半导体材料的研发和产业化。公司产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。公司主要采用直接面对终端客户的直销模式，当产品通过客户评价和测试后，生产部门再根据客户订单制定量产计划。
第二家：沪硅产业
细分领域：12英寸半导体硅片
长鑫业务：公司12英寸大硅片已实现对长鑫存储等国内主流晶圆制造工厂的批量供货，产品主要应用于DRAM晶圆衬底生产环节。
公司介绍：
公司目前已成为多家主流半导体企业的供应商，提供的产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片。公司主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，是中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一，是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业。硅产业集团自设立以来，坚持面向国家半导体行业的重大战略需求，坚持全球化布局，坚持紧跟国际前沿技术，突破了多项半导体硅片制造领域的关键核心技术，打破了我国300mm半导体硅片国产化率几乎为0%的局面，推进了我国半导体关键材料生产技术“自主可控”的进程。
第三家：300***
细分领域：高纯金属溅射靶材
长鑫业务：公司钛、钽、铜、钨等系列高纯金属靶材，已纳入长鑫存储供应链体系，用于DRAM芯片金属互连层溅射工艺。
公司介绍：
公司自成立以来一直从事高纯溅射靶材的研发、生产和销售业务，主要产品为各种高纯溅射靶材，包括铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等，这些产品主要应用于半导体(主要为超大规模集成电路领域)、平板显示、太阳能等领域。公司超高纯金属及溅射靶材是生产超大规模集成电路的关键材料之一，公司的超高纯金属溅射靶材产品已应用于世界著名半导体厂商的最先端制造工艺，在16纳米技术节点实现批量供货，同时还满足了国内厂商28纳米技术节点的量产需求。
第四家：002***
细分领域：半导体前驱体、电子特种材料
长鑫业务：公司ALD/CVD金属前驱体产品主要供应合肥长鑫等国内外头部芯片生产企业，应用于芯片薄膜沉积核心工序。
公司介绍：
公司是一家中国深圳证券交易所上市企业，主要致力于电子半导体材料，深冷复合材料以及塑料助剂材料研发和生产。公司通过多种方式参与到集成电路(晶圆制造及封装)、平板显示(包含LCD及OLED)等电子制造产业链各个环节，丰富产品链为客户提供多方位的产品和技术服务，并积极探索新业务模式提升高附加值满足市场的需求；公司具有全球领先的深冷复合材料技术，针对以三航(航空、航天和航海)为代表的高端装备制备需求提供专业性的解决方案。
第五家：300***
细分领域：CMP抛光垫及半导体抛光耗材
长鑫业务：公司CMP抛光垫已通过长鑫科技全流程认证，批量替代进口同类产品，与配套抛光液形成完整的晶圆平坦化耗材体系。
公司介绍：
公司是一家从事集成电路芯片及制程工艺材料、光电显示材料、打印复印耗材等研发、生产及服务的国家高新技术企业、国家创新型企业、创业板上市公司。
公司一直秉承“实业为虎、资本为翼”的发展理念，依托科技创新和产业整合，已形成打印复印耗材全产业链、集成电路芯片及制程工艺材料、光电显示材料等三大板块的产业布局。
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作者：于晓明 执业证书编号：A0680622030012
7月27日，长鑫科技将登陆科创板。
按2026年一季度收入计算，公司全球市场份额为8%，位列全球第四大DRAM厂商。国金证券表示，每一轮存储行业大周期的开启，均由新兴技术带动产品升级与创新驱动。在人工智能拉动行业需求增长的背景下，当前市场正处于新一轮存储行业大周期的起点，模型技术与终端应用落地后，将对存储行业需求形成长期、大规模的拉动作用。
本次发行价为8.66元/股，发行市值超过5790亿元，超额配售选择权全额行使前，预计募集资金总额约579亿元。作为科创板迄今为止规模最大的IPO项目，长鑫科技的上市，将成为2026年A股市场极具标志性的资本事件。
这家国内DRAM（动态随机存取存储器）龙头企业上市前，已汇聚60家机构股东，股东阵容涵盖地方国资、国家级产业基金、银行AIC、保险资金、产业资本及市场化创投机构，形成了规模庞大的长期资本支撑体系。围绕长鑫科技的股权投资、战略配售业务，以及设备材料采购、封装测试、下游终端应用等产业链环节，已有超30家A股上市公司构成的产业生态图谱逐步成型。
从长期持续投入、阶段性业绩亏损的半导体研发制造企业，成长为全球第四大DRAM厂商，长鑫科技的上市不仅是一次超大规模IPO，更是资本市场与实体产业长达10年持续赋能、协同发展的成果。
A股公司：谁能分享“链主”成长红利
按照持股合作、战略配售、业务合作等统计口径，与长鑫科技产生关联的A股上市公司数量超30家，业务覆盖电子化学品、光刻胶、半导体硅片、电子特气、半导体设备、封装测试等多个半导体核心产业链环节。
公开资料显示，在产业链上游材料领域，雅克科技、广钢气体立昂微、安集科技、鼎龙股份、江丰电子、沪硅产业、华特气体、金宏气体、上海新阳、有研新材等企业，均纳入长鑫科技核心产业链图谱。
在产业链中游设备领域，除参与本次战略配售的拓荆科技、中微公司、屹唐股份外，北方华创、华海清科、盛美上海、正帆科技、至纯科技等企业，均已披露与长鑫系企业达成业务合作。
在产业链下游封装测试、存储模组、服务器及终端应用领域，相关A股上市公司包含长电科技、盛合晶微、华天科技、深科技、江波龙、朗科科技、中科曙光、紫光股份等。
长鑫科技在招股说明书中明确，公司本次上市发行，能够有效带动存储芯片设计企业、EDA软件厂商、半导体材料厂商、半导体设备及零部件厂商、存储模组厂商、下游终端应用厂商等产业链核心主体实现协同发展。
本文梳理5家与长鑫科技存在直接业务合作的半导体材料企业，从细分领域布局、长鑫合作业务、企业核心亮点3个维度展开详细介绍。
第一家：安集科技
细分领域：CMP化学机械抛光液
长鑫业务：公司铜互连及介质层CMP抛光液已通过长鑫科技产线验证，实现稳定批量供货，主要用于DRAM芯片金属层平坦化工艺。
公司介绍：
公司是一家集研发、生产、销售、服务为一体的自主创新型高科技微电子材料企业，主营业务为关键半导体材料的研发和产业化。公司产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。公司主要采用直接面对终端客户的直销模式，当产品通过客户评价和测试后，生产部门再根据客户订单制定量产计划。
第二家：沪硅产业
细分领域：12英寸半导体硅片
长鑫业务：公司12英寸大硅片已实现对长鑫存储等国内主流晶圆制造工厂的批量供货，产品主要应用于DRAM晶圆衬底生产环节。
公司介绍：
公司目前已成为多家主流半导体企业的供应商，提供的产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片。公司主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，是中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一，是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业。硅产业集团自设立以来，坚持面向国家半导体行业的重大战略需求，坚持全球化布局，坚持紧跟国际前沿技术，突破了多项半导体硅片制造领域的关键核心技术，打破了我国300mm半导体硅片国产化率几乎为0%的局面，推进了我国半导体关键材料生产技术“自主可控”的进程。
第三家：300***
细分领域：高纯金属溅射靶材
长鑫业务：公司钛、钽、铜、钨等系列高纯金属靶材，已纳入长鑫存储供应链体系，用于DRAM芯片金属互连层溅射工艺。
公司介绍：
公司自成立以来一直从事高纯溅射靶材的研发、生产和销售业务，主要产品为各种高纯溅射靶材，包括铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等，这些产品主要应用于半导体(主要为超大规模集成电路领域)、平板显示、太阳能等领域。公司超高纯金属及溅射靶材是生产超大规模集成电路的关键材料之一，公司的超高纯金属溅射靶材产品已应用于世界著名半导体厂商的最先端制造工艺，在16纳米技术节点实现批量供货，同时还满足了国内厂商28纳米技术节点的量产需求。
第四家：002***
细分领域：半导体前驱体、电子特种材料
长鑫业务：公司ALD/CVD金属前驱体产品主要供应合肥长鑫等国内外头部芯片生产企业，应用于芯片薄膜沉积核心工序。
公司介绍：
公司是一家中国深圳证券交易所上市企业，主要致力于电子半导体材料，深冷复合材料以及塑料助剂材料研发和生产。公司通过多种方式参与到集成电路(晶圆制造及封装)、平板显示(包含LCD及OLED)等电子制造产业链各个环节，丰富产品链为客户提供多方位的产品和技术服务，并积极探索新业务模式提升高附加值满足市场的需求；公司具有全球领先的深冷复合材料技术，针对以三航(航空、航天和航海)为代表的高端装备制备需求提供专业性的解决方案。
第五家：300***
细分领域：CMP抛光垫及半导体抛光耗材
长鑫业务：公司CMP抛光垫已通过长鑫科技全流程认证，批量替代进口同类产品，与配套抛光液形成完整的晶圆平坦化耗材体系。
公司介绍：
公司是一家从事集成电路芯片及制程工艺材料、光电显示材料、打印复印耗材等研发、生产及服务的国家高新技术企业、国家创新型企业、创业板上市公司。
公司一直秉承“实业为虎、资本为翼”的发展理念，依托科技创新和产业整合，已形成打印复印耗材全产业链、集成电路芯片及制程工艺材料、光电显示材料等三大板块的产业布局。
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扫码回复“8-长鑫科技”查看行业公司介绍，并可免费诊股，还可咨询实操指导服务！
作者：于晓明 执业证书编号：A0680622030012
