此次 H 股发行最终定价为每股 63.28 港元,触及此前公布的招股价格区间上限。全球发售股份总数约 3.835 亿股,按此计算募资总额约 242.7 亿港元,扣除发行费用后募资净额约 240.4 亿港元。
中信证券、中金公司、高盛三大顶尖投行担任联席保荐人,共同促成了这起2026年募资规模最大的IPO。

本次发行采用港股常规的 “国际配售 + 香港公开发售” 结构,90% 股份面向全球机构投资者,10% 面向香港散户。最终国际配售获 9.46 倍超额认购,香港公开发售获 3.78 倍超额认购,全球资本认可度较高。
基石投资者汇聚了淡马锡、阿布扎比投资局、高瓴 HHLR、腾讯等顶级主权基金与产业资本,合计认购本次发行总规模的 48.44%,近半数股份被提前锁定,为上市后股价稳定提供了支撑。
此外,本次发行设置 15% 超额配股权(绿鞋机制),若全额行使,IPO 总募资规模将进一步提升,同时有助于上市初期股价平稳运行。
很多人对立讯的印象,还停留在 “做 AirPods 的苹果代工厂”。但拆开它的业务版图会发现,这家公司早已从单一零组件厂商,长成了覆盖消费电子、汽车电子、通信与数据中心的全球化精密制造平台。
消费电子仍是营收压舱石,2025 年贡献近八成收入,iPhone、AirPods、Vision Pro 等苹果核心产品仍是基本盘。据招股书显示,过去三年,公司前五大客户收入占比从 82.4% 降至 65%,第一大客户苹果的占比从 75% 以上回落至 56.68%,对单一客户的依赖正在持续降低。
汽车电子是增速最猛的第二曲线,2025 年营收同比暴涨 185%,占比突破 11%。通过收购德国莱尼集团,公司已跻身全球第四大汽车线束供应商,覆盖特斯拉、宝马等主流车企。
在全球 AI 算力军备赛中,立讯的光通信业务正从幕后走向台前,成为支撑其长期成长的第三条增长曲线。
2025 年该板块营收 245.68 亿元,同比增长 33.81%,按收入规模位列全球第四,市占率约 4.4%,同时也是公司毛利率最高的业务板块。

和中际旭创、新易盛等传统光模块厂商不同,立讯走的是“光铜并进” 的全栈路线:不单一押注光模块,而是以自身原本就强势的高速铜互连为基础,补齐光模块能力,再搭配液冷散热、电源管理,形成 “光 + 铜 + 热 + 电” 的一站式互连方案,直接对标 AI 数据中心的全套需求。
目前其光模块产品已形成完整技术梯队:800G 硅光模块实现批量出货,完成主流设备商适配,低功耗方案通过头部客户验证;1.6T 产品进入小批量供货阶段,预计 2026 年下半年逐步放量;3.2T NPO、CPO 等下一代技术也已提前布局,卡位未来算力升级节点。
此外,对应 240 亿港元的募资净额,招股书也明确了五大资金用途,与三大业务的拓展方向高度契合:35% 用于扩充产能、升级生产基地,重点匹配消费电子新品类、汽车电子以及 AI 算力相关硬件的产能需求,进一步巩固规模优势;30% 用于技术研发、完善制造流程及提升智能制造水平,其中就包括光通信前沿技术、汽车电子核心部件等领域的研发投入,持续夯实技术壁垒;15% 用于投资产业链上下游优质标的,延续公司 “内生增长 + 外延并购” 的扩张思路,快速补全技术与产品短板;10% 用于偿还有息银行借款,优化资本结构,降低财务费用,改善盈利质量;剩余 10% 补充营运资金及一般公司用途,增强日常经营的财务弹性。