6月30日晚间,四方达(300179)发布2026年度向特定对象发行A股股票预案,公司计划通过定向增发募集不超过20亿元,投向金刚石钻针产业化项目并补充流动资金,助力公司拓展PCB、半导体高端耗材赛道,打造全新业绩增长曲线。
公告称,本次募集资金总额上限20亿元,其中17.5亿元投入金刚石钻针产业化项目,2.5亿元用于补充流动资金。金刚石钻针项目总投资18.46亿元,建设周期36个月,建成后可年产710万支金刚石钻针。募投项目建成后可承接集成电路、半导体企业持续释放的批量采购订单,匹配集成电路、半导体赛道长期稳定的增量需求。
6月30日晚间,四方达(300179)发布2026年度向特定对象发行A股股票预案,公司计划通过定向增发募集不超过20亿元,投向金刚石钻针产业化项目并补充流动资金,助力公司拓展PCB、半导体高端耗材赛道,打造全新业绩增长曲线。
公告称,本次募集资金总额上限20亿元,其中17.5亿元投入金刚石钻针产业化项目,2.5亿元用于补充流动资金。金刚石钻针项目总投资18.46亿元,建设周期36个月,建成后可年产710万支金刚石钻针。募投项目建成后可承接集成电路、半导体企业持续释放的批量采购订单,匹配集成电路、半导体赛道长期稳定的增量需求。