1、鼎龙股份：ArF与KrF光刻胶产品获近千加仑新增订单 其是逻辑、存储芯片制造的核心刚需耗材
鼎龙股份(300054.SZ)公告称，公司控股子公司潜江新材料近期在KrF/ArF高端晶圆光刻胶领域取得订单突破，两家头部晶圆厂客户合计新增订单近1000加仑。截至公告日，公司已有8款高端晶圆光刻胶获多家国内主流晶圆厂批量订单，较一季度末新增5款。公司年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线于2026年3月投产后，已向客户交付数百加仑产品并顺利应用。ArF与KrF光刻胶是逻辑、存储芯片制造的核心刚需耗材，属于国内晶圆光刻胶市场价值量占比最高的两大品类。
2、银河微电：筹划购买功率半导体公司恒泰柯100%股权 股票停牌
银河微电(688689.SH)公告称，公司正在筹划通过发行股份购买恒泰柯半导体(上海)有限公司100%股权并募集配套资金，预计构成关联交易但不构成重大资产重组。公司股票及可转债自2026年6月12日起停牌，预计停牌不超过10个交易日。小财注：上海恒泰柯是一家功率半导体设计生产商，致力于中高压的半导体电源管理器件、功率半导体MOSFET（三极管）的设计、制造及销售，为用户提供充电器开关、半导体充电器同步整流等产品。
3、天地源：股票交易异常波动 正筹划部分房地产开发业务资产出售
天地源(600665.SH)公告称，公司股票于2026年6月10日、11日连续两个交易日内收盘价格涨幅偏离值累计超过20%，属于股票交易异常波动。公司关注到投资者关注新产业落地信息，但相关事项无实质进展。敬请投资者注意投资风险。公司正在筹划部分房地产开发业务相关资产及负债出售事项，交易意向方为公司实际控制人西安高科集团有限公司或其指定关联方。本次交易预计构成关联交易，尚处于前期筹划阶段，未签署意向协议，是否构成重大资产重组尚无法确定。交易不影响公司股权结构，若顺利完成，预计将降低公司资产负债率，优化资产结构。
4、迪生力：拟9800万元收购广东全芯半导体30%股权
迪生力(603335.SH)公告称，公司拟以现金交易方式使用自有及自筹资金向李锦光收购其持有的广东全芯半导体有限公司30%股权，交易总金额为9800万元。广东全芯是一家专注于存储电子产品的研发、设计、封测生产、销售、服务的企业。
5、芯联集成：拟设立合资公司实施芯联12英寸车规级数模混合芯片制造项目 项目计划总投资约200亿元
芯联集成(688469.SH)公告称，公司拟与杭绍临空合作，投资芯联先进集成电路制造(绍兴)有限公司，作为芯联12英寸车规级数模混合芯片制造项目实施主体，建设一条5万片/月的12英寸集成电路车规级数模混合芯片生产线，主要技术和产品方向为40/28纳米MCU/DSP、90/55纳米BCD/DrMOS等模拟电路、55纳米硅光/激光驱动等芯片。项目计划总投资约200亿元，其中资本金120亿元，芯联集成拟出资30.12亿元。本次投资事项完成后，公司对芯联先进的持股比例将由100%降低至25.1%。
6、贵研铂业：控股子公司拟4亿元投建高精度高性能复合材料生产基地项目
贵研铂业(600459.SH)公告称，公司控股子公司贵研中希(上海)新材料科技有限公司与上海市松江区佘山镇人民政府签订项目投资协议，拟投资约4亿元建设高精度高性能复合材料生产基地项目。项目位于佘山高新科技园，建设内容包括复合材料生产车间、技术中心楼等，总建筑面积约4万平方米，并建设五条生产线。该协议为意向性协议，实施进度存在不确定性，不会对公司2026年经营业绩产生重大影响。
7、药明康德：首次回购约1亿元 回购股份103.5万股
药明康德(603259.SH)公告称，2026年6月11日，公司首次实施回购，通过集中竞价方式回购股份103.52万股，占总股本0.0347%，回购价格区间95.59元/股至97.54元/股，使用资金总额约1亿元（不含交易费用）。
8、普洛药业：拟1亿元至1.5亿元回购股份
普洛药业(000739.SZ)公告称，公司拟使用自有资金以集中竞价方式回购股份，用于注销并减少注册资本。回购资金总额不低于1亿元(含)且不超过1.5亿元(含)，回购价格不超过20元/股。预计回购股份数量不低于500万股且不超过750万股，约占公司总股本的0.43%-0.65%。回购期限自股东会审议通过之日起6个月内。该方案尚需提交股东会审议。
9、环旭电子：800G/1.6T光引擎产能规划提升至10万只/月 越南产线三季度量产爬坡
环旭电子(601231.SH)发布投资者关系活动记录表公告，公司在光通信板块持续购建新增产能。成都扩产已投产验收的产能包括2万只/月的800G/1.6T光引擎和10万只/月的100-400G光引擎，800G/1.6T光引擎产能规划进一步提升至10万只/月。越南产线5月开始搬入设备，预计三季度逐步量产爬坡，已规划产能为15万只/月光引擎及10万只/月光模块组装测试，未来可扩充一倍。公司今年聚焦800G产品从光引擎到光模块的代工业务规模化量产交付。算力板卡业务上半年完成4条产线合计180K/月产能，年末目标达225K/月。AI眼镜SiP模组一季度已形成营收，预计二季度放量，全年预估占整体SiP业务营收10%。公司正与ASE合作成立实验室，重点研究CPO领域制程及应用。
10、凯旺科技：拟收购东莞秦鼎和东莞兴鼎不低于51%股权 切入液冷散热赛道
凯旺科技(301182.SZ)公告称，公司拟以现金方式收购东莞市秦鼎五金制品有限公司和东莞市兴鼎五金制品有限公司不低于51%的股权，交易完成后将实现控股并纳入合并报表。伴随全球算力中心及人工智能等相关产业的蓬勃发展，标的公司自相关客户处获取的订单量呈现快速增长态势。此举有助于本公司拓展国际市场、吸引更多海外客户，同时深化数据中心产业布局，切入液冷散热赛道，培育新的利润增长点。
1、鼎龙股份：ArF与KrF光刻胶产品获近千加仑新增订单 其是逻辑、存储芯片制造的核心刚需耗材
鼎龙股份(300054.SZ)公告称，公司控股子公司潜江新材料近期在KrF/ArF高端晶圆光刻胶领域取得订单突破，两家头部晶圆厂客户合计新增订单近1000加仑。截至公告日，公司已有8款高端晶圆光刻胶获多家国内主流晶圆厂批量订单，较一季度末新增5款。公司年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线于2026年3月投产后，已向客户交付数百加仑产品并顺利应用。ArF与KrF光刻胶是逻辑、存储芯片制造的核心刚需耗材，属于国内晶圆光刻胶市场价值量占比最高的两大品类。
2、银河微电：筹划购买功率半导体公司恒泰柯100%股权 股票停牌
银河微电(688689.SH)公告称，公司正在筹划通过发行股份购买恒泰柯半导体(上海)有限公司100%股权并募集配套资金，预计构成关联交易但不构成重大资产重组。公司股票及可转债自2026年6月12日起停牌，预计停牌不超过10个交易日。小财注：上海恒泰柯是一家功率半导体设计生产商，致力于中高压的半导体电源管理器件、功率半导体MOSFET（三极管）的设计、制造及销售，为用户提供充电器开关、半导体充电器同步整流等产品。
3、天地源：股票交易异常波动 正筹划部分房地产开发业务资产出售
天地源(600665.SH)公告称，公司股票于2026年6月10日、11日连续两个交易日内收盘价格涨幅偏离值累计超过20%，属于股票交易异常波动。公司关注到投资者关注新产业落地信息，但相关事项无实质进展。敬请投资者注意投资风险。公司正在筹划部分房地产开发业务相关资产及负债出售事项，交易意向方为公司实际控制人西安高科集团有限公司或其指定关联方。本次交易预计构成关联交易，尚处于前期筹划阶段，未签署意向协议，是否构成重大资产重组尚无法确定。交易不影响公司股权结构，若顺利完成，预计将降低公司资产负债率，优化资产结构。
4、迪生力：拟9800万元收购广东全芯半导体30%股权
迪生力(603335.SH)公告称，公司拟以现金交易方式使用自有及自筹资金向李锦光收购其持有的广东全芯半导体有限公司30%股权，交易总金额为9800万元。广东全芯是一家专注于存储电子产品的研发、设计、封测生产、销售、服务的企业。
5、芯联集成：拟设立合资公司实施芯联12英寸车规级数模混合芯片制造项目 项目计划总投资约200亿元
芯联集成(688469.SH)公告称，公司拟与杭绍临空合作，投资芯联先进集成电路制造(绍兴)有限公司，作为芯联12英寸车规级数模混合芯片制造项目实施主体，建设一条5万片/月的12英寸集成电路车规级数模混合芯片生产线，主要技术和产品方向为40/28纳米MCU/DSP、90/55纳米BCD/DrMOS等模拟电路、55纳米硅光/激光驱动等芯片。项目计划总投资约200亿元，其中资本金120亿元，芯联集成拟出资30.12亿元。本次投资事项完成后，公司对芯联先进的持股比例将由100%降低至25.1%。
6、贵研铂业：控股子公司拟4亿元投建高精度高性能复合材料生产基地项目
贵研铂业(600459.SH)公告称，公司控股子公司贵研中希(上海)新材料科技有限公司与上海市松江区佘山镇人民政府签订项目投资协议，拟投资约4亿元建设高精度高性能复合材料生产基地项目。项目位于佘山高新科技园，建设内容包括复合材料生产车间、技术中心楼等，总建筑面积约4万平方米，并建设五条生产线。该协议为意向性协议，实施进度存在不确定性，不会对公司2026年经营业绩产生重大影响。
7、药明康德：首次回购约1亿元 回购股份103.5万股
药明康德(603259.SH)公告称，2026年6月11日，公司首次实施回购，通过集中竞价方式回购股份103.52万股，占总股本0.0347%，回购价格区间95.59元/股至97.54元/股，使用资金总额约1亿元（不含交易费用）。
8、普洛药业：拟1亿元至1.5亿元回购股份
普洛药业(000739.SZ)公告称，公司拟使用自有资金以集中竞价方式回购股份，用于注销并减少注册资本。回购资金总额不低于1亿元(含)且不超过1.5亿元(含)，回购价格不超过20元/股。预计回购股份数量不低于500万股且不超过750万股，约占公司总股本的0.43%-0.65%。回购期限自股东会审议通过之日起6个月内。该方案尚需提交股东会审议。
9、环旭电子：800G/1.6T光引擎产能规划提升至10万只/月 越南产线三季度量产爬坡
环旭电子(601231.SH)发布投资者关系活动记录表公告，公司在光通信板块持续购建新增产能。成都扩产已投产验收的产能包括2万只/月的800G/1.6T光引擎和10万只/月的100-400G光引擎，800G/1.6T光引擎产能规划进一步提升至10万只/月。越南产线5月开始搬入设备，预计三季度逐步量产爬坡，已规划产能为15万只/月光引擎及10万只/月光模块组装测试，未来可扩充一倍。公司今年聚焦800G产品从光引擎到光模块的代工业务规模化量产交付。算力板卡业务上半年完成4条产线合计180K/月产能，年末目标达225K/月。AI眼镜SiP模组一季度已形成营收，预计二季度放量，全年预估占整体SiP业务营收10%。公司正与ASE合作成立实验室，重点研究CPO领域制程及应用。
10、凯旺科技：拟收购东莞秦鼎和东莞兴鼎不低于51%股权 切入液冷散热赛道
凯旺科技(301182.SZ)公告称，公司拟以现金方式收购东莞市秦鼎五金制品有限公司和东莞市兴鼎五金制品有限公司不低于51%的股权，交易完成后将实现控股并纳入合并报表。伴随全球算力中心及人工智能等相关产业的蓬勃发展，标的公司自相关客户处获取的订单量呈现快速增长态势。此举有助于本公司拓展国际市场、吸引更多海外客户，同时深化数据中心产业布局，切入液冷散热赛道，培育新的利润增长点。
