印制电路板（PCB）作为芯片与各类元器件电气连接的核心载体，是电子信息产业的基础核心材料。行业在2022至2023年经历阶段性调整后，自2024年起正式迈入新一轮上行周期，本轮复苏核心驱动力来自AI高算力服务器、数据中心交换机、高速光模块等高端算力基础设施的增量需求。IDC数据显示，2024至2029年全球服务器市场支出年均复合增速可达18.8%，其中具备AI加速能力的服务器产品增速更为突出，整体增速超过20%。细分品类中，加速型x86服务器市场规模预计由2024年1130亿美元增长至2029年3260亿美元，对应复合增速23.7%；加速型ARM服务器成长速度更快，同期复合增速有望达到26.3%，持续带动高端PCB产品需求扩容。
下游算力硬件需求持续高增，直接拉动全球PCB市场规模稳步回升。行业数据显示，2024年全球PCB市场规模同比增长5.8%，2025年增速进一步提升至6.8%，整体市场规模将由2024年735.7亿美元增长至2029年946.6亿美元，五年复合增速5.17%。结构上看，普通低端PCB产品需求相对平稳，适配AI算力硬件的高多层板、高密度互连板（HDI）需求爆发式增长，成为驱动本轮行业景气上行的核心主力。
PCB厂商资本开支大幅增长，扩产周期重启
伴随下游需求持续紧缺，PCB行业产能格局迎来显著变化，头部厂商扩产力度大幅加码，行业新一轮资本开支周期正式开启。从历史规律来看，PCB行业资本开支具备上行周期力度强、持续久，下行周期调整温和、时间短的特征。行业上一轮扩产高点出现在2021年，九家主流PCB企业合计资本开支达171亿元，此后行业进入三年调整休整期。2025年起，AI算力建设带来的刚性需求使得行业产能逐步趋紧，头部企业重启大规模扩产，全年九家主流厂商资本开支合计攀升至267亿元，同比大幅增长111%。2026年一季度行业扩产节奏进一步提速，头部企业单季资本开支达125亿元，同比增速攀升至182%。当前扩产主力集中在胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股等头部企业，后续深南电路、景旺电子、方正科技、广合科技等厂商有望接续扩产，行业产能释放节奏持续加快。
下游高端PCB产能加速扩张，直接带动上游核心原材料需求快速释放，铜箔、电子布、环氧树脂三大基础材料供需格局持续偏紧，产品价格进入持续上行通道。三者分工明确、协同构成PCB核心基材：铜箔作为核心导电介质，承担电路信号传输功能，是电路板的信号通路基础；电子布由超细玻璃纤维编织而成，为电路板提供机械支撑，防止板材形变、弯折，起到类似建筑“钢筋”的加固作用；环氧树脂主要承担粘合与绝缘功能，可浸透电子布孔隙，固化后实现电子布与铜箔的紧密贴合，同时阻隔不同电路层，避免短路风险。三类材料经过叠合、高温高压压制固化后形成覆铜板，是各类PCB产品的基础原材料。AI服务器、高速光模块所需的高多层、高密度PCB对三大材料的用量与性能要求大幅提升，需求端快速放量导致上游原材料供给持续紧张，价格开启多轮上涨。
PCB上游三大核心材料供需紧张，价格持续上涨
覆铜板及上游原材料涨价趋势自2025年初持续延续至今，涨价频次密集、幅度可观，充分体现行业供需紧张格局。覆铜板龙头建滔积层板自2025年起累计开启多轮涨价，2025年2月对各类特种板材、FR4标准板材统一调价，单张涨价5元；8月同类产品单张再度上调10元；12月先后两次上调板材及半固化片价格，单次涨幅最高达10%。
进入2026年涨价趋势并未停歇，3月板料、半固化片、铜箔加工费上调10%，4月上旬、下旬再度两轮上调核心材料价格，全年涨价节奏持续。电子布领域涨价幅度更为显著，宏和科技电子布均价由2025年一季度每米4.5元，攀升至四季度每米5.3元，2026年一季度均价进一步飙升至每米9.8元，同比涨幅高达117%，上游原材料紧缺态势进一步确认。
在高速高频算力硬件迭代背景下，信号传输速率持续升级至224Gbps及以上，趋肤效应带来的信号损耗问题愈发凸显，倒逼铜箔产品向超低轮廓、超平滑表面方向迭代。高频工况下电流仅在铜箔表面极薄区域传输，56GHz频率下趋肤深度仅0.27微米，普通铜箔6至8微米的表面粗糙度会大幅增加信号传输损耗与反射干扰，无法适配高端AI硬件需求。由此，超低轮廓HVLP铜箔成为高端AI服务器PCB的标配材料，英伟达GB300、谷歌Ironwood v7平台已采用HVLP4及以上规格，下一代Rubin平台将进一步升级至HVLP5规格，高端铜箔迭代节奏明确。
不同等级HVLP铜箔对应差异化应用场景，行业分级标准清晰。HVLP1（Rz≤2.0μm）主要适配普通5G基站场景，HVLP2（Rz≤1.5μm）适配400G数据中心，HVLP3（Rz≤1.0μm）用于800G高速光互联设备，HVLP4（Rz≤0.6μm）适配英伟达GB200、GB300高端算力平台，最高规格HVLP5（Rz≤0.5μm）面向下一代AI服务器与1.6T超高速光模块，是未来高端算力硬件的核心刚需材料。HVLP铜箔生产核心难点在于极致粗糙度控制与稳定基材结合力，对生产设备精度、工艺稳定性要求极高。
高端铜箔和电子布对生产设备提出更高要求
高端铜箔生产核心设备包含溶铜罐、阴极辊、生箔机、表面处理机四大类，各设备精度共同决定铜箔品质上限。溶铜罐负责将高纯电解铜制备为标准电解液；阴极辊对表面光洁度要求严苛，是保障铜箔平整性的基础；生箔机的电流密度、辊速稳定性、电解液均匀性，直接决定铜箔厚度公差，高端HVLP铜箔需实现±5%以内的超高精度公差控制；表面处理机通过纳米级粗化工艺，在铜箔表面构建微细颗粒与复合防护层，平衡低粗糙度与高结合力两大核心指标，是当前国内外技术差距最大、国产替代最难突破的关键环节。
从设备市场格局来看，国内铜箔生产设备已实现部分国产化替代，但高端环节仍依赖进口。阴极辊领域已完成国产突围，2024年泰金新能、洪田股份国内市占率分别达45%、21%，彻底替代早年日本厂商垄断格局。生箔机领域国产化稳步推进，泰金新能、洪田股份市占率分别为17%、48%。技术壁垒最高的表面处理机领域，HVLP1至HVLP3中低端规格已实现国产化量产，但适配高端算力硬件的HVLP4、HVLP5级别设备仍高度依赖日本三船、纽朗、西工业及韩国PNT等海外厂商。当前进口高端设备交付周期长、产能紧缺，泰金新能、洪田股份等国内企业正加速攻关高端设备，推进高等级表面处理机国产化替代。
电子布向高端化演进，喷气织布机依赖进口急待突破
与铜箔配套的电子布同样处于高端迭代周期，高速高频算力场景要求电子布向低介电、低损耗、低热膨胀、超薄轻量化方向升级，行业已形成三代材料迭代体系。第一代E-Glass普通电子布介电常数6.0至6.8、介质损耗0.005至0.006，适配传统通用场景；第二代Low Dk特种玻璃布通过配方优化实现性能升级，NE-Glass介电常数降至4.1至4.2、介质损耗0.003至0.004，适配中高端高速场景；第三代Q-Glass石英纤维布性能最优，介电常数低至2.2至2.3、介质损耗仅0.0002至0.001，二氧化硅纯度达99.99%，是下一代超高速算力硬件的核心适配材料。
电子布量产核心设备包含池窑拉丝线、捻丝机、喷气织布机，其中喷气织布机是决定高端电子布良品率与精度的核心壁垒。该设备需要在极短时间内完成多道精密工序，实现千米布料仅个位数瑕疵的超高良率标准。当前全球高端超薄电子布产能，九成以上依赖日本丰田JAT910系列织机，设备订单已排期至2028至2030年，海外设备紧缺制约国内高端电子布产能释放。国产化层面，中厚电子布设备已实现完全替代，薄布设备处于验证落地阶段，超高精度超薄布设备仍完全依赖进口。捻丝机领域国产替代进度较快，卓郎智能收购的德国福克曼VGT-9系列产品已全面替代日系高端设备，国内市占率领先，泰坦股份也已完成相关设备布局，配套产业链逐步完善。
产业链公司梳理
1. 铜箔领域
国内材料企业正在加快高端产品的研发和生产。铜冠铜箔已具备HVLP1至4代铜箔的生产能力，HVLP5代铜箔的关键性能指标也已取得突破，其中HVLP4铜箔正在多家覆铜板厂家进行认证。301***的HVLP1至2铜箔已实现批量供货，HVLP3铜箔率先完成国产替代并实现量产突破，HVLP4铜箔正与客户同步测试。002***在RTF和HVLP等高端铜箔方面也取得了进展。
随着国内材料企业加速扩产，对核心设备的需求持续增加；而进口设备产能有限、交期较长，为国产设备企业创造了替代窗口。
在铜箔设备方面，603***已经实现了3.5微米至100微米锂电极薄铜箔和电子电路超厚铜箔生产装备的产业化，目前正重点推进HVLP4至5级表面处理机的国产替代。泰金新能在阴极辊和钛电极领域市占率领先，具备提供高性能电子电路铜箔生产线整体解决方案的能力。
2. 电子布领域
中国巨石的低介电系列玻纤及电子布产品正在有序推进研发、认证和送样工作。603***与台光、联茂、生益、松下、斗山、南亚等全球前十大覆铜板厂商建立了长期合作关系，其研发的石英布产品已通过PCB端测试认证，目前正处于终端客户认证阶段。300***专注于石英电子布，该产品因优异的介电损耗和超低膨胀系数，成为高频高速覆铜板的优选材料。
在电子布设备方面，泰坦股份在成功实现进口替代并走向全球市场后，正全力研发电子布织布机，其TQ600系列织机正在薄布市场进行国产验证。600***旗下的福克曼品牌VGT-P高端玻纤机和VGT-9捻线机已在捻线环节实现替代，其织布机也处于验证阶段。
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作者：于晓明 执业证书编号：A0680622030012
印制电路板（PCB）作为芯片与各类元器件电气连接的核心载体，是电子信息产业的基础核心材料。行业在2022至2023年经历阶段性调整后，自2024年起正式迈入新一轮上行周期，本轮复苏核心驱动力来自AI高算力服务器、数据中心交换机、高速光模块等高端算力基础设施的增量需求。IDC数据显示，2024至2029年全球服务器市场支出年均复合增速可达18.8%，其中具备AI加速能力的服务器产品增速更为突出，整体增速超过20%。细分品类中，加速型x86服务器市场规模预计由2024年1130亿美元增长至2029年3260亿美元，对应复合增速23.7%；加速型ARM服务器成长速度更快，同期复合增速有望达到26.3%，持续带动高端PCB产品需求扩容。
下游算力硬件需求持续高增，直接拉动全球PCB市场规模稳步回升。行业数据显示，2024年全球PCB市场规模同比增长5.8%，2025年增速进一步提升至6.8%，整体市场规模将由2024年735.7亿美元增长至2029年946.6亿美元，五年复合增速5.17%。结构上看，普通低端PCB产品需求相对平稳，适配AI算力硬件的高多层板、高密度互连板（HDI）需求爆发式增长，成为驱动本轮行业景气上行的核心主力。
PCB厂商资本开支大幅增长，扩产周期重启
伴随下游需求持续紧缺，PCB行业产能格局迎来显著变化，头部厂商扩产力度大幅加码，行业新一轮资本开支周期正式开启。从历史规律来看，PCB行业资本开支具备上行周期力度强、持续久，下行周期调整温和、时间短的特征。行业上一轮扩产高点出现在2021年，九家主流PCB企业合计资本开支达171亿元，此后行业进入三年调整休整期。2025年起，AI算力建设带来的刚性需求使得行业产能逐步趋紧，头部企业重启大规模扩产，全年九家主流厂商资本开支合计攀升至267亿元，同比大幅增长111%。2026年一季度行业扩产节奏进一步提速，头部企业单季资本开支达125亿元，同比增速攀升至182%。当前扩产主力集中在胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股等头部企业，后续深南电路、景旺电子、方正科技、广合科技等厂商有望接续扩产，行业产能释放节奏持续加快。
下游高端PCB产能加速扩张，直接带动上游核心原材料需求快速释放，铜箔、电子布、环氧树脂三大基础材料供需格局持续偏紧，产品价格进入持续上行通道。三者分工明确、协同构成PCB核心基材：铜箔作为核心导电介质，承担电路信号传输功能，是电路板的信号通路基础；电子布由超细玻璃纤维编织而成，为电路板提供机械支撑，防止板材形变、弯折，起到类似建筑“钢筋”的加固作用；环氧树脂主要承担粘合与绝缘功能，可浸透电子布孔隙，固化后实现电子布与铜箔的紧密贴合，同时阻隔不同电路层，避免短路风险。三类材料经过叠合、高温高压压制固化后形成覆铜板，是各类PCB产品的基础原材料。AI服务器、高速光模块所需的高多层、高密度PCB对三大材料的用量与性能要求大幅提升，需求端快速放量导致上游原材料供给持续紧张，价格开启多轮上涨。
PCB上游三大核心材料供需紧张，价格持续上涨
覆铜板及上游原材料涨价趋势自2025年初持续延续至今，涨价频次密集、幅度可观，充分体现行业供需紧张格局。覆铜板龙头建滔积层板自2025年起累计开启多轮涨价，2025年2月对各类特种板材、FR4标准板材统一调价，单张涨价5元；8月同类产品单张再度上调10元；12月先后两次上调板材及半固化片价格，单次涨幅最高达10%。
进入2026年涨价趋势并未停歇，3月板料、半固化片、铜箔加工费上调10%，4月上旬、下旬再度两轮上调核心材料价格，全年涨价节奏持续。电子布领域涨价幅度更为显著，宏和科技电子布均价由2025年一季度每米4.5元，攀升至四季度每米5.3元，2026年一季度均价进一步飙升至每米9.8元，同比涨幅高达117%，上游原材料紧缺态势进一步确认。
在高速高频算力硬件迭代背景下，信号传输速率持续升级至224Gbps及以上，趋肤效应带来的信号损耗问题愈发凸显，倒逼铜箔产品向超低轮廓、超平滑表面方向迭代。高频工况下电流仅在铜箔表面极薄区域传输，56GHz频率下趋肤深度仅0.27微米，普通铜箔6至8微米的表面粗糙度会大幅增加信号传输损耗与反射干扰，无法适配高端AI硬件需求。由此，超低轮廓HVLP铜箔成为高端AI服务器PCB的标配材料，英伟达GB300、谷歌Ironwood v7平台已采用HVLP4及以上规格，下一代Rubin平台将进一步升级至HVLP5规格，高端铜箔迭代节奏明确。
不同等级HVLP铜箔对应差异化应用场景，行业分级标准清晰。HVLP1（Rz≤2.0μm）主要适配普通5G基站场景，HVLP2（Rz≤1.5μm）适配400G数据中心，HVLP3（Rz≤1.0μm）用于800G高速光互联设备，HVLP4（Rz≤0.6μm）适配英伟达GB200、GB300高端算力平台，最高规格HVLP5（Rz≤0.5μm）面向下一代AI服务器与1.6T超高速光模块，是未来高端算力硬件的核心刚需材料。HVLP铜箔生产核心难点在于极致粗糙度控制与稳定基材结合力，对生产设备精度、工艺稳定性要求极高。
高端铜箔和电子布对生产设备提出更高要求
高端铜箔生产核心设备包含溶铜罐、阴极辊、生箔机、表面处理机四大类，各设备精度共同决定铜箔品质上限。溶铜罐负责将高纯电解铜制备为标准电解液；阴极辊对表面光洁度要求严苛，是保障铜箔平整性的基础；生箔机的电流密度、辊速稳定性、电解液均匀性，直接决定铜箔厚度公差，高端HVLP铜箔需实现±5%以内的超高精度公差控制；表面处理机通过纳米级粗化工艺，在铜箔表面构建微细颗粒与复合防护层，平衡低粗糙度与高结合力两大核心指标，是当前国内外技术差距最大、国产替代最难突破的关键环节。
从设备市场格局来看，国内铜箔生产设备已实现部分国产化替代，但高端环节仍依赖进口。阴极辊领域已完成国产突围，2024年泰金新能、洪田股份国内市占率分别达45%、21%，彻底替代早年日本厂商垄断格局。生箔机领域国产化稳步推进，泰金新能、洪田股份市占率分别为17%、48%。技术壁垒最高的表面处理机领域，HVLP1至HVLP3中低端规格已实现国产化量产，但适配高端算力硬件的HVLP4、HVLP5级别设备仍高度依赖日本三船、纽朗、西工业及韩国PNT等海外厂商。当前进口高端设备交付周期长、产能紧缺，泰金新能、洪田股份等国内企业正加速攻关高端设备，推进高等级表面处理机国产化替代。
电子布向高端化演进，喷气织布机依赖进口急待突破
与铜箔配套的电子布同样处于高端迭代周期，高速高频算力场景要求电子布向低介电、低损耗、低热膨胀、超薄轻量化方向升级，行业已形成三代材料迭代体系。第一代E-Glass普通电子布介电常数6.0至6.8、介质损耗0.005至0.006，适配传统通用场景；第二代Low Dk特种玻璃布通过配方优化实现性能升级，NE-Glass介电常数降至4.1至4.2、介质损耗0.003至0.004，适配中高端高速场景；第三代Q-Glass石英纤维布性能最优，介电常数低至2.2至2.3、介质损耗仅0.0002至0.001，二氧化硅纯度达99.99%，是下一代超高速算力硬件的核心适配材料。
电子布量产核心设备包含池窑拉丝线、捻丝机、喷气织布机，其中喷气织布机是决定高端电子布良品率与精度的核心壁垒。该设备需要在极短时间内完成多道精密工序，实现千米布料仅个位数瑕疵的超高良率标准。当前全球高端超薄电子布产能，九成以上依赖日本丰田JAT910系列织机，设备订单已排期至2028至2030年，海外设备紧缺制约国内高端电子布产能释放。国产化层面，中厚电子布设备已实现完全替代，薄布设备处于验证落地阶段，超高精度超薄布设备仍完全依赖进口。捻丝机领域国产替代进度较快，卓郎智能收购的德国福克曼VGT-9系列产品已全面替代日系高端设备，国内市占率领先，泰坦股份也已完成相关设备布局，配套产业链逐步完善。
产业链公司梳理
1. 铜箔领域
国内材料企业正在加快高端产品的研发和生产。铜冠铜箔已具备HVLP1至4代铜箔的生产能力，HVLP5代铜箔的关键性能指标也已取得突破，其中HVLP4铜箔正在多家覆铜板厂家进行认证。301***的HVLP1至2铜箔已实现批量供货，HVLP3铜箔率先完成国产替代并实现量产突破，HVLP4铜箔正与客户同步测试。002***在RTF和HVLP等高端铜箔方面也取得了进展。
随着国内材料企业加速扩产，对核心设备的需求持续增加；而进口设备产能有限、交期较长，为国产设备企业创造了替代窗口。
在铜箔设备方面，603***已经实现了3.5微米至100微米锂电极薄铜箔和电子电路超厚铜箔生产装备的产业化，目前正重点推进HVLP4至5级表面处理机的国产替代。泰金新能在阴极辊和钛电极领域市占率领先，具备提供高性能电子电路铜箔生产线整体解决方案的能力。
2. 电子布领域
中国巨石的低介电系列玻纤及电子布产品正在有序推进研发、认证和送样工作。603***与台光、联茂、生益、松下、斗山、南亚等全球前十大覆铜板厂商建立了长期合作关系，其研发的石英布产品已通过PCB端测试认证，目前正处于终端客户认证阶段。300***专注于石英电子布，该产品因优异的介电损耗和超低膨胀系数，成为高频高速覆铜板的优选材料。
在电子布设备方面，泰坦股份在成功实现进口替代并走向全球市场后，正全力研发电子布织布机，其TQ600系列织机正在薄布市场进行国产验证。600***旗下的福克曼品牌VGT-P高端玻纤机和VGT-9捻线机已在捻线环节实现替代，其织布机也处于验证阶段。
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作者：于晓明 执业证书编号：A0680622030012
