截至2026年5月22日收盘，本川智能(300964)报收于96.68元，较前一交易日上涨9.02%，最新总市值为73.79亿元。该股当日开盘90.65元，最高99.77元，最低90.0元，成交额达8.81亿元，换手率为16.66%。
近日，本川智能披露《关于控股子公司与西安交通大学签署〈技术开发(委托)合同〉的自愿性信息披露公告》。公告显示，公司控股子公司南京本川鹏芯科技有限公司与西安交通大学签署《技术开发(委托)合同》，委托其研究开发功率半导体器件CIPB高密度封装技术，项目研发经费总额为50万元(含税)。双方将围绕碳化硅多芯片并联嵌入式CIPB封装技术开展电、热、机械可靠性等方面的联合攻关，研究成果相关专利由双方共同申请，知识产权归双方共有。本次合作旨在推动前沿技术工程化与产业化落地，提升公司核心技术竞争力。合同履行不影响公司业务独立性，不构成重大资产重组或关联交易。
最新公告列表
- 《关于控股子公司与西安交通大学签署《技术开发(委托)合同》的自愿性信息披露公告》
为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号)，不构成投资建议。
截至2026年5月22日收盘，本川智能(300964)报收于96.68元，较前一交易日上涨9.02%，最新总市值为73.79亿元。该股当日开盘90.65元，最高99.77元，最低90.0元，成交额达8.81亿元，换手率为16.66%。
近日，本川智能披露《关于控股子公司与西安交通大学签署〈技术开发(委托)合同〉的自愿性信息披露公告》。公告显示，公司控股子公司南京本川鹏芯科技有限公司与西安交通大学签署《技术开发(委托)合同》，委托其研究开发功率半导体器件CIPB高密度封装技术，项目研发经费总额为50万元(含税)。双方将围绕碳化硅多芯片并联嵌入式CIPB封装技术开展电、热、机械可靠性等方面的联合攻关，研究成果相关专利由双方共同申请，知识产权归双方共有。本次合作旨在推动前沿技术工程化与产业化落地，提升公司核心技术竞争力。合同履行不影响公司业务独立性，不构成重大资产重组或关联交易。
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