随着人工智能算力基础设施持续升级，高速光互连产业链需求热度正不断向上游设备端传导。5月19日，半导体沉积设备龙头爱思强（AIXTRON）宣布，已获得光通信与激光器大厂Lumentum多笔G10-AsP平台订单，以支持后者面向AI网络的高速光连接解决方案扩产。这标志着由AI驱动的高速光模块景气周期，正从下游光器件环节明确延伸至最上游的核心制造设备领域。
爱思强G10－AsP平台是基于砷化镓（GaAs）和磷化铟（InP）材料体系的最新量产型MOCVD（金属有机物化学气相沉积）设备，主要用于制造高速光通信芯片所必需的外延片，涵盖电吸收调制激光器（EML）、高速探测器、半导体光放大器以及硅光芯片的连续波光源等核心器件。与上一代产品相比，该平台在批量生产能力、片内均匀性和自动化控制方面实现显著提升，能够满足AI数据中心对单波200Gb／s乃至更高速率光芯片的严苛量产要求。
Lumentum作为全球光通信器件和模块的核心供应商，在高速激光器芯片领域占有重要市场份额。当前，AI大模型训练及推理集群驱动数据中心内部互联带宽持续翻番，传统400G方案加速向800G、1.6T演进，基于单通道100G和200G的EML及硅光技术成为高速光连接的主流选择。Lumentum此前已多次公开表示，受云厂商和AI基础设施投资拉动，其高速光芯片订单持续强劲，产能利用率长期处于高位，公司正加快扩大晶圆与外延制造规模。此次向爱思强采购多台G10－AsP设备，正是其加大资本支出、扩充磷化铟和砷化镓产能的关键落子。
业内人士指出，AI引发的光互联浪潮正在产业链上逐级升温：下游云服务巨头和算力中心对高速光模块、有源光缆的需求呈井喷之势，中游光模块及器件厂商经历扩产竞赛后，供应瓶颈已逐步从封装测试向上游芯片外延环节转移，并最终将需求热度传导至MOCVD等基础工艺设备端。
爱思强作为MOCVD设备领域的领军企业，其G10－AsP以及此前推出的G10－GaAs平台已在全球范围内获得来自光芯片和化合物半导体厂商的重复订单。此次赢得Lumentum的多笔订单，进一步印证了本轮AI基础设施扩张正开启一场持续的设备投资周期。
爱思强在相关公告中表示，G10－AsP平台将助力Lumentum为下一代AI网络提供更高密度、更低功耗的高速光连接解决方案，公司预计将在未来几个季度内完成这些设备的交付，并继续与客户深度合作推动量产技术迭代。
随着人工智能算力基础设施持续升级，高速光互连产业链需求热度正不断向上游设备端传导。5月19日，半导体沉积设备龙头爱思强（AIXTRON）宣布，已获得光通信与激光器大厂Lumentum多笔G10-AsP平台订单，以支持后者面向AI网络的高速光连接解决方案扩产。这标志着由AI驱动的高速光模块景气周期，正从下游光器件环节明确延伸至最上游的核心制造设备领域。
爱思强G10－AsP平台是基于砷化镓（GaAs）和磷化铟（InP）材料体系的最新量产型MOCVD（金属有机物化学气相沉积）设备，主要用于制造高速光通信芯片所必需的外延片，涵盖电吸收调制激光器（EML）、高速探测器、半导体光放大器以及硅光芯片的连续波光源等核心器件。与上一代产品相比，该平台在批量生产能力、片内均匀性和自动化控制方面实现显著提升，能够满足AI数据中心对单波200Gb／s乃至更高速率光芯片的严苛量产要求。
Lumentum作为全球光通信器件和模块的核心供应商，在高速激光器芯片领域占有重要市场份额。当前，AI大模型训练及推理集群驱动数据中心内部互联带宽持续翻番，传统400G方案加速向800G、1.6T演进，基于单通道100G和200G的EML及硅光技术成为高速光连接的主流选择。Lumentum此前已多次公开表示，受云厂商和AI基础设施投资拉动，其高速光芯片订单持续强劲，产能利用率长期处于高位，公司正加快扩大晶圆与外延制造规模。此次向爱思强采购多台G10－AsP设备，正是其加大资本支出、扩充磷化铟和砷化镓产能的关键落子。
业内人士指出，AI引发的光互联浪潮正在产业链上逐级升温：下游云服务巨头和算力中心对高速光模块、有源光缆的需求呈井喷之势，中游光模块及器件厂商经历扩产竞赛后，供应瓶颈已逐步从封装测试向上游芯片外延环节转移，并最终将需求热度传导至MOCVD等基础工艺设备端。
爱思强作为MOCVD设备领域的领军企业，其G10－AsP以及此前推出的G10－GaAs平台已在全球范围内获得来自光芯片和化合物半导体厂商的重复订单。此次赢得Lumentum的多笔订单，进一步印证了本轮AI基础设施扩张正开启一场持续的设备投资周期。
爱思强在相关公告中表示，G10－AsP平台将助力Lumentum为下一代AI网络提供更高密度、更低功耗的高速光连接解决方案，公司预计将在未来几个季度内完成这些设备的交付，并继续与客户深度合作推动量产技术迭代。
