光模块：高速光模块需求高增，核心上游环节供应紧张

随着GPU/ASIC的快速升级迭代，算力性能持续提升，对于数据传输需求也大幅增长。在AI数据中心中，越来越多的客户倾向于选择更大带宽的网络硬件。带宽越大，单位bit传输的成本更低、功耗更低及尺寸更小。

总带宽=通道数量*单通道波特率带宽*调制倍数。因此，提升总带宽的方案主要包括：Ultra fast（超快单通道）、Fast and wide（快通道和多通道数）、Slow and wide（慢通道和更多通道数）。Ultra fast方案中，单通道速率将向400G及以上演进，薄膜铌酸锂（TFLN）具备“高带宽、高线性度、低损耗”的物理特性，是未来单通道400G以上速率最优的方案之一，预计未来将在3.2T及6.4T光模块产品、Scale-up中的CPO光引擎等场景中应用。Fast and wide方案，200G单通道的速率，通过增加通道的数量提高带宽，在可插拔和CPO/NPO领域还有非常广泛的应用。Slow and wide方案，通过使用数百个低速并行通道来替代少量高速通道，也是产业的一种路线，英伟达发布的Slow and wide的技术方案中，在光引擎与有机封装之间的中介层大幅提升凸点数量与引脚密度，支撑多通道并行传输，同时采用Ring调制器，在有限空间内实现多通道调制。

800G光模块的高增速已经能够反映出AI对于带宽迫切的需求。我们认为，2026年，800G光模块需求预计将继续保持高速增长态势，而1.6T的出货规模也将大幅增长，3.2T光模块的研发也正式开始布局，fast and narrow及slow and wide等多种技术路线都有较大机会。

从英伟达GPU的Roadmap来看，该公司的各项产品升级周期已压缩到了1年一代的节奏，同时速率和带宽不断提升。从2023-2024年公司推出Blackwell平台，配置1800GB/s的NVLink 5交换机，800G的CX8网卡以及51T的Spectrum5以太网交换机；到2025-2026年推出Rubin平台，配置3600GB/s的NVLink 6和NVLink7交换机，102T的Spectrum6 CPO交换机，以及1600Gbps的CX9网卡；再到2027-2028年的Feynman平台，配置NVLink8交换机，204T的Spectrum7 CPO交换机以及CX10网卡。

从谷歌的TPU产品演进图来看，从2018年的V2产品开始，到2025年推出的V7 Ironwood，到今年4月发布的V8t/V8i，ICI的带宽持续增长。TPU V2产品采用2D Torus架构，单个superpod有256颗芯片，ICI带宽为800GB/s；Ironwood芯片采用3D Torus的网络拓扑架构，ICI带宽为1200GB/s，采用800G光模块，单个光通道速率达到200Gbps，同时通过OCS来连接。近期谷歌2026年4月Cloud Next 大会发布TPU V8t/V8i，V8t/V8i ICI带宽提升至2400GB/s，光模块升级到1.6T，V8t延续3DTorus架构，集群扩至9600芯片，V8i改用Boardfly拓扑（级跳更少应对推理需求），V8t/V8i同样配套OCS构建大规模低延迟集群。

Scale-up光互连场景中，除CPO/OIO之外，目前谷歌、Meta和华为已经开始用光模块搭建Scale-up的网络。从行业内主流的网络架构来分析，Scale-up带动的光模块需求空间广阔。其中，英伟达的Blackwell平台带宽为7.2Tbps，是Scale-out带宽的9倍，因此随着Scale-up的domain不断扩大，若采用两层的fat-tree架构，那么单个GPU和800G光模块的比例将达到1:36，增量空间广阔。从海外CSP厂商的网络架构来看，若未来Scale-up领域全部采用光模块，市场空间非常大，可能是现在的5-8倍。

我们看到当前光模块厂商的订单饱满，增长预期持续乐观。而上游光芯片、隔离器、MPO连接器、电芯片等关键核心零部件环节供应产能紧缺，国内厂商有望提升市场份额而进一步受益。

激光器，是光通信产业链核心的有源发光元器件，为光模块提供稳定光源。在800G、1.6T等高速光模块中，主要采用EML激光器和硅光场景的CW激光器。激光器的扩产受到上游InP/GaAs等衬底材料（DFB、EML激光器多用InP衬底，VCSEL激光器多用GaAs衬底）、生产设备等限制，当前处于供不应求状态。从全球供应格局来看，高端EML激光器主要还是Lumentum、博通、住友、三菱等主导，源杰科技等国内厂商在CW激光器领域已实现量产并持续提升份额，并在EML领域也持续推进，光互连带动激光器需求爆发，成长空间广阔。

光隔离器，核心作用是实现光信号的单向高效传输，阻断反向反射光对激光器引起的噪声、啁啾等干扰，避免影响传输链路的稳定性。典型的光隔离器由起偏器（输入偏振片）、检偏器（输出偏振片）、法拉第旋光片、磁环或磁路、光纤接口等核心元件组成，其中法拉第旋光片负责非互易旋转，偏振片负责选择性通光，磁路负责提供稳定磁场，一般单个发射通道或单个激光器对应一个隔离器。当前800G、1.6T光模块放量，而晶体等隔离器原材料供给紧张，带来隔离器及法拉第旋光片的供需缺口扩大。从全球法拉第旋光片的供给看，日本住友Granopt和美国Coherent是主要玩家，国内厂商正加速推进国产化，包括福晶科技、成都飞锐特、厦门森一等。

MPO（Multi-fiber Push On）连接器是一种多芯光纤连接器，将多根光纤集成在一个连接器内，常见有8芯、12芯、16芯、24芯等，8-16芯通常为一行排列，24芯及以上多为多行排列。MPO连接器需求随着光互联需求释放而高速增长，未来CPO/OIO的快速发展，将进一步带动MPO的用量显著上升。

光模块：高速光模块需求高增，核心上游环节供应紧张

随着GPU/ASIC的快速升级迭代，算力性能持续提升，对于数据传输需求也大幅增长。在AI数据中心中，越来越多的客户倾向于选择更大带宽的网络硬件。带宽越大，单位bit传输的成本更低、功耗更低及尺寸更小。

总带宽=通道数量*单通道波特率带宽*调制倍数。因此，提升总带宽的方案主要包括：Ultra fast（超快单通道）、Fast and wide（快通道和多通道数）、Slow and wide（慢通道和更多通道数）。Ultra fast方案中，单通道速率将向400G及以上演进，薄膜铌酸锂（TFLN）具备“高带宽、高线性度、低损耗”的物理特性，是未来单通道400G以上速率最优的方案之一，预计未来将在3.2T及6.4T光模块产品、Scale-up中的CPO光引擎等场景中应用。Fast and wide方案，200G单通道的速率，通过增加通道的数量提高带宽，在可插拔和CPO/NPO领域还有非常广泛的应用。Slow and wide方案，通过使用数百个低速并行通道来替代少量高速通道，也是产业的一种路线，英伟达发布的Slow and wide的技术方案中，在光引擎与有机封装之间的中介层大幅提升凸点数量与引脚密度，支撑多通道并行传输，同时采用Ring调制器，在有限空间内实现多通道调制。

800G光模块的高增速已经能够反映出AI对于带宽迫切的需求。我们认为，2026年，800G光模块需求预计将继续保持高速增长态势，而1.6T的出货规模也将大幅增长，3.2T光模块的研发也正式开始布局，fast and narrow及slow and wide等多种技术路线都有较大机会。

从英伟达GPU的Roadmap来看，该公司的各项产品升级周期已压缩到了1年一代的节奏，同时速率和带宽不断提升。从2023-2024年公司推出Blackwell平台，配置1800GB/s的NVLink 5交换机，800G的CX8网卡以及51T的Spectrum5以太网交换机；到2025-2026年推出Rubin平台，配置3600GB/s的NVLink 6和NVLink7交换机，102T的Spectrum6 CPO交换机，以及1600Gbps的CX9网卡；再到2027-2028年的Feynman平台，配置NVLink8交换机，204T的Spectrum7 CPO交换机以及CX10网卡。

从谷歌的TPU产品演进图来看，从2018年的V2产品开始，到2025年推出的V7 Ironwood，到今年4月发布的V8t/V8i，ICI的带宽持续增长。TPU V2产品采用2D Torus架构，单个superpod有256颗芯片，ICI带宽为800GB/s；Ironwood芯片采用3D Torus的网络拓扑架构，ICI带宽为1200GB/s，采用800G光模块，单个光通道速率达到200Gbps，同时通过OCS来连接。近期谷歌2026年4月Cloud Next 大会发布TPU V8t/V8i，V8t/V8i ICI带宽提升至2400GB/s，光模块升级到1.6T，V8t延续3DTorus架构，集群扩至9600芯片，V8i改用Boardfly拓扑（级跳更少应对推理需求），V8t/V8i同样配套OCS构建大规模低延迟集群。

Scale-up光互连场景中，除CPO/OIO之外，目前谷歌、Meta和华为已经开始用光模块搭建Scale-up的网络。从行业内主流的网络架构来分析，Scale-up带动的光模块需求空间广阔。其中，英伟达的Blackwell平台带宽为7.2Tbps，是Scale-out带宽的9倍，因此随着Scale-up的domain不断扩大，若采用两层的fat-tree架构，那么单个GPU和800G光模块的比例将达到1:36，增量空间广阔。从海外CSP厂商的网络架构来看，若未来Scale-up领域全部采用光模块，市场空间非常大，可能是现在的5-8倍。

我们看到当前光模块厂商的订单饱满，增长预期持续乐观。而上游光芯片、隔离器、MPO连接器、电芯片等关键核心零部件环节供应产能紧缺，国内厂商有望提升市场份额而进一步受益。

激光器，是光通信产业链核心的有源发光元器件，为光模块提供稳定光源。在800G、1.6T等高速光模块中，主要采用EML激光器和硅光场景的CW激光器。激光器的扩产受到上游InP/GaAs等衬底材料（DFB、EML激光器多用InP衬底，VCSEL激光器多用GaAs衬底）、生产设备等限制，当前处于供不应求状态。从全球供应格局来看，高端EML激光器主要还是Lumentum、博通、住友、三菱等主导，源杰科技等国内厂商在CW激光器领域已实现量产并持续提升份额，并在EML领域也持续推进，光互连带动激光器需求爆发，成长空间广阔。

光隔离器，核心作用是实现光信号的单向高效传输，阻断反向反射光对激光器引起的噪声、啁啾等干扰，避免影响传输链路的稳定性。典型的光隔离器由起偏器（输入偏振片）、检偏器（输出偏振片）、法拉第旋光片、磁环或磁路、光纤接口等核心元件组成，其中法拉第旋光片负责非互易旋转，偏振片负责选择性通光，磁路负责提供稳定磁场，一般单个发射通道或单个激光器对应一个隔离器。当前800G、1.6T光模块放量，而晶体等隔离器原材料供给紧张，带来隔离器及法拉第旋光片的供需缺口扩大。从全球法拉第旋光片的供给看，日本住友Granopt和美国Coherent是主要玩家，国内厂商正加速推进国产化，包括福晶科技、成都飞锐特、厦门森一等。

MPO（Multi-fiber Push On）连接器是一种多芯光纤连接器，将多根光纤集成在一个连接器内，常见有8芯、12芯、16芯、24芯等，8-16芯通常为一行排列，24芯及以上多为多行排列。MPO连接器需求随着光互联需求释放而高速增长，未来CPO/OIO的快速发展，将进一步带动MPO的用量显著上升。