商业航天爆发+国产算力落地 核心公司名单

丰华财经

15小时前

导读本次梳理紧紧扣住商业航天爆发与国产算力落地这两条核心主线,对从火箭发射、卫星制造到AI算力、光模块等细分环节的核心公司与最新动向进行了详实的统计与串联。
导读本次梳理紧紧扣住商业航天爆发与国产算力落地这两条核心主线,对从火箭发射、卫星制造到AI算力、光模块等细分环节的核心公司与最新动向进行了详实的统计与串联。

本次梳理紧紧扣住商业航天爆发与国产算力落地这两条核心主线,对从火箭发射、卫星制造到AI算力、光模块等细分环节的核心公司与最新动向进行了详实的统计与串联。

首先看商业航天领域,2026年5月该赛道已正式步入关键事件的密集爆发期。海外方面,SpaceX的上市进程正充当着全球科技资产估值的新标杆,其不仅标志着商业航天盈利模式的成熟,更将通过资本市场的溢价效应,带动全球范围内对低轨星座建设的投入热情。国内市场同样不乏实质性的硬核进展,近期商业发射频率显著提速,其中最核心的看点莫过于可回收火箭的技术验证。作为打破成本瓶颈、实现大规模组网的前提,国内头部火箭公司在可回收路径上已取得阶段性突破。与此同时,蓝箭航天等五家主流企业递交上市申请,宣告产业正式从风险投资驱动跨入标准化产业资本运作阶段,这种二级市场的热度也直接催化了卫星通信、卫星物联网等细分板块的持续升温。

产业链上游,精密硬件与核心芯片构成了发星规模化的底层支撑。天线及相控阵T/R芯片直接决定了通信带宽与星间链路稳定性,铖昌科技、国博电子、雷电微力等企业在此领域筑起了深厚的技术壁垒。在通信载荷集成方面,上海瀚讯作为主要的载荷集成商,其业务量与低轨星座排期紧密挂钩;而坤恒顺维和创远信科提供的高精度测试仪器,则为星箭制造提供了不可或缺的验证保障。这些上游企业凭借高壁垒和强盈利能力,在行业爆发初期展现出了极佳的业绩弹性。

当中下游组网与应用拉开帷幕时,终端形态与核心网络的建设上。海格通信凭借信关站与终端芯片的交付能力牢牢占据一席之地,而随着智能手机直连卫星技术的普及,华力创通在基带芯片上的布局恰好切中了消费电子渗透的红利。在核心网环节,震有科技凭借信关站与星载核心网的综合布局占据了有利地形。目光下移至地面设备铺设与运营,中兴通讯、华为以及中国卫通和三大运营商,凭借其掌握的稀缺频谱资源和成熟的地面架构,稳稳收割着产业链利润回收期最长的运营红利。

与此同时,AI主线的景气度也正从单一的模型竞争,大踏步向底层算力基建和光互联技术转移。尽管市场伴随波动,但硬件需求依然是最确定的投资方向。国产算力的加速落地尤为显眼,海光信息、寒武纪等企业正全力承接国内大模型的算力需求,而工业富联则作为服务器制造龙头,在国内外订单的双重加持下迎来了规模爆发,为整个算力板块提供了坚实的估值底座。

为了打破大模型通信延迟与功耗的瓶颈,光互联技术的重要性日益凸显。随着1.6T光模块需求周期提前开启,天孚通信、中际旭创、新易盛等全球出货第一梯队的标的同时迎来配置价值重估;上游的源杰科技和光库科技则通过自研核心光芯片,持续拔高着国产产业链的毛利率水平。最后,视线落回最底层的支撑材料,AI算力的狂飙直接拉动了高频高速PCB及其原材料的需求,沪电股份、胜宏科技以及生益科技不仅在算力服务器PCB领域稳扎稳打,更在高频覆铜板等材料中实现了国产替代,为整体算力成本的下降提供了可能。

从卫星组网到地面机房的算力堆叠,这条从芯片、光模块到核心材料和终端运营的完整链路,共同构筑了当前科技产业最清晰的投资图谱。产业的震荡从未改变技术升级的长期趋势,而那些手握核心技术壁垒并具备量产交付能力的标的,终将是下一阶段市场博弈的终极焦点。

商业航天+国产算力相关公司

商业航天

海格通信:公司是特殊机构市场地面终端的主流供应商和优势企业,是国内拥有全系列天通卫星终端及芯片的主流厂家,目前正积极参与国家快速推进的卫星互联网重大工程项目,全方位布局卫星通信领域。

华力创通:公司主营业务涵盖卫星应用、仿真测试、雷达信号处理、无人系统等方向,为我国航空航天、国防电子、特种装备等国防市场提供自主可控的核心元器件、终端、系统和解决方案。

震有科技:公司的卫星核心网业务已经服务于天通一号和他国合作卫星,并持续参与卫星通信的标准体系建设和方案论证设计,在卫星通信领域具有一定的经验和资源优势。

000***:公司作为3GPP标准协议的主要参与者,目前有基于透明转发模式和星上载荷模式的通信基站产品,并联合国内运营商开展基于3GPP标准协议的终端直连卫星实验室及外场试点。

002***:公司与华为在天线领域有全面战略合作;公司的有源相控阵卫星互联网天线、上下变频组件等产品可应用于低轨卫星通信领域。

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国产算力

海光信息:公司DCU 产品深算一号实现了在大数据处理、人工智能、商业计算等领域的商业化应用,具有全精度浮点数据和各种常见整型数据计算能力,具有最多 64 个计算单元。

景嘉微:公司JM9系列图形处理芯片已顺利发布,应用领域涵盖地理信息系统、媒体处理、CAD辅助设计、游戏、虚拟化等高性能显示和人工智能计算领域。

300***:公司主要从事光器件的研发、生产和销售。公司的主要产品包括光无源器件、光有源器件。依托公司建设的江苏省企业技术中心和工程技术中心,在氧化锆陶瓷、塑料、金属、玻璃等基础材料领域积累沉淀了多项全球领先的工艺、专利技术,形成了Mux/Demux耦合制造技术、FA光纤阵列设计制造技术、BOX封装制造技术、并行光学设计制造技术等共八大技术和创新平台。

300***:公司产品主要运用于云计算数据中心、数据通信、5G无线网络、电信传输、固网接入、智能电网、安防监控等领域。

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扫码回复“8-国产算力+商业航天”查看行业公司介绍,并可免费诊股,还可咨询实操指导服务!

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作者:于晓明 执业证书编号:A0680622030012

责任编辑:hec

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产业链上游,精密硬件与核心芯片构成了发星规模化的底层支撑。天线及相控阵T/R芯片直接决定了通信带宽与星间链路稳定性,铖昌科技、国博电子、雷电微力等企业在此领域筑起了深厚的技术壁垒。在通信载荷集成方面,上海瀚讯作为主要的载荷集成商,其业务量与低轨星座排期紧密挂钩;而坤恒顺维和创远信科提供的高精度测试仪器,则为星箭制造提供了不可或缺的验证保障。这些上游企业凭借高壁垒和强盈利能力,在行业爆发初期展现出了极佳的业绩弹性。

当中下游组网与应用拉开帷幕时,终端形态与核心网络的建设上。海格通信凭借信关站与终端芯片的交付能力牢牢占据一席之地,而随着智能手机直连卫星技术的普及,华力创通在基带芯片上的布局恰好切中了消费电子渗透的红利。在核心网环节,震有科技凭借信关站与星载核心网的综合布局占据了有利地形。目光下移至地面设备铺设与运营,中兴通讯、华为以及中国卫通和三大运营商,凭借其掌握的稀缺频谱资源和成熟的地面架构,稳稳收割着产业链利润回收期最长的运营红利。

与此同时,AI主线的景气度也正从单一的模型竞争,大踏步向底层算力基建和光互联技术转移。尽管市场伴随波动,但硬件需求依然是最确定的投资方向。国产算力的加速落地尤为显眼,海光信息、寒武纪等企业正全力承接国内大模型的算力需求,而工业富联则作为服务器制造龙头,在国内外订单的双重加持下迎来了规模爆发,为整个算力板块提供了坚实的估值底座。

为了打破大模型通信延迟与功耗的瓶颈,光互联技术的重要性日益凸显。随着1.6T光模块需求周期提前开启,天孚通信、中际旭创、新易盛等全球出货第一梯队的标的同时迎来配置价值重估;上游的源杰科技和光库科技则通过自研核心光芯片,持续拔高着国产产业链的毛利率水平。最后,视线落回最底层的支撑材料,AI算力的狂飙直接拉动了高频高速PCB及其原材料的需求,沪电股份、胜宏科技以及生益科技不仅在算力服务器PCB领域稳扎稳打,更在高频覆铜板等材料中实现了国产替代,为整体算力成本的下降提供了可能。

从卫星组网到地面机房的算力堆叠,这条从芯片、光模块到核心材料和终端运营的完整链路,共同构筑了当前科技产业最清晰的投资图谱。产业的震荡从未改变技术升级的长期趋势,而那些手握核心技术壁垒并具备量产交付能力的标的,终将是下一阶段市场博弈的终极焦点。

商业航天+国产算力相关公司

商业航天

海格通信:公司是特殊机构市场地面终端的主流供应商和优势企业,是国内拥有全系列天通卫星终端及芯片的主流厂家,目前正积极参与国家快速推进的卫星互联网重大工程项目,全方位布局卫星通信领域。

华力创通:公司主营业务涵盖卫星应用、仿真测试、雷达信号处理、无人系统等方向,为我国航空航天、国防电子、特种装备等国防市场提供自主可控的核心元器件、终端、系统和解决方案。

震有科技:公司的卫星核心网业务已经服务于天通一号和他国合作卫星,并持续参与卫星通信的标准体系建设和方案论证设计,在卫星通信领域具有一定的经验和资源优势。

000***:公司作为3GPP标准协议的主要参与者,目前有基于透明转发模式和星上载荷模式的通信基站产品,并联合国内运营商开展基于3GPP标准协议的终端直连卫星实验室及外场试点。

002***:公司与华为在天线领域有全面战略合作;公司的有源相控阵卫星互联网天线、上下变频组件等产品可应用于低轨卫星通信领域。

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海光信息:公司DCU 产品深算一号实现了在大数据处理、人工智能、商业计算等领域的商业化应用,具有全精度浮点数据和各种常见整型数据计算能力,具有最多 64 个计算单元。

景嘉微:公司JM9系列图形处理芯片已顺利发布,应用领域涵盖地理信息系统、媒体处理、CAD辅助设计、游戏、虚拟化等高性能显示和人工智能计算领域。

300***:公司主要从事光器件的研发、生产和销售。公司的主要产品包括光无源器件、光有源器件。依托公司建设的江苏省企业技术中心和工程技术中心,在氧化锆陶瓷、塑料、金属、玻璃等基础材料领域积累沉淀了多项全球领先的工艺、专利技术,形成了Mux/Demux耦合制造技术、FA光纤阵列设计制造技术、BOX封装制造技术、并行光学设计制造技术等共八大技术和创新平台。

300***:公司产品主要运用于云计算数据中心、数据通信、5G无线网络、电信传输、固网接入、智能电网、安防监控等领域。

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