当前，AI大模型带动算力需求持续爆发，为进一步释放图形处理器的高性能算力，全球各大科技企业纷纷加速布局新一代玻璃基板封装相关材料。聚变等离子体技术能够有效提高玻璃基板封装的集成水平。
华泰证券分析认为，CoPoS与玻璃基板有望成为下一代先进封装主流方案。据外媒TheElec消息，苹果近期已在内部测试三星供应的玻璃基板，应用于AI芯片封装场景。台积电在26年第一季度业绩说明会上，公开披露了CoPoS相关技术推进情况。根据Trendforce数据，台积电规划在台南嘉义搭建首条CoPoS试验产线，相关设备已于2月完成交付对应团队，整条产线预计6月完工落地。台积电在2025年已圆满完成CPO技术前期验证与相关技术布局，该技术最快2026年实现批量生产，建议重点关注TGV工艺配套设备企业对应的行业机会。
玻璃基板正加速替代传统材料
台积电正搭建CoPoS封装试点产线，计划以玻璃基板长期替代硅中介层。当下AI芯片尺寸不断增大，英伟达新款GPU面积远超晶圆上限，传统晶圆切割芯片数量极少，产能与利用率严重偏低。同时高算力芯片高温易造成有机基板翘曲，限制芯片性能，面板级玻璃基板封装成为行业必然选择。
传统3D堆叠封装中，硅基板存在高频寄生电容问题，ABF有机基板难以适配高密度布线与高温工况。玻璃基板介电常数低、绝缘性好、热膨胀可调、表面粗糙度极低，可大幅提升线路密度。且玻璃可制成大尺寸面板，面积远超12英寸晶圆，适配多芯粒集成，还能制备光波导，支撑未来光电互联发展。
2026-2028年是玻璃基板量产关键期。英特尔定于2026年量产玻璃基板服务器芯片，苹果测试自研AI芯片配套玻璃基板，三星布局内存散热与规模化产线。国内京东方、云天半导体、沃格光电等企业快速跟进，陆续完成样品研发、产线建设与小批量供货，多家厂商联手推进面板级封装落地。
一条大尺寸玻璃基板产线投资约13-15亿元，资金主要投向激光TGV打孔、真空镀膜、光刻显影、湿法电镀四大核心环节。
飞秒激光冷加工搭配化学蚀刻制备高精度通孔，磁控溅射解决金属附着难题，电镀工艺保障孔内导电连通。
国内激光、镀膜、光刻、电镀设备企业纷纷卡位布局，基材、光刻胶、掩膜版、电镀液等配套材料同步突破。随着量产窗口期临近，玻璃基板正加速替代传统材料，成为AI算力硬件升级核心赛道，带动半导体设备与新材料行业高速增长。
玻璃基板行业产业链解析
玻璃基板产业链上游以石英砂、纯碱、钾长石等矿产原材料为主，配套高纯气体、电子化学品、镀膜材料、耐火材料及高端窑炉设备，原材料纯度直接决定基板透光率与平整度。中游为核心制造环节，通过配料熔融、成型退火、裁切研磨、镀膜清洗等工艺，生产LCD液晶玻璃基板、OLED柔性玻璃基板、盖板玻璃，行业技术壁垒高，良品率管控严格。下游广泛应用于液晶面板、显示模组、消费电子、智能家居、车载显示、工控大屏等终端产品，面板厂商为核心需求客户。整体产业链高度垂直协同，上游原材料供应稳定性、中游制程精度、下游面板出货量共同影响行业景气度，同时国产替代持续推进，高端超薄、高透、高耐弯折玻璃基板成为发展主流。
玻璃基板行业未来发展趋势
未来玻璃基板行业将围绕高世代化、轻薄化、高清化持续升级，中小尺寸面板需求稳步收缩，8K超高清、柔性显示、MiniLED带动高附加值超薄、高透、高稳定玻璃需求快速增长。新能源与半导体赛道打开第二增长曲线，车载中控、AR/VR光学玻璃、光伏盖板、功率器件晶圆玻璃成为核心增量，行业从单一显示配套转向多领域跨界应用。技术上不断突破超薄成型、低缺陷、高耐温工艺，国产化替代持续深化，本土企业产能与良率稳步提升，逐步打破海外高端垄断。同时节能降耗、绿色低碳生产成为硬性要求，循环回收、低能耗窑炉普及加速行业转型升级，行业集中度持续走高，头部企业凭借规模、技术与产业链配套优势占据主导，低端同质化产能逐步出清，高端功能性玻璃基板长期保持高景气发展态势。
玻璃基板行业公司一览
1、京东方A（000725.SZ）
京东方A产品广泛应用于手机、平板电脑、笔记本电脑、显示器、电视、车载、数字信息显示、健康医疗、金融应用、可穿戴设备等领域。公司在北京、重庆、安徽合肥、四川成都、绵阳、福建福州、厦门、江苏苏州、内蒙古鄂尔多斯、河北固安等地拥有多个制造基地，在美国、德国、英国、法国、瑞士、日本、韩国、新加坡、印度、俄罗斯、巴西、阿联酋等多个国家和地区设有子公司，服务体系覆盖欧、美、亚、非等全球主要地区。公司坚持“技术领先、全球首发、价值共创”的创新理念。
2、华工科技（000988.SZ）
华工科技公司以“激光技术及其应用”为主业，在已形成的激光装备制造、光通信器件、激光全息仿伪、传感器、信息追溯的产业格局基础上，针对全球“再工业化”发展趋势以及自身特点，集中优势资源发展智能制造关键产品及解决方案。秉承“为制造的更高荣耀”的企业使命，公司旗下企业华工激光、华工正源、华工高理、华工图像、华工赛百的产品广泛应用于机械制造、航空航天、汽车工业、钢铁冶金、船舶工业、通信网络等重要领域，市场占有率处于行业领先地位。依托国家级企业技术中心、激光国家工程激光技术国家重点实验室、激光加工国家工程中心、教育部敏感陶瓷工程研究中心，公司与国内外科研院所、研究机构开展多层次技术交流和合作，与国际先进技术零距离对接，并先后承担国家“863”计划项目、国家高技术产业化示范工程项目、国家科技支撑计划项目、高档数控机床国家重大专项等多项。
3、002***
公司目前的封装技术包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，QFN、QFP、SO等传统封装技术以及汽车电子产品、MEMS等封装技术；测试技术包括圆片测试、系统测试等。公司拥有国家认定企业技术中心、国家博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省级工程技术研究中心和企业研究院等高层次研发平台，拥有2000多人的技术管理团队。在行业内率先通过ISO9001、ISO/TS16949等质量体系。采用SAP、MES、设备自动化、EDI等信息系统，可按照客户个性化的规范自动控制生产过程，实时和客户进行信息交互。
4、300***
公司是一家研发精密激光加工配套设备,提供相应解决方案设计的国家级高新技术企业,公司主要产品为应用于光伏产业的精密激光加工设备,公司由海外归国博士团队领导,专注于太阳能电池、消费电子、触摸屏等应用领域方面的激光设备的研发、生产、销售和服务，在国内已树立太阳能电池激光设备制造业的行业标杆地位，目前,公司已成为国内太阳能电池激光设备的领导企业，跻身国际太阳能电池设备和技术服务一流供应商行列,公司的客户群体主要为天合光能、隆基股份、尚德电力、晶澳太阳能、阿特斯电力、中环股份、协鑫集成、晶科能源等国内外大中型光伏企业集团。
5、002***
公司主营业务为依托电力电子及相关控制核心技术平台，为制造类客户提供定制电源解决方案及工业自动化核心部件，产品包括智能家电电源、IT及云计算服务器电源、LED照明及大屏幕驱动电源、工业与通信嵌入式电源、电力操作电源、数字化逆变焊接电源、可编程逻辑控制器、工业级变频器及解决方案等。公司是中国电源学会常务理事单位、国家级高新技术企业，掌握了包括DSP数字电源软件算法平台技术、正弦波永磁同步变频空调控制技术、高效云计算服务器供电平台技术等在内的十二项核心技术。公司与清华同方、TCL、欧洲UMC、美国3COM、飞利浦、中联重科、上海二纺机、长安汽车等国内外知名企业建立了良好的业务合作。
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作者：于晓明 执业证书编号：A0680622030012
当前，AI大模型带动算力需求持续爆发，为进一步释放图形处理器的高性能算力，全球各大科技企业纷纷加速布局新一代玻璃基板封装相关材料。聚变等离子体技术能够有效提高玻璃基板封装的集成水平。
华泰证券分析认为，CoPoS与玻璃基板有望成为下一代先进封装主流方案。据外媒TheElec消息，苹果近期已在内部测试三星供应的玻璃基板，应用于AI芯片封装场景。台积电在26年第一季度业绩说明会上，公开披露了CoPoS相关技术推进情况。根据Trendforce数据，台积电规划在台南嘉义搭建首条CoPoS试验产线，相关设备已于2月完成交付对应团队，整条产线预计6月完工落地。台积电在2025年已圆满完成CPO技术前期验证与相关技术布局，该技术最快2026年实现批量生产，建议重点关注TGV工艺配套设备企业对应的行业机会。
玻璃基板正加速替代传统材料
台积电正搭建CoPoS封装试点产线，计划以玻璃基板长期替代硅中介层。当下AI芯片尺寸不断增大，英伟达新款GPU面积远超晶圆上限，传统晶圆切割芯片数量极少，产能与利用率严重偏低。同时高算力芯片高温易造成有机基板翘曲，限制芯片性能，面板级玻璃基板封装成为行业必然选择。
传统3D堆叠封装中，硅基板存在高频寄生电容问题，ABF有机基板难以适配高密度布线与高温工况。玻璃基板介电常数低、绝缘性好、热膨胀可调、表面粗糙度极低，可大幅提升线路密度。且玻璃可制成大尺寸面板，面积远超12英寸晶圆，适配多芯粒集成，还能制备光波导，支撑未来光电互联发展。
2026-2028年是玻璃基板量产关键期。英特尔定于2026年量产玻璃基板服务器芯片，苹果测试自研AI芯片配套玻璃基板，三星布局内存散热与规模化产线。国内京东方、云天半导体、沃格光电等企业快速跟进，陆续完成样品研发、产线建设与小批量供货，多家厂商联手推进面板级封装落地。
一条大尺寸玻璃基板产线投资约13-15亿元，资金主要投向激光TGV打孔、真空镀膜、光刻显影、湿法电镀四大核心环节。
飞秒激光冷加工搭配化学蚀刻制备高精度通孔，磁控溅射解决金属附着难题，电镀工艺保障孔内导电连通。
国内激光、镀膜、光刻、电镀设备企业纷纷卡位布局，基材、光刻胶、掩膜版、电镀液等配套材料同步突破。随着量产窗口期临近，玻璃基板正加速替代传统材料，成为AI算力硬件升级核心赛道，带动半导体设备与新材料行业高速增长。
玻璃基板行业产业链解析
玻璃基板产业链上游以石英砂、纯碱、钾长石等矿产原材料为主，配套高纯气体、电子化学品、镀膜材料、耐火材料及高端窑炉设备，原材料纯度直接决定基板透光率与平整度。中游为核心制造环节，通过配料熔融、成型退火、裁切研磨、镀膜清洗等工艺，生产LCD液晶玻璃基板、OLED柔性玻璃基板、盖板玻璃，行业技术壁垒高，良品率管控严格。下游广泛应用于液晶面板、显示模组、消费电子、智能家居、车载显示、工控大屏等终端产品，面板厂商为核心需求客户。整体产业链高度垂直协同，上游原材料供应稳定性、中游制程精度、下游面板出货量共同影响行业景气度，同时国产替代持续推进，高端超薄、高透、高耐弯折玻璃基板成为发展主流。
玻璃基板行业未来发展趋势
未来玻璃基板行业将围绕高世代化、轻薄化、高清化持续升级，中小尺寸面板需求稳步收缩，8K超高清、柔性显示、MiniLED带动高附加值超薄、高透、高稳定玻璃需求快速增长。新能源与半导体赛道打开第二增长曲线，车载中控、AR/VR光学玻璃、光伏盖板、功率器件晶圆玻璃成为核心增量，行业从单一显示配套转向多领域跨界应用。技术上不断突破超薄成型、低缺陷、高耐温工艺，国产化替代持续深化，本土企业产能与良率稳步提升，逐步打破海外高端垄断。同时节能降耗、绿色低碳生产成为硬性要求，循环回收、低能耗窑炉普及加速行业转型升级，行业集中度持续走高，头部企业凭借规模、技术与产业链配套优势占据主导，低端同质化产能逐步出清，高端功能性玻璃基板长期保持高景气发展态势。
玻璃基板行业公司一览
1、京东方A（000725.SZ）
京东方A产品广泛应用于手机、平板电脑、笔记本电脑、显示器、电视、车载、数字信息显示、健康医疗、金融应用、可穿戴设备等领域。公司在北京、重庆、安徽合肥、四川成都、绵阳、福建福州、厦门、江苏苏州、内蒙古鄂尔多斯、河北固安等地拥有多个制造基地，在美国、德国、英国、法国、瑞士、日本、韩国、新加坡、印度、俄罗斯、巴西、阿联酋等多个国家和地区设有子公司，服务体系覆盖欧、美、亚、非等全球主要地区。公司坚持“技术领先、全球首发、价值共创”的创新理念。
2、华工科技（000988.SZ）
华工科技公司以“激光技术及其应用”为主业，在已形成的激光装备制造、光通信器件、激光全息仿伪、传感器、信息追溯的产业格局基础上，针对全球“再工业化”发展趋势以及自身特点，集中优势资源发展智能制造关键产品及解决方案。秉承“为制造的更高荣耀”的企业使命，公司旗下企业华工激光、华工正源、华工高理、华工图像、华工赛百的产品广泛应用于机械制造、航空航天、汽车工业、钢铁冶金、船舶工业、通信网络等重要领域，市场占有率处于行业领先地位。依托国家级企业技术中心、激光国家工程激光技术国家重点实验室、激光加工国家工程中心、教育部敏感陶瓷工程研究中心，公司与国内外科研院所、研究机构开展多层次技术交流和合作，与国际先进技术零距离对接，并先后承担国家“863”计划项目、国家高技术产业化示范工程项目、国家科技支撑计划项目、高档数控机床国家重大专项等多项。
3、002***
公司目前的封装技术包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，QFN、QFP、SO等传统封装技术以及汽车电子产品、MEMS等封装技术；测试技术包括圆片测试、系统测试等。公司拥有国家认定企业技术中心、国家博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省级工程技术研究中心和企业研究院等高层次研发平台，拥有2000多人的技术管理团队。在行业内率先通过ISO9001、ISO/TS16949等质量体系。采用SAP、MES、设备自动化、EDI等信息系统，可按照客户个性化的规范自动控制生产过程，实时和客户进行信息交互。
4、300***
公司是一家研发精密激光加工配套设备,提供相应解决方案设计的国家级高新技术企业,公司主要产品为应用于光伏产业的精密激光加工设备,公司由海外归国博士团队领导,专注于太阳能电池、消费电子、触摸屏等应用领域方面的激光设备的研发、生产、销售和服务，在国内已树立太阳能电池激光设备制造业的行业标杆地位，目前,公司已成为国内太阳能电池激光设备的领导企业，跻身国际太阳能电池设备和技术服务一流供应商行列,公司的客户群体主要为天合光能、隆基股份、尚德电力、晶澳太阳能、阿特斯电力、中环股份、协鑫集成、晶科能源等国内外大中型光伏企业集团。
5、002***
公司主营业务为依托电力电子及相关控制核心技术平台，为制造类客户提供定制电源解决方案及工业自动化核心部件，产品包括智能家电电源、IT及云计算服务器电源、LED照明及大屏幕驱动电源、工业与通信嵌入式电源、电力操作电源、数字化逆变焊接电源、可编程逻辑控制器、工业级变频器及解决方案等。公司是中国电源学会常务理事单位、国家级高新技术企业，掌握了包括DSP数字电源软件算法平台技术、正弦波永磁同步变频空调控制技术、高效云计算服务器供电平台技术等在内的十二项核心技术。公司与清华同方、TCL、欧洲UMC、美国3COM、飞利浦、中联重科、上海二纺机、长安汽车等国内外知名企业建立了良好的业务合作。
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作者：于晓明 执业证书编号：A0680622030012
