4月11日，智能电动汽车发展高层论坛（2026）上，爱芯元智创始人兼董事长仇肖莘分享了智驾市场的"哑铃形"结构判断。爱芯元智2019年成立，首款智驾芯片2023年6月上车量产，截至去年底芯片实车上险量突破百万颗，今年2月登陆港交所。

仇肖莘认为智驾市场分化为两个截然不同的赛道：法规驱动的L2下沉市场和高阶智驾向上突破。

下沉市场方面，全球新车标配L2或AEB已成趋势，欧美2024年已通过法规，国内明年大部分车型要上。"主力车型毛利承压巨大，不赚钱却还要实现智能化。"法规驱动的L2技术难度并不低，既要满足ENCAP、CNCAP等严苛法规，又要便宜、性能好、合规。

高阶智驾方面，算法演进极快——从规则到端到端再到VLA大模型，下一步可能还有基座模型。"高阶智驾芯片是否真的能满足需求，还要打问号。"市场呈哑铃形结构，与通常预期的金字塔形不同。

面向L2普惠市场的M57芯片集成MCU优化BOM成本。仇肖莘透露，这颗芯片在125度结温下实测功耗小于3瓦，"我们把数据给到Global Tier 1时，他们根本不信，坚持要实测"。

M57支持800万或200万像素前视一体机、5摄像头+N毫米波雷达行泊一体小域控，以及DMS/OMS。已有合作伙伴用M57平台打造出海产品，Global Tier 1也已拿到海外车型定点。

M9X系列是国产单芯片算力标杆，支持原生Transformer、VLA和世界模型。仇肖莘强调软硬解耦："车企最关注终端用户体验，直接影响体验的关键因素是算法。"无论车企自研还是与算法伙伴绑定，都需要硬件平台间的自由迁移。"我们希望把选择权交还给车企，爱芯就做算力平台。"

她将供应链分为三种模式：车企自研、供应商软硬一体、以及爱芯遵循的Tier 2开放模式。"把灵魂还给主机厂，把集成空间留给Tier 1。"

4月11日，智能电动汽车发展高层论坛（2026）上，爱芯元智创始人兼董事长仇肖莘分享了智驾市场的"哑铃形"结构判断。爱芯元智2019年成立，首款智驾芯片2023年6月上车量产，截至去年底芯片实车上险量突破百万颗，今年2月登陆港交所。

仇肖莘认为智驾市场分化为两个截然不同的赛道：法规驱动的L2下沉市场和高阶智驾向上突破。

下沉市场方面，全球新车标配L2或AEB已成趋势，欧美2024年已通过法规，国内明年大部分车型要上。"主力车型毛利承压巨大，不赚钱却还要实现智能化。"法规驱动的L2技术难度并不低，既要满足ENCAP、CNCAP等严苛法规，又要便宜、性能好、合规。

高阶智驾方面，算法演进极快——从规则到端到端再到VLA大模型，下一步可能还有基座模型。"高阶智驾芯片是否真的能满足需求，还要打问号。"市场呈哑铃形结构，与通常预期的金字塔形不同。

面向L2普惠市场的M57芯片集成MCU优化BOM成本。仇肖莘透露，这颗芯片在125度结温下实测功耗小于3瓦，"我们把数据给到Global Tier 1时，他们根本不信，坚持要实测"。

M57支持800万或200万像素前视一体机、5摄像头+N毫米波雷达行泊一体小域控，以及DMS/OMS。已有合作伙伴用M57平台打造出海产品，Global Tier 1也已拿到海外车型定点。

M9X系列是国产单芯片算力标杆，支持原生Transformer、VLA和世界模型。仇肖莘强调软硬解耦："车企最关注终端用户体验，直接影响体验的关键因素是算法。"无论车企自研还是与算法伙伴绑定，都需要硬件平台间的自由迁移。"我们希望把选择权交还给车企，爱芯就做算力平台。"

她将供应链分为三种模式：车企自研、供应商软硬一体、以及爱芯遵循的Tier 2开放模式。"把灵魂还给主机厂，把集成空间留给Tier 1。"