全球人工智能算力基础设施建设进入加速扩张期，海外云服务巨头大幅上调年度采购预算，国内晶圆制造企业同步加快先进工艺与成熟产线扩建节奏。存储芯片现货价格在高位逐步企稳，半导体行业供需关系显著变化，上游设备、材料及零部件订单直接受益于晶圆厂扩产动作，产业链各环节业绩与核心受益公司呈现新动向。
终端市场受存储芯片涨价影响，整机制造成本明显上升
2026年全球智能手机出货量预计同比下降12.4%，安卓中低端机型因成本敏感面临销售压力，品牌商正减少低端机型出货量以保利润，高端市场因技术突破仍具韧性。
个人电脑市场2025年第四季度同比增长9.6%（主因品牌商提前备货应对2026年内存涨价），全年出货2.847亿台增8.1%，但2026年受内存存储涨价冲击，全球PC出货预计降至2.45亿台（降12%），其中售价低于500美元的廉价PC预计下降28%，900美元以上高端PC受影响较小。AI应用正快速向终端渗透：Counterpoint预测2027年支持本地或云端AI大模型的智能手机将占全球出货量40%以上、保有量超10亿部，苹果Apple Intelligence（2025年6月发布，个性化Siri 2026年推出）、华为Harmony Intelligence、小米“Xiaomi Miclaw”内测（2026年3月）、三星携手谷歌Gemini展示跨App自动操作等功能加速落地。
可穿戴设备中AI眼镜增速亮眼，2025年第四季度全球销量450万台（同比增525%），全年746万台（Meta占超600万台），2026年预计达1600万台，行业尚处高速增长早期；智能耳机、手表等也通过集成AI功能提升体验。
存储芯片领域，海外大厂收入与盈利大幅提升
三星电子2025年第四季度营收利润创历史新高，HBM和DRAM需求旺盛；SK海力士同期营收净利润亦创新高，客户愿签多年合同但产能受限；美光科技2026财年第一季度营收238.6亿美元（同比增196%、环比增75%），大幅超预期，指引第二季度毛利率达81%（受益涨价、成本下降、产品结构优化）。价格方面，2026年第二季度常规DRAM合约价预计环比涨58%-63%，NAND闪存受AI与数据中心需求主导，全产品线连锁涨价，第二季度整体合约价预计环比涨70%-75%。
TrendForce数据显示，2025年DRAM和NAND资本支出大幅增长，但受洁净室空间与扩产周期限制，2026年位元产出增长有限，预计当年DRAM和NAND产值分别达4043亿美元、1473亿美元（同比增144%、111%）。
国内存储模组企业显著受益涨价，利润高速增长：
德明利预计2026年第一季度营收中值同比增503%、归母净利润中值环比增375%，并发布股权激励计划（2026年营收不低于200亿元，2027年235亿元，2028年265亿元）；
佰维存储2026年前两个月营收中值同比增368%，净利润大幅增加；
江波龙2025年第四季度归母净利润预计5.37亿-8.37亿元，库存管理良好，业绩有望延续向好。
利基型存储市场，603***2026年上半年向长鑫存储采购DRAM代工产品约15.47亿元（超去年全年），DRAM业务或进一步高增；
普冉股份2025年第四季度营收8.9亿元（同比增103%）、归母净利润1.49亿元（同比增119%）；聚辰股份、东芯股份、恒烁股份等在网通、可穿戴、安防监控等领域需求改善，中小容量NOR Flash价格开始修复（大容量率先涨价并传导至中小容量）。
算力与消费芯片方面，海外巨头对AI算力需求预期乐观
英伟达预计2026年全球主要云服务商及超大规模企业资本开支合计约7000亿美元（较年初增近1200亿美元），新一代芯片Vera Rubin计划2026年下半年量产发货（已交付首批样品），GTC2026大会推出Groq 3 LPU低延迟推理加速器和88核自研Vera CPU，扩展AI计算产品矩阵。
博通预计2027年仅AI芯片收入将超1000亿美元，六个主要客户（含谷歌、Meta、OpenAI）在定制XPU上投入加码，已确保2028年关键供应链产能，2027年总交付量预计近10吉瓦。国内算力芯片公司整体高速增长：海光信息2026年第一季度营收40.34亿元（同比增68%），扣非净利润5.97亿元（同比增35%）；
沐曦股份第一季度预计营收4亿-6亿元（同比增25%-87%），亏损幅度明显收窄；寒武纪2025年全年营收预计约265亿元（同比增53%），归母净利润约20.65亿元（实现扭亏为盈）；
龙芯中科、300***等营收也大幅增长。消费类芯片中，603***2025年业绩创历史新高，预计营收43.9亿-44.3亿元（同比增40%-41%），归母净利润10.2亿-11亿元（同比增72%-85%），全球首颗3D架构端侧算力协处理器RK182X已导入数百客户项目（2026年规模化落地）；
300***2025年营收28.38亿元（同比增24%），归母净利润2.62亿元（同比增57%）；
乐鑫科技2025年营收25.65亿元（同比增28%），归母净利润4.98亿元（同比增47%）；
中科蓝讯2025年营收18.42亿元，归母净利润14.16亿元（同比大增372%，主因持有摩尔线程、沐曦股份股权公允价值变动）。
价格端，中微半导对MCU和NOR Flash产品涨价15%-50%；模拟芯片领域晶丰明源、希荻微、必易微、美芯晟、富满微、明微电子等陆续发涨价函（主因上游代工封测涨价）；300***、思瑞浦在光模块、AI服务器供电等新兴领域发力，已获可观营收贡献。
晶圆代工与封测环节，全球先进制程需求旺盛，成熟制程温和复苏
2026年全球晶圆代工资本支出预计增13%，资金主要投向先进工艺。台积电2026年全年资本预算520亿-560亿美元（70%-80%用于先进制程），2025年第四季度营收337亿美元（全球市占率70.4%），上调2024-2029年AI加速器业务年复合增长率至55%-59%。
中芯国际2025年第四季度产能利用率95.7%（8英寸超满载、12英寸近满载），毛利率19.2%（环比降2.8个百分点，主因折旧上升），2025年资本开支81亿美元，2026年继续扩产（年底产能同比增约4万片/月），拟发行股份购买中芯北方49%股权（2016年投产，折旧基本完成，盈利能力较好，收购后增厚利润）。
华虹公司2025年第四季度产能利用率超100%（嵌入式存储和电源管理IC增长强劲，12英寸收入同环比增长），指引2026年12英寸业务存在进一步提价空间；无锡Fab9一期建设超预期完成，Fab9B预计2026年3月启动工程建设（设备国产化率高于一期），正筹划购买上海华力微资产（华虹五厂，65/55nm和40nm工艺，12英寸产能3.8万片/月，收购后增收入、提资产质量）。
封测环节，日月光2026年计划新增15亿美元设备资本开支（2/3投向先进封装），安靠2026年资本开支预计提25亿-30亿美元；中国台湾力成、华东、南茂等产能利用率近满载，近期调价涨幅近30%。国内600***在CPO（光电合封）领域取得进展，基于XDFOI先进封装工艺的硅光引擎产品完成客户样品交付并测试通过，2025下半年起逐步落地金价联动机制缓解原料涨价压力；002***拟募资不超44亿元，投向存储芯片封测、车载芯片封测、晶圆级封测及高性能计算与通信芯片封测；002***收购华羿微电100%股份拓展功率器件封测，形成集成电路与分立器件全链条布局；颀中科技、甬矽电子、伟测科技、汇成股份等通过自建或并购扩建产能满足订单需求。
设备、零部件与材料领域，全球半导体设备市场销售额持续上行
SEMI上调2025年全球晶圆制造设备销售额预测至1157亿美元（同比增11%），2026-2027年保持乐观（2026年增9.0%至1352亿美元），核心驱动力为DRAM与HBM投资超预期及中国市场扩产。2025年第三季度中国大陆半导体设备市场销售额145.6亿美元（同比增13%、环比增28%）。美国拟推MATCH法案，禁止向中国销售DUV光刻机及低温刻蚀设备、断供维保服务，将中芯国际、长江存储、长鑫存储列入管制清单，要求日荷150天内对齐政策，加剧供应链自主可控紧迫性。
国内半导体设备公司2025年收入业绩增长良好：中微公司全年营收123.9亿元（同比增36.6%），归母净利润21.1亿元（同比增30.7%），刻蚀设备营收98.3亿元（同比增35.1%，CCP累计装机超5000反应台），SEMICON展会发布高选择性刻蚀机、智能射频匹配器等四款核心设备；
002***发布12英寸刻蚀设备和混合键合设备（覆盖先进制程与3D集成），湿法全流程工艺覆盖度超97%；
拓荆科技推晶圆键合修复设备、低介电薄膜设备；
华海清科展CMP装备、减薄抛光一体机、晶圆边缘修整机，发布大束流离子注入机；
盛美上海推“盛美芯盘”八大产品系列（含面板级负压清洗设备）；
中科飞测展电子束关键尺寸量测、光学衍射套刻精度量测等16款设备，国产设备在薄膜沉积、CMP、清洗、检测、测试环节国产化率快速提升。
零部件方面，富创精密2025年营收35.51亿元（同比增16.8%），匀气盘等核心部件规模化量产，收购国际品牌Compart增强气体传输能力；
300***真空产品在国内部分Fab厂应用；汉钟精机真空泵获国内芯片制造商认可并批量供货（覆盖新产线扩产及老旧设备汰换）；300***、正帆科技、珂玛科技等在各领域取得进展。
材料方面，300***2025年营收46.05亿元（同比增27.8%），拟募19.48亿元加速超高纯金属靶材和静电吸盘布局；安集科技2025年营收25.04亿元（同比增36.5%），解决多款关键CMP磨料规模化生产；艾森股份电镀铜添加剂在主流晶圆厂量产；沪硅产业300mm半导体硅片销量同比增约26%；神工股份硅零部件进入长江存储、福建晋华供应链；路维光电2025年营收11.55亿元（同比增31.9%），拟定增募资13.8亿元用于高世代高精度掩膜版项目；清溢光电、龙图光罩在高端掩模版领域产能逐步释放；光刻胶领域，300***实现28nm ArF规模化量产，上海新阳KrF规模化出货、ArF浸没式获订单（验证周期缩短，正从验证转批量供货）。
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作者：于晓明 执业证书编号：A0680622030012
全球人工智能算力基础设施建设进入加速扩张期，海外云服务巨头大幅上调年度采购预算，国内晶圆制造企业同步加快先进工艺与成熟产线扩建节奏。存储芯片现货价格在高位逐步企稳，半导体行业供需关系显著变化，上游设备、材料及零部件订单直接受益于晶圆厂扩产动作，产业链各环节业绩与核心受益公司呈现新动向。
终端市场受存储芯片涨价影响，整机制造成本明显上升
2026年全球智能手机出货量预计同比下降12.4%，安卓中低端机型因成本敏感面临销售压力，品牌商正减少低端机型出货量以保利润，高端市场因技术突破仍具韧性。
个人电脑市场2025年第四季度同比增长9.6%（主因品牌商提前备货应对2026年内存涨价），全年出货2.847亿台增8.1%，但2026年受内存存储涨价冲击，全球PC出货预计降至2.45亿台（降12%），其中售价低于500美元的廉价PC预计下降28%，900美元以上高端PC受影响较小。AI应用正快速向终端渗透：Counterpoint预测2027年支持本地或云端AI大模型的智能手机将占全球出货量40%以上、保有量超10亿部，苹果Apple Intelligence（2025年6月发布，个性化Siri 2026年推出）、华为Harmony Intelligence、小米“Xiaomi Miclaw”内测（2026年3月）、三星携手谷歌Gemini展示跨App自动操作等功能加速落地。
可穿戴设备中AI眼镜增速亮眼，2025年第四季度全球销量450万台（同比增525%），全年746万台（Meta占超600万台），2026年预计达1600万台，行业尚处高速增长早期；智能耳机、手表等也通过集成AI功能提升体验。
存储芯片领域，海外大厂收入与盈利大幅提升
三星电子2025年第四季度营收利润创历史新高，HBM和DRAM需求旺盛；SK海力士同期营收净利润亦创新高，客户愿签多年合同但产能受限；美光科技2026财年第一季度营收238.6亿美元（同比增196%、环比增75%），大幅超预期，指引第二季度毛利率达81%（受益涨价、成本下降、产品结构优化）。价格方面，2026年第二季度常规DRAM合约价预计环比涨58%-63%，NAND闪存受AI与数据中心需求主导，全产品线连锁涨价，第二季度整体合约价预计环比涨70%-75%。
TrendForce数据显示，2025年DRAM和NAND资本支出大幅增长，但受洁净室空间与扩产周期限制，2026年位元产出增长有限，预计当年DRAM和NAND产值分别达4043亿美元、1473亿美元（同比增144%、111%）。
国内存储模组企业显著受益涨价，利润高速增长：
德明利预计2026年第一季度营收中值同比增503%、归母净利润中值环比增375%，并发布股权激励计划（2026年营收不低于200亿元，2027年235亿元，2028年265亿元）；
佰维存储2026年前两个月营收中值同比增368%，净利润大幅增加；
江波龙2025年第四季度归母净利润预计5.37亿-8.37亿元，库存管理良好，业绩有望延续向好。
利基型存储市场，603***2026年上半年向长鑫存储采购DRAM代工产品约15.47亿元（超去年全年），DRAM业务或进一步高增；
普冉股份2025年第四季度营收8.9亿元（同比增103%）、归母净利润1.49亿元（同比增119%）；聚辰股份、东芯股份、恒烁股份等在网通、可穿戴、安防监控等领域需求改善，中小容量NOR Flash价格开始修复（大容量率先涨价并传导至中小容量）。
算力与消费芯片方面，海外巨头对AI算力需求预期乐观
英伟达预计2026年全球主要云服务商及超大规模企业资本开支合计约7000亿美元（较年初增近1200亿美元），新一代芯片Vera Rubin计划2026年下半年量产发货（已交付首批样品），GTC2026大会推出Groq 3 LPU低延迟推理加速器和88核自研Vera CPU，扩展AI计算产品矩阵。
博通预计2027年仅AI芯片收入将超1000亿美元，六个主要客户（含谷歌、Meta、OpenAI）在定制XPU上投入加码，已确保2028年关键供应链产能，2027年总交付量预计近10吉瓦。国内算力芯片公司整体高速增长：海光信息2026年第一季度营收40.34亿元（同比增68%），扣非净利润5.97亿元（同比增35%）；
沐曦股份第一季度预计营收4亿-6亿元（同比增25%-87%），亏损幅度明显收窄；寒武纪2025年全年营收预计约265亿元（同比增53%），归母净利润约20.65亿元（实现扭亏为盈）；
龙芯中科、300***等营收也大幅增长。消费类芯片中，603***2025年业绩创历史新高，预计营收43.9亿-44.3亿元（同比增40%-41%），归母净利润10.2亿-11亿元（同比增72%-85%），全球首颗3D架构端侧算力协处理器RK182X已导入数百客户项目（2026年规模化落地）；
300***2025年营收28.38亿元（同比增24%），归母净利润2.62亿元（同比增57%）；
乐鑫科技2025年营收25.65亿元（同比增28%），归母净利润4.98亿元（同比增47%）；
中科蓝讯2025年营收18.42亿元，归母净利润14.16亿元（同比大增372%，主因持有摩尔线程、沐曦股份股权公允价值变动）。
价格端，中微半导对MCU和NOR Flash产品涨价15%-50%；模拟芯片领域晶丰明源、希荻微、必易微、美芯晟、富满微、明微电子等陆续发涨价函（主因上游代工封测涨价）；300***、思瑞浦在光模块、AI服务器供电等新兴领域发力，已获可观营收贡献。
晶圆代工与封测环节，全球先进制程需求旺盛，成熟制程温和复苏
2026年全球晶圆代工资本支出预计增13%，资金主要投向先进工艺。台积电2026年全年资本预算520亿-560亿美元（70%-80%用于先进制程），2025年第四季度营收337亿美元（全球市占率70.4%），上调2024-2029年AI加速器业务年复合增长率至55%-59%。
中芯国际2025年第四季度产能利用率95.7%（8英寸超满载、12英寸近满载），毛利率19.2%（环比降2.8个百分点，主因折旧上升），2025年资本开支81亿美元，2026年继续扩产（年底产能同比增约4万片/月），拟发行股份购买中芯北方49%股权（2016年投产，折旧基本完成，盈利能力较好，收购后增厚利润）。
华虹公司2025年第四季度产能利用率超100%（嵌入式存储和电源管理IC增长强劲，12英寸收入同环比增长），指引2026年12英寸业务存在进一步提价空间；无锡Fab9一期建设超预期完成，Fab9B预计2026年3月启动工程建设（设备国产化率高于一期），正筹划购买上海华力微资产（华虹五厂，65/55nm和40nm工艺，12英寸产能3.8万片/月，收购后增收入、提资产质量）。
封测环节，日月光2026年计划新增15亿美元设备资本开支（2/3投向先进封装），安靠2026年资本开支预计提25亿-30亿美元；中国台湾力成、华东、南茂等产能利用率近满载，近期调价涨幅近30%。国内600***在CPO（光电合封）领域取得进展，基于XDFOI先进封装工艺的硅光引擎产品完成客户样品交付并测试通过，2025下半年起逐步落地金价联动机制缓解原料涨价压力；002***拟募资不超44亿元，投向存储芯片封测、车载芯片封测、晶圆级封测及高性能计算与通信芯片封测；002***收购华羿微电100%股份拓展功率器件封测，形成集成电路与分立器件全链条布局；颀中科技、甬矽电子、伟测科技、汇成股份等通过自建或并购扩建产能满足订单需求。
设备、零部件与材料领域，全球半导体设备市场销售额持续上行
SEMI上调2025年全球晶圆制造设备销售额预测至1157亿美元（同比增11%），2026-2027年保持乐观（2026年增9.0%至1352亿美元），核心驱动力为DRAM与HBM投资超预期及中国市场扩产。2025年第三季度中国大陆半导体设备市场销售额145.6亿美元（同比增13%、环比增28%）。美国拟推MATCH法案，禁止向中国销售DUV光刻机及低温刻蚀设备、断供维保服务，将中芯国际、长江存储、长鑫存储列入管制清单，要求日荷150天内对齐政策，加剧供应链自主可控紧迫性。
国内半导体设备公司2025年收入业绩增长良好：中微公司全年营收123.9亿元（同比增36.6%），归母净利润21.1亿元（同比增30.7%），刻蚀设备营收98.3亿元（同比增35.1%，CCP累计装机超5000反应台），SEMICON展会发布高选择性刻蚀机、智能射频匹配器等四款核心设备；
002***发布12英寸刻蚀设备和混合键合设备（覆盖先进制程与3D集成），湿法全流程工艺覆盖度超97%；
拓荆科技推晶圆键合修复设备、低介电薄膜设备；
华海清科展CMP装备、减薄抛光一体机、晶圆边缘修整机，发布大束流离子注入机；
盛美上海推“盛美芯盘”八大产品系列（含面板级负压清洗设备）；
中科飞测展电子束关键尺寸量测、光学衍射套刻精度量测等16款设备，国产设备在薄膜沉积、CMP、清洗、检测、测试环节国产化率快速提升。
零部件方面，富创精密2025年营收35.51亿元（同比增16.8%），匀气盘等核心部件规模化量产，收购国际品牌Compart增强气体传输能力；
300***真空产品在国内部分Fab厂应用；汉钟精机真空泵获国内芯片制造商认可并批量供货（覆盖新产线扩产及老旧设备汰换）；300***、正帆科技、珂玛科技等在各领域取得进展。
材料方面，300***2025年营收46.05亿元（同比增27.8%），拟募19.48亿元加速超高纯金属靶材和静电吸盘布局；安集科技2025年营收25.04亿元（同比增36.5%），解决多款关键CMP磨料规模化生产；艾森股份电镀铜添加剂在主流晶圆厂量产；沪硅产业300mm半导体硅片销量同比增约26%；神工股份硅零部件进入长江存储、福建晋华供应链；路维光电2025年营收11.55亿元（同比增31.9%），拟定增募资13.8亿元用于高世代高精度掩膜版项目；清溢光电、龙图光罩在高端掩模版领域产能逐步释放；光刻胶领域，300***实现28nm ArF规模化量产，上海新阳KrF规模化出货、ArF浸没式获订单（验证周期缩短，正从验证转批量供货）。
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作者：于晓明 执业证书编号：A0680622030012
