芯片领域传来重磅突破：三星电子近期正式推出Exynos 2600系统芯片，这是全球首款采用2纳米环绕栅极（GAA）工艺打造的移动应用处理器。值得关注的是，该芯片已进入量产阶段，将率先搭载于明年2月发布的旗舰智能手机Galaxy S26系列，初期优先供应韩国本土市场。
公开资料显示，Exynos 2600采用高度集成化设计，将CPU、NPU与GPU高效整合于单芯片之中，全面升级用户的AI体验与游戏性能。其中，芯片内置32K MAC神经网络处理单元（NPU），针对生成式AI任务重点优化，相较上一代Exynos 2500，AI算力飙升113%，可流畅运行更大规模的端侧AI模型。同时，其搭载的Exynos Xclipse 960 GPU性能较前代翻倍，配合ENSS AI超分技术，游戏流畅度最高可提升3倍，光线追踪性能也实现50%的跃升。
业内人士分析指出，Exynos 2600的市场表现将直接影响三星代工业务的复苏进程。若该芯片顺利落地并获得市场认可，将充分证明三星在先进工艺上的量产能力与良率控制水平，有望吸引特斯拉、高通等科技巨头的追加订单，推动代工业务加速回暖，进而实现2027年扭亏为盈的目标。
手机芯片，进入2nm时代！
12月19日，三星发布全球首款2纳米GAA工艺移动处理器Exynos 2600。该芯片采用10核三丛集CPU设计，计算性能较前代提升39%；NPU加持下生成式AI性能跃升113%，可高效运行端侧AI任务，同时首次引入虚拟化安全与后量子密码技术强化隐私防护。其GPU性能翻倍，光线追踪提升50%，搭配AI神经超分技术可实现3倍游戏流畅度提升。此外，芯片支持3.2亿像素摄像头，计划引入ISP AI算法优化影像表现，兼顾性能、智能与影像需求。
已开始量产
12月19日，三星电子官网公布全球首款2纳米GAA工艺移动芯片Exynos 2600详细规格，标注其处于“量产中”，这被解读为该芯片已具备数千万台智能手机的供货良品率。作为半导体技术集大成者的手机AP芯片，需将多组件集成于单一SoC芯片，技术要求极高。
此前三星Exynos 2100、2200系列因过热问题口碑受挫，高通转单台积电，三星自家Galaxy S25也弃用其芯片。而Exynos 2600首次引入HPB热路阻断技术，可降低16%热阻，有望终结过热争议。三星计划明年2月通过Galaxy S26搭载该芯片开启“复兴”，业界预测将按机型地区搭配高通芯片使用。
此举对三星意义重大，既可为移动业务节省高额芯片采购成本（今年前三季度采购费达11万亿韩元），也能借该芯片证明代工工艺与良率实力，有望吸引特斯拉、苹果等巨头订单。业内分析，若其市场表现良好，三星代工业务将加速复苏，2027年有望扭亏为盈。
芯片龙头股一览：
兆易创新（603986）：
兆易创新公司成立于2005年4月，是一家以中国为总部的全球化芯片设计公司。
公司致力于各类存储器、控制器及周边产品的设计研发，已通过SGS ISO9001及ISO14001等管理体系的认证，在上海、合肥、中国香港设有全资子公司、在深圳设有分公司，在中国台湾地区设有办事处，并在韩国、美国、日本等地通过产品分销商为客户提供优质便捷的本地化服务。公司核心管理团队由来自世界各地的高级管理人员组成，每一位都曾在硅谷、韩国、台湾等各地著名IC企业工作多年，有着丰富的研发及管理经验。公司产品为NOR Flash、NAND Flash及MCU，广泛应用于手持移动终端、消费类电子产品、个人电脑及周边、网络、电信设备、医疗设备、办公设备、汽车电子及工业控制设备等各个领域。公司先后被评为“重大科技成果产业化突出贡献单位”、“创新型试点企业”。
澜起科技（688008）：
澜起科技公司是业界领先的集成电路设计公司，为全球仅有的3家内存接口芯片供应商之一。
公司主要经营模式为Fabless模式，在该模式下企业仅需专注于从事产业链中的集成电路设计和营销环节，其余委托代工完成；由公司取得测试芯片成品销售给客户。公司的主营业务是为云计算和人工智能领域提提供以芯片为基础的解决方案，目前主要产品包括内存接口，津逮服务器CPU以及混合安全内存模组。公司发明的DDR4全缓冲“1+9”架构被采纳为国际标准。现已成为全球可提供从DDR2到DDR4内存全缓冲/半缓冲完整解决方案的主要供应商之一，在内存接口芯片市场位列全球前二。
300***：
公司是一家领先的半导体产业链投资管理和分销平台，成立于1998年，自2020年起转型进入半导体产业，致力于建设成为半导体产业链的组织者和赋能者。
公司目前拥有两大业务板块，其中电子元器件分销平台(联合创泰)锁定国际知名厂商产品线，拥有SK Hynix海力士、MTK联发科等一线品牌代理资格，代理产品的应用覆盖到服务器、手机、电视、车载、智能穿戴、IoT等多个行业；半导体产业链协同赋能平台基于贯通半导体产业链，投资半导体设计、封测、设备、应用等各个环节领军企业，推动半导体产业链生态发展和升级。生态伙伴企业好达电子、甬硅电子、壁仞科技、微导纳米等企业的产品和解决方案广泛应用于自动驾驶、金融、先进制造等领域的复杂场景，为各个行业带来先进半导体的算力赋能，与电子元器件分销平台形成良好互动与协同发展。
002***：
公司是一家中国深圳证券交易所上市企业，主要致力于电子半导体材料，深冷复合材料以及塑料助剂材料研发和生产。
公司通过多种方式参与到集成电路(晶圆制造及封装)、平板显示(包含LCD及OLED)等电子制造产业链各个环节，丰富产品链为客户提供多方位的产品和技术服务，并积极探索新业务模式提升高附加值满足市场的需求；公司具有全球领先的深冷复合材料技术，针对以三航(航空、航天和航海)为代表的高端装备制备需求提供专业性的解决方案；最后以磷系阻燃剂为主的塑料助剂材料的世界主要供应商为客户提供更多有竞争力的产品和服务。2018年，公司通过外延并购，成功切入半导体封装材料领域、电子特气领域、IC材料等领域。
300***：
公司是一家集成电路设计企业，拥有全球领先的32位嵌入式CPU技术和低功耗技术。
公司主营业务为微处理器芯片、智能视频芯片等ASIC芯片产品及整体解决方案的研发和销售。公司拥有较强的自主创新能力，多年来在自主创新CPU技术、视频编解码技术、图像和声音信号处理技术、SoC芯片技术、软件平台技术等多个领域形成多项核心技术。公司已形成可持续发展的梯队化产品布局，基于自主创新的XBurst CPU和视频编解码等核心技术，公司推出了一系列具有高性价比的微处理器芯片产品和智能视频芯片产品，各类别的芯片产品分别面向不同的市场领域。公司积极培养复合型人才，形成合理的人才梯队，不断加强团队凝聚力，已累计获得多项专利证书，是国内外领先的嵌入式CPU芯片及解决方案提供商之一。
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作者：于晓明 执业证书编号:A0680622030012
芯片领域传来重磅突破：三星电子近期正式推出Exynos 2600系统芯片，这是全球首款采用2纳米环绕栅极（GAA）工艺打造的移动应用处理器。值得关注的是，该芯片已进入量产阶段，将率先搭载于明年2月发布的旗舰智能手机Galaxy S26系列，初期优先供应韩国本土市场。
公开资料显示，Exynos 2600采用高度集成化设计，将CPU、NPU与GPU高效整合于单芯片之中，全面升级用户的AI体验与游戏性能。其中，芯片内置32K MAC神经网络处理单元（NPU），针对生成式AI任务重点优化，相较上一代Exynos 2500，AI算力飙升113%，可流畅运行更大规模的端侧AI模型。同时，其搭载的Exynos Xclipse 960 GPU性能较前代翻倍，配合ENSS AI超分技术，游戏流畅度最高可提升3倍，光线追踪性能也实现50%的跃升。
业内人士分析指出，Exynos 2600的市场表现将直接影响三星代工业务的复苏进程。若该芯片顺利落地并获得市场认可，将充分证明三星在先进工艺上的量产能力与良率控制水平，有望吸引特斯拉、高通等科技巨头的追加订单，推动代工业务加速回暖，进而实现2027年扭亏为盈的目标。
手机芯片，进入2nm时代！
12月19日，三星发布全球首款2纳米GAA工艺移动处理器Exynos 2600。该芯片采用10核三丛集CPU设计，计算性能较前代提升39%；NPU加持下生成式AI性能跃升113%，可高效运行端侧AI任务，同时首次引入虚拟化安全与后量子密码技术强化隐私防护。其GPU性能翻倍，光线追踪提升50%，搭配AI神经超分技术可实现3倍游戏流畅度提升。此外，芯片支持3.2亿像素摄像头，计划引入ISP AI算法优化影像表现，兼顾性能、智能与影像需求。
已开始量产
12月19日，三星电子官网公布全球首款2纳米GAA工艺移动芯片Exynos 2600详细规格，标注其处于“量产中”，这被解读为该芯片已具备数千万台智能手机的供货良品率。作为半导体技术集大成者的手机AP芯片，需将多组件集成于单一SoC芯片，技术要求极高。
此前三星Exynos 2100、2200系列因过热问题口碑受挫，高通转单台积电，三星自家Galaxy S25也弃用其芯片。而Exynos 2600首次引入HPB热路阻断技术，可降低16%热阻，有望终结过热争议。三星计划明年2月通过Galaxy S26搭载该芯片开启“复兴”，业界预测将按机型地区搭配高通芯片使用。
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兆易创新公司成立于2005年4月，是一家以中国为总部的全球化芯片设计公司。
公司致力于各类存储器、控制器及周边产品的设计研发，已通过SGS ISO9001及ISO14001等管理体系的认证，在上海、合肥、中国香港设有全资子公司、在深圳设有分公司，在中国台湾地区设有办事处，并在韩国、美国、日本等地通过产品分销商为客户提供优质便捷的本地化服务。公司核心管理团队由来自世界各地的高级管理人员组成，每一位都曾在硅谷、韩国、台湾等各地著名IC企业工作多年，有着丰富的研发及管理经验。公司产品为NOR Flash、NAND Flash及MCU，广泛应用于手持移动终端、消费类电子产品、个人电脑及周边、网络、电信设备、医疗设备、办公设备、汽车电子及工业控制设备等各个领域。公司先后被评为“重大科技成果产业化突出贡献单位”、“创新型试点企业”。
澜起科技（688008）：
澜起科技公司是业界领先的集成电路设计公司，为全球仅有的3家内存接口芯片供应商之一。
公司主要经营模式为Fabless模式，在该模式下企业仅需专注于从事产业链中的集成电路设计和营销环节，其余委托代工完成；由公司取得测试芯片成品销售给客户。公司的主营业务是为云计算和人工智能领域提提供以芯片为基础的解决方案，目前主要产品包括内存接口，津逮服务器CPU以及混合安全内存模组。公司发明的DDR4全缓冲“1+9”架构被采纳为国际标准。现已成为全球可提供从DDR2到DDR4内存全缓冲/半缓冲完整解决方案的主要供应商之一，在内存接口芯片市场位列全球前二。
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公司是一家领先的半导体产业链投资管理和分销平台，成立于1998年，自2020年起转型进入半导体产业，致力于建设成为半导体产业链的组织者和赋能者。
公司目前拥有两大业务板块，其中电子元器件分销平台(联合创泰)锁定国际知名厂商产品线，拥有SK Hynix海力士、MTK联发科等一线品牌代理资格，代理产品的应用覆盖到服务器、手机、电视、车载、智能穿戴、IoT等多个行业；半导体产业链协同赋能平台基于贯通半导体产业链，投资半导体设计、封测、设备、应用等各个环节领军企业，推动半导体产业链生态发展和升级。生态伙伴企业好达电子、甬硅电子、壁仞科技、微导纳米等企业的产品和解决方案广泛应用于自动驾驶、金融、先进制造等领域的复杂场景，为各个行业带来先进半导体的算力赋能，与电子元器件分销平台形成良好互动与协同发展。
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公司是一家中国深圳证券交易所上市企业，主要致力于电子半导体材料，深冷复合材料以及塑料助剂材料研发和生产。
公司通过多种方式参与到集成电路(晶圆制造及封装)、平板显示(包含LCD及OLED)等电子制造产业链各个环节，丰富产品链为客户提供多方位的产品和技术服务，并积极探索新业务模式提升高附加值满足市场的需求；公司具有全球领先的深冷复合材料技术，针对以三航(航空、航天和航海)为代表的高端装备制备需求提供专业性的解决方案；最后以磷系阻燃剂为主的塑料助剂材料的世界主要供应商为客户提供更多有竞争力的产品和服务。2018年，公司通过外延并购，成功切入半导体封装材料领域、电子特气领域、IC材料等领域。
300***：
公司是一家集成电路设计企业，拥有全球领先的32位嵌入式CPU技术和低功耗技术。
公司主营业务为微处理器芯片、智能视频芯片等ASIC芯片产品及整体解决方案的研发和销售。公司拥有较强的自主创新能力，多年来在自主创新CPU技术、视频编解码技术、图像和声音信号处理技术、SoC芯片技术、软件平台技术等多个领域形成多项核心技术。公司已形成可持续发展的梯队化产品布局，基于自主创新的XBurst CPU和视频编解码等核心技术，公司推出了一系列具有高性价比的微处理器芯片产品和智能视频芯片产品，各类别的芯片产品分别面向不同的市场领域。公司积极培养复合型人才，形成合理的人才梯队，不断加强团队凝聚力，已累计获得多项专利证书，是国内外领先的嵌入式CPU芯片及解决方案提供商之一。
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作者：于晓明 执业证书编号:A0680622030012
