芝能智芯出品
2025年10月,荷兰政府接管Nexperia并罢免其中国籍CEO,引发了欧洲汽车产业一场突如其来的半导体供应危机,迅速演变为全球制造业链的地缘政治震荡,中国随即对部分产品实施出口限制,使欧洲关键芯片供应链陷入瘫痪。
欧洲汽车行业生产中断风险骤升,欧洲在成熟制程半导体、后端封装环节的脆弱依赖。
Part 1Nexperia危机的源点
Nexperia危机的爆发源于荷兰政府的强制接管,荷兰企业商会裁定暂停首席执行官张学政的职务,并委派独立管理人接管投票权。
荷兰经济事务部援引极少使用的《货物供应法》实施国家接管,理由是公司管理存在“严重缺陷”,且其运作可能影响欧洲关键工业产品的可用性,超越了传统的外国直接投资(FDI)审查范畴,直接触及企业运营层面,成为欧洲“去中国化”政策的标志性事件。
荷兰的行动在法律上体现为对经济安全的维护,影响远超监管范畴。
中国方面视之为政治驱动的经济干预,并迅速以出口管制作为回应,限制Nexperia中国工厂及其分包商生产的关键组件出口,立即切断了Nexperia全球供应链的后端环节。
由于其在德国汉堡的最大生产基地需将芯片运往中国进行封装测试,使高达80%的终端产品受阻,形成了供应链断裂的“断路器效应”。
Nexperia危机因此从企业层面的管理纠纷,演变为一场巨大的危机,与过去集中于尖端制程的芯片出口管制不同,这次冲突的焦点是汽车电子中普遍使用的成熟制程芯片。
看似不起眼的功率分立器件、小信号管与MOSFET,构成了现代汽车电子系统的“基础”,供应受阻,整个整车装配将停滞,科技竞争已全面渗透到工业基础层面。
欧洲汽车工业协会(ACEA)和德国汽车工业协会(VDA)几乎在同一时间发出了罕见的紧急警告。两家机构均指出,如果Nexperia的供应无法在短期内恢复,欧洲汽车制造商将在数周内遭遇生产中断,部分工厂甚至可能停产。
由于Nexperia的芯片广泛应用于车辆电子控制单元(ECU),任何中断都会在零部件层面迅速传导至整车厂。
危机的实质在于,欧洲产业链的“地理独立”并未等同于“供应独立”。虽然欧洲拥有Nexperia的生产前端,但其后端加工高度依赖中国,形成了典型的结构性依附,供应链的最薄弱环节就成为最有效的施压工具。
Part 2产业冲击与结构性警示
Nexperia危机迅速波及整个汽车制造业生态。
根据德国汽车工业协会的调研,主流整车厂与一级供应商的Nexperia芯片库存普遍仅能维持两到三周。由于汽车零部件的安全性要求极高,即便找到技术上可替代的芯片,也必须通过长达数月的再认证流程。
这种“周级库存—月级认证”的时间错配,使停产风险几乎不可避免,大众汽车沃尔夫斯堡工厂已准备调整生产计划,以优先保障利润更高的车型生产。
供应链结构的层层嵌套也加剧了危机的不透明性。
整车厂通常并不直接采购芯片,而是从博世、大陆、采埃孚等一级供应商处采购电子控制模块,这些供应商又从更下游的企业购买分立器件。
Nexperia作为二级乃至三级供应商,处于系统性关键但被忽视的位置。正因如此,当危机爆发时,汽车制造商难以及时获知受影响零部件的范围与规模。复杂的供应网络在此刻显露出其“黑箱式”的风险放大效应。
电动化平台中,电池管理系统、逆变器、电力电子设备、传感器以及驾驶辅助系统等均高度依赖功率半导体,一辆电动车平均使用约1300个芯片,而燃油车约为600个。
Nexperia在功率器件领域的市场份额高达全球前列,其缺口直接危及欧盟电动化转型目标。
危机凸显了欧洲工业体系的战略错位。
过去两年,《欧洲芯片法案》的重点放在高端制程的投资激励,如英特尔和台积电在德国、意大利的晶圆厂建设,真正决定产业连续性的并非尖端逻辑芯片。
而是那些成熟制程的高容量器件,这是所有电子系统的基础,却在欧洲投资版图中长期被忽视。欧洲在先进技术自主化方面雄心勃勃,却在成熟技术领域丧失了控制力。
这场危机也在价格层面带来了直接后果。
随着库存耗尽,分销商开始以高额溢价转售Nexperia的核心型号,如BUK系列MOSFET和PSMN功率器件,将带动整个成熟制程市场的价格上涨。
对于依赖长周期合同的汽车车企而言,迫使企业重新评估采购策略——从“准时制”向“以防万一”的库存模式转变。
欧洲过去普遍将后端外包至亚洲,以降低成本,未来的产业安全讨论,必须将组装、封装与测试环节纳入与前端制造同等的重要性。
长期来看,Nexperia事件将促使欧洲重新审视其经济安全体系。荷兰此次行动以国家安全为名,却暴露了欧洲在产业治理与法律协调上的复杂局限。
荷兰的单边接管在欧盟层面引发争议,美国的安全化政策正在间接塑造欧洲的产业决策,欧洲正在被迫卷入大国博弈的正中央。
小结
Nexperia危机再次将“供应链安全”转化为可量化的生产风险和商业损失。在全球科技竞争的新阶段,经济安全是产业生存的核心命题。
原文标题 : Nexperia危机背后:欧洲汽车与半导体链的风险
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2025年10月,荷兰政府接管Nexperia并罢免其中国籍CEO,引发了欧洲汽车产业一场突如其来的半导体供应危机,迅速演变为全球制造业链的地缘政治震荡,中国随即对部分产品实施出口限制,使欧洲关键芯片供应链陷入瘫痪。
欧洲汽车行业生产中断风险骤升,欧洲在成熟制程半导体、后端封装环节的脆弱依赖。
Part 1Nexperia危机的源点
Nexperia危机的爆发源于荷兰政府的强制接管,荷兰企业商会裁定暂停首席执行官张学政的职务,并委派独立管理人接管投票权。
荷兰经济事务部援引极少使用的《货物供应法》实施国家接管,理由是公司管理存在“严重缺陷”,且其运作可能影响欧洲关键工业产品的可用性,超越了传统的外国直接投资(FDI)审查范畴,直接触及企业运营层面,成为欧洲“去中国化”政策的标志性事件。
荷兰的行动在法律上体现为对经济安全的维护,影响远超监管范畴。
中国方面视之为政治驱动的经济干预,并迅速以出口管制作为回应,限制Nexperia中国工厂及其分包商生产的关键组件出口,立即切断了Nexperia全球供应链的后端环节。
由于其在德国汉堡的最大生产基地需将芯片运往中国进行封装测试,使高达80%的终端产品受阻,形成了供应链断裂的“断路器效应”。
Nexperia危机因此从企业层面的管理纠纷,演变为一场巨大的危机,与过去集中于尖端制程的芯片出口管制不同,这次冲突的焦点是汽车电子中普遍使用的成熟制程芯片。
看似不起眼的功率分立器件、小信号管与MOSFET,构成了现代汽车电子系统的“基础”,供应受阻,整个整车装配将停滞,科技竞争已全面渗透到工业基础层面。
欧洲汽车工业协会(ACEA)和德国汽车工业协会(VDA)几乎在同一时间发出了罕见的紧急警告。两家机构均指出,如果Nexperia的供应无法在短期内恢复,欧洲汽车制造商将在数周内遭遇生产中断,部分工厂甚至可能停产。
由于Nexperia的芯片广泛应用于车辆电子控制单元(ECU),任何中断都会在零部件层面迅速传导至整车厂。
危机的实质在于,欧洲产业链的“地理独立”并未等同于“供应独立”。虽然欧洲拥有Nexperia的生产前端,但其后端加工高度依赖中国,形成了典型的结构性依附,供应链的最薄弱环节就成为最有效的施压工具。
Part 2产业冲击与结构性警示
Nexperia危机迅速波及整个汽车制造业生态。
根据德国汽车工业协会的调研,主流整车厂与一级供应商的Nexperia芯片库存普遍仅能维持两到三周。由于汽车零部件的安全性要求极高,即便找到技术上可替代的芯片,也必须通过长达数月的再认证流程。
这种“周级库存—月级认证”的时间错配,使停产风险几乎不可避免,大众汽车沃尔夫斯堡工厂已准备调整生产计划,以优先保障利润更高的车型生产。
供应链结构的层层嵌套也加剧了危机的不透明性。
整车厂通常并不直接采购芯片,而是从博世、大陆、采埃孚等一级供应商处采购电子控制模块,这些供应商又从更下游的企业购买分立器件。
Nexperia作为二级乃至三级供应商,处于系统性关键但被忽视的位置。正因如此,当危机爆发时,汽车制造商难以及时获知受影响零部件的范围与规模。复杂的供应网络在此刻显露出其“黑箱式”的风险放大效应。
电动化平台中,电池管理系统、逆变器、电力电子设备、传感器以及驾驶辅助系统等均高度依赖功率半导体,一辆电动车平均使用约1300个芯片,而燃油车约为600个。
Nexperia在功率器件领域的市场份额高达全球前列,其缺口直接危及欧盟电动化转型目标。
危机凸显了欧洲工业体系的战略错位。
过去两年,《欧洲芯片法案》的重点放在高端制程的投资激励,如英特尔和台积电在德国、意大利的晶圆厂建设,真正决定产业连续性的并非尖端逻辑芯片。
而是那些成熟制程的高容量器件,这是所有电子系统的基础,却在欧洲投资版图中长期被忽视。欧洲在先进技术自主化方面雄心勃勃,却在成熟技术领域丧失了控制力。
这场危机也在价格层面带来了直接后果。
随着库存耗尽,分销商开始以高额溢价转售Nexperia的核心型号,如BUK系列MOSFET和PSMN功率器件,将带动整个成熟制程市场的价格上涨。
对于依赖长周期合同的汽车车企而言,迫使企业重新评估采购策略——从“准时制”向“以防万一”的库存模式转变。
欧洲过去普遍将后端外包至亚洲,以降低成本,未来的产业安全讨论,必须将组装、封装与测试环节纳入与前端制造同等的重要性。
长期来看,Nexperia事件将促使欧洲重新审视其经济安全体系。荷兰此次行动以国家安全为名,却暴露了欧洲在产业治理与法律协调上的复杂局限。
荷兰的单边接管在欧盟层面引发争议,美国的安全化政策正在间接塑造欧洲的产业决策,欧洲正在被迫卷入大国博弈的正中央。
小结
Nexperia危机再次将“供应链安全”转化为可量化的生产风险和商业损失。在全球科技竞争的新阶段,经济安全是产业生存的核心命题。
原文标题 : Nexperia危机背后:欧洲汽车与半导体链的风险