年初以来，DeepSeek、六代机、宇树机器人等一系列国内创新成果接连亮相，引发了中国科技资产价值重估的浪潮。随着TMT板块成交额占比突破40%、寒武纪市值一度超越茅台，投资者对科技行情持续性和空间的讨论也日趋激烈。作为全球科技比较系列的首篇，本文我们将通过宏观、中观、微观三维数据，探讨本轮中国科技股重估背后是否伴随着国际竞争力的提升。
核心观点
宏观层面，国内产业基础优势明显，创新环境和能力提升
近年来，我国在重视制造业和战略性新兴产业、未来产业发展的政策下，产业基础优势明显，创新环境和能力提升：1）产业基础上，我国是世界上唯一拥有联合国产业分类目录中全部工业门类的国家，在经济总量稳健增长的过程中制造业比重相对稳定，信息化程度持续提升；
2）创新环境上，大力支持中小创新型企业发展，截至2024年我国已培育六批共15773家专精特新“小巨人”企业；从“人口红利”转向“工程师红利”，根据GTCI，我国已成为中等偏上收入国家或地区中人才竞争力排名第一的国家，普通高校本科毕业生、理工科毕业生人数持续增加，逐渐形成产学研协同效应；
3）创新能力上，我国PCT专利申请量占全球比重从2002年的不足1%提升至2024年的25.6%，每万人口高价值发明专利拥有量达到14件，提前完成国家“十四五”的规划预期目标；在高铁、5G、新能源、数字支付等领域在全球处于领先地位，从技术接受方转向技术提供方甚至标准制定者。
中观层面，国内通信/软件/先进制造等领跑，AI/芯片/医药等追赶
综合来看，我国在通信、软件、先进制造等领域处于领跑地位，而在AI、芯片、医药等领域加速追赶：
专利视角，横向来看，2023年中国大陆PCT专利申请量居前的行业包括计算机技术、测量、电机/电气/能源、数字通信、机床等，占全球比重居前的行业包括机床、化学工程、环境技术、计算机技术、测量等，制药、游戏、光学、医疗技术、半导体等专利申请量占比仍有提升空间；纵向来看，2023年中国大陆专利申请量占全球比重较2022年明显提升的行业包括生物科技、微结构与纳米科技、生物材料分析、其他特殊机械、制药等，较2022年回落的行业包括半导体、游戏、光学。
贸易视角，以显示性比较优势指数RCA衡量各产品在全球分工中出口竞争力，截至2024年，我国泛科技领域具备比较优势的主要包括计算机设备、通信设备、电力设备、机械（机床/泵等）、光学元件、面板等，较2014年提升幅度较大的主要集中在先进制造和新材料，如机床、化工品等。
市场地位视角，考察泛科技领域各产业链细分环节中国企业的全球份额，国内在新能源、工控、消费电子、通信设备、智能驾驶、游戏等领域具备较强竞争力，部分细分环节如储能、激光雷达、光伏组件、光伏逆变器、锂电铜箔、锂电池、四足机器人、域控制器、磷酸铁锂、三元材料、物联网模组、光模块等全球份额居前；半导体、机器人、新材料等领域仍有提升空间，但其中部分细分环节如半导体封测、AI芯片、四足机器人、碳纤维等或率先“突围”。
国产化视角，复盘过往实现国产化的行业案例（如面板、挖掘机等），低技术壁垒的产品国产化率提升通常呈线性，国产替代对估值的贡献较小；高技术壁垒的产品国产化率提升通常呈S型曲线，国产化率在10-50%区间规模效应较强，通常出现估值和业绩的戴维斯双击。近年来，半导体、医疗器械、智能驾驶、新材料、自动化、工业软件等部分细分环节国产化率明显提升。
微观层面，财务指标横向比较
我们筛选了当前渗透率处于“奇点时刻”、或政策和产业端催化加持下有望进入“奇点时刻”的新兴产业链及细分环节，主要包括AI、智能驾驶、人形机器人、低空经济、BC电池、固态电池等。进一步，我们梳理了上述领域AH和全球其它市场代表性上市公司，进行财务层面的横向比较。综合来看，AH科技股在自由现金流和盈利质量上仍有提升空间，但业绩增速、研发投入和资本开支强度上不乏亮点。综合来看，智能驾驶、新能源、工控自动化等领域AH科技股具备一定优势，AI等部分领域尚在追赶，但半导体设备/材料、AI芯片、卫星互联网等细分环节已呈现“加速”态势。最后，基于上述分析，我们结合华泰行业团队推荐，从重点环节AH龙头中筛选除了30只个股形成华泰策略AH科技30组合，供投资者参考。
风险提示：国内科技产业进展不及预期；流动性超预期收紧。
正文
宏观层面，国内产业基础优势明显，创新环境和能力提升
年初以来，DeepSeek、六代机、宇树机器人接连亮相，显示了中国在新质生产力上的积极进展，中国科技企业的“硬实力”有望被重估。近年来，我国面对百年未有之大变局，前瞻性地部署了重视制造业、发展战略性新兴产业和未来产业等一系列政策，形成了全球领先的产业基础，创新环境和能力提升。
产业基础上，我国拥有全球最完备的工业体系，且信息化程度持续提升。我国拥有41个工业大类、207个工业中类、666个工业小类，是世界上唯一拥有联合国产业分类目录中全部工业门类的国家。我国正处于实现高质量发展的重要时期，从大量国家的经验上看，过早过快去工业化往往使得失业率上升、经济增长放缓，陷入“中等收入陷阱”，而维持制造业比重是跨越“中等收入陷阱”的关键因素之一。
2024年，我国制造业增加值占全球比重从2004年的8.6%提升至27.7%，占国内GDP的比重维持在25%左右（24.9%），制造业规模连续15年位居世界第一。与此同时，信息化、数字化、智能化程度持续提升，截至25H1，累计建成5G基站454.9万个，位居世界第一；截至2023年，工业机器人密度提升至470台/万人，四年时间接近翻倍，超越德国和日本、跃居全球第三；重点工业企业关键工序数控化率达到了58.6%，数字化研发设计工具普及率达到了77%。
创新环境上，近年来我国重视对科技行业的政策支持和人才储备：
政策方面，2015年我国印发《中国制造2025》战略文件，是我国实施制造强国战略第一个十年纲领；2019年中办、国办首次提出“培育专精特新‘小巨人’企业”，2021年写进“十四五”规划纲要、中央政治局会议将“专精特新”提升至国家战略高度，2022年首次写入政府工作报告，截至2024年我国已培育六批共15773家专精特新“小巨人”企业；推进新型工业化和发展新质生产力，重点布局战略性新兴产业和未来产业，第十批国家新型工业化产业示范基地布局方向更明显向工业互联网、装备制造、电子信息等领域倾斜。
人才储备方面，近年来中国从“人口红利”转向“工程师红利”，普通高校本科毕业生数、理工科毕业生数持续增加，高校科学家和工程师人数亦显著增长；根据2024年11月最新公布的全球人才竞争力指数（GTCI），2023年中国人才竞争力指数提升至52.6，在中等偏上收入国家或地区中排名第一。
创新能力上，我国专利数量及全球占比明显提升，逐渐从技术接收方转为技术提供方甚至标准制定者。2002年以来，我国PCT专利申请量占全球比重从不足1%，提升至2024年的25.6%，是申请量最大的来源国，华为申请量位列全球申请人第一，宁德时代跻身前五；每万人口高价值发明专利拥有量达到14件，提前完成国家“十四五”的规划预期目标。
中观层面，国内通信/软件/先进制造等领跑，AI/芯片/医药等追赶
专利视角：横向来看，根据WIPO公布的最新分国别和行业数据，2023年中国大陆PCT专利申请量居前的行业包括计算机技术、测量、电机/电气/能源、数字通信、机床等，占全球比重居前的行业包括机床、化学工程、环境技术、计算机技术、测量等，制药、游戏、光学、医疗技术、半导体等专利申请量占比仍有较大提升空间；纵向来看，2023年中国大陆专利申请量占全球比重较2022年明显提升的行业包括生物科技、微结构与纳米科技、生物材料分析、其他特殊机械、制药等，较2022年回落的行业包括半导体、游戏、光学。
贸易视角：通过显示性比较优势指数（RCA）考察各行业产品在全球分工中的出口竞争力，RCA＞1说明该产品在国际市场上具有比较优势，截至2024年，我国泛科技领域RCA＞1的产品主要包括计算机设备、通信设备、电力设备、机械（机床/泵等）、光学元件、面板等，较2014年提升幅度较大的主要集中在先进制造和新材料，如机床、化工品等。
市场地位视角：考察泛科技领域各产业链细分环节中国企业全球份额和全球前五大龙头中中国企业数量，国内在新能源、工控、消费电子、通信设备、智能驾驶、游戏等领域具备较强竞争力，部分细分环节如储能、激光雷达、光伏组件、光伏逆变器、锂电铜箔、锂电池、四足机器人、域控制器、磷酸铁锂、三元材料、物联网模组、光模块等全球份额居前；半导体、机器人、新材料等领域仍有提升空间，但其中部分细分环节如半导体封测、AI芯片、四足机器人、碳纤维等或率先“突围”。以物联网模组为例，根据Counterpoint，2018-2023年中国企业物联网模组全球份额从21.0%提升至48.5%，已占据半壁江山；以光模块为例，根据Light Counting，2020-2024年中国厂商光模块全球份额由22.2%提升至26.0%，预计2029年将提升至29.5%，部分厂商获得英伟达等下游龙头重大订单。
国产化视角：我们在2021年9月3日《论空间，“开箱”专精特新小巨人》中提出，渗透率、国产率、市占率是新兴产业链龙头企业的业绩空间“三大支柱”。低国产化率的领域，通常具备较强的技术壁垒，玩家少、集中度高，远期业绩空间的主要增量来自国产替代。
复盘过往实现国产化的行业案例，低技术壁垒的产品国产化率提升通常呈线性，例如中功率光纤激光器等，国产替代对估值的贡献较小。高技术壁垒的产品国产化率提升通常呈S型曲线，如高功率光纤激光器，国产化率在10-50%区间规模效应较强，通常出现估值和业绩的戴维斯双击。国产化率过高则国产化空间不大（如面板），过低则可能意味着关键技术存在“卡脖子”压力（如光刻机）。近年来，半导体、医疗器械、智能驾驶、新材料、自动化、工业软件等部分细分环节国产率近年来明显提升。
微观层面，财务指标横向比较
通过上市公司财务和估值指标的横向比较，可以进一步观察中国科技股当前全球竞争力情况。为了简化样本，我们筛选了当前渗透率处于“奇点时刻”、或政策和产业端催化加持下有望进入“奇点时刻”的新兴产业链及细分环节，主要包括AI、智能驾驶、储能、人形机器人、低空经济、BC电池、固态电池等，并梳理了上述领域AH和全球其它市场代表性上市公司（以下简称“AH科技股”和“全球其它科技股”），进行财务和估值层面的横向比较。
财务层面，综合业绩增速、研发投入、资本开支强度、自由现金流、盈利质量来看，智能驾驶、新能源、工控自动化领域我国具备一定优势，AI等领域尚在追赶，但其中半导体设备/材料、AI芯片、卫星互联网等环节已呈现“加速”态势。
具体来看：1）业绩增速：收入视角，考察营收2021~2024年复合增速，产业链层面，AH科技股在智能驾驶、新能源、工控自动化上领先，AI、低空经济、卫星互联网等仍有提升空间；细分环节中，半导体设备、储能、整车、固态电池、域控制器等AH科技股复合增速居前，半导体设备、固态电池、智能驾驶整车、储能、毫米波雷达等AH科技股复合增速相对全球其它科技股领先。利润视角，考察净利润2021~2024年复合增速，产业链层面与收入视角一致；细分环节中，储能、固态电池、半导体设备、AI芯片、光模块等AH科技股CAGR居前，通信模组、面板、卫星互联网、AI芯片、储能等AH科技股复合增速相对全球其它科技股领先。但由于价格因素等影响，多数环节过去3年净利润波动较大，因此营收复合增速可能更具参考价值。
2）研发投入：增速视角，考察研发投入2021~2024年复合增速，产业链层面，AH科技股在智能驾驶、新能源、工控自动化上领先，AI、低空经济、卫星互联网等仍有提升空间；细分环节中，PCB、储能、固态电池、整车、域控制器等AH科技股复合增速居前，固态电池、储能、整车、毫米波雷达、HUD等AH科技股复合增速相对全球其它科技股领先；相对强度视角，考察2024年研发投入占营收比重，产业链层面，AH科技股在新能源、工控自动化上研发强度与全球其它科技股持平，AI、智能驾驶、低空经济、卫星互联网等领域仍有提升空间；细分环节中，AI芯片、激光雷达、基站设备、半导体设备、软件等AH科技股研发强度居前，AI芯片、激光雷达、卫星互联网、基站设备、域控制器等AH科技股研发强度显著高于全球其它科技股。
3）资本开支强度：增速视角，考察资本开支2021~2024年复合增速，产业链层面，AH科技股在智能驾驶、新能源、工控自动化上较高，AI、低空经济、卫星互联网等较低；细分环节中，半导体设备、半导体材料、光模块、域控制器、智能驾驶整车等AH科技股复合增速居前，光模块、半导体材料、半导体设备、机床、HUD等AH科技股复合增速相对全球其它科技股领先；相对强度视角，考察2024年资本开支占营收比重，产业链层面，AH科技股在工控自动化、卫星互联网上资本开支强度较高，智能驾驶与全球其它科技股基本持平，AI、新能源、低空经济相对较低；细分环节中，晶圆代工、半导体材料、存储、半导体封测、BC电池等AH科技股资本开支强度居前，晶圆代工、半导体材料、存储、光模块、机床等AH科技股资本开支强度显著高于全球其它科技股。
4）自由现金流：增速视角，考察自由现金流2024年同比增速，产业链层面，AH科技股在智能驾驶、新能源、低空经济上现金流状况改善幅度更高，在AI、工控自动化、卫星互联网上现金流状况仍有改善空间；细分环节中，毫米波雷达、软件、光模块、互联网、智能驾驶整车等AH科技股自由现金流同比增速居前，毫米波雷达、存储、光模块、智能驾驶整车、机器人整机等AH科技股自由现金流同比增速相对全球其它科技股领先。
5）盈利质量：考察2024年ROE，产业链层面，AH科技股在新能源、低空经济、卫星互联网等领域占优，在AI、智能驾驶、工控自动化等领域有待提升；细分环节中，光模块、游戏、储能、固态电池、品牌消费电子等AH科技股ROE居前，低空经济、面板、储能、光模块、机床等AH科技股ROE较全球其它科技股具备优势。
最后，基于上述分析，我们结合华泰行业团队推荐，从重点环节AH龙头中筛选除了30只个股形成华泰策略AH科技30组合，供投资者参考。（详见报告正文）
风险提示
1）国内科技产业进展不及预期：若国内科技产业进展不及预期，可能导致相关领域业绩不及预期，或影响投资者风险偏好；
2）流动性超预期收紧：若国内外流动性超预期收紧，可能影响分母端贴现率和风险溢价，导致科技股估值承压。
年初以来，DeepSeek、六代机、宇树机器人等一系列国内创新成果接连亮相，引发了中国科技资产价值重估的浪潮。随着TMT板块成交额占比突破40%、寒武纪市值一度超越茅台，投资者对科技行情持续性和空间的讨论也日趋激烈。作为全球科技比较系列的首篇，本文我们将通过宏观、中观、微观三维数据，探讨本轮中国科技股重估背后是否伴随着国际竞争力的提升。
核心观点
宏观层面，国内产业基础优势明显，创新环境和能力提升
近年来，我国在重视制造业和战略性新兴产业、未来产业发展的政策下，产业基础优势明显，创新环境和能力提升：1）产业基础上，我国是世界上唯一拥有联合国产业分类目录中全部工业门类的国家，在经济总量稳健增长的过程中制造业比重相对稳定，信息化程度持续提升；
2）创新环境上，大力支持中小创新型企业发展，截至2024年我国已培育六批共15773家专精特新“小巨人”企业；从“人口红利”转向“工程师红利”，根据GTCI，我国已成为中等偏上收入国家或地区中人才竞争力排名第一的国家，普通高校本科毕业生、理工科毕业生人数持续增加，逐渐形成产学研协同效应；
3）创新能力上，我国PCT专利申请量占全球比重从2002年的不足1%提升至2024年的25.6%，每万人口高价值发明专利拥有量达到14件，提前完成国家“十四五”的规划预期目标；在高铁、5G、新能源、数字支付等领域在全球处于领先地位，从技术接受方转向技术提供方甚至标准制定者。
中观层面，国内通信/软件/先进制造等领跑，AI/芯片/医药等追赶
综合来看，我国在通信、软件、先进制造等领域处于领跑地位，而在AI、芯片、医药等领域加速追赶：
专利视角，横向来看，2023年中国大陆PCT专利申请量居前的行业包括计算机技术、测量、电机/电气/能源、数字通信、机床等，占全球比重居前的行业包括机床、化学工程、环境技术、计算机技术、测量等，制药、游戏、光学、医疗技术、半导体等专利申请量占比仍有提升空间；纵向来看，2023年中国大陆专利申请量占全球比重较2022年明显提升的行业包括生物科技、微结构与纳米科技、生物材料分析、其他特殊机械、制药等，较2022年回落的行业包括半导体、游戏、光学。
贸易视角，以显示性比较优势指数RCA衡量各产品在全球分工中出口竞争力，截至2024年，我国泛科技领域具备比较优势的主要包括计算机设备、通信设备、电力设备、机械（机床/泵等）、光学元件、面板等，较2014年提升幅度较大的主要集中在先进制造和新材料，如机床、化工品等。
市场地位视角，考察泛科技领域各产业链细分环节中国企业的全球份额，国内在新能源、工控、消费电子、通信设备、智能驾驶、游戏等领域具备较强竞争力，部分细分环节如储能、激光雷达、光伏组件、光伏逆变器、锂电铜箔、锂电池、四足机器人、域控制器、磷酸铁锂、三元材料、物联网模组、光模块等全球份额居前；半导体、机器人、新材料等领域仍有提升空间，但其中部分细分环节如半导体封测、AI芯片、四足机器人、碳纤维等或率先“突围”。
国产化视角，复盘过往实现国产化的行业案例（如面板、挖掘机等），低技术壁垒的产品国产化率提升通常呈线性，国产替代对估值的贡献较小；高技术壁垒的产品国产化率提升通常呈S型曲线，国产化率在10-50%区间规模效应较强，通常出现估值和业绩的戴维斯双击。近年来，半导体、医疗器械、智能驾驶、新材料、自动化、工业软件等部分细分环节国产化率明显提升。
微观层面，财务指标横向比较
我们筛选了当前渗透率处于“奇点时刻”、或政策和产业端催化加持下有望进入“奇点时刻”的新兴产业链及细分环节，主要包括AI、智能驾驶、人形机器人、低空经济、BC电池、固态电池等。进一步，我们梳理了上述领域AH和全球其它市场代表性上市公司，进行财务层面的横向比较。综合来看，AH科技股在自由现金流和盈利质量上仍有提升空间，但业绩增速、研发投入和资本开支强度上不乏亮点。综合来看，智能驾驶、新能源、工控自动化等领域AH科技股具备一定优势，AI等部分领域尚在追赶，但半导体设备/材料、AI芯片、卫星互联网等细分环节已呈现“加速”态势。最后，基于上述分析，我们结合华泰行业团队推荐，从重点环节AH龙头中筛选除了30只个股形成华泰策略AH科技30组合，供投资者参考。
风险提示：国内科技产业进展不及预期；流动性超预期收紧。
正文
宏观层面，国内产业基础优势明显，创新环境和能力提升
年初以来，DeepSeek、六代机、宇树机器人接连亮相，显示了中国在新质生产力上的积极进展，中国科技企业的“硬实力”有望被重估。近年来，我国面对百年未有之大变局，前瞻性地部署了重视制造业、发展战略性新兴产业和未来产业等一系列政策，形成了全球领先的产业基础，创新环境和能力提升。
产业基础上，我国拥有全球最完备的工业体系，且信息化程度持续提升。我国拥有41个工业大类、207个工业中类、666个工业小类，是世界上唯一拥有联合国产业分类目录中全部工业门类的国家。我国正处于实现高质量发展的重要时期，从大量国家的经验上看，过早过快去工业化往往使得失业率上升、经济增长放缓，陷入“中等收入陷阱”，而维持制造业比重是跨越“中等收入陷阱”的关键因素之一。
2024年，我国制造业增加值占全球比重从2004年的8.6%提升至27.7%，占国内GDP的比重维持在25%左右（24.9%），制造业规模连续15年位居世界第一。与此同时，信息化、数字化、智能化程度持续提升，截至25H1，累计建成5G基站454.9万个，位居世界第一；截至2023年，工业机器人密度提升至470台/万人，四年时间接近翻倍，超越德国和日本、跃居全球第三；重点工业企业关键工序数控化率达到了58.6%，数字化研发设计工具普及率达到了77%。
创新环境上，近年来我国重视对科技行业的政策支持和人才储备：
政策方面，2015年我国印发《中国制造2025》战略文件，是我国实施制造强国战略第一个十年纲领；2019年中办、国办首次提出“培育专精特新‘小巨人’企业”，2021年写进“十四五”规划纲要、中央政治局会议将“专精特新”提升至国家战略高度，2022年首次写入政府工作报告，截至2024年我国已培育六批共15773家专精特新“小巨人”企业；推进新型工业化和发展新质生产力，重点布局战略性新兴产业和未来产业，第十批国家新型工业化产业示范基地布局方向更明显向工业互联网、装备制造、电子信息等领域倾斜。
人才储备方面，近年来中国从“人口红利”转向“工程师红利”，普通高校本科毕业生数、理工科毕业生数持续增加，高校科学家和工程师人数亦显著增长；根据2024年11月最新公布的全球人才竞争力指数（GTCI），2023年中国人才竞争力指数提升至52.6，在中等偏上收入国家或地区中排名第一。
创新能力上，我国专利数量及全球占比明显提升，逐渐从技术接收方转为技术提供方甚至标准制定者。2002年以来，我国PCT专利申请量占全球比重从不足1%，提升至2024年的25.6%，是申请量最大的来源国，华为申请量位列全球申请人第一，宁德时代跻身前五；每万人口高价值发明专利拥有量达到14件，提前完成国家“十四五”的规划预期目标。
中观层面，国内通信/软件/先进制造等领跑，AI/芯片/医药等追赶
专利视角：横向来看，根据WIPO公布的最新分国别和行业数据，2023年中国大陆PCT专利申请量居前的行业包括计算机技术、测量、电机/电气/能源、数字通信、机床等，占全球比重居前的行业包括机床、化学工程、环境技术、计算机技术、测量等，制药、游戏、光学、医疗技术、半导体等专利申请量占比仍有较大提升空间；纵向来看，2023年中国大陆专利申请量占全球比重较2022年明显提升的行业包括生物科技、微结构与纳米科技、生物材料分析、其他特殊机械、制药等，较2022年回落的行业包括半导体、游戏、光学。
贸易视角：通过显示性比较优势指数（RCA）考察各行业产品在全球分工中的出口竞争力，RCA＞1说明该产品在国际市场上具有比较优势，截至2024年，我国泛科技领域RCA＞1的产品主要包括计算机设备、通信设备、电力设备、机械（机床/泵等）、光学元件、面板等，较2014年提升幅度较大的主要集中在先进制造和新材料，如机床、化工品等。
市场地位视角：考察泛科技领域各产业链细分环节中国企业全球份额和全球前五大龙头中中国企业数量，国内在新能源、工控、消费电子、通信设备、智能驾驶、游戏等领域具备较强竞争力，部分细分环节如储能、激光雷达、光伏组件、光伏逆变器、锂电铜箔、锂电池、四足机器人、域控制器、磷酸铁锂、三元材料、物联网模组、光模块等全球份额居前；半导体、机器人、新材料等领域仍有提升空间，但其中部分细分环节如半导体封测、AI芯片、四足机器人、碳纤维等或率先“突围”。以物联网模组为例，根据Counterpoint，2018-2023年中国企业物联网模组全球份额从21.0%提升至48.5%，已占据半壁江山；以光模块为例，根据Light Counting，2020-2024年中国厂商光模块全球份额由22.2%提升至26.0%，预计2029年将提升至29.5%，部分厂商获得英伟达等下游龙头重大订单。
国产化视角：我们在2021年9月3日《论空间，“开箱”专精特新小巨人》中提出，渗透率、国产率、市占率是新兴产业链龙头企业的业绩空间“三大支柱”。低国产化率的领域，通常具备较强的技术壁垒，玩家少、集中度高，远期业绩空间的主要增量来自国产替代。
复盘过往实现国产化的行业案例，低技术壁垒的产品国产化率提升通常呈线性，例如中功率光纤激光器等，国产替代对估值的贡献较小。高技术壁垒的产品国产化率提升通常呈S型曲线，如高功率光纤激光器，国产化率在10-50%区间规模效应较强，通常出现估值和业绩的戴维斯双击。国产化率过高则国产化空间不大（如面板），过低则可能意味着关键技术存在“卡脖子”压力（如光刻机）。近年来，半导体、医疗器械、智能驾驶、新材料、自动化、工业软件等部分细分环节国产率近年来明显提升。
微观层面，财务指标横向比较
通过上市公司财务和估值指标的横向比较，可以进一步观察中国科技股当前全球竞争力情况。为了简化样本，我们筛选了当前渗透率处于“奇点时刻”、或政策和产业端催化加持下有望进入“奇点时刻”的新兴产业链及细分环节，主要包括AI、智能驾驶、储能、人形机器人、低空经济、BC电池、固态电池等，并梳理了上述领域AH和全球其它市场代表性上市公司（以下简称“AH科技股”和“全球其它科技股”），进行财务和估值层面的横向比较。
财务层面，综合业绩增速、研发投入、资本开支强度、自由现金流、盈利质量来看，智能驾驶、新能源、工控自动化领域我国具备一定优势，AI等领域尚在追赶，但其中半导体设备/材料、AI芯片、卫星互联网等环节已呈现“加速”态势。
具体来看：1）业绩增速：收入视角，考察营收2021~2024年复合增速，产业链层面，AH科技股在智能驾驶、新能源、工控自动化上领先，AI、低空经济、卫星互联网等仍有提升空间；细分环节中，半导体设备、储能、整车、固态电池、域控制器等AH科技股复合增速居前，半导体设备、固态电池、智能驾驶整车、储能、毫米波雷达等AH科技股复合增速相对全球其它科技股领先。利润视角，考察净利润2021~2024年复合增速，产业链层面与收入视角一致；细分环节中，储能、固态电池、半导体设备、AI芯片、光模块等AH科技股CAGR居前，通信模组、面板、卫星互联网、AI芯片、储能等AH科技股复合增速相对全球其它科技股领先。但由于价格因素等影响，多数环节过去3年净利润波动较大，因此营收复合增速可能更具参考价值。
2）研发投入：增速视角，考察研发投入2021~2024年复合增速，产业链层面，AH科技股在智能驾驶、新能源、工控自动化上领先，AI、低空经济、卫星互联网等仍有提升空间；细分环节中，PCB、储能、固态电池、整车、域控制器等AH科技股复合增速居前，固态电池、储能、整车、毫米波雷达、HUD等AH科技股复合增速相对全球其它科技股领先；相对强度视角，考察2024年研发投入占营收比重，产业链层面，AH科技股在新能源、工控自动化上研发强度与全球其它科技股持平，AI、智能驾驶、低空经济、卫星互联网等领域仍有提升空间；细分环节中，AI芯片、激光雷达、基站设备、半导体设备、软件等AH科技股研发强度居前，AI芯片、激光雷达、卫星互联网、基站设备、域控制器等AH科技股研发强度显著高于全球其它科技股。
3）资本开支强度：增速视角，考察资本开支2021~2024年复合增速，产业链层面，AH科技股在智能驾驶、新能源、工控自动化上较高，AI、低空经济、卫星互联网等较低；细分环节中，半导体设备、半导体材料、光模块、域控制器、智能驾驶整车等AH科技股复合增速居前，光模块、半导体材料、半导体设备、机床、HUD等AH科技股复合增速相对全球其它科技股领先；相对强度视角，考察2024年资本开支占营收比重，产业链层面，AH科技股在工控自动化、卫星互联网上资本开支强度较高，智能驾驶与全球其它科技股基本持平，AI、新能源、低空经济相对较低；细分环节中，晶圆代工、半导体材料、存储、半导体封测、BC电池等AH科技股资本开支强度居前，晶圆代工、半导体材料、存储、光模块、机床等AH科技股资本开支强度显著高于全球其它科技股。
4）自由现金流：增速视角，考察自由现金流2024年同比增速，产业链层面，AH科技股在智能驾驶、新能源、低空经济上现金流状况改善幅度更高，在AI、工控自动化、卫星互联网上现金流状况仍有改善空间；细分环节中，毫米波雷达、软件、光模块、互联网、智能驾驶整车等AH科技股自由现金流同比增速居前，毫米波雷达、存储、光模块、智能驾驶整车、机器人整机等AH科技股自由现金流同比增速相对全球其它科技股领先。
5）盈利质量：考察2024年ROE，产业链层面，AH科技股在新能源、低空经济、卫星互联网等领域占优，在AI、智能驾驶、工控自动化等领域有待提升；细分环节中，光模块、游戏、储能、固态电池、品牌消费电子等AH科技股ROE居前，低空经济、面板、储能、光模块、机床等AH科技股ROE较全球其它科技股具备优势。
最后，基于上述分析，我们结合华泰行业团队推荐，从重点环节AH龙头中筛选除了30只个股形成华泰策略AH科技30组合，供投资者参考。（详见报告正文）
风险提示
1）国内科技产业进展不及预期：若国内科技产业进展不及预期，可能导致相关领域业绩不及预期，或影响投资者风险偏好；
2）流动性超预期收紧：若国内外流动性超预期收紧，可能影响分母端贴现率和风险溢价，导致科技股估值承压。
