1 IC载板是封装的关键材料
IC载板即封装基板，是连接并传递裸芯片（DIE）与印刷电路板(PCB)之间信号的载体，是对传统集成电路封装引线框架的升级，已成为封装的关键材料，在低端封装中成本占比40-50%，在高端封装中成本占比70-80%。IC载板与芯片存在高度相关性，不同的芯片往往需要设计专用的IC载板与之配套。
图：IC载板示意图
注：图源深南电路招股书
从产业链来看，IC载板上游主要包括基材、铜箔、干膜、湿膜、金属材料（铜球、镍球、金盐）等，其中基材成本占比最大；下游主要应用于移动终端、个人电脑、通讯设备、存储等领域。
IC载板按照基材可分为BT基板、ABF基板、MIS基板等，其中BT和ABF为最主要的两类基材。
BT基板不易热涨冷缩、尺寸稳定，材质硬、线路粗，多用于手机MEMS、通信、内存和LED等领域，全球约有70%以上IC载板使用BT材料。
ABF树脂基本被日本味之素所垄断，其制成的基板可以做线路较细、高引脚数、高传输的芯片，多用于CPU、GPU和晶片组等大型高端晶片。
图：IC载板按基材分类
注：图源东北证券
IC载板按照与芯片的连接方式可分为引线键合封装（WB）和倒装封装（FC）；按照与PCB的连接方式可分为球栅阵列封装（BGA）和晶片尺寸封装（CSP）。其中BGA技术以锡球阵列替代传统金属导线架作为接脚，CSP技术则让芯片面积与封装面积之比超过1：1.14，接近1：1的理想情况，约为普通的BGA的1/3。这四类封装方式中，以FC-BGA技术要求最高。
图：IC载板按封装方式分类
注：图源东北证券
IC载板朝线路更细、孔径更小、厚度更薄的方向发展。5G通讯、AI、云端网络、机器人等将驱动FC-BGA成长；而智能手机、可穿戴设备、AI（GPU/CPU）、存储等将带动FC-CSP成长。
由于客户认证复杂，行业准入门槛较高。IC载板产品下游客户为保证产品质量、生产规模和效率、供应链的安全性，对核心零部件采购一般采用“合格供应商认证制度”，通过严格筛选和认证程序后，还需要等多轮样品认证通过后才会逐步有小批量订单、大批量订单。因而通过认证的厂商与客户形成长期稳定的供应合作，客户更换供应商的意愿较低。这导致新进入者难以在短期内获得客户信任并建立供货关系，市场准入门槛显著提升。
2 IC载板供应集中于日本、韩国和中国台湾
根据Prismark数据，2022年全球IC载板市场规模为174亿美元，预计到2027年将增至223亿美元，2022-2027年CAGR为5.09%。分产品类型看，FC-BGA产品增速最快且份额占比最大，FC-CSP产品增速次之。
IC载板市场竞争格局较为集中，日本、韩国和中国台湾地区的企业占据绝对领先地位。根据中国台湾电路板协会统计，日本、韩国和中国台湾地区的IC封装基板厂商产值占整体产值超过90%，中国大陆内资自主品牌IC封装基板厂商占整体产值约3.2%。2022年全球前十大封装基板供应商及市占率分别为欣兴电子（17.7%）、南亚电路（10.3%）、揖斐电（9.7%）、三星电机（9.1%）、新光电气（8.5%）、景硕科技（7.3%）、LGInnotek（6.5%）、ATS（6.1%）、大德电子（4.9%）以及信泰电子（4.7%），CR10超80%。
中国大陆内资企业中仅有少部分布局IC载板市场，且技术水平与全球先进水平有较大差距，主要企业有深南电路、兴森科技、和美精艺等。
表：上市企业经营情况
END
// 小编观点仅供参考 //
原文标题 : 国产替代正发力 | IC载板
1 IC载板是封装的关键材料
IC载板即封装基板，是连接并传递裸芯片（DIE）与印刷电路板(PCB)之间信号的载体，是对传统集成电路封装引线框架的升级，已成为封装的关键材料，在低端封装中成本占比40-50%，在高端封装中成本占比70-80%。IC载板与芯片存在高度相关性，不同的芯片往往需要设计专用的IC载板与之配套。
图：IC载板示意图
注：图源深南电路招股书
从产业链来看，IC载板上游主要包括基材、铜箔、干膜、湿膜、金属材料（铜球、镍球、金盐）等，其中基材成本占比最大；下游主要应用于移动终端、个人电脑、通讯设备、存储等领域。
IC载板按照基材可分为BT基板、ABF基板、MIS基板等，其中BT和ABF为最主要的两类基材。
BT基板不易热涨冷缩、尺寸稳定，材质硬、线路粗，多用于手机MEMS、通信、内存和LED等领域，全球约有70%以上IC载板使用BT材料。
ABF树脂基本被日本味之素所垄断，其制成的基板可以做线路较细、高引脚数、高传输的芯片，多用于CPU、GPU和晶片组等大型高端晶片。
图：IC载板按基材分类
注：图源东北证券
IC载板按照与芯片的连接方式可分为引线键合封装（WB）和倒装封装（FC）；按照与PCB的连接方式可分为球栅阵列封装（BGA）和晶片尺寸封装（CSP）。其中BGA技术以锡球阵列替代传统金属导线架作为接脚，CSP技术则让芯片面积与封装面积之比超过1：1.14，接近1：1的理想情况，约为普通的BGA的1/3。这四类封装方式中，以FC-BGA技术要求最高。
图：IC载板按封装方式分类
注：图源东北证券
IC载板朝线路更细、孔径更小、厚度更薄的方向发展。5G通讯、AI、云端网络、机器人等将驱动FC-BGA成长；而智能手机、可穿戴设备、AI（GPU/CPU）、存储等将带动FC-CSP成长。
由于客户认证复杂，行业准入门槛较高。IC载板产品下游客户为保证产品质量、生产规模和效率、供应链的安全性，对核心零部件采购一般采用“合格供应商认证制度”，通过严格筛选和认证程序后，还需要等多轮样品认证通过后才会逐步有小批量订单、大批量订单。因而通过认证的厂商与客户形成长期稳定的供应合作，客户更换供应商的意愿较低。这导致新进入者难以在短期内获得客户信任并建立供货关系，市场准入门槛显著提升。
2 IC载板供应集中于日本、韩国和中国台湾
根据Prismark数据，2022年全球IC载板市场规模为174亿美元，预计到2027年将增至223亿美元，2022-2027年CAGR为5.09%。分产品类型看，FC-BGA产品增速最快且份额占比最大，FC-CSP产品增速次之。
IC载板市场竞争格局较为集中，日本、韩国和中国台湾地区的企业占据绝对领先地位。根据中国台湾电路板协会统计，日本、韩国和中国台湾地区的IC封装基板厂商产值占整体产值超过90%，中国大陆内资自主品牌IC封装基板厂商占整体产值约3.2%。2022年全球前十大封装基板供应商及市占率分别为欣兴电子（17.7%）、南亚电路（10.3%）、揖斐电（9.7%）、三星电机（9.1%）、新光电气（8.5%）、景硕科技（7.3%）、LGInnotek（6.5%）、ATS（6.1%）、大德电子（4.9%）以及信泰电子（4.7%），CR10超80%。
中国大陆内资企业中仅有少部分布局IC载板市场，且技术水平与全球先进水平有较大差距，主要企业有深南电路、兴森科技、和美精艺等。
表：上市企业经营情况
END
// 小编观点仅供参考 //
原文标题 : 国产替代正发力 | IC载板
