8月14日，龙图光罩上升20%。消息面上，据2025年7月21日投资者关系活动记录表，珠海龙图高端掩模版PSM样品验证取得新进展，客户使用PSM样品流片的Wafer成功下线且验证数据满足要求，产品导入顺利，预计下半年放量带动收入增长。据2025年7月21日投资者关系活动记录表，公司产品应用于功率半导体、射频芯片等领域，终端新能源汽车、AI数据中心对功率半导体的需求攀升，为业务提供增长空间。
深圳市龙图光罩股份有限公司成立于2010年,是具备关键技术攻关能力,拥有自主知识产权的独立第三方半导体掩模版厂商。
龙图光罩简介及主营业务
龙图光罩公司主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售。公司紧跟国内特色工艺半导体发展路线,不断进行技术攻关和产品迭代,半导体掩模版工艺节点从1μm逐步提升至130nm,产品广泛应用于功率半导体、MEMS传感器、IC封装、模拟IC等特色工艺半导体领域,终端应用涵盖新能源、光伏发电、汽车电子、工业控制、无线通信、物联网、消费电子等场景。 公司将跟随国家半导体行业发展战略,围绕高端半导体芯片掩模版领域,持续加大研发投入,逐步实现90nm、65nm以及更高节点掩模版的量产与国产化配套,深耕特色工艺,突破高端制程,立志成为国内一流、国际领先的半导体光罩标杆企业。
龙图光罩行业地位是怎样的？
龙图光罩股票发行基本情况是怎样的？
龙图光罩股票总股本1.34亿股，其中流通A股数量为0.27亿股。截止7月8日总市值为55.54亿，流通市值为11.11亿元，市盈率为65.8。股东人数1.34万户。第一大股东为柯汉奇，前十大股东持股占比72.75%。
龙图光罩股票财务数据怎么样？
2025年一季报显示，该股总营收为0.54亿元，归母净利润为0.17亿元，营收总收入同比降低8.97%，归属净利润同比降低30.00%。
龙图光罩董事长是谁？
龙图光罩董事长是柯汉奇,1988年9月至1992年4月,就职于深圳市先科企业集团,历任工程师、部门经理;1992年4月至2016年11月,就职于中国南玻集团股份有限公司,历任事业部总裁、集团副总裁;自2018年2月至今担任公司董事长。
龙图光罩董秘是谁？
龙图光罩董秘是邓少华先生,1992年出生,中国国籍,无境外永久居留权,硕士研究生学历,投资学专业,具备中国注册会计师和法律职业资格,其自2016年7月至2020年9月任招商证券股份有限公司投资银行部高级经理,2020年9月至2022年8月任申万宏源证券承销保荐有限责任公司华南投行部高级副总裁、保荐代表人,2022年9月至2023年10月任公司董事会秘书,2023年10月至今,任公司总经理助理。
电子行业点评：AI时代半导体的变与不变
投资要点：
2025年8月5日，爱建证券举办“爱建科技论坛之半导体专场”。本次论坛邀请到了众多科技企业共同探讨AI时代下半导体产业的“变与不变”，同时台积电（中国）副总裁陈平先生做专题演讲《AI时代的半导体工艺趋势》，分享了AI时代半导体成长逻辑、工艺发展趋势等主要内容。
AI时代半导体不同于爆款终端带动的周期性成长，而是工业革命级别的爆发性成长。过去30年，半导体经历了PC和智能手机带动的两轮历史发展阶段，之后在2023年半导体终于迎来了AI带动下的新一轮爆发。这一轮爆发不同于以往的市场全面爆发，更适合被称为“非对称成长”：传统IC产品所面向的手机、PC、汽车、IoT等领域仍处于消化期，表现相对疲软；而与AI相关的领域却呈现爆炸性增长。产业界在AI爆发初期也曾担心这一爆发性市场需求缺乏持续性，但进入2024-2025年，随着国际客户在各自AI领域的业务相继落地，叠加美股“七姐妹”（苹果、微软、英伟达、Alphabet、亚马逊、MetaPlatforms、特斯拉）业绩持续高速增长，这种担忧已得到有效缓解。我们认为下游客户的业绩增长得益于在AI领域的投入，这也将进一步推动下游市场对于AI投入的热情。AI在业绩和资本支出相互正激励的推动下仍将保持增长趋势。
AI时代先进制程的市场占比将会反超成熟制程，构成“金字塔倒三角”。以往工艺制程的分布呈正金字塔形——越成熟的制程应用范围越广，处于金字塔顶端的尖端工艺使用者则很少，这也是先进制程到成熟制程的演进路径，是一个逐步向上迭代的过程。但实际上，近几年这种金字塔结构正在发生反转，先进工艺的需求会超过成熟工艺。先进制程除了能够带来更高的算力，同时也是影响能耗的关键因素。在追求算力的同时，能效也是必须考量的关键因素。例如：2纳米工艺相对3纳米工艺能节省30%的功耗。如果把这30%的功耗节省换算到数据中心的场景中，结合耗电、冷却以及空间占用等成本来看，将能够有效减少整体的算力投资成本。先进制程不仅能提升算力，还能显著节省整体成本。
AI时代半导体工艺发展的主要趋势有三条路线。第一条是传统的“密度提升”路线——每一代工艺都在单个晶圆上集成更多晶体管，通过缩小晶体管尺寸实现进步。目前，最先进的工艺已进入量产阶段：3纳米工艺量产已有三年，2025下半年2纳米工艺将正式量产。下一代工艺将进入“埃米时代”——比纳米小一个数量级，首款即14A（即1.4纳米）。第二条路线是2.5D和3D封装技术。台积电从2012年开始导入CoWoS2.5D封装技术，之后十年里，这项业务长期因需求有限、盈利乏力而发展承压。但到2023年，该技术的市场需求突然爆发，出现“一片难求”的局面；即便过去几年大幅提升产能，仍跟不上客户需求，足见其重要性。第三条路线是系统级优化。“系统与工艺协同优化”是一种非常有效且关键的手段，但实施难度也很大。它要求系统公司主动牵头组织，从系统设计的初始阶段就开展协同优化。这也是当前的一大趋势，同时解释了为何半导体领域的参与者规模越来越大。
风险提示：市场需求不足，技术升级不及预期，贸易风险波动。
参考来源：
爱建证券-电子行业点评：AI时代半导体的变与不变-20250813
投顾支持：于晓明 执业证书编号:A0680622030012
免责声明：以上内容仅供参考，不构成具体操作建议，据此操作盈亏
8月14日，龙图光罩上升20%。消息面上，据2025年7月21日投资者关系活动记录表，珠海龙图高端掩模版PSM样品验证取得新进展，客户使用PSM样品流片的Wafer成功下线且验证数据满足要求，产品导入顺利，预计下半年放量带动收入增长。据2025年7月21日投资者关系活动记录表，公司产品应用于功率半导体、射频芯片等领域，终端新能源汽车、AI数据中心对功率半导体的需求攀升，为业务提供增长空间。
深圳市龙图光罩股份有限公司成立于2010年,是具备关键技术攻关能力,拥有自主知识产权的独立第三方半导体掩模版厂商。
龙图光罩简介及主营业务
龙图光罩公司主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售。公司紧跟国内特色工艺半导体发展路线,不断进行技术攻关和产品迭代,半导体掩模版工艺节点从1μm逐步提升至130nm,产品广泛应用于功率半导体、MEMS传感器、IC封装、模拟IC等特色工艺半导体领域,终端应用涵盖新能源、光伏发电、汽车电子、工业控制、无线通信、物联网、消费电子等场景。 公司将跟随国家半导体行业发展战略,围绕高端半导体芯片掩模版领域,持续加大研发投入,逐步实现90nm、65nm以及更高节点掩模版的量产与国产化配套,深耕特色工艺,突破高端制程,立志成为国内一流、国际领先的半导体光罩标杆企业。
龙图光罩行业地位是怎样的？
龙图光罩股票发行基本情况是怎样的？
龙图光罩股票总股本1.34亿股，其中流通A股数量为0.27亿股。截止7月8日总市值为55.54亿，流通市值为11.11亿元，市盈率为65.8。股东人数1.34万户。第一大股东为柯汉奇，前十大股东持股占比72.75%。
龙图光罩股票财务数据怎么样？
2025年一季报显示，该股总营收为0.54亿元，归母净利润为0.17亿元，营收总收入同比降低8.97%，归属净利润同比降低30.00%。
龙图光罩董事长是谁？
龙图光罩董事长是柯汉奇,1988年9月至1992年4月,就职于深圳市先科企业集团,历任工程师、部门经理;1992年4月至2016年11月,就职于中国南玻集团股份有限公司,历任事业部总裁、集团副总裁;自2018年2月至今担任公司董事长。
龙图光罩董秘是谁？
龙图光罩董秘是邓少华先生,1992年出生,中国国籍,无境外永久居留权,硕士研究生学历,投资学专业,具备中国注册会计师和法律职业资格,其自2016年7月至2020年9月任招商证券股份有限公司投资银行部高级经理,2020年9月至2022年8月任申万宏源证券承销保荐有限责任公司华南投行部高级副总裁、保荐代表人,2022年9月至2023年10月任公司董事会秘书,2023年10月至今,任公司总经理助理。
电子行业点评：AI时代半导体的变与不变
投资要点：
2025年8月5日，爱建证券举办“爱建科技论坛之半导体专场”。本次论坛邀请到了众多科技企业共同探讨AI时代下半导体产业的“变与不变”，同时台积电（中国）副总裁陈平先生做专题演讲《AI时代的半导体工艺趋势》，分享了AI时代半导体成长逻辑、工艺发展趋势等主要内容。
AI时代半导体不同于爆款终端带动的周期性成长，而是工业革命级别的爆发性成长。过去30年，半导体经历了PC和智能手机带动的两轮历史发展阶段，之后在2023年半导体终于迎来了AI带动下的新一轮爆发。这一轮爆发不同于以往的市场全面爆发，更适合被称为“非对称成长”：传统IC产品所面向的手机、PC、汽车、IoT等领域仍处于消化期，表现相对疲软；而与AI相关的领域却呈现爆炸性增长。产业界在AI爆发初期也曾担心这一爆发性市场需求缺乏持续性，但进入2024-2025年，随着国际客户在各自AI领域的业务相继落地，叠加美股“七姐妹”（苹果、微软、英伟达、Alphabet、亚马逊、MetaPlatforms、特斯拉）业绩持续高速增长，这种担忧已得到有效缓解。我们认为下游客户的业绩增长得益于在AI领域的投入，这也将进一步推动下游市场对于AI投入的热情。AI在业绩和资本支出相互正激励的推动下仍将保持增长趋势。
AI时代先进制程的市场占比将会反超成熟制程，构成“金字塔倒三角”。以往工艺制程的分布呈正金字塔形——越成熟的制程应用范围越广，处于金字塔顶端的尖端工艺使用者则很少，这也是先进制程到成熟制程的演进路径，是一个逐步向上迭代的过程。但实际上，近几年这种金字塔结构正在发生反转，先进工艺的需求会超过成熟工艺。先进制程除了能够带来更高的算力，同时也是影响能耗的关键因素。在追求算力的同时，能效也是必须考量的关键因素。例如：2纳米工艺相对3纳米工艺能节省30%的功耗。如果把这30%的功耗节省换算到数据中心的场景中，结合耗电、冷却以及空间占用等成本来看，将能够有效减少整体的算力投资成本。先进制程不仅能提升算力，还能显著节省整体成本。
AI时代半导体工艺发展的主要趋势有三条路线。第一条是传统的“密度提升”路线——每一代工艺都在单个晶圆上集成更多晶体管，通过缩小晶体管尺寸实现进步。目前，最先进的工艺已进入量产阶段：3纳米工艺量产已有三年，2025下半年2纳米工艺将正式量产。下一代工艺将进入“埃米时代”——比纳米小一个数量级，首款即14A（即1.4纳米）。第二条路线是2.5D和3D封装技术。台积电从2012年开始导入CoWoS2.5D封装技术，之后十年里，这项业务长期因需求有限、盈利乏力而发展承压。但到2023年，该技术的市场需求突然爆发，出现“一片难求”的局面；即便过去几年大幅提升产能，仍跟不上客户需求，足见其重要性。第三条路线是系统级优化。“系统与工艺协同优化”是一种非常有效且关键的手段，但实施难度也很大。它要求系统公司主动牵头组织，从系统设计的初始阶段就开展协同优化。这也是当前的一大趋势，同时解释了为何半导体领域的参与者规模越来越大。
风险提示：市场需求不足，技术升级不及预期，贸易风险波动。
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