半导体行业是一个高度专业化和分工明确的领域，通常可以按照产业链环节、技术类型和应用领域进行分类。以下是半导体行业的主要分类方式及细分领域：

1. 按产业链环节分类

半导体产业链可分为上游（设计、设备、材料）、中游（制造）、下游（封测及应用）：

（1）上游：半导体支撑产业

半导体设备：

光刻机（ASML垄断，国产：上海微电子）

刻蚀设备（中微公司、北方华创）

薄膜沉积（拓荆科技、北方华创）

检测设备（精测电子、华峰测控）

清洗设备（盛美上海、至纯科技）

半导体材料：

硅片（沪硅产业、立昂微）

光刻胶（南大光电、晶瑞电材）

电子特气（华特气体、金宏气体）

靶材（江丰电子、有研新材）

封装材料（深南电路、兴森科技）

（2）中游：半导体制造

晶圆制造（Foundry）：

先进制程（中芯国际、华虹半导体）

特色工艺（士兰微、华润微）

IDM（设计+制造+封测一体化）：

功率半导体（比亚迪半导体、闻泰科技）

存储芯片（长江存储、长鑫存储，未上市）

（3）下游：封装测试 应用

封测（OSAT）：

传统封装（长电科技、通富微电、华天科技）

先进封装（晶方科技、甬矽电子）

终端应用：

消费电子（手机、PC）

汽车电子（新能源车、自动驾驶）

工业/医疗（工控、医疗设备）

通信（5G、基站）

AI/云计算（服务器、数据中心）

2. 按技术类型分类

（1）数字芯片（逻辑芯片）

CPU/GPU：海光信息、龙芯中科、景嘉微

AI芯片：寒武纪、华为昇腾（未上市）

FPGA：复旦微电、安路科技

存储芯片：

DRAM（长鑫存储）

NAND Flash（长江存储）

NOR Flash（兆易创新）

（2）模拟芯片

电源管理：圣邦股份、矽力杰（未上市）

信号链：思瑞浦、纳芯微

射频芯片：卓胜微、唯捷创芯

（3）功率半导体

MOSFET：华润微、新洁能

IGBT：斯达半导、时代电气

SiC/GaN（第三代半导体）：

三安光电（SiC/GaN全产业链）

天岳先进（SiC衬底）

（4）传感器

CIS（图像传感器）：韦尔股份（豪威科技）、格科微

MEMS传感器：敏芯股份、歌尔微（未上市）

3. 按应用领域分类

应用领域 主要芯片类型 代表公司

消费电子 SoC、CIS、电源管理 韦尔股份、圣邦股份

汽车电子 MCU、IGBT、CIS 比亚迪半导体、斯达半导

工业控制 功率半导体、MCU 士兰微、兆易创新

通信/5G 射频芯片、FPGA 卓胜微、紫光国微

AI/云计算 GPU、AI加速芯片 寒武纪、海光信息

物联网（IoT） 低功耗MCU、Wi-Fi/BT芯片 乐鑫科技、博通集成

4. 特殊分类（如第三代半导体）

碳化硅（SiC）：天岳先进（衬底）、三安光电（外延/器件）

氮化镓（GaN）：英诺赛科（未上市）、三安光电

氧化镓（Ga₂O₃）：国内处于研发阶段

总结

半导体行业分类方式多样，核心逻辑包括：

产业链分工（设计→制造→封测→应用）

技术类型（数字/模拟/功率/传感器）

应用场景（消费电子、汽车、AI等）

不同细分领域的竞争格局、技术壁垒和成长性差异较大，投资或研究时需结合行业趋势（如国产替代、AI芯片需求、汽车电动化）综合分析。

严重声明：拒绝抄袭，拒绝谩骂，欢迎转载。

股市有风险，投资需谨慎，笔者分析也仅仅是一个参考，不作为你买卖的依据，文中个股不作为买卖依据，仅仅是研究所用，据此操作，风险自负。

半导体行业是一个高度专业化和分工明确的领域，通常可以按照产业链环节、技术类型和应用领域进行分类。以下是半导体行业的主要分类方式及细分领域：

1. 按产业链环节分类

半导体产业链可分为上游（设计、设备、材料）、中游（制造）、下游（封测及应用）：

（1）上游：半导体支撑产业

半导体设备：

光刻机（ASML垄断，国产：上海微电子）

刻蚀设备（中微公司、北方华创）

薄膜沉积（拓荆科技、北方华创）

检测设备（精测电子、华峰测控）

清洗设备（盛美上海、至纯科技）

半导体材料：

硅片（沪硅产业、立昂微）

光刻胶（南大光电、晶瑞电材）

电子特气（华特气体、金宏气体）

靶材（江丰电子、有研新材）

封装材料（深南电路、兴森科技）

（2）中游：半导体制造

晶圆制造（Foundry）：

先进制程（中芯国际、华虹半导体）

特色工艺（士兰微、华润微）

IDM（设计+制造+封测一体化）：

功率半导体（比亚迪半导体、闻泰科技）

存储芯片（长江存储、长鑫存储，未上市）

（3）下游：封装测试 应用

封测（OSAT）：

传统封装（长电科技、通富微电、华天科技）

先进封装（晶方科技、甬矽电子）

终端应用：

消费电子（手机、PC）

汽车电子（新能源车、自动驾驶）

工业/医疗（工控、医疗设备）

通信（5G、基站）

AI/云计算（服务器、数据中心）

2. 按技术类型分类

（1）数字芯片（逻辑芯片）

CPU/GPU：海光信息、龙芯中科、景嘉微

AI芯片：寒武纪、华为昇腾（未上市）

FPGA：复旦微电、安路科技

存储芯片：

DRAM（长鑫存储）

NAND Flash（长江存储）

NOR Flash（兆易创新）

（2）模拟芯片

电源管理：圣邦股份、矽力杰（未上市）

信号链：思瑞浦、纳芯微

射频芯片：卓胜微、唯捷创芯

（3）功率半导体

MOSFET：华润微、新洁能

IGBT：斯达半导、时代电气

SiC/GaN（第三代半导体）：

三安光电（SiC/GaN全产业链）

天岳先进（SiC衬底）

（4）传感器

CIS（图像传感器）：韦尔股份（豪威科技）、格科微

MEMS传感器：敏芯股份、歌尔微（未上市）

3. 按应用领域分类

应用领域 主要芯片类型 代表公司

消费电子 SoC、CIS、电源管理 韦尔股份、圣邦股份

汽车电子 MCU、IGBT、CIS 比亚迪半导体、斯达半导

工业控制 功率半导体、MCU 士兰微、兆易创新

通信/5G 射频芯片、FPGA 卓胜微、紫光国微

AI/云计算 GPU、AI加速芯片 寒武纪、海光信息

物联网（IoT） 低功耗MCU、Wi-Fi/BT芯片 乐鑫科技、博通集成

4. 特殊分类（如第三代半导体）

碳化硅（SiC）：天岳先进（衬底）、三安光电（外延/器件）

氮化镓（GaN）：英诺赛科（未上市）、三安光电

氧化镓（Ga₂O₃）：国内处于研发阶段

总结

半导体行业分类方式多样，核心逻辑包括：

产业链分工（设计→制造→封测→应用）

技术类型（数字/模拟/功率/传感器）

应用场景（消费电子、汽车、AI等）

不同细分领域的竞争格局、技术壁垒和成长性差异较大，投资或研究时需结合行业趋势（如国产替代、AI芯片需求、汽车电动化）综合分析。

严重声明：拒绝抄袭，拒绝谩骂，欢迎转载。

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