奥松半导体的8英寸MEMS特色半导体IDM产业基地,项目总投资35亿元,用地约230亩,包含8英寸CMOS+MEMS特色传感器芯片量产线、8英寸MEMS特色晶圆快速研发线、智能传感器创新研发中心、车规级传感器可靠性检测中心、产学研科研中心及奥松半导体研发办公大楼等建设项目,技术能力覆盖CMOS+MEMS特色工艺,可实现各类MEMS传感器产品的研发和批量生产。

该项目可全面开展表面硅、体硅以及新工艺、新器件、新系统的研发和量产;具有MEMS压阻、压电、硅光、磁材料、MOX、微流控等相关工艺的研发和量产设备,大幅提升产品研发的成功率,实现产品从研发到量产的无缝衔接。

奥松半导体还将面向西部成渝经济圈及国内外相关产业提供部分MEMS特色半导体芯片开发合作、设备共享、技术支持等服务。项目建成后,将为西部成渝经济圈汽车、轨道交通、生物医疗与健康、智能家电、智能机器人、高端装备制造、精密仪器设备、智能电网、物联网等战略性支柱产业、战略性新兴产业供应链核心部件提供强有力的保障。

自2024年取得施工许可证以来,项目建设便开启了高效推进模式。2025年4月,所有建筑主体顺利封顶,展现出强大的执行力和高效的组织协调能力。而在封顶之后,仅仅3个多月,生产线核心装备光刻机便成功入驻,项目随之步入设备安装调试阶段。

随着首台光刻机启动安装,项目进入冲刺阶段,将陆续搬入用于晶圆制造、封装测试、模块生产、系统应用等各类工艺和辅助设备,全部设备计划于月底前搬入完成,第2台光刻机也将于8月搬入。待一期项目达产后,将形成每月10000 - 20000片晶圆的产能。

届时,奥松半导体的 8 英寸产线不仅将填补西南地区 8 英寸 MEMS 量产能力的空白,更以 IDM 模式为支点,撬动汽车、智能装备等下游产业与传感器芯片的深度协同,为西部集成电路产业开辟出 “以应用带制造、以制造促创新” 的特色发展路径。

奥松半导体的8英寸MEMS特色半导体IDM产业基地,项目总投资35亿元,用地约230亩,包含8英寸CMOS+MEMS特色传感器芯片量产线、8英寸MEMS特色晶圆快速研发线、智能传感器创新研发中心、车规级传感器可靠性检测中心、产学研科研中心及奥松半导体研发办公大楼等建设项目,技术能力覆盖CMOS+MEMS特色工艺,可实现各类MEMS传感器产品的研发和批量生产。

该项目可全面开展表面硅、体硅以及新工艺、新器件、新系统的研发和量产;具有MEMS压阻、压电、硅光、磁材料、MOX、微流控等相关工艺的研发和量产设备,大幅提升产品研发的成功率,实现产品从研发到量产的无缝衔接。

奥松半导体还将面向西部成渝经济圈及国内外相关产业提供部分MEMS特色半导体芯片开发合作、设备共享、技术支持等服务。项目建成后,将为西部成渝经济圈汽车、轨道交通、生物医疗与健康、智能家电、智能机器人、高端装备制造、精密仪器设备、智能电网、物联网等战略性支柱产业、战略性新兴产业供应链核心部件提供强有力的保障。

自2024年取得施工许可证以来,项目建设便开启了高效推进模式。2025年4月,所有建筑主体顺利封顶,展现出强大的执行力和高效的组织协调能力。而在封顶之后,仅仅3个多月,生产线核心装备光刻机便成功入驻,项目随之步入设备安装调试阶段。

随着首台光刻机启动安装,项目进入冲刺阶段,将陆续搬入用于晶圆制造、封装测试、模块生产、系统应用等各类工艺和辅助设备,全部设备计划于月底前搬入完成,第2台光刻机也将于8月搬入。待一期项目达产后,将形成每月10000 - 20000片晶圆的产能。

届时,奥松半导体的 8 英寸产线不仅将填补西南地区 8 英寸 MEMS 量产能力的空白,更以 IDM 模式为支点,撬动汽车、智能装备等下游产业与传感器芯片的深度协同,为西部集成电路产业开辟出 “以应用带制造、以制造促创新” 的特色发展路径。