这份报告《Optical Networking: Capturing the Next Wave of Value》预测，到2027年，800Gbps光收发器的产能将低于市场需求40%至60%；而到2029年，1.6Tbps收发器的供应缺口可能也将达到30%至40%。

1 短缺根源：超大规模AI计算推动激光需求激增

这场“激光危机”的根源在于，AI推动下超大规模计算对高性能互连的迅猛需求。麦肯锡指出，到2029年，超大规模企业将把约87%的后端光收发器迁移至800Gbps及以上速率，其中1.6Tbps产品将占据40%以上的需求份额。

与此同时，前端的城域光网络市场也在快速升级，越来越多地部署采用高数据速率的相干零色散位移（ZR/ZR+）收发器。目前，约有一半的城域网络部分已使用400Gbps ZR/ZR+收发器。

由于AI训练和推理对低延迟互连提出更高要求，越来越多的超大规模厂商和数据中心运营商开始部署高速相干收发器，并投资建设高速光纤骨干网以连接分布式数据中心集群。

麦肯锡预测，这将推动市场迅速转型：到2029年，800Gbps及以上ZR/ZR+收发器将占据约70%的市场份额。

2 产业链重构：激光器垂直整合与地缘政治推动市场变化

面对激光器供不应求的局面，越来越多的原始设备制造商（OEM）开始涉足上游环节，通过收购或与激光晶圆厂合作的方式控制核心器件供应。与此同时，中国供应商也在后端可插拔光模块市场中迅速崛起，其全球市场份额在2017年至2023年间增长了约20个百分点，达到约60%。

为应对地缘政治风险与关税压力，光模块的生产与组装环节也在进行地理转移，东南亚和欧洲部分地区成为新的组装中心。

网络光学的技术发展需要 OEM、组件供应商和行业标准化组织之间进行广泛的生态系统合作。

3 麦肯锡呼吁行业协同应对，防止瓶颈掣肘AI发展

麦肯锡在报告中呼吁，网络光学行业各方应“迅速协作”插拔式模块将继续满足人工智能驱动的需求，因为它们提供具有竞争力的性能和总拥有成本优势。然而，随着能效和性能要求的提高，诸如共封装光学（CPO）等新兴技术正在加速发展，以颠覆市场。

一些预测表明，CPO可以将数据中心能耗降低高达30%，同时支持 3.2 Tbps 及以上的带宽，支持未来十年内广泛的新一代光产品。

此外，由于集成光学和电子器件可能产生传统冷却方法难以散热的温度，CPO 面临着制造障碍——特别是在封装和组装方面——必须克服这些障碍以确保可靠性、在波动热条件下的稳定性能、稳定的连接性以及系统内集成组件的兼容性。

为CPO的系统级集成制定行业标准，对于提高CPO器件良率和加速CPO的采用至关重要。

这份报告《Optical Networking: Capturing the Next Wave of Value》预测，到2027年，800Gbps光收发器的产能将低于市场需求40%至60%；而到2029年，1.6Tbps收发器的供应缺口可能也将达到30%至40%。

1 短缺根源：超大规模AI计算推动激光需求激增

这场“激光危机”的根源在于，AI推动下超大规模计算对高性能互连的迅猛需求。麦肯锡指出，到2029年，超大规模企业将把约87%的后端光收发器迁移至800Gbps及以上速率，其中1.6Tbps产品将占据40%以上的需求份额。

与此同时，前端的城域光网络市场也在快速升级，越来越多地部署采用高数据速率的相干零色散位移（ZR/ZR+）收发器。目前，约有一半的城域网络部分已使用400Gbps ZR/ZR+收发器。

由于AI训练和推理对低延迟互连提出更高要求，越来越多的超大规模厂商和数据中心运营商开始部署高速相干收发器，并投资建设高速光纤骨干网以连接分布式数据中心集群。

麦肯锡预测，这将推动市场迅速转型：到2029年，800Gbps及以上ZR/ZR+收发器将占据约70%的市场份额。

2 产业链重构：激光器垂直整合与地缘政治推动市场变化

面对激光器供不应求的局面，越来越多的原始设备制造商（OEM）开始涉足上游环节，通过收购或与激光晶圆厂合作的方式控制核心器件供应。与此同时，中国供应商也在后端可插拔光模块市场中迅速崛起，其全球市场份额在2017年至2023年间增长了约20个百分点，达到约60%。

为应对地缘政治风险与关税压力，光模块的生产与组装环节也在进行地理转移，东南亚和欧洲部分地区成为新的组装中心。

网络光学的技术发展需要 OEM、组件供应商和行业标准化组织之间进行广泛的生态系统合作。

3 麦肯锡呼吁行业协同应对，防止瓶颈掣肘AI发展

麦肯锡在报告中呼吁，网络光学行业各方应“迅速协作”插拔式模块将继续满足人工智能驱动的需求，因为它们提供具有竞争力的性能和总拥有成本优势。然而，随着能效和性能要求的提高，诸如共封装光学（CPO）等新兴技术正在加速发展，以颠覆市场。

一些预测表明，CPO可以将数据中心能耗降低高达30%，同时支持 3.2 Tbps 及以上的带宽，支持未来十年内广泛的新一代光产品。

此外，由于集成光学和电子器件可能产生传统冷却方法难以散热的温度，CPO 面临着制造障碍——特别是在封装和组装方面——必须克服这些障碍以确保可靠性、在波动热条件下的稳定性能、稳定的连接性以及系统内集成组件的兼容性。

为CPO的系统级集成制定行业标准，对于提高CPO器件良率和加速CPO的采用至关重要。