屹唐的“前世今生”

公开资料显示，屹唐半导体前身为成立于2015年的“北京屹唐玛特森技术有限公司”。

2016年，屹唐收购了美国老牌半导体设备商MTI（Mattson Technology Inc．），并更名为“北京屹唐半导体科技有限公司”，此后以中国为总部，不断整合美国、德国的研发制造基地，形成全球化运营体系。注：MTI成立于1988年，在干法去胶和快速热处理设备领域拥有深厚积累。

这种和豪威类似的“蛇吞象”的模式，让屹唐半导体快速切入晶圆制造前道核心设备领域，覆盖了芯片制造价值量近80％的关键环节。

＂双料亚军＂

根据Gartner数据，屹唐股份的干法去胶设备在2023年全球市占率就达34．6％，仅次于美国比思科（BESI），稳居世界第二。

而快速热处理设备市占率达13．05％，同样位列全球次席，且是国内唯一实现单晶圆快速热处理设备量产的企业。

其刻蚀设备虽起步较晚，如今收入占比不足15％，但也跻身全球前十，目前可支持5nm逻辑芯片和128层3D闪存制造。成立至今，其设备全球累计装机量超4800台，客户覆盖全球前十大芯片制造商。

“亮眼财报”

从财务表现看，屹唐近三年业绩呈现“V型”复苏：2022－2024年营收分别为47．63亿、39．31亿、46．33亿元，归母净利润从3．83亿降至3．09亿后，于2024年反弹至5．41亿元，同比增幅达74．78％。

2025年一季度增长进一步加速，净利润2．18亿元，同比激增113％。支撑这一增长的是其高附加值设备——2024年专用设备销量342台，平均售价超1000万元／台。

此次IPO募资25亿元，按此前招股书信息，将重点投入北京亦庄的“集成电路装备研发制造服务中心”及“高端装备研发项目”，旨在突破更先进制程的设备瓶颈。

结语

放眼全球的刻蚀设备主战场，国际三巨头泛林半导体（Lam Research）、应用材料（AMAT）和东京电子（TEL）合计垄断83．95％ 的全球份额。

国内虽有中微、北方华创和屹唐形成“三足鼎立”，但国产化率仅约20％，且技术代差明显。

而屹唐的上市恰逢国产替代的关键窗口期。随着美国持续升级对华半导体设备管制，自主可控成为产业链刚需。

刻蚀设备作为晶圆制造三大核心设备之一（另两类为光刻机与薄膜沉积设备），占半导体设备总投资额20－25％，市场空间广阔。

SEMI预测2025年全球设备市场规模将达1280亿美元，而中国已成为全球设备采购第一大国，占比25％。

在此背景下，屹唐凭借细分领域的全球竞争力，有望与中微、北方华创形成协同，加速填补高端空白。

屹唐的“前世今生”

公开资料显示，屹唐半导体前身为成立于2015年的“北京屹唐玛特森技术有限公司”。

2016年，屹唐收购了美国老牌半导体设备商MTI（Mattson Technology Inc．），并更名为“北京屹唐半导体科技有限公司”，此后以中国为总部，不断整合美国、德国的研发制造基地，形成全球化运营体系。注：MTI成立于1988年，在干法去胶和快速热处理设备领域拥有深厚积累。

这种和豪威类似的“蛇吞象”的模式，让屹唐半导体快速切入晶圆制造前道核心设备领域，覆盖了芯片制造价值量近80％的关键环节。

＂双料亚军＂

根据Gartner数据，屹唐股份的干法去胶设备在2023年全球市占率就达34．6％，仅次于美国比思科（BESI），稳居世界第二。

而快速热处理设备市占率达13．05％，同样位列全球次席，且是国内唯一实现单晶圆快速热处理设备量产的企业。

其刻蚀设备虽起步较晚，如今收入占比不足15％，但也跻身全球前十，目前可支持5nm逻辑芯片和128层3D闪存制造。成立至今，其设备全球累计装机量超4800台，客户覆盖全球前十大芯片制造商。

“亮眼财报”

从财务表现看，屹唐近三年业绩呈现“V型”复苏：2022－2024年营收分别为47．63亿、39．31亿、46．33亿元，归母净利润从3．83亿降至3．09亿后，于2024年反弹至5．41亿元，同比增幅达74．78％。

2025年一季度增长进一步加速，净利润2．18亿元，同比激增113％。支撑这一增长的是其高附加值设备——2024年专用设备销量342台，平均售价超1000万元／台。

此次IPO募资25亿元，按此前招股书信息，将重点投入北京亦庄的“集成电路装备研发制造服务中心”及“高端装备研发项目”，旨在突破更先进制程的设备瓶颈。

结语

放眼全球的刻蚀设备主战场，国际三巨头泛林半导体（Lam Research）、应用材料（AMAT）和东京电子（TEL）合计垄断83．95％ 的全球份额。

国内虽有中微、北方华创和屹唐形成“三足鼎立”，但国产化率仅约20％，且技术代差明显。

而屹唐的上市恰逢国产替代的关键窗口期。随着美国持续升级对华半导体设备管制，自主可控成为产业链刚需。

刻蚀设备作为晶圆制造三大核心设备之一（另两类为光刻机与薄膜沉积设备），占半导体设备总投资额20－25％，市场空间广阔。

SEMI预测2025年全球设备市场规模将达1280亿美元，而中国已成为全球设备采购第一大国，占比25％。

在此背景下，屹唐凭借细分领域的全球竞争力，有望与中微、北方华创形成协同，加速填补高端空白。