6月24日，国内半导体设备龙头中微公司宣布——其自主研发的Primo Menova？ 12英寸金属刻蚀设备全球首台机，正式付运给国内一家关键集成电路研发设计及制造服务商，这一举动被业内视为国产高端设备自主化进程的重要突破。

此次交付的Primo Menova？是12英寸ICP单腔刻蚀设备，专攻金属刻蚀工艺，尤其擅长铝（Al）线、Al块等结构的精细加工。

其基于中微量产的成熟平台Primo Nanova？打造，延续了高均匀性控制的优势，并能在高速刻蚀的同时实现高选择比和低介质损伤，对提升芯片良率至关重要。

另外其还创新性地集成了高温水蒸气除胶腔室，能快速清除刻蚀残留物，搭配高效腔体清洁设计，显著延长设备连续运行时间，这对晶圆厂的产能提升不言而喻。

目前，作为国内刻蚀三巨头之一，中微专注两大路线：电容性（CCP）与电感性（ICP）等离子体刻蚀设备，目前两大产品线已覆盖国内95％以上的刻蚀应用需求，并渗透到国际一线客户的先进制程产线——从65纳米直至5纳米及更尖端工艺，涵盖逻辑芯片、存储器和封装环节。

截至2024年底，公司累计交付超6000台刻蚀及薄膜设备反应台，在国内外137条生产线上实现大规模重复销售。

而中微能步步攻坚，其近年研发不断加大的投入也成为关键一环。

2024年中微研发费用冲到24．5亿元，同比暴增94．3％，占营收比重高达27％，远超科创板平均水平。

砸钱效果也立竿见影：公司新产品开发周期从3–5年压缩至18–24个月，如今在研项目超20款，横跨六大设备类别。这种“加速跑”的节奏，推动中微的技术成果更快落地并投身到客户产线上。

中微资深副总裁丛海曾言，公司始终将“设备高性能与客户严要求”作为开发锚点，通过持续践行“五个十大”企业文化中的产品开发十大原则，在技术创新与知识产权保护中寻找平衡点。

而首台12英寸金属刻蚀设备的落地交付，或许正是“中微速度”从“国产替代”迈向“全球竞速”的一个新起点。

此外， 另外两大国产刻蚀巨头——北方华创与屹唐半导体均有大动作。其中北方华创于6月23日正式完成对芯源微（国内涂胶显影设备龙头）董事会改组，补齐光刻领域短板，形成“刻蚀＋薄膜沉积＋涂胶显影＋清洗”的全流程设备能力。

而屹唐半导体则于6月19日正式启动IPO，募资25亿元，强化其在集成电路装备领域的技术壁垒，推动“干法去胶＋热处理＋刻蚀”设备协同发展，助力国内晶圆厂实现供应链自主可控。

三大刻蚀巨头接连发力，国产半导体设备领域，看来不会太风平浪静了。

注：本文不构成任何投资建议，数据均来自企业公开信息。

6月24日，国内半导体设备龙头中微公司宣布——其自主研发的Primo Menova？ 12英寸金属刻蚀设备全球首台机，正式付运给国内一家关键集成电路研发设计及制造服务商，这一举动被业内视为国产高端设备自主化进程的重要突破。

此次交付的Primo Menova？是12英寸ICP单腔刻蚀设备，专攻金属刻蚀工艺，尤其擅长铝（Al）线、Al块等结构的精细加工。

其基于中微量产的成熟平台Primo Nanova？打造，延续了高均匀性控制的优势，并能在高速刻蚀的同时实现高选择比和低介质损伤，对提升芯片良率至关重要。

另外其还创新性地集成了高温水蒸气除胶腔室，能快速清除刻蚀残留物，搭配高效腔体清洁设计，显著延长设备连续运行时间，这对晶圆厂的产能提升不言而喻。

目前，作为国内刻蚀三巨头之一，中微专注两大路线：电容性（CCP）与电感性（ICP）等离子体刻蚀设备，目前两大产品线已覆盖国内95％以上的刻蚀应用需求，并渗透到国际一线客户的先进制程产线——从65纳米直至5纳米及更尖端工艺，涵盖逻辑芯片、存储器和封装环节。

截至2024年底，公司累计交付超6000台刻蚀及薄膜设备反应台，在国内外137条生产线上实现大规模重复销售。

而中微能步步攻坚，其近年研发不断加大的投入也成为关键一环。

2024年中微研发费用冲到24．5亿元，同比暴增94．3％，占营收比重高达27％，远超科创板平均水平。

砸钱效果也立竿见影：公司新产品开发周期从3–5年压缩至18–24个月，如今在研项目超20款，横跨六大设备类别。这种“加速跑”的节奏，推动中微的技术成果更快落地并投身到客户产线上。

中微资深副总裁丛海曾言，公司始终将“设备高性能与客户严要求”作为开发锚点，通过持续践行“五个十大”企业文化中的产品开发十大原则，在技术创新与知识产权保护中寻找平衡点。

而首台12英寸金属刻蚀设备的落地交付，或许正是“中微速度”从“国产替代”迈向“全球竞速”的一个新起点。

此外， 另外两大国产刻蚀巨头——北方华创与屹唐半导体均有大动作。其中北方华创于6月23日正式完成对芯源微（国内涂胶显影设备龙头）董事会改组，补齐光刻领域短板，形成“刻蚀＋薄膜沉积＋涂胶显影＋清洗”的全流程设备能力。

而屹唐半导体则于6月19日正式启动IPO，募资25亿元，强化其在集成电路装备领域的技术壁垒，推动“干法去胶＋热处理＋刻蚀”设备协同发展，助力国内晶圆厂实现供应链自主可控。

三大刻蚀巨头接连发力，国产半导体设备领域，看来不会太风平浪静了。

注：本文不构成任何投资建议，数据均来自企业公开信息。