【科技行业观点】
自主可控：国产算力发展步入兑现阶段，模拟芯片加速国产进程。AI芯片方面，寒武纪思元590芯片7nm工艺、512TOPS算力接近国际先进水平，提振国产AI芯片厂商信心，激励更多企业加大研发投入，突破关键技术瓶颈。应用端在政务云、互联网大模型、金融等领域的商业化落地，推动AI算力从集中式数据中心向边缘计算延伸，为国产AI芯片更多领域应用提供借鉴，挖掘更多市场需求。模拟芯片方面，模拟芯片全球市场规模稳步扩张，中国为其最主要的消费市场，占全球模拟芯片市场的40%以上。汽车、工业、通信、消费类、人工智能等相关应用将是带动模拟芯片市场成长的巨大动力。模拟芯片多采用IDM模式，全球前十大模拟芯片公司中半数为美国公司，叠加当前模拟国产化率约为20%，预计国产化空间较大。
AIDC：AI推动服务器功率提升，带动主要设备需求增长。运营商方面，需求侧云计算、大数据、AI等前沿技术推动数据总量激增，带动智能算力需求增长，市场新增主要需求已转向单栋规模30MW以上的算力中心，以更好优化智算集群的空间距离、管理模式及路由路径。供给侧“东数西算”使一线城市及周边地区30MW级别机房供应稀缺。数字化转型加速AI高速发展，数据中心需求持续增长。配电方面，以单机柜5千瓦上升到40千瓦为例，其电力容量激增8倍，因此需要在原有建筑空间内，将数倍增长的电力和电流从电网高效传输到机柜，供配电链路需要更高的系统效率，系统可靠性要求高。液冷方面，主流芯片功耗密度持续提升，散热需求快速增长。Intel、ADM等主要芯片制造商持续提高芯片的散热设计功耗TDP，主流系列处理器功耗达350-400TDP/W，NVIDIA H800功率密度达到700TDP/W，已突破传统风冷系统散热能力范围。预计未来在后摩尔定律时代下，芯片算力与功耗仍将大幅提升。
PCB：算力技术革新催生PCB机遇，消费电子迭代拓展FPC需求。算力市场方面，AI算力技术需求提升，算力PCB厂商在AI服务器领域取得重大突破。算力PCB厂商加大研发投入，带动基于AI服务器加速模块的多阶HDI及高多层产品放量。FPC需求方面，根据IDC预计，2025年在软硬件技术革新、AI加持、终端厂商入局的推动下，整体AR/VR市场将快速发展，中国AR/VR出货量同比2024年将增长114.7%。在可穿戴设备领域，由于产品需要承载更多的元器件以实现更多的功能，同时又需具备轻量化和集成化特点，因此对线路密度要求进一步提高，这将使单机FPC使用比例会越来越高。同时，在折叠屏手机领域，双屏幕、双主板、多摄像头等结构的应用进一步提升了FPC用量。
AI新消费场景：AI赋能SoC广泛应用，ODM竞争优势凸显。AIoT SoC方面，SoC芯片凭借其高性能、低功耗、高集成度等优势，是人工智能设备中不可或缺的组件。在智能手机、平板电脑、智能手表等消费电子设备中广泛应用。AI技术已成为SoC架构的关键组成部分，赋予边缘设备更为强大的智能处理能力，助力终端产品实现智能化升级。ODM方面，ODM公司与科技公司和品牌厂商深度合作，开拓新领域市场，提升自身核心竞争力。随着人工智能、物联网、云计算、大数据等新技术的发展，服务器、数据中心、智能穿戴、汽车电子等领域将成为新蓝海，这些领域对智能硬件产品的性能、稳定性、安全性等要求较高，同时也具有较大的市场空间和增长潜力。
投资建议
我们认为：（1）北美大厂capex超预期，国内大厂预计跟进投资，科技核心资产重新定价，全年行情看好；（2）短期涨幅过高后的回调下，重视PCB，ODM，AIOT，AIDC板块的逢低布局机会：
1）自主可控：半导体asic芯片和设备端受益于贸易壁垒，国产化进一步加速。建议关注：【芯原股份】、【翱捷科技】、【北方华创】。2）AI新消费场景：受益于deepseek以及国产算力链后续应用端的爆发。建议关注：【恒玄科技】、【泰凌微】。
3）AIDC：受益于BAT的capex超预期，柴发等重点赛道戴维斯双击。建议关注：【潍柴重机】。
4）PCB：情绪错杀后布局机会。建议关注：【沪电股份】、【胜宏科技】、【生益科技】。
5）端侧ODM：受益于国产端侧AI+小米产业链。建议关注：【华勤技术】、【龙旗科技】。
风险提示
下游需求不及预期；人工智能技术落地和商业化不及预期；专精特新技术落地和商业化不及预期；产业政策转变；宏观经济不及预期等。
【科技行业观点】
自主可控：国产算力发展步入兑现阶段，模拟芯片加速国产进程。AI芯片方面，寒武纪思元590芯片7nm工艺、512TOPS算力接近国际先进水平，提振国产AI芯片厂商信心，激励更多企业加大研发投入，突破关键技术瓶颈。应用端在政务云、互联网大模型、金融等领域的商业化落地，推动AI算力从集中式数据中心向边缘计算延伸，为国产AI芯片更多领域应用提供借鉴，挖掘更多市场需求。模拟芯片方面，模拟芯片全球市场规模稳步扩张，中国为其最主要的消费市场，占全球模拟芯片市场的40%以上。汽车、工业、通信、消费类、人工智能等相关应用将是带动模拟芯片市场成长的巨大动力。模拟芯片多采用IDM模式，全球前十大模拟芯片公司中半数为美国公司，叠加当前模拟国产化率约为20%，预计国产化空间较大。
AIDC：AI推动服务器功率提升，带动主要设备需求增长。运营商方面，需求侧云计算、大数据、AI等前沿技术推动数据总量激增，带动智能算力需求增长，市场新增主要需求已转向单栋规模30MW以上的算力中心，以更好优化智算集群的空间距离、管理模式及路由路径。供给侧“东数西算”使一线城市及周边地区30MW级别机房供应稀缺。数字化转型加速AI高速发展，数据中心需求持续增长。配电方面，以单机柜5千瓦上升到40千瓦为例，其电力容量激增8倍，因此需要在原有建筑空间内，将数倍增长的电力和电流从电网高效传输到机柜，供配电链路需要更高的系统效率，系统可靠性要求高。液冷方面，主流芯片功耗密度持续提升，散热需求快速增长。Intel、ADM等主要芯片制造商持续提高芯片的散热设计功耗TDP，主流系列处理器功耗达350-400TDP/W，NVIDIA H800功率密度达到700TDP/W，已突破传统风冷系统散热能力范围。预计未来在后摩尔定律时代下，芯片算力与功耗仍将大幅提升。
PCB：算力技术革新催生PCB机遇，消费电子迭代拓展FPC需求。算力市场方面，AI算力技术需求提升，算力PCB厂商在AI服务器领域取得重大突破。算力PCB厂商加大研发投入，带动基于AI服务器加速模块的多阶HDI及高多层产品放量。FPC需求方面，根据IDC预计，2025年在软硬件技术革新、AI加持、终端厂商入局的推动下，整体AR/VR市场将快速发展，中国AR/VR出货量同比2024年将增长114.7%。在可穿戴设备领域，由于产品需要承载更多的元器件以实现更多的功能，同时又需具备轻量化和集成化特点，因此对线路密度要求进一步提高，这将使单机FPC使用比例会越来越高。同时，在折叠屏手机领域，双屏幕、双主板、多摄像头等结构的应用进一步提升了FPC用量。
AI新消费场景：AI赋能SoC广泛应用，ODM竞争优势凸显。AIoT SoC方面，SoC芯片凭借其高性能、低功耗、高集成度等优势，是人工智能设备中不可或缺的组件。在智能手机、平板电脑、智能手表等消费电子设备中广泛应用。AI技术已成为SoC架构的关键组成部分，赋予边缘设备更为强大的智能处理能力，助力终端产品实现智能化升级。ODM方面，ODM公司与科技公司和品牌厂商深度合作，开拓新领域市场，提升自身核心竞争力。随着人工智能、物联网、云计算、大数据等新技术的发展，服务器、数据中心、智能穿戴、汽车电子等领域将成为新蓝海，这些领域对智能硬件产品的性能、稳定性、安全性等要求较高，同时也具有较大的市场空间和增长潜力。
投资建议
我们认为：（1）北美大厂capex超预期，国内大厂预计跟进投资，科技核心资产重新定价，全年行情看好；（2）短期涨幅过高后的回调下，重视PCB，ODM，AIOT，AIDC板块的逢低布局机会：
1）自主可控：半导体asic芯片和设备端受益于贸易壁垒，国产化进一步加速。建议关注：【芯原股份】、【翱捷科技】、【北方华创】。2）AI新消费场景：受益于deepseek以及国产算力链后续应用端的爆发。建议关注：【恒玄科技】、【泰凌微】。
3）AIDC：受益于BAT的capex超预期，柴发等重点赛道戴维斯双击。建议关注：【潍柴重机】。
4）PCB：情绪错杀后布局机会。建议关注：【沪电股份】、【胜宏科技】、【生益科技】。
5）端侧ODM：受益于国产端侧AI+小米产业链。建议关注：【华勤技术】、【龙旗科技】。
风险提示
下游需求不及预期；人工智能技术落地和商业化不及预期；专精特新技术落地和商业化不及预期；产业政策转变；宏观经济不及预期等。
