德州仪器:协同中国企业创新力量,共塑多领域未来格局

智车科技

1周前

德州仪器(TI)在半导体行业地位举足轻重,世界上第一个商用硅晶体管、第一款单芯片微控制器、第一块集成电路等诸多开创性成果皆出自其手,创新与变革的基因深植于其核心。

德州仪器(TI)在半导体行业地位举足轻重,世界上第一个商用硅晶体管、第一款单芯片微控制器、第一块集成电路等诸多开创性成果皆出自其手,创新与变革的基因深植于其核心。

多年来,德州仪器(TI)始终以创新开拓的姿态引领行业变革。与此同时,中国企业的创新力量在全球产业变革中愈发关键,TI 敏锐地洞察到这一趋势,早早与中国企业展开深度合作,基于对行业痛点的精准把握和企业需求的积极理解,致力于为合作伙伴提供创新高效的定制化解决方案。

在 4 月 15 日至 17 日的慕尼黑上海电子展上,TI 选择与中国创新领导企业联合发布新品,这一举措不仅彰显了其对中国企业创新能力的高度认可,更凸显了其对亚太市场,尤其是中国创新生态的高度重视。通过与海康汽车、斑马智行、华盛昌、库卡等行业先锋的紧密合作,TI展示了其在智能驾驶、新能源、工业机器人等关键领域的创新成果,为行业发展注入了全新活力,也为未来产业的智能化、高效化和可持续发展勾勒出了一幅崭新的蓝图。

智能驾驶新突破:单芯片舱驾一体引领平权之路

—— TI&海康汽车、斑马智行推出舱驾一体控制器

在全球智能驾驶市场,实现 “平权” 成为关键发展诉求。尽管 L2 + 自动驾驶功能已然成熟,但成本问题成为其在中低端车型普及的巨大阻碍。

德州仪器(TI)联合海康汽车和斑马智行,推出基于 TDA4VH 芯片的行业首款单芯片舱驾一体控制器,为这一难题提供了创新解决方案。

TDA4VH 芯片集成 CPUMCUGPU、DSP 和 AI 加速器等组件,拥有高效算力,能实时处理复杂数据。该控制器搭载 5 颗毫米波雷达、1 颗 800 万像素前视摄像头和 4 颗 300 万像素鱼眼摄像头,借助海康汽车的 RV 前融合算法和 BEV 算法模型,实现 AEB、ACC、LK、HWA 等 L2 + 级自动驾驶功能,且符合 ASIL-B 功能安全标准,满足海外市场需求。

斑马智行运用 Banma Hypervisor 虚拟化引擎,将 GPU 算力提升至原始值的 6 倍以上。这一突破让 TDA4VH 芯片在运行复杂智驾算法的同时,还能流畅运行智能座舱 OS 系统,并通过内存、系统和外设隔离技术,保障舱驾功能安全运作。斑马智行联席CEO郝飞指出,其十年技术沉淀为产品注入了软件优势。与 TI、海康合作的虚拟化技术优化了算力分配,为未来端到端融合筑牢根基。

在全球智能汽车产业竞争白热化的赛场,中国虽引领创新,但行业普遍面临算力效能与成本控制的双重挑战。德州仪器(TI)推出的舱驾一体控制器通过成熟芯片架构与优化软件算法的深度融合,精准平衡性能与经济性,成为中端车型及新兴市场的理想解决方案。其以更低系统成本实现 L2 + 功能的灵活扩展,帮助车企大幅缩短研发周期,加速量产步伐,让智能驾驶不再是高端车型的专属,从而助力智驾平权和规模落地。

能源安全新卫士:边缘 AI 拉弧检测守护光伏稳定

—— TI & 华盛昌推出边缘AI拉弧检测解决方案

在可再生能源领域,光伏系统发展迅速,但电弧故障成为威胁其安全性和可靠性的重大隐患。TI 与华盛昌合作,推出四款(AFD-80、AFD-60、AFD-74、AFG-1000)基于 TMS320F28P55 芯片的边缘 AI 拉弧检测产品,为光伏安全保驾护航。

拉弧信号类似白噪声,传统检测方法依赖手动调参,难以应对噪声干扰和场景变化。华盛昌的解决方案利用 TMS320F28P55 芯片的 NPU,支持 250kHz 高采样率和毫秒级响应。其中,AFD-80 单通道监测器可在 0.5 秒内检测拉弧信号,故障检测准确率超 99%,内置 4G 模块支持云端模型训练,适配 200 米线缆和 500J 能量检测;AFD-60 小型化模组支持四通道检测,便于定制;AFD-74 四通道传感器可级联扩展至 24 通道;AFG-1000 拉弧信号模拟器支持 5 级故障信号生成,满足 UL1699B 标准。

华盛昌董事长袁剑敏表示,全球能源转型加速,光伏系统对智能化安全设备需求大增,华盛昌其技术突破将带来更可靠的安全应用与保护。系列边缘 AI 拉弧检测产品以高精度、低延迟满足市场刚需,不仅适用于大规模光伏电站和分布式能源系统,还可拓展到工业控制、环境监测等多个领域,为新能源及相关产业安全发展提供有力支持。

此外,TI 提供的开源算法模型和工具链,方便开发者优化检测模型,可有效降低开发门槛,助力中小厂商进入市场。华盛昌的 AI 模型通过高维度非线性特征分析,从复杂噪声中准确提取拉弧信号,场景适应性强。未来,双方将协同为相关行业发展开辟新可能。

工业机器人升级:小型化安全架构推动智能制造

—— TI & 库卡推出工业机器人控制器

在工业机器人领域,紧凑空间内实现高安全与智能控制一直是技术难点。面对市场价格竞争加剧与安全标准升级的双重挑战,德州仪器(TI)携手库卡推出基于 TDA4 芯片的全新控制器,以小型化双通道架构重塑行业标准。

该控制器搭载的 TDA4 芯片采用多核异构架构,集成 A72 高性能核、R5F 实时核与 AI 加速器,可实现避障、物体识别及手势交互等智能功能。其单芯片双通道安全架构,不仅显著缩小产品体积、降低功耗,更通过 ASIL-D/SIL-3 功能安全认证,提前满足 2027 年即将实施的 ISO10218 国际标准。据悉,该技术去年经院士领衔的科技鉴定,被评定为国际领先水平。

TDA4 芯片凭借 8 端口网络交换机、多路 PCIE 和 CAN-FD 接口,实现多传感器数据实时融合,精准匹配工业场景复杂需求。TI 16 纳米工艺的应用,进一步优化了性能与功耗的平衡,使其在空间受限的移动机器人平台中展现出独特优势。

TI 和库卡双方合作始于功能安全与实时系统的协同设计,经德国、美国团队的联合认证,最终获得 TOE 安全认证与北美市场准入资质。TI 的免费工具 edge AI Studio 降低开发门槛,支持开发者快速部署 AI 模型。库卡 Micro 系列控制器凭借创新合作设计,可解决传统双系统架构的成本和体积问题,为 1.2 吨级重载机器人及移动机器人的研发奠定了基础。

在对空间与能效要求严苛的 3C 和消费品制造领域,该控制器的紧凑设计与低功耗特性,使其成为移动平台和紧凑型生产线的首选。面向未来,其对 ISO10218 标准的前瞻性适配,以及 TI 跨领域技术的灵活扩展能力,更使其应用场景延伸至物流自动化、医疗机器人等新兴领域,为工业机器人行业的智能化升级开辟新路径。

协同创新背后,引领多领域发展趋势

TI与海康汽车、斑马智行、华盛昌、库卡等企业的协同创新成果丰硕,这背后蕴含着复杂且深刻的驱动因素,同时也清晰映照出科技产业当下的关键发展脉络。

从协同创新的原因来看,市场需求与竞争压力是重要驱动力。在智能驾驶领域,中低端车型对低成本、高性能自动驾驶解决方案的强烈需求,促使TI联合海康汽车和斑马智行开发单芯片舱驾一体控制器。随着消费者对智能汽车普及的期待提升,车企面临在控制成本的同时提供先进驾驶功能的压力,这为三方合作创造了契机。在可再生能源领域,光伏系统的大规模应用使得电弧故障检测成为保障能源安全的关键环节,华盛昌和TI合作推出的边缘AI拉弧检测产品,正是对光伏产业安全需求的直接回应。工业机器人市场,激烈的价格竞争与不断提高的安全标准,让库卡和TI携手打造小型化、高安全的控制器,以增强产品竞争力。

技术发展的内在逻辑也是协同创新的重要因素。随着半导体技术、算法、人工智能等多领域技术的进步,不同技术的融合成为可能且必要。例如,TDA4VH芯片强大的集成能力为智能驾驶舱驾一体提供硬件基础,斑马智行的虚拟化技术则在软件层面实现了高效算力分配;TMS320F28P55芯片的NPU和华盛昌的AI模型结合,实现了高精度拉弧检测;TDA4芯片的多核异构架构与库卡的工业机器人控制需求完美适配。这些都体现了技术融合的趋势下,企业间协同创新能够整合资源,发挥各自优势,加速技术突破。

在市场趋势方面,边缘AI技术的广泛应用成为显著特征。在智能驾驶中,借助边缘AI,车辆能够在本地快速处理传感器数据,实现诸如AEB等实时驾驶决策;在光伏拉弧检测中,边缘AI可以从复杂噪声中精准识别拉弧信号;工业机器人通过边缘AI实现避障、物体识别等智能操作。这一技术不仅提升了产品智能化水平,还减少了数据传输延迟,增强了系统的可靠性和响应速度。

功能安全要求日益严格,已成为各行业发展的重要约束条件和发展方向。汽车行业的ASIL-B、ASIL-D标准,光伏行业的UL1699B标准,以及工业机器人行业的ISO10218标准,都促使企业在产品设计和开发过程中,将功能安全放在核心位置。这不仅保障了产品在复杂环境下稳定可靠运行,也提高了行业整体的安全性和信任度。

成本与性能的优化平衡始终是市场竞争的核心要素。消费者和企业都期望在合理成本下获得更高性能的产品和服务。TI及其合作伙伴通过创新的技术方案,如单芯片设计、优化的算法等,在降低系统成本的同时提升性能,满足了市场多元化需求,增强了产品在不同市场层次的竞争力。

软硬件深度融合已成为技术创新的关键路径。无论是智能驾驶中的芯片与算法协同,光伏检测中的硬件与AI模型配合,还是工业机器人的硬件架构与软件控制结合,都体现了软硬件相互依存、相互促进的关系。这种融合能够充分发挥硬件性能,提升软件功能实现的效率,创造出更具创新性和竞争力的产品。

TI 愿与客户伙伴携手,共迎智能未来新征程

德州仪器(TI)始终将战略愿景深植于行业发展的脉络之中,凭借可扩展的技术与开放的生态系统,坚定不移地为行业进步贡献力量。

在全球产业深度融合、创新驱动发展的当下,中国企业的创新力量已然成为全球产业变革的重要引擎。德州仪器(TI)选择在以亚洲电子行业的风向标著称的慕尼黑上海电子展上与中国创新领导企业联合发布新品,更是凸显了其对亚太市场,尤其是中国创新生态的高度重视。正如德州仪器(TI)中国华东区总经理沈源在发布会上所表达的,TI 清晰地认识到自身所承担的责任与使命,将进一步深化与行业伙伴的合作,不断加大在半导体技术领域的研发投入,持续创新,勇攀技术高峰。

TI 与海康汽车、斑马智行、华盛昌、库卡等中国创新领导企业的合作仅仅是开启智能化征程的一个开端,未来,TI 将继续深耕中国市场,与更多中国企业携手,充分发挥双方在技术、市场、资源等方面的优势,深度挖掘各领域的创新潜力,携手共创更加智能、高效、安全的未来,让科技成果惠及更广泛的人群和领域。

德州仪器(TI)在半导体行业地位举足轻重,世界上第一个商用硅晶体管、第一款单芯片微控制器、第一块集成电路等诸多开创性成果皆出自其手,创新与变革的基因深植于其核心。

德州仪器(TI)在半导体行业地位举足轻重,世界上第一个商用硅晶体管、第一款单芯片微控制器、第一块集成电路等诸多开创性成果皆出自其手,创新与变革的基因深植于其核心。

多年来,德州仪器(TI)始终以创新开拓的姿态引领行业变革。与此同时,中国企业的创新力量在全球产业变革中愈发关键,TI 敏锐地洞察到这一趋势,早早与中国企业展开深度合作,基于对行业痛点的精准把握和企业需求的积极理解,致力于为合作伙伴提供创新高效的定制化解决方案。

在 4 月 15 日至 17 日的慕尼黑上海电子展上,TI 选择与中国创新领导企业联合发布新品,这一举措不仅彰显了其对中国企业创新能力的高度认可,更凸显了其对亚太市场,尤其是中国创新生态的高度重视。通过与海康汽车、斑马智行、华盛昌、库卡等行业先锋的紧密合作,TI展示了其在智能驾驶、新能源、工业机器人等关键领域的创新成果,为行业发展注入了全新活力,也为未来产业的智能化、高效化和可持续发展勾勒出了一幅崭新的蓝图。

智能驾驶新突破:单芯片舱驾一体引领平权之路

—— TI&海康汽车、斑马智行推出舱驾一体控制器

在全球智能驾驶市场,实现 “平权” 成为关键发展诉求。尽管 L2 + 自动驾驶功能已然成熟,但成本问题成为其在中低端车型普及的巨大阻碍。

德州仪器(TI)联合海康汽车和斑马智行,推出基于 TDA4VH 芯片的行业首款单芯片舱驾一体控制器,为这一难题提供了创新解决方案。

TDA4VH 芯片集成 CPUMCUGPU、DSP 和 AI 加速器等组件,拥有高效算力,能实时处理复杂数据。该控制器搭载 5 颗毫米波雷达、1 颗 800 万像素前视摄像头和 4 颗 300 万像素鱼眼摄像头,借助海康汽车的 RV 前融合算法和 BEV 算法模型,实现 AEB、ACC、LK、HWA 等 L2 + 级自动驾驶功能,且符合 ASIL-B 功能安全标准,满足海外市场需求。

斑马智行运用 Banma Hypervisor 虚拟化引擎,将 GPU 算力提升至原始值的 6 倍以上。这一突破让 TDA4VH 芯片在运行复杂智驾算法的同时,还能流畅运行智能座舱 OS 系统,并通过内存、系统和外设隔离技术,保障舱驾功能安全运作。斑马智行联席CEO郝飞指出,其十年技术沉淀为产品注入了软件优势。与 TI、海康合作的虚拟化技术优化了算力分配,为未来端到端融合筑牢根基。

在全球智能汽车产业竞争白热化的赛场,中国虽引领创新,但行业普遍面临算力效能与成本控制的双重挑战。德州仪器(TI)推出的舱驾一体控制器通过成熟芯片架构与优化软件算法的深度融合,精准平衡性能与经济性,成为中端车型及新兴市场的理想解决方案。其以更低系统成本实现 L2 + 功能的灵活扩展,帮助车企大幅缩短研发周期,加速量产步伐,让智能驾驶不再是高端车型的专属,从而助力智驾平权和规模落地。

能源安全新卫士:边缘 AI 拉弧检测守护光伏稳定

—— TI & 华盛昌推出边缘AI拉弧检测解决方案

在可再生能源领域,光伏系统发展迅速,但电弧故障成为威胁其安全性和可靠性的重大隐患。TI 与华盛昌合作,推出四款(AFD-80、AFD-60、AFD-74、AFG-1000)基于 TMS320F28P55 芯片的边缘 AI 拉弧检测产品,为光伏安全保驾护航。

拉弧信号类似白噪声,传统检测方法依赖手动调参,难以应对噪声干扰和场景变化。华盛昌的解决方案利用 TMS320F28P55 芯片的 NPU,支持 250kHz 高采样率和毫秒级响应。其中,AFD-80 单通道监测器可在 0.5 秒内检测拉弧信号,故障检测准确率超 99%,内置 4G 模块支持云端模型训练,适配 200 米线缆和 500J 能量检测;AFD-60 小型化模组支持四通道检测,便于定制;AFD-74 四通道传感器可级联扩展至 24 通道;AFG-1000 拉弧信号模拟器支持 5 级故障信号生成,满足 UL1699B 标准。

华盛昌董事长袁剑敏表示,全球能源转型加速,光伏系统对智能化安全设备需求大增,华盛昌其技术突破将带来更可靠的安全应用与保护。系列边缘 AI 拉弧检测产品以高精度、低延迟满足市场刚需,不仅适用于大规模光伏电站和分布式能源系统,还可拓展到工业控制、环境监测等多个领域,为新能源及相关产业安全发展提供有力支持。

此外,TI 提供的开源算法模型和工具链,方便开发者优化检测模型,可有效降低开发门槛,助力中小厂商进入市场。华盛昌的 AI 模型通过高维度非线性特征分析,从复杂噪声中准确提取拉弧信号,场景适应性强。未来,双方将协同为相关行业发展开辟新可能。

工业机器人升级:小型化安全架构推动智能制造

—— TI & 库卡推出工业机器人控制器

在工业机器人领域,紧凑空间内实现高安全与智能控制一直是技术难点。面对市场价格竞争加剧与安全标准升级的双重挑战,德州仪器(TI)携手库卡推出基于 TDA4 芯片的全新控制器,以小型化双通道架构重塑行业标准。

该控制器搭载的 TDA4 芯片采用多核异构架构,集成 A72 高性能核、R5F 实时核与 AI 加速器,可实现避障、物体识别及手势交互等智能功能。其单芯片双通道安全架构,不仅显著缩小产品体积、降低功耗,更通过 ASIL-D/SIL-3 功能安全认证,提前满足 2027 年即将实施的 ISO10218 国际标准。据悉,该技术去年经院士领衔的科技鉴定,被评定为国际领先水平。

TDA4 芯片凭借 8 端口网络交换机、多路 PCIE 和 CAN-FD 接口,实现多传感器数据实时融合,精准匹配工业场景复杂需求。TI 16 纳米工艺的应用,进一步优化了性能与功耗的平衡,使其在空间受限的移动机器人平台中展现出独特优势。

TI 和库卡双方合作始于功能安全与实时系统的协同设计,经德国、美国团队的联合认证,最终获得 TOE 安全认证与北美市场准入资质。TI 的免费工具 edge AI Studio 降低开发门槛,支持开发者快速部署 AI 模型。库卡 Micro 系列控制器凭借创新合作设计,可解决传统双系统架构的成本和体积问题,为 1.2 吨级重载机器人及移动机器人的研发奠定了基础。

在对空间与能效要求严苛的 3C 和消费品制造领域,该控制器的紧凑设计与低功耗特性,使其成为移动平台和紧凑型生产线的首选。面向未来,其对 ISO10218 标准的前瞻性适配,以及 TI 跨领域技术的灵活扩展能力,更使其应用场景延伸至物流自动化、医疗机器人等新兴领域,为工业机器人行业的智能化升级开辟新路径。

协同创新背后,引领多领域发展趋势

TI与海康汽车、斑马智行、华盛昌、库卡等企业的协同创新成果丰硕,这背后蕴含着复杂且深刻的驱动因素,同时也清晰映照出科技产业当下的关键发展脉络。

从协同创新的原因来看,市场需求与竞争压力是重要驱动力。在智能驾驶领域,中低端车型对低成本、高性能自动驾驶解决方案的强烈需求,促使TI联合海康汽车和斑马智行开发单芯片舱驾一体控制器。随着消费者对智能汽车普及的期待提升,车企面临在控制成本的同时提供先进驾驶功能的压力,这为三方合作创造了契机。在可再生能源领域,光伏系统的大规模应用使得电弧故障检测成为保障能源安全的关键环节,华盛昌和TI合作推出的边缘AI拉弧检测产品,正是对光伏产业安全需求的直接回应。工业机器人市场,激烈的价格竞争与不断提高的安全标准,让库卡和TI携手打造小型化、高安全的控制器,以增强产品竞争力。

技术发展的内在逻辑也是协同创新的重要因素。随着半导体技术、算法、人工智能等多领域技术的进步,不同技术的融合成为可能且必要。例如,TDA4VH芯片强大的集成能力为智能驾驶舱驾一体提供硬件基础,斑马智行的虚拟化技术则在软件层面实现了高效算力分配;TMS320F28P55芯片的NPU和华盛昌的AI模型结合,实现了高精度拉弧检测;TDA4芯片的多核异构架构与库卡的工业机器人控制需求完美适配。这些都体现了技术融合的趋势下,企业间协同创新能够整合资源,发挥各自优势,加速技术突破。

在市场趋势方面,边缘AI技术的广泛应用成为显著特征。在智能驾驶中,借助边缘AI,车辆能够在本地快速处理传感器数据,实现诸如AEB等实时驾驶决策;在光伏拉弧检测中,边缘AI可以从复杂噪声中精准识别拉弧信号;工业机器人通过边缘AI实现避障、物体识别等智能操作。这一技术不仅提升了产品智能化水平,还减少了数据传输延迟,增强了系统的可靠性和响应速度。

功能安全要求日益严格,已成为各行业发展的重要约束条件和发展方向。汽车行业的ASIL-B、ASIL-D标准,光伏行业的UL1699B标准,以及工业机器人行业的ISO10218标准,都促使企业在产品设计和开发过程中,将功能安全放在核心位置。这不仅保障了产品在复杂环境下稳定可靠运行,也提高了行业整体的安全性和信任度。

成本与性能的优化平衡始终是市场竞争的核心要素。消费者和企业都期望在合理成本下获得更高性能的产品和服务。TI及其合作伙伴通过创新的技术方案,如单芯片设计、优化的算法等,在降低系统成本的同时提升性能,满足了市场多元化需求,增强了产品在不同市场层次的竞争力。

软硬件深度融合已成为技术创新的关键路径。无论是智能驾驶中的芯片与算法协同,光伏检测中的硬件与AI模型配合,还是工业机器人的硬件架构与软件控制结合,都体现了软硬件相互依存、相互促进的关系。这种融合能够充分发挥硬件性能,提升软件功能实现的效率,创造出更具创新性和竞争力的产品。

TI 愿与客户伙伴携手,共迎智能未来新征程

德州仪器(TI)始终将战略愿景深植于行业发展的脉络之中,凭借可扩展的技术与开放的生态系统,坚定不移地为行业进步贡献力量。

在全球产业深度融合、创新驱动发展的当下,中国企业的创新力量已然成为全球产业变革的重要引擎。德州仪器(TI)选择在以亚洲电子行业的风向标著称的慕尼黑上海电子展上与中国创新领导企业联合发布新品,更是凸显了其对亚太市场,尤其是中国创新生态的高度重视。正如德州仪器(TI)中国华东区总经理沈源在发布会上所表达的,TI 清晰地认识到自身所承担的责任与使命,将进一步深化与行业伙伴的合作,不断加大在半导体技术领域的研发投入,持续创新,勇攀技术高峰。

TI 与海康汽车、斑马智行、华盛昌、库卡等中国创新领导企业的合作仅仅是开启智能化征程的一个开端,未来,TI 将继续深耕中国市场,与更多中国企业携手,充分发挥双方在技术、市场、资源等方面的优势,深度挖掘各领域的创新潜力,携手共创更加智能、高效、安全的未来,让科技成果惠及更广泛的人群和领域。

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