2025年Q1 半导体投融资&IPO一览

智车科技

1周前

武汉新芯成立于2006年,是国内领先的半导体特色工艺晶圆代工企业,业务聚焦于特色存储、数模混合和三维集成领域;。

「融资IPO动态 季度汇总」  

制作 I 芯潮 IC

ID I xinchaoIC

值得注意:

1、2025年Q1,半导体行业融资事件数量超过百起,融资轮次主要集中于B轮及更早阶段,显示出资本市场对半导体初创企业的投资热情持续升温。

2、本季度,国家大基金二期接连投资四家企业:中安半导体、神州半导体(专注半导体产线电源系统服务)、昂坤视觉及精测半导体,其中三笔投向半导体检测设备领域,凸显出国家资本在半导体产业链设备环节的精准布局。

芯潮IC不完全统计:截止2025年3月31日,2025年第一季度国内半导体行业融资事件共111起。

从交易轮次来看,主要集A轮、B轮和Pre-A轮,分别有24笔、14笔和10笔。

从交易金额来看,本月亿元级融资共29笔,千万元级融资共40笔,其余42笔融资未披露金额。

本月较为值得关注的投融资事件为3月11日,上海国投先导人工智能产业母基金联合领投壁仞科技,多家知名投资机构、产业资本跟投,这有可能是壁仞科技IPO(首次公开募股)上市前的最后一轮融资。

2024年7月22日,上海正式签约发布集成电路、生物医药、人工智能三大先导产业母基金,总规模约890亿元,上海国投公司为母基金管理人。

公司官网资料显示,壁仞科技涉足GPU、DSA(专用加速器)和计算机体系结构等领域,致力于开发原创性的通用计算体系,建立高效的软硬件平台,同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。

从交易事件地域分布来看,本月主要分布在江苏省、上海市和广东省,各自占比为28.83%、21.62%和11.71%。

从融资领域来看,本季度半导体设备领域融资较多,包括昂坤视觉、众硅科技、精测半导体、魅杰光电、星空科技等。

以下是2025年Q1半导体投融资列表:

上市动态

矽电股份登陆创业板

3月24日,矽电股份登陆创业板,上市首日开盘,该股大涨244.3%,股价达到180元/股。盘中最高涨超260%,股价逼近190元/股。截止4月18日收盘,矽电股份股价为163元/股,最新市值为68.02亿元。

资料显示,矽电股份专注半导体专用设备研发、生产与销售,尤其在半导体探针测试技术领域。此次IPO,矽电股份拟募集资金约5.45亿元,用于探针台研发及产业基地建设项目、分选机技术研发项目、营销服务网络升级建设项目以及补充流动资金。

胜科纳米登陆科创板

3月25日,胜科纳米(688757)在科创板上市,发行价格9.08元/股。截止4月18日收盘,矽电股份股价为23.41元/股,最新市值为94.42亿元。

作为行业内知名的半导体第三方检测分析实验室,胜科纳米主要服务于半导体客户的研发环节,可以为半导体全产业链客户提供样品失效分析、材料分析、可靠性分析等专业、高效的检测实验。

其他受关注的上市动态

1、3月11日,屹唐半导体首次公开发行股票的注册申请获批。屹唐半导体专注前道设备领域,其干法去胶设备、快速热处理设备等已应用于台积电三星等顶级晶圆厂;

2、3月21日,证监会披露了关于上海超硅首次公开发行股票并上市辅导工作完成报告,这是集成电路大尺寸硅片企业上海超硅第二次向IPO发起冲刺。

3、3月28日,射频前端芯片及射频SoC芯片设计企业昂瑞微科创板IPO获受理,成为2025年首家采用科创板第五套标准申报的半导体企业,为科创板首家受理的未盈利射频芯片企业;

4、3月31日,武汉新芯IPO审核状态于3月底更新为已问询。武汉新芯成立于2006年,是国内领先的半导体特色工艺晶圆代工企业,业务聚焦于特色存储、数模混合和三维集成领域;

收并购动态

南芯拟收购昇生微100%股权

1月21日晚间,科创板公司南芯科技发布公告,拟以现金方式收购珠海昇生微电子有限责任公司100%股权,交易对价合计不超过1.6亿元。南芯称,这有利于双方整合产品、技术、市场及客户、供应链等资源,在嵌入式领域发挥协同效益。

珠海昇生微是一家提供端侧应用处理器芯片及数模混合芯片解决方案的公司,主要从事RISC-V处理器、POWER MCU微控制器芯片及配套的电源管理芯片研发、生产和销售。

至正股份加码半导体赛道

2月28日,至正股份宣布,拟通过资产置换、发行股份及支付现金的方式,直接及间接取得先进封装材料国际有限公司99.97%的股权及其控制权,同时置出上市公司全资子公司至正新材料100%股权,并募集配套资金。

值得一提的是,此次交易还将引入全球半导体封装设备龙头企业ASMPT作为重要股东,持股比例不低于18%,通富微电也将换股参与交易。

至正股份主营业务为线缆用高分子材料和半导体专用设备业务,本次置换出的至正新材料主要是从事线缆业务。

2024年9月,证监会发布“并购六条”,大力支持上市公司通过并购重组实现产业整合。此次收购是新规下A股市场第一单跨境换股案例,解决了长期以来A股上市公司向境外投资人收购境外标的公司的交易审批难题,为后续类似交易开辟了道路。

北方华创拟控股芯源微

3月10日,芯源微发布公告称,持股5%以上的股东沈阳先进制造技术产业有限公司与北方华创签署了《股份转让协议》,先进制造拟将其持有的1906.50万股股份以88.48元/股的价格转让给北方华创,占总股本的9.49%。

此外,持股5%以上的股东沈阳中科天盛自动化技术有限公司拟通过公开征集转让方式协议转让其持有的全部股份1689.98万股,占总股本的8.41%北方华创公告称,计划将积极参与竞买,继续增持芯源微股份并取得对其控制权。

以竞买最低价格测算,若北方华创成功竞得中科天盛所持全部股份,其将以不低于31.35亿元总成本,获取芯源微17.90%股份,超越当前第一大股东辽宁科发(持股10.61%),实现对芯源微的控制。

华大九天收购芯和半导体控制权

3月17日,国产EDA巨头华大九天发布公告称,公司拟收购芯和半导体科技(上海)股份有限公司的控股权,预计在不超过10个交易日的时间内披露本次交易方案。

据了解,芯和半导体成立于2019年3月,注册资本1亿元,是一家专注于EDA软件工具研发的高新技术企业。值得关注的是,芯和半导体于今年2月在上海证监局办理了上市辅导备案登记,辅导券商为中信证券,计划首次公开发行股票并上市。然而,芯和半导体在进入辅导期不久后,便传出被华大九天收购的消息。

TCL拟收购华星半导体21.53%股权

3月21日,TCL科技集团股份有限公司发布公告称,拟通过发行股份及支付现金的方式购买深圳市重大产业发展一期基金有限公司持有的深圳华星半导体显示技术有限公司21.5311%股权,并募集配套资金。

经交易双方友好协商,标的公司21.5311%股权的交易价格确定为1156209.33万元。

TCL科技表示,本次交易为上市公司收购深圳华星半导体少数股权,有利于上市公司进一步强化主业,并进一步提升上市公司在半导体显示行业的核心竞争力。

概伦电子收购锐成芯微控股权

3月27日,国内EDA上市公司概伦电子发布公告,宣布正筹划发行股份及支付现金的方式,收购国产半导体IP企业锐成芯微的控股权,同时拟募集配套资金。概伦电子的股票现已停牌,停牌前总市值103亿元,预计停牌时间不超过5个交易日。

本次交易中的被收购方锐成芯微成立于2011年,主营业务为电路知识产权(IP)产品设计、授权,并提供芯片定制服务。据IPnest于2023年发布的报告,锐成芯微的模拟及数模混合IP排名全球第二、中国第一,无线射频通信IP和嵌入式存储IP分别排名中国第一和中国大陆第一。此外,锐成芯微还在当年跻身全球排名第10的物理IP提供商。

*数据及信息来源:

公开报道、天眼查、投资界、集微网等

*免责声明:

1、本文内容为芯潮IC原创,内容及观点仅供参考,不构成任何投资建议;文中所引用信息均来自市场公开资料,我司对所引信息的准确性和完整性不作任何保证。

2、本文未经许可,不得翻版、复制、刊登、发表或引用。如需转载,请联系我们。

原文标题 : 2025年Q1 半导体投融资IPO一览

武汉新芯成立于2006年,是国内领先的半导体特色工艺晶圆代工企业,业务聚焦于特色存储、数模混合和三维集成领域;。

「融资IPO动态 季度汇总」  

制作 I 芯潮 IC

ID I xinchaoIC

值得注意:

1、2025年Q1,半导体行业融资事件数量超过百起,融资轮次主要集中于B轮及更早阶段,显示出资本市场对半导体初创企业的投资热情持续升温。

2、本季度,国家大基金二期接连投资四家企业:中安半导体、神州半导体(专注半导体产线电源系统服务)、昂坤视觉及精测半导体,其中三笔投向半导体检测设备领域,凸显出国家资本在半导体产业链设备环节的精准布局。

芯潮IC不完全统计:截止2025年3月31日,2025年第一季度国内半导体行业融资事件共111起。

从交易轮次来看,主要集A轮、B轮和Pre-A轮,分别有24笔、14笔和10笔。

从交易金额来看,本月亿元级融资共29笔,千万元级融资共40笔,其余42笔融资未披露金额。

本月较为值得关注的投融资事件为3月11日,上海国投先导人工智能产业母基金联合领投壁仞科技,多家知名投资机构、产业资本跟投,这有可能是壁仞科技IPO(首次公开募股)上市前的最后一轮融资。

2024年7月22日,上海正式签约发布集成电路、生物医药、人工智能三大先导产业母基金,总规模约890亿元,上海国投公司为母基金管理人。

公司官网资料显示,壁仞科技涉足GPU、DSA(专用加速器)和计算机体系结构等领域,致力于开发原创性的通用计算体系,建立高效的软硬件平台,同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。

从交易事件地域分布来看,本月主要分布在江苏省、上海市和广东省,各自占比为28.83%、21.62%和11.71%。

从融资领域来看,本季度半导体设备领域融资较多,包括昂坤视觉、众硅科技、精测半导体、魅杰光电、星空科技等。

以下是2025年Q1半导体投融资列表:

上市动态

矽电股份登陆创业板

3月24日,矽电股份登陆创业板,上市首日开盘,该股大涨244.3%,股价达到180元/股。盘中最高涨超260%,股价逼近190元/股。截止4月18日收盘,矽电股份股价为163元/股,最新市值为68.02亿元。

资料显示,矽电股份专注半导体专用设备研发、生产与销售,尤其在半导体探针测试技术领域。此次IPO,矽电股份拟募集资金约5.45亿元,用于探针台研发及产业基地建设项目、分选机技术研发项目、营销服务网络升级建设项目以及补充流动资金。

胜科纳米登陆科创板

3月25日,胜科纳米(688757)在科创板上市,发行价格9.08元/股。截止4月18日收盘,矽电股份股价为23.41元/股,最新市值为94.42亿元。

作为行业内知名的半导体第三方检测分析实验室,胜科纳米主要服务于半导体客户的研发环节,可以为半导体全产业链客户提供样品失效分析、材料分析、可靠性分析等专业、高效的检测实验。

其他受关注的上市动态

1、3月11日,屹唐半导体首次公开发行股票的注册申请获批。屹唐半导体专注前道设备领域,其干法去胶设备、快速热处理设备等已应用于台积电三星等顶级晶圆厂;

2、3月21日,证监会披露了关于上海超硅首次公开发行股票并上市辅导工作完成报告,这是集成电路大尺寸硅片企业上海超硅第二次向IPO发起冲刺。

3、3月28日,射频前端芯片及射频SoC芯片设计企业昂瑞微科创板IPO获受理,成为2025年首家采用科创板第五套标准申报的半导体企业,为科创板首家受理的未盈利射频芯片企业;

4、3月31日,武汉新芯IPO审核状态于3月底更新为已问询。武汉新芯成立于2006年,是国内领先的半导体特色工艺晶圆代工企业,业务聚焦于特色存储、数模混合和三维集成领域;

收并购动态

南芯拟收购昇生微100%股权

1月21日晚间,科创板公司南芯科技发布公告,拟以现金方式收购珠海昇生微电子有限责任公司100%股权,交易对价合计不超过1.6亿元。南芯称,这有利于双方整合产品、技术、市场及客户、供应链等资源,在嵌入式领域发挥协同效益。

珠海昇生微是一家提供端侧应用处理器芯片及数模混合芯片解决方案的公司,主要从事RISC-V处理器、POWER MCU微控制器芯片及配套的电源管理芯片研发、生产和销售。

至正股份加码半导体赛道

2月28日,至正股份宣布,拟通过资产置换、发行股份及支付现金的方式,直接及间接取得先进封装材料国际有限公司99.97%的股权及其控制权,同时置出上市公司全资子公司至正新材料100%股权,并募集配套资金。

值得一提的是,此次交易还将引入全球半导体封装设备龙头企业ASMPT作为重要股东,持股比例不低于18%,通富微电也将换股参与交易。

至正股份主营业务为线缆用高分子材料和半导体专用设备业务,本次置换出的至正新材料主要是从事线缆业务。

2024年9月,证监会发布“并购六条”,大力支持上市公司通过并购重组实现产业整合。此次收购是新规下A股市场第一单跨境换股案例,解决了长期以来A股上市公司向境外投资人收购境外标的公司的交易审批难题,为后续类似交易开辟了道路。

北方华创拟控股芯源微

3月10日,芯源微发布公告称,持股5%以上的股东沈阳先进制造技术产业有限公司与北方华创签署了《股份转让协议》,先进制造拟将其持有的1906.50万股股份以88.48元/股的价格转让给北方华创,占总股本的9.49%。

此外,持股5%以上的股东沈阳中科天盛自动化技术有限公司拟通过公开征集转让方式协议转让其持有的全部股份1689.98万股,占总股本的8.41%北方华创公告称,计划将积极参与竞买,继续增持芯源微股份并取得对其控制权。

以竞买最低价格测算,若北方华创成功竞得中科天盛所持全部股份,其将以不低于31.35亿元总成本,获取芯源微17.90%股份,超越当前第一大股东辽宁科发(持股10.61%),实现对芯源微的控制。

华大九天收购芯和半导体控制权

3月17日,国产EDA巨头华大九天发布公告称,公司拟收购芯和半导体科技(上海)股份有限公司的控股权,预计在不超过10个交易日的时间内披露本次交易方案。

据了解,芯和半导体成立于2019年3月,注册资本1亿元,是一家专注于EDA软件工具研发的高新技术企业。值得关注的是,芯和半导体于今年2月在上海证监局办理了上市辅导备案登记,辅导券商为中信证券,计划首次公开发行股票并上市。然而,芯和半导体在进入辅导期不久后,便传出被华大九天收购的消息。

TCL拟收购华星半导体21.53%股权

3月21日,TCL科技集团股份有限公司发布公告称,拟通过发行股份及支付现金的方式购买深圳市重大产业发展一期基金有限公司持有的深圳华星半导体显示技术有限公司21.5311%股权,并募集配套资金。

经交易双方友好协商,标的公司21.5311%股权的交易价格确定为1156209.33万元。

TCL科技表示,本次交易为上市公司收购深圳华星半导体少数股权,有利于上市公司进一步强化主业,并进一步提升上市公司在半导体显示行业的核心竞争力。

概伦电子收购锐成芯微控股权

3月27日,国内EDA上市公司概伦电子发布公告,宣布正筹划发行股份及支付现金的方式,收购国产半导体IP企业锐成芯微的控股权,同时拟募集配套资金。概伦电子的股票现已停牌,停牌前总市值103亿元,预计停牌时间不超过5个交易日。

本次交易中的被收购方锐成芯微成立于2011年,主营业务为电路知识产权(IP)产品设计、授权,并提供芯片定制服务。据IPnest于2023年发布的报告,锐成芯微的模拟及数模混合IP排名全球第二、中国第一,无线射频通信IP和嵌入式存储IP分别排名中国第一和中国大陆第一。此外,锐成芯微还在当年跻身全球排名第10的物理IP提供商。

*数据及信息来源:

公开报道、天眼查、投资界、集微网等

*免责声明:

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原文标题 : 2025年Q1 半导体投融资IPO一览

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