编译 | 华尔街大事件
台积电( NYSE: TSM) 位于人工智能超级周期的核心，制造世界上最先进的 3nm 和 5nm 芯片。74% 的晶圆收入来自前沿节点，同比增长 35% 以上，其定价能力、无与伦比的技术路线图以及在人工智能/高性能计算晶圆厂的主导地位为长期上涨提供了强大的动力。
台积电的营收增长得益于其在 2nm、3nm 和 5nm 等节点上的先进制造技术。2024财年第四季度，3nm 收入占晶圆总收入的 26%，较 2024 财年第三季度的 20% 和 2023 财年第四季度的 15% 大幅提升，而其 5nm 技术则因对高性能计算 (HPC) 和先进半导体应用（如 AI）的稳定需求而带来了 34% 的晶圆收入。7nm 及更先进的节点合计占晶圆总收入的约 74%。这些先进的技术节点推动台积电满足对 HPC 和节能芯片（用于智能手机和数据中心）不断增长的需求。
此外，HPC 的收入从 2023 财年第四季度的 43% 增长至 2024 财年第四季度综合收入的 53%。与此同时，智能手机收入占总收入的 35%，从 2023 财年第四季度的 43% 下降至 2023 财年。收入结构的这种转变表明对 AI 加速器、数据中心和 HPC 芯片的需求不断增加。因此，台积电2024 财年第四季度综合收入同比增长 38.8%（达到 8684.6 亿新台币）。这些改进反映了该公司在先进半导体节点定价方面的领先地位。台积电强大的定价能力源于其规模和工艺技术的领先地位。
有趣的是，该公司的技术路线图进一步增强了其增长潜力。台积电的 2nm (N2) 技术可能会在 2025 财年下半年投入量产，与 N3E 工艺相比，速度可能在相同功率下提高 10-15%，或在相同速度下降低 25-30% 的功率。
此外，芯片密度可能会增加 15% 以上。随后将于 2026 财年推出的 N2P 和 A16 节点也带来了性能提升，推动了对先进半导体技术的需求。因此，尽管存在季节性波动，但台积电截至 2025 财年 2 月的收入趋势仍显示出稳健的增长。
2025 财年 1 月，台积电综合营收为2932.9 亿新台币，较 2024 财年 12 月增长 5.4%，较 2024 财年 1 月增长 35.9%。同比大幅增长表明该公司正在利用其尖端半导体节点（尤其是 3nm 和 5nm 技术）的强劲需求。1 月份的营收还反映了台积电在发生 6.4 级地震造成生产中断的情况下仍保持高产量的韧性。尽管某些在产晶圆受到影响而不得不报废，但台积电估计财务影响为 53 亿新台币（扣除保险索赔）。
现在，2025 财年 2 月的收入为2600.1 亿新台币，与 2025 财年 1 月相比环比下降 11.3%，但与 2024 财年 2 月相比大幅增长 43.1%。环比下降主要归因于季节性因素，例如智能手机领域假期后需求疲软。台积电通常会在年底销售强劲后出现放缓。
尽管出现短期下滑，但同比增长反映了台积电的持续扩张和其先进半导体工艺的日益普及。2025 财年 1 月至 2 月累计期间，台积电营收达到 5533 亿新台币，较 2024 财年同期的 3974.3 亿新台币同比增长 39.2%。这一增长率与台积电的整体业绩趋势一致。
我们现在预测，从 2024 年已经较高的基数开始，人工智能加速器的收入增长将在五年内接近 40% 的复合年增长率。
—— 副董事长兼首席执行官
展望未来，台积电已为 2025 财年第一季度提供了超过 254 亿美元的收入预期。按中值计算，这比 2024 财年第四季度环比下降 5.5%，但同比增长 34.7%。这一预期增长反映了该公司正在进行的先进芯片制造高价值合同。
台积电在美国、日本和欧洲的海外制造工厂迅速扩张，导致利润率稀释，财务状况不佳。管理层预计，由于海外工厂的扩张，未来五年每年的毛利率将下降 2% 至 3%，随着熊本和亚利桑那州工厂的扩张，这种影响将“在全年变得更加明显”。
在 2025 财年第一季度，这一稀释率不到 1%，但毛利率中值为 58%（低于 2024 财年第四季度的 59%），反映了这些海外成本以及 N2 和 CoWoS 扩张费用导致的 1% 的直接下降。美国的成本结构较高，这是由于规模较小、供应链价格较高以及生态系统不成熟，与之前优化的运营形成鲜明对比。
例如，亚利桑那州的晶圆厂在 2024 财年第四季度采用 N4 技术投入大批量生产，产量与之前相当，但运营成本更高。2025 财年的资本支出预算为 380 亿美元至 420 亿美元，较 2024 财年的 298 亿美元增长 27.5% 至 41.2%，这表明支持这一扩张需要大量投资。然而，资本支出的上升，加上折旧费用高个位数百分比的增长，给自由现金流带来压力。2024 财年的自由现金流从 2023 财年的 2921.5 亿新台币升至 8701.7 亿新台币。
然而，2025 财年的展望表明，由于固定成本上升，运营现金流（2024 财年为 18,261.8 亿新台币）可能会受到挤压。这种稀释威胁到台积电“53% 及以上”的长期毛利率目标，而这一门槛已经受到通胀问题的挑战。
此外，台积电的增长越来越依赖于 HPC 平台内与 AI 相关的应用等集中需求领域。这带来了市场脆弱性。全年来看，HPC 贡献了 24 财年收入的 51%，基于 AI 加速器（AI GPU、ASIC 和 HBM 控制器），同比增长 58%。这占总收入的百分之十几。
虽然这种集中化推动了台积电预计 2025 财年收入增长 25% 左右（以美元计算），但也使公司面临需求波动的风险。为什么？2024 财年第四季度非人工智能部门的收入，如智能手机（占 2024 财年收入的 35%）和个人电脑，仅呈现“温和增长”，单位增长率为个位数。2025 财年 2 月收入较 1 月下降是由于智能手机的季节性，这表明来自其他平台的缓冲有限。
最后，对 CoWoS 产能的严重依赖（主要用于 AI 应用）进一步放大了这种风险。高盛的 Bruce Lu 在财报电话会议上质疑非 AI 应用何时会采用 CoWoS，而 CC Wei 除了“即将到来”之外没有提供确切的时间表。这种对单一高增长细分市场的依赖以及严格的产能限制（CoWoS 无法满足当前需求）表明，AI 投资的任何放缓（由于潜在的不确定性或 CSP 支出转变）都可能严重打击台积电的营收增长。
台积电先进的 3nm 和 5nm 技术推动收入同比增长 35%，这得益于人工智能和高性能计算需求的蓬勃发展。尽管海外扩张给公司带来短期利润压力，但其定价能力和在尖端节点的领先地位使其具有长期上升空间。人工智能超级周期才刚刚开始。
【如需和我们交流可后台回复“进群”加社群】
编译 | 华尔街大事件
台积电( NYSE: TSM) 位于人工智能超级周期的核心，制造世界上最先进的 3nm 和 5nm 芯片。74% 的晶圆收入来自前沿节点，同比增长 35% 以上，其定价能力、无与伦比的技术路线图以及在人工智能/高性能计算晶圆厂的主导地位为长期上涨提供了强大的动力。
台积电的营收增长得益于其在 2nm、3nm 和 5nm 等节点上的先进制造技术。2024财年第四季度，3nm 收入占晶圆总收入的 26%，较 2024 财年第三季度的 20% 和 2023 财年第四季度的 15% 大幅提升，而其 5nm 技术则因对高性能计算 (HPC) 和先进半导体应用（如 AI）的稳定需求而带来了 34% 的晶圆收入。7nm 及更先进的节点合计占晶圆总收入的约 74%。这些先进的技术节点推动台积电满足对 HPC 和节能芯片（用于智能手机和数据中心）不断增长的需求。
此外，HPC 的收入从 2023 财年第四季度的 43% 增长至 2024 财年第四季度综合收入的 53%。与此同时，智能手机收入占总收入的 35%，从 2023 财年第四季度的 43% 下降至 2023 财年。收入结构的这种转变表明对 AI 加速器、数据中心和 HPC 芯片的需求不断增加。因此，台积电2024 财年第四季度综合收入同比增长 38.8%（达到 8684.6 亿新台币）。这些改进反映了该公司在先进半导体节点定价方面的领先地位。台积电强大的定价能力源于其规模和工艺技术的领先地位。
有趣的是，该公司的技术路线图进一步增强了其增长潜力。台积电的 2nm (N2) 技术可能会在 2025 财年下半年投入量产，与 N3E 工艺相比，速度可能在相同功率下提高 10-15%，或在相同速度下降低 25-30% 的功率。
此外，芯片密度可能会增加 15% 以上。随后将于 2026 财年推出的 N2P 和 A16 节点也带来了性能提升，推动了对先进半导体技术的需求。因此，尽管存在季节性波动，但台积电截至 2025 财年 2 月的收入趋势仍显示出稳健的增长。
2025 财年 1 月，台积电综合营收为2932.9 亿新台币，较 2024 财年 12 月增长 5.4%，较 2024 财年 1 月增长 35.9%。同比大幅增长表明该公司正在利用其尖端半导体节点（尤其是 3nm 和 5nm 技术）的强劲需求。1 月份的营收还反映了台积电在发生 6.4 级地震造成生产中断的情况下仍保持高产量的韧性。尽管某些在产晶圆受到影响而不得不报废，但台积电估计财务影响为 53 亿新台币（扣除保险索赔）。
现在，2025 财年 2 月的收入为2600.1 亿新台币，与 2025 财年 1 月相比环比下降 11.3%，但与 2024 财年 2 月相比大幅增长 43.1%。环比下降主要归因于季节性因素，例如智能手机领域假期后需求疲软。台积电通常会在年底销售强劲后出现放缓。
尽管出现短期下滑，但同比增长反映了台积电的持续扩张和其先进半导体工艺的日益普及。2025 财年 1 月至 2 月累计期间，台积电营收达到 5533 亿新台币，较 2024 财年同期的 3974.3 亿新台币同比增长 39.2%。这一增长率与台积电的整体业绩趋势一致。
我们现在预测，从 2024 年已经较高的基数开始，人工智能加速器的收入增长将在五年内接近 40% 的复合年增长率。
—— 副董事长兼首席执行官
展望未来，台积电已为 2025 财年第一季度提供了超过 254 亿美元的收入预期。按中值计算，这比 2024 财年第四季度环比下降 5.5%，但同比增长 34.7%。这一预期增长反映了该公司正在进行的先进芯片制造高价值合同。
台积电在美国、日本和欧洲的海外制造工厂迅速扩张，导致利润率稀释，财务状况不佳。管理层预计，由于海外工厂的扩张，未来五年每年的毛利率将下降 2% 至 3%，随着熊本和亚利桑那州工厂的扩张，这种影响将“在全年变得更加明显”。
在 2025 财年第一季度，这一稀释率不到 1%，但毛利率中值为 58%（低于 2024 财年第四季度的 59%），反映了这些海外成本以及 N2 和 CoWoS 扩张费用导致的 1% 的直接下降。美国的成本结构较高，这是由于规模较小、供应链价格较高以及生态系统不成熟，与之前优化的运营形成鲜明对比。
例如，亚利桑那州的晶圆厂在 2024 财年第四季度采用 N4 技术投入大批量生产，产量与之前相当，但运营成本更高。2025 财年的资本支出预算为 380 亿美元至 420 亿美元，较 2024 财年的 298 亿美元增长 27.5% 至 41.2%，这表明支持这一扩张需要大量投资。然而，资本支出的上升，加上折旧费用高个位数百分比的增长，给自由现金流带来压力。2024 财年的自由现金流从 2023 财年的 2921.5 亿新台币升至 8701.7 亿新台币。
然而，2025 财年的展望表明，由于固定成本上升，运营现金流（2024 财年为 18,261.8 亿新台币）可能会受到挤压。这种稀释威胁到台积电“53% 及以上”的长期毛利率目标，而这一门槛已经受到通胀问题的挑战。
此外，台积电的增长越来越依赖于 HPC 平台内与 AI 相关的应用等集中需求领域。这带来了市场脆弱性。全年来看，HPC 贡献了 24 财年收入的 51%，基于 AI 加速器（AI GPU、ASIC 和 HBM 控制器），同比增长 58%。这占总收入的百分之十几。
虽然这种集中化推动了台积电预计 2025 财年收入增长 25% 左右（以美元计算），但也使公司面临需求波动的风险。为什么？2024 财年第四季度非人工智能部门的收入，如智能手机（占 2024 财年收入的 35%）和个人电脑，仅呈现“温和增长”，单位增长率为个位数。2025 财年 2 月收入较 1 月下降是由于智能手机的季节性，这表明来自其他平台的缓冲有限。
最后，对 CoWoS 产能的严重依赖（主要用于 AI 应用）进一步放大了这种风险。高盛的 Bruce Lu 在财报电话会议上质疑非 AI 应用何时会采用 CoWoS，而 CC Wei 除了“即将到来”之外没有提供确切的时间表。这种对单一高增长细分市场的依赖以及严格的产能限制（CoWoS 无法满足当前需求）表明，AI 投资的任何放缓（由于潜在的不确定性或 CSP 支出转变）都可能严重打击台积电的营收增长。
台积电先进的 3nm 和 5nm 技术推动收入同比增长 35%，这得益于人工智能和高性能计算需求的蓬勃发展。尽管海外扩张给公司带来短期利润压力，但其定价能力和在尖端节点的领先地位使其具有长期上升空间。人工智能超级周期才刚刚开始。
【如需和我们交流可后台回复“进群”加社群】
