接触式、单点、线激光3D相机在高精微区（半导体、光学元件等）检测难题

01传统检测效率低            

接触式测量、单点扫描或线激光扫描，难以一次性高效精准完成测量。

02复杂结构检测难度大   

高反光表面、曲面以及孔洞等复杂几何结构，容易产生测量盲区、精度不足等问题。

03设备成本高，系统集成复杂

高速高精度检测通常依赖运动平台、高性能计算单元和软件系统，设备成本高，系统集成复杂。

OPT双投影FPB系列3D相机，凭借高性能与高集成度优势，满足精密制造中微区高精度、高节拍3D视觉检测需求。

1次拍摄成像，缩短检测时间

相机向物体投射结构光，通过捕捉其在物体表面产生的形变，结合算法处理，一次性获取物体的完整三维信息，避免多次扫描，大幅缩短检测时间，无需引入运动平台，降低设备成本与系统复杂性。

消除阴影盲区，测量死角减少95%

自研双光机投影系统，通过多向组合设计，消除单一方向投影造成的阴影、盲区，测量死角减少95%以上；搭配高精度3D算法与多图像融合技术，精准构建高反光、透明材质及深槽、孔洞等复杂结构的三维图像。

亚微米级重复精度，适配精密制造

Z轴重复精度≤0.5μm，满足半导体、光学元件、精密加工等领域超高精度检测需求。

采集传输一体化，效率提升超1倍

相机集成高性能计算单元，可独立实现图像采集、处理与传输，直接输出高精度3D点云图，节省PC端算力，减少延迟，系统运行效率提升超1倍。

典型应用场景

即插即用SDK，方便用户快速集成开发

广泛适用于半导体、锂电、3C等精密制造领域

OPT领跑结构光3D成像技术革新，以精度与效率双重突破助力智造提质增效，聚焦工业升级需求，持续完善产品生态，加速技术产业化应用。

接触式、单点、线激光3D相机在高精微区（半导体、光学元件等）检测难题

01传统检测效率低            

接触式测量、单点扫描或线激光扫描，难以一次性高效精准完成测量。

02复杂结构检测难度大   

高反光表面、曲面以及孔洞等复杂几何结构，容易产生测量盲区、精度不足等问题。

03设备成本高，系统集成复杂

高速高精度检测通常依赖运动平台、高性能计算单元和软件系统，设备成本高，系统集成复杂。

OPT双投影FPB系列3D相机，凭借高性能与高集成度优势，满足精密制造中微区高精度、高节拍3D视觉检测需求。

1次拍摄成像，缩短检测时间

相机向物体投射结构光，通过捕捉其在物体表面产生的形变，结合算法处理，一次性获取物体的完整三维信息，避免多次扫描，大幅缩短检测时间，无需引入运动平台，降低设备成本与系统复杂性。

消除阴影盲区，测量死角减少95%

自研双光机投影系统，通过多向组合设计，消除单一方向投影造成的阴影、盲区，测量死角减少95%以上；搭配高精度3D算法与多图像融合技术，精准构建高反光、透明材质及深槽、孔洞等复杂结构的三维图像。

亚微米级重复精度，适配精密制造

Z轴重复精度≤0.5μm，满足半导体、光学元件、精密加工等领域超高精度检测需求。

采集传输一体化，效率提升超1倍

相机集成高性能计算单元，可独立实现图像采集、处理与传输，直接输出高精度3D点云图，节省PC端算力，减少延迟，系统运行效率提升超1倍。

典型应用场景

即插即用SDK，方便用户快速集成开发

广泛适用于半导体、锂电、3C等精密制造领域

OPT领跑结构光3D成像技术革新，以精度与效率双重突破助力智造提质增效，聚焦工业升级需求，持续完善产品生态，加速技术产业化应用。