上交所官网显示，近日，国产半导体晶圆测试探针卡供应商强一半导体（苏州）股份有限公司（下称“强一股份”）科创板IPO已进入问询阶段，保荐机构为中信建投证券。
公开资料显示，强一股份成立于2015年，主营晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售，其中探针卡销售业务常年占比95%左右。此次IPO，公司拟募资15亿元投资于探针卡研发及生产项目、苏州总部及研发中心建设项目。
需要说明的是，探针卡行业长期以来被境外厂商所主导，国产化率较低。而强一作为2023 年唯一进入全球半导体探针卡行业前十大的境内厂商，已较为全面地覆盖了境内芯片设计厂商、晶圆代工厂商等多类产业核心参与者。
虽然强一股份近年在收入、净利润、毛利润等方面表现不俗，不过其亦存在供需较为依赖关联方的情况。招股书显示，公司在2024年上半年有超7成收入来自B公司（含已知为其芯片提供测试服务的收入）。
与此同时，强一股份亦面临探针卡行业市场竞争加剧的风险。除了成立时间久、进入市场早、经营规模大的国际巨头之外，国内探针卡厂商如上海泽丰半导体、道格特(DGTTECO）、韬盛电子等也在加快探针卡等产品的布局。
行业竞争加剧引关注
招股书显示，探针卡是一种应用于半导体生产过程晶圆测试阶段的“消耗型”硬件，而晶圆测试作为晶圆制造与芯片封装之间的重要节点，能实现芯片制造缺陷检测及功能测试，对芯片的设计具有重要的指导意义。
据调研机构Yole数据，探针卡行业前十大厂商多年来均为境外厂商，合计占据全球 80%以上的市场份额。尽管2023年强一股份首次跻身该榜单前十大厂商之列，成为境内唯一上榜企业，但其市占率仅有2.25%。
对此，强一股份坦言，境外探针卡厂商成立时间久、进入市场早、经营规模大、研发投入高，且面向全球市场提供服务，具有市场竞争优势。公司在技术实力、产品稳定性以及全球服务能力等方面较境外厂商仍存在不同程度的差距。
据了解，全球主要探针卡制造商包括FormFactor、Technoprobe S.p.A.、Micronics Japan (MJC)、思达科技等。虽然强一股份在招股书仅选择上述三家境外厂商作为同行可比公司，但其面临的市场竞争形势并不乐观。
近年来，如泽丰半导体、道格特等境内厂商也在加速探针卡等产品的布局。对此，强一股份亦在招股书提示存在因市场竞争加剧、产品无法保持竞争优势带来的“毛利率及经营业绩下降”、“收入无法保持快速增长”等风险。
从产品类型来看，目前探针卡主要分为悬臂式探针卡、垂直式探针卡及MEMS探针卡，随着技术迭代，MEMS探针卡已成为市场主流。强一股份最初以悬臂探针卡、垂直探针卡为主，2019年后逐步开展MEMS 探针及探针卡技术的研发与创新；
2020年，强一股份首次实现自主2D MEMS探针及探针卡的量产，并于2021年实现了薄膜探针卡的量产。目前，公司MEMS探针卡产品主要分为2D MEMS 探针卡、薄膜探针卡及 2.5D MEMS 探针卡。
根据行业研报，相比于 2D MEMS探针卡，2.5D/3D MEMS 探针卡拥有更高的空间分辨率，更匹配先进制程测试需求。上述研报称，随着半导体工艺的发展，芯片结构转向2.5D、3D，进一步要求在晶圆测试环节采用尺寸和接触力较小的探针。
不过对于强一股份而言，其报告期内的营收增长实则主要来自2D MEMS探针卡的销售收入增长。关于2.5D MEMS探针卡，公司仅称主要应用于存储领域的2.5D MEMS 探针卡为公司未来重要的收入增长点。
而关于3D MEMS探针卡，据招股书、报道等公开信息，强一股份的3D MEMS探针卡自2022年交付头部客户验证后便再无显著进展，亦未带来相关收入。此外，强一股份此次募投项目亦未涉及上述3D MEMS探针卡。
相比之下，强一股份的同行们早已领先一步。据清流工作室梳理，如Technoprobe、思达科技及泽丰半导体、道格特等境内外探针卡厂商均已推出了3D MEMS探针卡并实现了商业化落地。
据公开报道，泽丰半导体的3D MEMS探针卡在存储芯片的晶圆测试领域已开始代替国外公司的产品。此外，在2021年发布的一篇公开报道亦提到，思达科技于当年推出了一款3D MEMS微悬臂式探针卡。
虽然强一股份称力争实现面向 DRAM芯片的 3D MEMS 探针卡的研制，但从研发投入来看，强一股份仅于2023年在3D MEMS探针及探针卡上投入181.51万元的研发费用，占比仅为1.95%，远低于2.5D MEMS探针卡等其他产品。
对此，强一股份亦称存在“未能保持与半导体技术同步发展的风险”。随着半导体制造工艺越来越先进，器件越来越复杂和精细，晶圆测试的要求也越来越具有挑战性，因此公司必须不断进行产品研发创新，以满足日益复杂的晶圆测试需求。
值得一提的是，强一股份还存在收入依赖关联方的情况。招股书显示，公司报告期内关联销售占比自 24.93%升至44.12%，而占比升高主要是由于公司于 2020 年、2021 年分别推出的 2D MEMS 探针卡、薄膜探针卡获得 B 公司的认可。
据招股书，强一股份的业绩增长主要依赖于关联方B公司对于晶圆测试探针卡需求的快速增长。B公司为全球知名的芯片设计企业，公司来自B公司及已知为其芯片提供测试服务的收入达数亿元不等，在2024年上半年相关占比已超70%。
向关联方供应商采购存疑
与客户的情况相似，强一股份的供应商也存在集中度较高且关联交易比重较高的情况。据招股书，强一股份的主要原材料包括空间转接基板（含MLO、MLC等）、PCB（印制电路板）、探针头及 MEMS探针制造材料等。
强一股份解释称，由于部分原材料的稀缺性，公司存在向单一或少数供应商采购金额占同类原材料采购金额比重较高的情形。而在其前五大供应商中，一家名为“圆周率半导体(南通)有限公司”（下称“南通圆周率”）的企业值得关注。
据公开信息，南通圆周率为强一股份的关联方，由公司的实际控制人周明控股，于2021年 4月设立，定位为提供半导体测试领域的高端 PCB产品。成立次年，即2022年，该公司便成为强一股份的PCB产品第一大供应商。
也是在2022年，南通圆周率便获得数千万元的新一轮融资，投资方为毅达资本。虽然强一股份称向上述南通圆周率采购价格公允、采购具备合理性、必要性，不过实际情况可能并非如此。
报告期内，强一股份向上述供应商南通圆周率的采购金额为数千万元不等，占营业成本比例分别为 0.75%、18.32%、8.91%和 8.93%，其中在2022年，其相关采购量出现激增。
招股书显示，强一股份向南通圆周率采购的PCB系半导体测试板，具体分为晶圆测试板、芯片测试板和功能板。其中晶圆测试板系制造探针卡所需，芯片测试板用于半导体封装后成品测试，功能板则用于测试机等设备。
而对于采购合理及必要性，强一股份则称是由于其采购的半导体测试板技术门槛、定制化程度高的且因芯片研制需快速交付；公司原向韩日供应商采购，为供应链安全和及时交付转向南通圆周率采购。
清流工作室注意到，虽然强一股份给出了上述解释，但在披露关于原材料采购金额变动的原因时又称，公司2022年PCB采购金额大增，主要系当年采购了大量芯片测试板、功能板对外销售；
也就是说，至少在2022年，强一股份向南通圆周率采购的PCB产品，并非完全用于自身探针卡制作所用。
虽然自2023年起，强一股份便逐渐减少上述芯片测试板、功能板相关业务，但目前公司仍在出售晶圆测试板。数据显示，2021年至2024年上半年，公司晶圆测试板销售额自88.46万元升至840.34万元，相关占比亦自不到1%升至近5%。
对于上述“晶圆测试板”业务，按照招股书的说法，公司目前主要以个别的晶圆测试板需求为主，并根据业务需要将晶圆测试板进一步装配为探针卡产品或直接销售。
值得一提的是，在上述关联方供应商南通圆周率的官网中，便显示在售上述晶圆测试板、芯片测试板及功能板等产品。也就是说，强一股份的主营产品与其关联方的产品亦出现了重叠。
对此，强一股份仅解释称，公司主要负责半导体测试板设计工作；由于公司不具备生产半导体测试板的能力，需委托包括南通圆周率在内的供应商进行生产，因此公司与南通圆周率之间不存在对自身构成重大不利影响的同业竞争。
为进一步聚焦主营业务，强一股份还于2022 年、2023年将功能板、芯片测试板业务相应人员转至了上述南通圆周率，这使得公司2024年上半年的其他业务收入有所下降。
然而值得注意的是，强一股份上述举措与同行可能并不一致。通过公开渠道查询得知，如上述泽丰半导体、韬盛科技、道格特科技等其他国产探针卡厂商多能实现自产PCB、相关设备及其他材料，并提供相应的半导体测试配套服务。
如在一篇公开报道便提到，泽丰半导体可自产MEMS探针、陶瓷基板及PCB等，实现了对关键物料的自主可控，显著降低了整体MEMS探针卡的生产成本。
除此之外，强一股份向上述关联供应商南通圆周率的采购价格亦或值得关注。
虽然强一股份并未披露向关联方及非关联方具体的采购单价、数量等采购情况，且在2023年之后，强一股份在PCB产品采购方面，又新增了兴森科技、爱德万测试（中国）等供应商，同时又向南通圆周率新增了MLO产品的采购。
不过清流工作室据其披露的原材料采购情况及前五大供应商采购额测算，公司向南通圆周率的采购产品仍主要为PCB，且至少在2022年、2023年，其向上述关联方南通圆周率的采购额亦高于其他供应商；
如2023年，强一股份向南通圆周率的采购内容包括PCB、MLO产品，除了南通圆周率，公司在同一年亦向另一供应商KAGA FEI ELECTRONICS PACIFIC ASIA LIMITED（下称“KAGA”)采购了该类产品；
按照强一股份2023年关于MLO产品的采购总额2666.96万元及向另一名MLO大供应商KAGA的采购额2019.19万元测算，公司向南通圆周率采购MLO产品的金额最多为647.77万元；
进一步结合强一股份当年向南通圆周率采购金额测算得知，其当年向南通圆周采购PCB的金额则至少为1044.78万元，而同一年，公司向另外两名前五大供应商兴森科技、爱德万测试的采购PCB的金额均不及500万元。
这意味着，至少2022年、2023年，强一股份PCB产品的平均采购价格仍主要受上述南通圆周率影响。而从其PCB产品整体采购单价来看，2022年、2023年，其PCB产品采购单价为0.47万元/张、1.63万元/张；
相比之下，该公司自身晶圆测试板产品2022年、2023年的均价分别为2.58万元/张、4.91万元/张；成本价为1.92万元/张、3.32万元/张。那么，强一股份出售晶圆测试板的单价及成本为何会与其采购该类产品的价格存在上述差异？
此外，招股书显示，强一股份还存在为实控人周明配偶垫付社保、公积金的情况，其本人亦曾于2021年前向公司拆借过资金。不过，强一股份并未披露具体的数额，仅透露周明拆借资金所涉的本金、利息已分别于2020年、2022年清偿完毕。
上交所官网显示，近日，国产半导体晶圆测试探针卡供应商强一半导体（苏州）股份有限公司（下称“强一股份”）科创板IPO已进入问询阶段，保荐机构为中信建投证券。
公开资料显示，强一股份成立于2015年，主营晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售，其中探针卡销售业务常年占比95%左右。此次IPO，公司拟募资15亿元投资于探针卡研发及生产项目、苏州总部及研发中心建设项目。
需要说明的是，探针卡行业长期以来被境外厂商所主导，国产化率较低。而强一作为2023 年唯一进入全球半导体探针卡行业前十大的境内厂商，已较为全面地覆盖了境内芯片设计厂商、晶圆代工厂商等多类产业核心参与者。
虽然强一股份近年在收入、净利润、毛利润等方面表现不俗，不过其亦存在供需较为依赖关联方的情况。招股书显示，公司在2024年上半年有超7成收入来自B公司（含已知为其芯片提供测试服务的收入）。
与此同时，强一股份亦面临探针卡行业市场竞争加剧的风险。除了成立时间久、进入市场早、经营规模大的国际巨头之外，国内探针卡厂商如上海泽丰半导体、道格特(DGTTECO）、韬盛电子等也在加快探针卡等产品的布局。
行业竞争加剧引关注
招股书显示，探针卡是一种应用于半导体生产过程晶圆测试阶段的“消耗型”硬件，而晶圆测试作为晶圆制造与芯片封装之间的重要节点，能实现芯片制造缺陷检测及功能测试，对芯片的设计具有重要的指导意义。
据调研机构Yole数据，探针卡行业前十大厂商多年来均为境外厂商，合计占据全球 80%以上的市场份额。尽管2023年强一股份首次跻身该榜单前十大厂商之列，成为境内唯一上榜企业，但其市占率仅有2.25%。
对此，强一股份坦言，境外探针卡厂商成立时间久、进入市场早、经营规模大、研发投入高，且面向全球市场提供服务，具有市场竞争优势。公司在技术实力、产品稳定性以及全球服务能力等方面较境外厂商仍存在不同程度的差距。
据了解，全球主要探针卡制造商包括FormFactor、Technoprobe S.p.A.、Micronics Japan (MJC)、思达科技等。虽然强一股份在招股书仅选择上述三家境外厂商作为同行可比公司，但其面临的市场竞争形势并不乐观。
近年来，如泽丰半导体、道格特等境内厂商也在加速探针卡等产品的布局。对此，强一股份亦在招股书提示存在因市场竞争加剧、产品无法保持竞争优势带来的“毛利率及经营业绩下降”、“收入无法保持快速增长”等风险。
从产品类型来看，目前探针卡主要分为悬臂式探针卡、垂直式探针卡及MEMS探针卡，随着技术迭代，MEMS探针卡已成为市场主流。强一股份最初以悬臂探针卡、垂直探针卡为主，2019年后逐步开展MEMS 探针及探针卡技术的研发与创新；
2020年，强一股份首次实现自主2D MEMS探针及探针卡的量产，并于2021年实现了薄膜探针卡的量产。目前，公司MEMS探针卡产品主要分为2D MEMS 探针卡、薄膜探针卡及 2.5D MEMS 探针卡。
根据行业研报，相比于 2D MEMS探针卡，2.5D/3D MEMS 探针卡拥有更高的空间分辨率，更匹配先进制程测试需求。上述研报称，随着半导体工艺的发展，芯片结构转向2.5D、3D，进一步要求在晶圆测试环节采用尺寸和接触力较小的探针。
不过对于强一股份而言，其报告期内的营收增长实则主要来自2D MEMS探针卡的销售收入增长。关于2.5D MEMS探针卡，公司仅称主要应用于存储领域的2.5D MEMS 探针卡为公司未来重要的收入增长点。
而关于3D MEMS探针卡，据招股书、报道等公开信息，强一股份的3D MEMS探针卡自2022年交付头部客户验证后便再无显著进展，亦未带来相关收入。此外，强一股份此次募投项目亦未涉及上述3D MEMS探针卡。
相比之下，强一股份的同行们早已领先一步。据清流工作室梳理，如Technoprobe、思达科技及泽丰半导体、道格特等境内外探针卡厂商均已推出了3D MEMS探针卡并实现了商业化落地。
据公开报道，泽丰半导体的3D MEMS探针卡在存储芯片的晶圆测试领域已开始代替国外公司的产品。此外，在2021年发布的一篇公开报道亦提到，思达科技于当年推出了一款3D MEMS微悬臂式探针卡。
虽然强一股份称力争实现面向 DRAM芯片的 3D MEMS 探针卡的研制，但从研发投入来看，强一股份仅于2023年在3D MEMS探针及探针卡上投入181.51万元的研发费用，占比仅为1.95%，远低于2.5D MEMS探针卡等其他产品。
对此，强一股份亦称存在“未能保持与半导体技术同步发展的风险”。随着半导体制造工艺越来越先进，器件越来越复杂和精细，晶圆测试的要求也越来越具有挑战性，因此公司必须不断进行产品研发创新，以满足日益复杂的晶圆测试需求。
值得一提的是，强一股份还存在收入依赖关联方的情况。招股书显示，公司报告期内关联销售占比自 24.93%升至44.12%，而占比升高主要是由于公司于 2020 年、2021 年分别推出的 2D MEMS 探针卡、薄膜探针卡获得 B 公司的认可。
据招股书，强一股份的业绩增长主要依赖于关联方B公司对于晶圆测试探针卡需求的快速增长。B公司为全球知名的芯片设计企业，公司来自B公司及已知为其芯片提供测试服务的收入达数亿元不等，在2024年上半年相关占比已超70%。
向关联方供应商采购存疑
与客户的情况相似，强一股份的供应商也存在集中度较高且关联交易比重较高的情况。据招股书，强一股份的主要原材料包括空间转接基板（含MLO、MLC等）、PCB（印制电路板）、探针头及 MEMS探针制造材料等。
强一股份解释称，由于部分原材料的稀缺性，公司存在向单一或少数供应商采购金额占同类原材料采购金额比重较高的情形。而在其前五大供应商中，一家名为“圆周率半导体(南通)有限公司”（下称“南通圆周率”）的企业值得关注。
据公开信息，南通圆周率为强一股份的关联方，由公司的实际控制人周明控股，于2021年 4月设立，定位为提供半导体测试领域的高端 PCB产品。成立次年，即2022年，该公司便成为强一股份的PCB产品第一大供应商。
也是在2022年，南通圆周率便获得数千万元的新一轮融资，投资方为毅达资本。虽然强一股份称向上述南通圆周率采购价格公允、采购具备合理性、必要性，不过实际情况可能并非如此。
报告期内，强一股份向上述供应商南通圆周率的采购金额为数千万元不等，占营业成本比例分别为 0.75%、18.32%、8.91%和 8.93%，其中在2022年，其相关采购量出现激增。
招股书显示，强一股份向南通圆周率采购的PCB系半导体测试板，具体分为晶圆测试板、芯片测试板和功能板。其中晶圆测试板系制造探针卡所需，芯片测试板用于半导体封装后成品测试，功能板则用于测试机等设备。
而对于采购合理及必要性，强一股份则称是由于其采购的半导体测试板技术门槛、定制化程度高的且因芯片研制需快速交付；公司原向韩日供应商采购，为供应链安全和及时交付转向南通圆周率采购。
清流工作室注意到，虽然强一股份给出了上述解释，但在披露关于原材料采购金额变动的原因时又称，公司2022年PCB采购金额大增，主要系当年采购了大量芯片测试板、功能板对外销售；
也就是说，至少在2022年，强一股份向南通圆周率采购的PCB产品，并非完全用于自身探针卡制作所用。
虽然自2023年起，强一股份便逐渐减少上述芯片测试板、功能板相关业务，但目前公司仍在出售晶圆测试板。数据显示，2021年至2024年上半年，公司晶圆测试板销售额自88.46万元升至840.34万元，相关占比亦自不到1%升至近5%。
对于上述“晶圆测试板”业务，按照招股书的说法，公司目前主要以个别的晶圆测试板需求为主，并根据业务需要将晶圆测试板进一步装配为探针卡产品或直接销售。
值得一提的是，在上述关联方供应商南通圆周率的官网中，便显示在售上述晶圆测试板、芯片测试板及功能板等产品。也就是说，强一股份的主营产品与其关联方的产品亦出现了重叠。
对此，强一股份仅解释称，公司主要负责半导体测试板设计工作；由于公司不具备生产半导体测试板的能力，需委托包括南通圆周率在内的供应商进行生产，因此公司与南通圆周率之间不存在对自身构成重大不利影响的同业竞争。
为进一步聚焦主营业务，强一股份还于2022 年、2023年将功能板、芯片测试板业务相应人员转至了上述南通圆周率，这使得公司2024年上半年的其他业务收入有所下降。
然而值得注意的是，强一股份上述举措与同行可能并不一致。通过公开渠道查询得知，如上述泽丰半导体、韬盛科技、道格特科技等其他国产探针卡厂商多能实现自产PCB、相关设备及其他材料，并提供相应的半导体测试配套服务。
如在一篇公开报道便提到，泽丰半导体可自产MEMS探针、陶瓷基板及PCB等，实现了对关键物料的自主可控，显著降低了整体MEMS探针卡的生产成本。
除此之外，强一股份向上述关联供应商南通圆周率的采购价格亦或值得关注。
虽然强一股份并未披露向关联方及非关联方具体的采购单价、数量等采购情况，且在2023年之后，强一股份在PCB产品采购方面，又新增了兴森科技、爱德万测试（中国）等供应商，同时又向南通圆周率新增了MLO产品的采购。
不过清流工作室据其披露的原材料采购情况及前五大供应商采购额测算，公司向南通圆周率的采购产品仍主要为PCB，且至少在2022年、2023年，其向上述关联方南通圆周率的采购额亦高于其他供应商；
如2023年，强一股份向南通圆周率的采购内容包括PCB、MLO产品，除了南通圆周率，公司在同一年亦向另一供应商KAGA FEI ELECTRONICS PACIFIC ASIA LIMITED（下称“KAGA”)采购了该类产品；
按照强一股份2023年关于MLO产品的采购总额2666.96万元及向另一名MLO大供应商KAGA的采购额2019.19万元测算，公司向南通圆周率采购MLO产品的金额最多为647.77万元；
进一步结合强一股份当年向南通圆周率采购金额测算得知，其当年向南通圆周采购PCB的金额则至少为1044.78万元，而同一年，公司向另外两名前五大供应商兴森科技、爱德万测试的采购PCB的金额均不及500万元。
这意味着，至少2022年、2023年，强一股份PCB产品的平均采购价格仍主要受上述南通圆周率影响。而从其PCB产品整体采购单价来看，2022年、2023年，其PCB产品采购单价为0.47万元/张、1.63万元/张；
相比之下，该公司自身晶圆测试板产品2022年、2023年的均价分别为2.58万元/张、4.91万元/张；成本价为1.92万元/张、3.32万元/张。那么，强一股份出售晶圆测试板的单价及成本为何会与其采购该类产品的价格存在上述差异？
此外，招股书显示，强一股份还存在为实控人周明配偶垫付社保、公积金的情况，其本人亦曾于2021年前向公司拆借过资金。不过，强一股份并未披露具体的数额，仅透露周明拆借资金所涉的本金、利息已分别于2020年、2022年清偿完毕。
